本發(fā)明涉及對(duì)導(dǎo)電性的觸點(diǎn)進(jìn)行屏蔽的屏蔽部件及電連接器。
背景技術(shù)：
：近年來(lái)，對(duì)電連接器相對(duì)于導(dǎo)電性的觸點(diǎn)的較高的屏蔽性能的要求提高，為了遮蔽來(lái)自觸點(diǎn)的干擾，設(shè)有屏蔽部件。該屏蔽部件連接于基板的接地，由于導(dǎo)電性優(yōu)異等理由，由使用了鋅或鋁的壓鑄件形成。參照?qǐng)D14至圖16對(duì)現(xiàn)有的電連接器及安裝于該電連接器的屏蔽部件進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖14是現(xiàn)有的電連接器100的主視圖，圖15是現(xiàn)有的電連接器100的立體圖，圖16是現(xiàn)有的屏蔽部件130的立體圖?，F(xiàn)有的屏蔽部件130包括筒形狀的主體部133、設(shè)在主體部133的后方的底擺部134、連結(jié)主體部133與底擺部134的連結(jié)部132、以及從底擺部134的后端向后方延伸設(shè)置的腳部131。如圖15所示，現(xiàn)有的電連接器100具有利用屏蔽部件130的腳部131包圍從外殼110的后端面突出的觸點(diǎn)120的端子部121的周圍的結(jié)構(gòu)。主體部133為了不使觸點(diǎn)120的電特性下降，在距各連接部122規(guī)定距離r10的位置包圍連接部122的周圍。另外，腳部131與基板的接地連接，需要在不與端子部121連接的基板的導(dǎo)電部干涉的基板的位置形成接地，因此，距端子部121某種程度地配置。由此，底擺部134形成得比主體部133大，因此，通過(guò)連結(jié)部132與主體部133連結(jié)。如圖14所示，通過(guò)該連結(jié)部132與嵌合部111的內(nèi)底面112抵接，防止屏蔽部件130向后方脫落。另外，連結(jié)部132為了對(duì)象側(cè)連接器在嵌合方向的低背化，以及不晃動(dòng)地保持在嵌合部111的內(nèi)底面112上，形成得平坦。另外，連結(jié)部132根據(jù)嵌合在嵌合部111的對(duì)象側(cè)連接器的嵌合部的直徑與腳部131的配設(shè)，在徑向沿整個(gè)規(guī)定的長(zhǎng)度r11平坦。另外，近年來(lái)，相對(duì)于搭載電連接器的電子設(shè)備，小型化的要求提高，即 使對(duì)搭載于電子設(shè)備的電連接器，小型化的要求也提高。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平9-27365號(hào)公報(bào)但是，在現(xiàn)有的屏蔽部件及電連接器中，由于在整個(gè)規(guī)定的長(zhǎng)度r11沿徑向平坦地形成屏蔽部件的連結(jié)部，具有屏蔽部件的底擺部的直徑為必要以上，難以小型化之類的課題。另外，在現(xiàn)有的屏蔽部件及電連接器中，伴隨底擺部變大，在比不與端子部連接的基板的導(dǎo)電部干涉的位置更離開(kāi)導(dǎo)電部的基板的位置設(shè)置屏蔽部件連接的接地，具有導(dǎo)致相對(duì)于基板的安裝面積增大之類的課題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種屏蔽部件及電連接器，其即使是平坦地形成連結(jié)主體部與底擺部的連結(jié)部的情況下，也能抑制筒形狀的底擺部的直徑變大為必要以上，能夠小型化，并且，能抑制相對(duì)于基板的安裝面積增大。本發(fā)明的屏蔽部件是對(duì)電連接器的觸點(diǎn)進(jìn)行屏蔽的屏蔽部件，具有：筒形狀的主體部，其在內(nèi)部具備前方朝外部敞開(kāi)的第一空心孔；筒形狀的底擺部，其設(shè)于上述主體部的后方，在內(nèi)部具備與上述第一空心孔連通的后方朝外部敞開(kāi)的第二空心孔，并且，直徑大于上述主體部的直徑，與上述主體部同軸；連結(jié)部，其連結(jié)上述主體部與上述底擺部，并且，沿與上述主體部及上述底擺部的軸心方向正交的方向呈平坦?fàn)?；以及多個(gè)腳部，其比上述底擺部的后端向后方延伸設(shè)置，通過(guò)折彎板材而形成，只由通過(guò)在形成上述連結(jié)部及上述底擺部之前實(shí)施的鍍金屬處理而形成的金屬鍍層覆蓋，并且，上述連結(jié)部與上述主體部的第一連接部的外緣、上述連結(jié)部與上述底擺部的第二連接部的內(nèi)緣以規(guī)定的最小曲率半徑以上的曲率半徑彎曲。