技術(shù)編號(hào)：11955893
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法。背景技術(shù)由于各種電子部件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度的持續(xù)改進(jìn)，半導(dǎo)體工業(yè)經(jīng)歷了快速發(fā)展。很大程度上，集成密度的這種改進(jìn)源于最小部件尺寸的反復(fù)減小(例如，朝向亞20nm節(jié)點(diǎn)縮小半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn))，這允許更多的部件被集成到給定區(qū)域中。隨著最近對(duì)小型化、更高速度和更大帶寬以及更低功耗和延遲的需求的增加，對(duì)于半導(dǎo)體管芯的更小且更具創(chuàng)造性的封裝技術(shù)的需求增長(zhǎng)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)一步的進(jìn)步，堆疊和接合的半導(dǎo)體器件作為進(jìn)一步減小半導(dǎo)體器件的物理尺寸的有效...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。