通過(guò)只利用由在形成連結(jié)部及底擺部前實(shí)施的鍍金屬處理形成的金屬鍍層覆蓋屏蔽部件，并且，連結(jié)部與主體部的第一連接部的外緣和連結(jié)部與底擺部的第二連接部的內(nèi)緣以規(guī)定的最小曲率半徑以上的曲率半徑彎曲，能夠在形成屏蔽部件后不進(jìn)行鍍金屬處理地使第一連接部的連結(jié)部與主體部所成的角度、以及第二連接部的連結(jié)部與底擺部所成的角度接近直角，在沿與主體部及底擺部的軸心方向正交的方向平坦地形成連結(jié)部的情況下，極力減小筒形狀的 底擺部的直徑。本發(fā)明的電連接器具有：絕緣性的外殼，其具備向前方開(kāi)口且能供對(duì)象側(cè)連接器插入的插入孔；多個(gè)觸點(diǎn)，其具有配置于上述插入孔的連接部以及向上述外殼的外部后方突出的端子部，固定于上述外殼，具有導(dǎo)電性；以及屏蔽部件，其固定于上述外殼，對(duì)上述觸點(diǎn)進(jìn)行屏蔽，上述屏蔽部件具有：筒形狀的主體部，其在內(nèi)部具備前方朝外部敞開(kāi)的第一空心孔；筒形狀的底擺部，其設(shè)于上述主體部的后方，在內(nèi)部具備與上述第一空心孔連通的后方朝外部敞開(kāi)的第二空心孔，并且直徑大于上述主體部的直徑，與上述主體部同軸；連結(jié)部，其連結(jié)上述主體部與上述底擺部，并且沿與上述主體部及上述底擺部的軸心方向正交的方向呈平坦?fàn)?；以及多個(gè)腳部，其從上述底擺部的后端向后方延伸設(shè)置，向上述外殼的外部后方突出，通過(guò)折彎板材而形成，只由通過(guò)在形成上述連結(jié)部及上述底擺部之前實(shí)施的鍍金屬處理而形成的金屬鍍層覆蓋，并且，上述連結(jié)部與上述主體部的第一連接部的外緣、上述連結(jié)部與上述底擺部的第二連接部的內(nèi)緣以規(guī)定的最小曲率半徑以上的曲率半徑彎曲。通過(guò)只利用由在形成連結(jié)部及底擺部前實(shí)施的鍍金屬處理形成的金屬鍍層覆蓋屏蔽部件，并且，連結(jié)部與主體部的第一連接部的外緣和連結(jié)部與底擺部的第二連接部的內(nèi)緣的至少一方以規(guī)定的最小曲率半徑以上的曲率半徑彎曲，能夠在形成屏蔽部件后不進(jìn)行鍍金屬處理地使第一連接部的連結(jié)部與主體部所成的角度、以及第二連接部的連結(jié)部與底擺部所成的角度接近直角，在沿與主體部及底擺部的軸心方向正交的方向平坦地形成連結(jié)部的情況下，極力減小筒形狀的底擺部的直徑，將屏蔽部件壓縮地收納在外殼內(nèi)。本發(fā)明的效果如下。根據(jù)本發(fā)明，即使是平坦地形成連結(jié)主體部與底擺部的連結(jié)部的情況下，也能抑制筒形狀的底擺部的直徑變大為必要以上，能夠小型化，并且，能抑制相對(duì)于基板的安裝面積增大。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的電連接器的分解立體圖。圖2是從本發(fā)明的實(shí)施方式的電連接器的上方的斜前方觀察的立體圖。圖3是從本發(fā)明的實(shí)施方式的電連接器的上方的斜后方觀察的立體圖。圖4是本發(fā)明的實(shí)施方式的電連接器的主視圖。圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式的電連接器的后視圖。圖6是圖4的A-A剖視圖。圖7是從本發(fā)明的實(shí)施方式的屏蔽部件的上方的斜前方觀察的立體圖。圖8是從本發(fā)明的實(shí)施方式的屏蔽部件的上方的斜后方觀察的立體圖。圖9是本發(fā)明的實(shí)施方式的屏蔽部件的側(cè)視圖。圖10是本發(fā)明的實(shí)施方式的屏蔽部件的仰視圖。圖11是本發(fā)明的實(shí)施方式的屏蔽部件與外殼的配合部的放大圖。圖12是圖7的B-B剖視圖。圖13是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的電連接器的制造方法的工序圖。圖14是現(xiàn)有的電連接器的主視圖。圖15是現(xiàn)有的電連接器的立體圖。圖16是現(xiàn)有的屏蔽部件的立體圖。圖中：1—電連接器，5—基部，6—配合孔，7—保持部，8—底面，9—配合凹部，10—外殼，11—插入孔，12—貫通孔，13—貫通孔，14—突出部，15—輪轂，16—連接部，17—底座部，18—槽部，19—環(huán)狀凹部，20—觸點(diǎn)，21—連接部，22—端子部，23—端子部，30—屏蔽部件，31—主體部，32—底擺部，33—腳部，34—連結(jié)部，35—空心孔，36—空心孔，37—連接部，38—連接部，50—板材，51—圓形部，52—放射狀片，53—圓弧狀孔，54—端部，55—唇部，55a—外側(cè)部，55b—內(nèi)側(cè)部，56—頂面，60—沖頭，61—上部模具，62—下部模具，63—內(nèi)壁，100—電連接器，110—外殼，120—觸點(diǎn)，121—端子部，130—屏蔽部件，131—腳部，321—突出部，331—卡定爪。具體實(shí)施方式下面，適當(dāng)參照附圖詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的屏蔽部件及電連接器。圖中，x軸、y軸及z軸呈三軸正交坐標(biāo)系，將y軸的正方向作為前方，將y軸的負(fù)方向作為后方，將x軸方向作為左右方向，將z軸的正方向作為上方，將z軸的負(fù)方向作為下方進(jìn)行說(shuō)明。(電連接器的結(jié)構(gòu))以下參照?qǐng)D1至圖12詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的電連接器1的結(jié)構(gòu)。電連接器1具備外殼10、觸點(diǎn)20、屏蔽部件30。外殼10由具有絕緣性的材料形成。外殼10由嵌合部16及底座部17構(gòu)成。嵌合部16具備在前方開(kāi)口的插入孔11。插入孔11能插入未圖示的對(duì)象側(cè)連接器。在嵌合部16的上方形成配合凹部9，該配合凹部9從嵌合部16的前端延伸設(shè)置到后端，使前方及后方向外部敞開(kāi)，并且，下方與插入孔11連通，在對(duì)象側(cè)連接器的未圖示的配合部能在前后方向上滑動(dòng)的狀態(tài)下，與對(duì)象側(cè)連接器的配合部配合。嵌合部16具有與對(duì)象側(cè)連接器的配合突起嵌合的從上方觀察為四邊形的配合孔6，其在厚度方向上貫通，使配合凹部9與外部連通。嵌合部16通過(guò)使配合孔6與對(duì)象側(cè)連接器的配合突起配合而成為鎖定狀態(tài)，防止對(duì)象側(cè)連接器向前方脫落。底座部17與嵌合部16一體地設(shè)在嵌合部16的后方，從后方觀察是四邊形。底座部17具備向前方突出的基部5、從基部5的前端向前方延伸設(shè)置并向插入孔11突出，并且從插入孔11的上下左右的內(nèi)壁離開(kāi)地配置的多個(gè)保持部7。在底座部17上，在以軸心P1為中心的圓的同一圓周上，形成多個(gè)在前后方向貫通的貫通孔13，并且，在貫通孔13的外周，在以軸心P1為中心的圓的同一圓周上，形成多個(gè)在前后方向貫通的貫通孔12(參照?qǐng)D5)。在底座部17的四角設(shè)有向后方突出的突出部14。在突出部14的一個(gè)上設(shè)有向后方突出的輪轂15。在將電連接器1安裝在基板上時(shí)，突出部14與該基板的安裝面抵接，并且，輪轂15與基板的定位孔配合。底座部17具有在將電連接器1安裝在基板上時(shí)，與該基板的安裝面對(duì)置的底面8。底面8在以從底面8向后方突出的突出部14的突出距離離開(kāi)基板的安裝面的狀態(tài)下與該安裝面對(duì)置。在底座部17的基部5的周圍形成從前方觀察為環(huán)狀的環(huán)狀凹部19。在環(huán)狀凹部19上，沿環(huán)狀凹部19的外周形成槽部18。在槽部18上，沿環(huán)狀凹部19的外周以規(guī)定間隔形成向后方凹的凹部181。凹部181形成為能與屏蔽部件30的底擺部32的突出部321配合(參照?qǐng)D11)。環(huán)狀凹部19的內(nèi)底面平坦，具有插入插入孔11的對(duì)象側(cè)連接器的未圖示的前端部能嵌合的形狀。觸點(diǎn)20具有導(dǎo)電性，是銷狀，設(shè)有多個(gè)，并且，固定在外殼10上。觸點(diǎn)20具備連接部21、端子部22、固定部23。連接部21沿保持部7的延伸設(shè)置方向在插入孔11內(nèi)露出地配置。連接部21連接在未圖示的對(duì)象側(cè)連接器的觸 點(diǎn)上。端子部22貫通外殼10的底座部17的貫通孔13地向外部后方突出，釬焊在未圖示的基板的導(dǎo)電部。固定部23比連接部21及端子部22直徑大，和連接部21與固定部23的連接部附近一起壓入底座部17并固定。屏蔽部件30具有主體部31、底擺部32、腳部33、連結(jié)部34。屏蔽部件30通過(guò)包括對(duì)金屬板進(jìn)行深沖加工的沖壓加工來(lái)形成。屏蔽部件30由具有彈性的材料形成，典型地由不銹鋼形成。屏蔽部件30只由通過(guò)在形成連結(jié)部34及底擺部32之前預(yù)先實(shí)施的鍍金屬處理形成的金屬鍍層覆蓋，典型地只由通過(guò)在沖壓加工前的金屬板的主面預(yù)先實(shí)施的鍍金屬處理形成的金屬鍍層覆蓋。在本實(shí)施方式中，由于不在沖壓加工后實(shí)施鍍金屬處理，因此屏蔽部件30的與金屬板的剖切面對(duì)應(yīng)的部分未由金屬鍍層覆蓋。在此，鍍金屬典型地由在底子的鍍鎳上鍍兩層錫，從而使釬焊性良好。主體部31是板狀，在內(nèi)部具備使前方向外部敞開(kāi)的空心孔35，是在整個(gè)圓周方向的整周上沒(méi)有接縫連續(xù)形成的筒形狀。主體部31從前方觀察為以軸心P1為中心的圓狀。主體部31使內(nèi)壁與多個(gè)保持部7的各個(gè)抵接，在距連接部21以規(guī)定距離r2離開(kāi)的狀態(tài)下覆蓋觸點(diǎn)20的連接部21的周圍。底擺部32是板狀，使后方向外部敞開(kāi)，并且，在內(nèi)部具備與空心孔35連通的空心孔36，是比主體部31的直徑大，并與主體部31同軸的筒形狀。底擺部32從后方觀察形成為以軸心P1為中心的圓狀。在底擺部32設(shè)有從腳部33間的后端向后方延伸設(shè)置的板狀的突出部321。突出部321以后端與腳部33的卡定爪331的前端在左右排列的方式設(shè)置(參照?qǐng)D9)。底擺部32配合在外殼10的底座部17的槽部18中。底擺部32的與軸心P1平行的方向的長(zhǎng)度H(參照?qǐng)D9)(以下記載為“長(zhǎng)度H”)為規(guī)定的范圍。在此，軸心P1是作為同軸的主體部31與底擺部32的軸。另外，對(duì)長(zhǎng)度H的范圍將于后述。腳部33是以筒形狀的底擺部32的圓周方向?yàn)榘鍖挿较虻陌鍫?，在底擺部32的圓周方向以規(guī)定間隔設(shè)置，并且，從底擺部32向后方延伸設(shè)置，貫通底座部17的貫通孔12地從底座部17向后方突出。腳部33在左右兩側(cè)具有卡定爪331。腳部33設(shè)有多個(gè)，在端子部22的外周，在以主體部31及底擺部32的軸心P為中心的圓的同一圓周上以規(guī)定間隔配置。連結(jié)部34是板狀，連結(jié)主體部31與底擺部32，形成臺(tái)階。連結(jié)部34與 插入插入孔11并嵌合的對(duì)象側(cè)連接器的未圖示的嵌合部的直徑對(duì)應(yīng)，在徑向上沿整個(gè)規(guī)定長(zhǎng)度r3平坦(參照?qǐng)D4)，通過(guò)與環(huán)狀凹部19的平坦的內(nèi)底面抵接地配置(參照?qǐng)D6)，防止屏蔽部件30向后方脫離，并且，沒(méi)有晃動(dòng)穩(wěn)定地保持在環(huán)狀凹部19的內(nèi)底面。另外，徑向的長(zhǎng)度r3能夠與對(duì)象側(cè)連接器的嵌合部的直徑對(duì)應(yīng)地改變。連結(jié)部34與主體部31的連接部37具有以規(guī)定的最小曲率半徑以上的曲率半徑彎曲的外緣。另外，連結(jié)部34與底擺部32的連接部38具有以規(guī)定的最小曲率半徑以上的曲率半徑彎曲的內(nèi)緣。在此，外緣是沿屏蔽部件30的外側(cè)輪廓的邊緣。另外，內(nèi)緣是沿屏蔽部件30的內(nèi)側(cè)的輪廓的邊緣。另外，對(duì)連接部37的外緣的曲率半徑的范圍及連接部38的內(nèi)緣的曲率半徑的范圍將于后述。從后方觀察屏蔽部件30時(shí)的、屏蔽部件30距軸心P1的半徑r1(參照?qǐng)D10)比從后方觀察現(xiàn)有的屏蔽部件130時(shí)的、屏蔽部件130距軸心的最大半徑小，因此，能夠使屏蔽部件30比以往小型化，組裝了屏蔽部件30的電連接器1也比以往小型化。另外，電連接器11由以筒形狀的底擺部32的圓周方向?yàn)榘鍖挿较虻陌鍫畹哪_部33覆蓋觸點(diǎn)20的端子部22，因此，能利用腳部33充分地覆蓋端子部22，提高相對(duì)于觸點(diǎn)20的屏蔽性能。另外，通過(guò)使以底擺部32的圓周方向?yàn)榘鍖挿较虻哪_部33在其圓周方向以規(guī)定間隔設(shè)置多個(gè)，將從與端子部22連接的基板的導(dǎo)電部引回的圖案在整個(gè)腳部33間配線，能不對(duì)基板的圖案的引回帶來(lái)影響地提高屏蔽性能。尤其通過(guò)使腳部33的在底擺部32的圓周方向的間隔與從基板的導(dǎo)電部引回的圖案的寬度一致，能得到高屏蔽性能，確?；宓膱D案的引回的自由度。(屏蔽部件的制造方法)下面參照?qǐng)D13詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的屏蔽部件30的制造方法。另外，在圖13(a)及圖13(b)的各個(gè)中，上圖是從后方觀察板狀部件50的圖，下圖是從側(cè)方觀察板狀部件50的圖。首先，沖切預(yù)先通過(guò)鍍金屬處理形成金屬鍍層的金屬制的板狀部件50的一部分，通過(guò)在板狀部件50的板厚方向形成以圓弧狀貫通的多個(gè)圓弧狀孔53， 形成圓形部51與從圓形部51的外緣部放射狀地延伸設(shè)置且延伸設(shè)置方向的端部54連接于板狀部件50的多個(gè)放射狀片52(圖13(a))。放射狀片52相對(duì)于圓形部的中心以等角度間隔放射狀地延伸設(shè)置。在形成圓弧狀孔53時(shí)產(chǎn)生的圓形部51的剖切面及放射狀片52的剖切面未由金屬鍍層覆蓋。接著，在利用上部模具61與下部模具62從上下夾持圓形部51的外側(cè)部的狀態(tài)下，通過(guò)利用沖頭60沿模具孔的內(nèi)壁63對(duì)圓形部51的中央進(jìn)行深沖加工，形成主體部31，并且，在主體部31的周圍形成唇部55。此時(shí)，同時(shí)，放射狀片52以寬度變窄的方式被沖切(圖13(b))。另外，被沖切的放射狀片52的側(cè)壁部未由金屬鍍層覆蓋。接著，沖切主體部31的深沖方向(圖13(b)的上圖中相對(duì)于紙面從跟前向里的方向)的前端的頂面56，使主體部31的內(nèi)部朝向深沖方向在外部敞開(kāi)。接著，從板狀部件50切斷(在圖13(b)的S1切斷)放射狀片52的端部54(圖13(c))。端部54的剖切面未由金屬鍍層覆蓋。接著，通過(guò)將唇部55的外周側(cè)部55a(比圖13(c)的S2靠外側(cè)的部分)向與深沖方向(相對(duì)于圖13(c)的紙面從跟前向里的方向)相反方向折彎，使外周側(cè)部55a為與主體部31同軸且比主體部31直徑大的筒形狀的底擺部32，將比唇部55的外周側(cè)部55a靠?jī)?nèi)側(cè)的內(nèi)周側(cè)部55b(比圖13(c)的S2靠?jī)?nèi)側(cè)的部分)作為連結(jié)主體部31與底擺部32的連結(jié)部34，并且將放射狀片52作為從底擺部32向與深沖方向相反方向延伸設(shè)置的腳部33(圖13(d))。此時(shí)，使連結(jié)部34與主體部31的連接部37的外緣以規(guī)定的最小曲率半徑以上的曲率半徑彎曲，并且，使連結(jié)部34與底擺部32的連接部38的內(nèi)緣以規(guī)定的最小曲率半徑以上的曲率彎曲。由此，能夠不會(huì)在連接部37及連接部38產(chǎn)生金屬鍍層的鍍金屬的剝離。另外，通過(guò)將長(zhǎng)度H設(shè)定在規(guī)定的范圍，能夠使用不具有按壓折彎的部位的周圍的按壓用的部件的簡(jiǎn)單的金屬模具，折彎唇部55的外周側(cè)部55a。在此，所謂折彎板狀部件50是指如為了形成上述的主體部31而實(shí)施的深沖加工的場(chǎng)合那樣，不利用上部模具61與下部模具62夾持板狀部件50地折彎板狀部件50。圖13(d)的狀態(tài)的加工品只由通過(guò)在沖壓加工前的板狀部件50的主面 預(yù)先實(shí)施的鍍金屬處理形成的金屬鍍層覆蓋。另外，可以實(shí)施將圖13(d)的狀態(tài)的加工品浸漬在貯存了熔融的金屬鍍粉的鍍金屬粉槽中并進(jìn)行鍍金屬的、所謂的后鍍處理，但在本實(shí)施方式中，如后所述，由于形成于板狀部件50的金屬鍍層不會(huì)剝離，因此，省略之后的鍍層處理。由此，能夠不需要相對(duì)于屏蔽部件30的后鍍處理，因此能容易地制造屏蔽部件30。這樣，通過(guò)由金屬制的板材形成屏蔽部件30，能夠使主體部31、底擺部32及腳部33形成為板狀，能使屏蔽部件30及電連接器1小型化及輕量化，并且能以低成本制造。另外，由于使屏蔽部件30的底擺部32為板狀并薄型化，將底擺部32保持在底座部17的槽部18，因此，能減小外殼10。另外，由于使主體部31為在整個(gè)圓周方向上沒(méi)有接縫而連續(xù)地形成的筒形狀，因此，能防止由不需要的輻射從在主體部31的圓周方向上產(chǎn)生的間隙放出而引起的電遮蔽性能下降。在主體部31的圓周方向產(chǎn)生的間隙在通過(guò)對(duì)板材進(jìn)行折彎加工而形成主體部的情況下，在接合主體部的圓周方向的板材的一方的端部與另一方的端部時(shí)產(chǎn)生。在本實(shí)施方式中，通過(guò)利用深沖加工形成主體部31，能消除上述間隙。(電連接器的組裝方法)以下詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的電連接器1的組裝方法。首先，相對(duì)于外殼10的貫通孔13，在連接部21比端子部22靠前方的狀態(tài)下將觸點(diǎn)20從后方插入。接著，將連接部21的與固定部23的連接部附近及固定部23壓入外殼10的未圖示的固定部，將觸點(diǎn)20固定在外殼10上。在該狀態(tài)下，固定部23的前端與底座部17的壓入部位抵接，限制觸點(diǎn)20向前方移動(dòng)，由此，連接部21在插入孔11的內(nèi)部以規(guī)定量突出地配置于插入孔11，端子部22從底座部17的貫通孔13向后方突出。接著，相對(duì)于插入孔11，在腳部33比主體部31靠后方的狀態(tài)下將利用上述制造方法制造的屏蔽部件30從前方插入，使腳部33貫通貫通孔12。接著，通過(guò)屏蔽部件30的底擺部32的后端與槽部18的后端抵接，突出部321與形成于槽部18的凹部181配合，并且，屏蔽部件30的連結(jié)部34的 后面與環(huán)狀凹部19的內(nèi)底面抵接，限制屏蔽部件30向后方移動(dòng)，卡定爪331壓入貫通孔12的內(nèi)壁，將屏蔽部件30固定在外殼10上。在該狀態(tài)下，利用主體部31覆蓋連接部21的周圍，并且，利用腳部33覆蓋端子部22的周圍。由此，完成電連接器1的組裝。如圖11所示，通過(guò)將突出部321配合在槽部18的凹部181中，能夠?qū)⒌讛[部32結(jié)實(shí)地配合在外殼10上，因此，即使在將對(duì)象側(cè)連接器連接在電連接器1上時(shí)等的較大的負(fù)荷施加屏蔽部件30上，也能防止腳部33塑性變形。尤其在以軸心P1為中心旋轉(zhuǎn)的方向(圖11的J方向)的力從外部施加在屏蔽部件30上的情況下，突出部321的左右兩端也與凹部181的內(nèi)壁抵接，限制屏蔽部件30向J方向移動(dòng)，因此，能防止較大的負(fù)荷施加在腳部33上而使腳部33塑性變形。另外，由于對(duì)板狀部件50進(jìn)行沖切后折彎而形成屏蔽部件30的底擺部32，因此，能容易地形成突出部321。(連接部的外緣及內(nèi)緣的曲率半徑的范圍)以下詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的連接部37的外緣及連接部38的內(nèi)緣的曲率半徑的范圍。在連接部37的外緣及連接部38的內(nèi)緣的曲率半徑小的情況下，覆蓋屏蔽部件30的表面整體的金屬鍍層的鍍金屬有可能在連接部37或連接部38剝離。表1是研究利用不銹鋼形成屏蔽部件30，并且鍍錫而利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚度為5μm及板厚為0.2mm的情況下的、使連接部37的外緣的曲率半徑R變化時(shí)鍍錫是否剝離的表。[表1]條件曲率半徑R[mm]有無(wú)鍍錫剝離條件1-10.05有條件1-20.10沒(méi)有條件1-30.15沒(méi)有條件1-40.20沒(méi)有條件1-50.25沒(méi)有條件1-60.30沒(méi)有條件1-70.40沒(méi)有連接部37在表1的條件的情況下，只要外緣的曲率半徑R為0.10mm以上(R≥0.10mm)，則不會(huì)產(chǎn)生錫鍍層的剝離。表2是研究利用不銹鋼形成屏蔽部件30，并且鍍錫而利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚度為5μm及板厚為0.3mm的情況下的、使連接部37的外緣的曲率半徑R變化時(shí)鍍錫是否剝離的表。[表2]條件曲率半徑R[mm]有無(wú)鍍錫剝離條件2-10.05有條件2-20.10有條件2-30.15沒(méi)有條件2-40.20沒(méi)有條件2-50.25沒(méi)有條件2-60.30沒(méi)有條件2-70.40沒(méi)有連接部37在表2的條件的情況下，只要外緣的曲率半徑R為0.15mm以上(R≥0.15mm)，則不會(huì)產(chǎn)生鍍錫的剝離。表3是研究利用不銹鋼形成屏蔽部件30，并且鍍錫而利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚度為5μm及板厚為0.5mm的情況下的、使連接部37的外緣的曲率半徑R變化時(shí)鍍錫是否剝離的表。[表3]條件曲率半徑R[mm]有無(wú)鍍錫剝離條件3-10.05有條件3-20.10有條件3-30.15有條件3-40.20有條件3-50.25沒(méi)有條件3-60.30沒(méi)有條件3-70.40沒(méi)有連接部37在表3的條件的情況下，只要外緣的曲率半徑R為0.25mm以上(R≥0.25mm)，則不會(huì)產(chǎn)生鍍錫的剝離。從表1至表3，連接部37的外緣的曲率半徑R在利用不銹鋼形成屏蔽部件30，并且鍍錫而利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，使屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚度為5μm的情況下，只要是屏蔽部件30的板厚的二分之一以上，則不會(huì)產(chǎn)生鍍錫層的剝離。表1至表3的結(jié)果對(duì)連接部38的內(nèi)緣的曲率半徑也相同。因此，連接部37的外緣的曲率半徑R及連接部38的曲率半徑R的各個(gè)在使屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚度為5μm的情況下，優(yōu)選是屏蔽部件30的板厚的二分之一以上。另外，在使連接部37的外緣及連接部38的內(nèi)緣的曲率半徑R比0.40mm大的情況下(R＞0.4mm)，則無(wú)法在連結(jié)部34上形成平坦面。在此，無(wú)法在連結(jié)部34上形成平坦面的連接部37的外緣的曲率半徑R的值及連接部38的內(nèi)緣的曲率半徑R的值的各個(gè)根據(jù)主體部31的外徑與底擺部32的外徑的差以及屏蔽部件30的板厚而不同，能為0.40mm以外。接下來(lái)，表4是研究利用不銹鋼形成屏蔽部件30，并且鍍錫而利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚度為10μm及板厚為0.2mm的情況下的、使連接部37的外緣的曲率半徑R變化時(shí)鍍錫是否剝離的表。[表4]條件曲率半徑R[mm]有無(wú)鍍錫剝離條件4-10.05有條件4-20.10有條件4-30.15有條件4-40.20有條件4-50.25有條件4-60.30有條件4-70.40有在連接部37，在表4的條件的情況下，全部產(chǎn)生鍍錫的剝離。表5是研究利用不銹鋼形成屏蔽部件30，并且鍍錫而利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚度為10μm及板厚為0.3mm的情況下的、使連接部37的外緣的曲率半徑R變化時(shí)鍍錫是否剝離的表。[表5]條件曲率半徑R[mm]有無(wú)鍍錫剝離條件5-10.05有條件5-20.10有條件5-30.15有條件5-40.20有條件5-50.25有條件5-60.30有條件5-70.40有在連接部37中，在表5的條件的情況下，全部產(chǎn)生鍍錫的剝離。表6是研究利用不銹鋼形成屏蔽部件30，并且鍍錫利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚度為10μm及板厚為0.5mm的情況下的、使連接部37的外緣的曲率半徑R變化時(shí)鍍錫是否剝離的表。[表6]條件曲率半徑R[mm]有無(wú)鍍錫剝離條件6-10.05有條件6-20.10有條件6-30.15有條件6-40.20有條件6-50.25有條件6-60.30有條件6-70.40有在連接部37，在表6的條件的情況下，全部產(chǎn)生鍍錫的剝離。從表4至表6，在連接部37，對(duì)屏蔽部件37鍍錫且利用鍍錫層形成屏蔽 部件30的最外表面，在使屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚為10μm的情況下，全部產(chǎn)生鍍錫的剝離。表4至表6的結(jié)果對(duì)連接部38的內(nèi)緣部的曲率半徑R也相同。另外，在使連接部37的外緣及連接部38的曲率半徑R比0.40mm大的情況下(R＞0.40mm)，則無(wú)法在連結(jié)部34形成平坦面。從上述，對(duì)屏蔽部件30鍍錫并利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，在使屏蔽部件30的鍍錫層的鍍錫厚為10μm的情況下，在連接部37及連接部38的各個(gè)產(chǎn)生鍍層的剝離，不是優(yōu)選的。接著，表7是研究利用不銹鋼形成屏蔽部件30，并且鍍錫而利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，使屏蔽部件30的板厚為0.3mm、連接部37的外緣的曲率半徑為0.15mm的情況下的、使鍍錫層的鍍錫厚變化時(shí)鍍錫是否剝離的表。[表7]條件鍍錫層的鍍錫厚[μm]有無(wú)鍍錫剝離條件7-12.5沒(méi)有條件7-25.0沒(méi)有條件7-37.5有條件7-410.0有連接部37在表7的條件的情況下，如果鍍錫層的鍍錫厚為2.5μm以上且5.0μm以下，則不會(huì)產(chǎn)生鍍錫的剝離。另外，金屬鍍層的鍍錫厚度越薄越難以剝離。表7的結(jié)果對(duì)連接部38的內(nèi)緣的曲率半徑R也相同。因此，從表7，連接部37的外緣的曲率半徑R及連接部38的內(nèi)緣的曲率半徑R只要鍍錫層的鍍錫厚為5.0μm以下，則不會(huì)產(chǎn)生鍍錫的剝離，因此優(yōu)選。這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，通過(guò)使連接部37的外緣及連接部38的內(nèi)緣的最小曲率半徑為屏蔽部件30的板厚的二分之一以上，能夠?qū)⑦B接部37的外緣及連接部38的內(nèi)緣的最小曲率半徑減小到板厚的二分之一，能夠使主體部31與連結(jié)部34所成的角度及連結(jié)部34與底擺部32所成的角度接近垂直，因此，在沿主體部31及底擺部32的軸心方向正交的方向平坦地形成連結(jié)部34的情況下，能抑制筒形狀的底擺部32的直徑變大為必要以上，能夠小型化，并且， 能抑制相對(duì)于基板的安裝面積的增大。另外，根據(jù)本實(shí)施方式，對(duì)屏蔽部件30的表面鍍錫，并且，使鍍錫層的鍍錫厚為5μm，通過(guò)使連接部37的曲率半徑及連接部38的內(nèi)緣的曲率半徑為屏蔽部件30的板厚的二分之一以上，不會(huì)在屏蔽部件的彎曲加工時(shí)產(chǎn)生鍍層剝離，能利用一次鍍金屬處理，以金屬鍍層覆蓋屏蔽部件的表面整體，能夠使制造工序簡(jiǎn)單，減少制造成本。另外，根據(jù)本實(shí)施方式，由于使連接部37的外緣及連接部38的內(nèi)緣的曲率半徑R為0.40mm以下，因此，能夠在連結(jié)部34上形成平坦面，能夠在對(duì)象側(cè)連接器的嵌合方向低背化，并且，能沒(méi)有晃動(dòng)穩(wěn)定地將屏蔽部件30保持在環(huán)狀凹部19的內(nèi)底面。另外，在上述表1至表6中，對(duì)屏蔽部件30鍍錫，但在為了使屏蔽部件30比鍍錫硬質(zhì)而進(jìn)行難以剝離的鍍鎳的情況下，關(guān)于鍍層的剝離，至少得到與鍍錫的場(chǎng)合同等以上的效果。(底擺部的長(zhǎng)度H的范圍)以下詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的長(zhǎng)度H的范圍。屏蔽部件30的底擺部32通過(guò)折彎唇部55而形成，因此，當(dāng)使用不具有從上下夾持折彎部位的周圍的褶皺按壓用的部件的金屬模具進(jìn)行折彎加工時(shí)，在長(zhǎng)度H長(zhǎng)的情況下，在折彎部位產(chǎn)生褶皺。表8是研究利用不銹鋼形成屏蔽部件30，并且鍍錫而利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚度為5μm、板厚為0.2mm、及連接部37的外緣及連接部38的內(nèi)緣的各個(gè)的曲率半徑為0.15mm的情況下的、使長(zhǎng)度H變化時(shí)使用不具有褶皺按壓用的部件的金屬模具進(jìn)行折彎加工的情況下的是否產(chǎn)生褶皺的表。[表8]條件長(zhǎng)度H[mm]是否產(chǎn)生褶皺條件8-10.3無(wú)法加工條件8-20.6沒(méi)有條件8-30.9沒(méi)有條件8-41.2有條件8-51.5有條件8-61.8有條件8-72.1有條件8-82.4有條件8-92.7有條件8-103.0有在長(zhǎng)度H是表8的條件的情況下，為了不產(chǎn)生褶皺，優(yōu)選是0.9mm以下。另外，長(zhǎng)度H比板厚的三倍小的情況下，板狀部件50向金屬模具的鉤掛少，無(wú)法進(jìn)行折彎加工，因此，優(yōu)選是板厚的三倍以上。因此，在長(zhǎng)度H是表8的條件的情況下，優(yōu)選是0.6mm以上且0.9mm以下(0.6≤H≤0.9)。表9是研究利用不銹鋼形成屏蔽部件30，并且鍍錫而利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚度為5μm、板厚為0.3mm、及連接部37的外緣及連接部38的內(nèi)緣的各個(gè)的曲率半徑為0.15mm的情況下的、使長(zhǎng)度H變化時(shí)使用不具有褶皺按壓用的部件的金屬模具進(jìn)行折彎加工的情況下是否產(chǎn)生褶皺的表。[表9]條件長(zhǎng)度H[mm]是否產(chǎn)生褶皺條件9-10.3無(wú)法加工條件9-20.6無(wú)法加工條件9-30.9沒(méi)有條件9-41.2沒(méi)有條件9-51.5沒(méi)有條件9-61.8有條件9-72.1有條件9-82.4有條件9-92.7有條件9-103.0有在長(zhǎng)度H是表9的條件的情況下，為了不產(chǎn)生褶皺，優(yōu)選是1.5mm以下。另外，長(zhǎng)度H比板厚的三倍小的情況下，板狀部件50向金屬模具的鉤掛少， 無(wú)法進(jìn)行折彎加工，因此，優(yōu)選是板厚的三倍以上。因此，在長(zhǎng)度H是表9的條件的情況下，優(yōu)選是0.9mm以上且1.5mm以下(0.9≤H≤1.5)。表10是研究利用不銹鋼形成屏蔽部件30，并且鍍錫而利用鍍錫層形成屏蔽部件30的最外表面，屏蔽部件30的鍍錫層的鍍層厚度為5μm、板厚為0.5mm、及連接部37的外緣及連接部38的內(nèi)緣的各個(gè)的曲率半徑為0.15mm的情況下的、使長(zhǎng)度H變化時(shí)使用不具有褶皺按壓用的部件的金屬模具進(jìn)行折彎加工的情況下是否產(chǎn)生褶皺的表。[表10]條件長(zhǎng)度H[mm]是否產(chǎn)生褶皺條件10-10.3無(wú)法加工條件10-20.6無(wú)法加工條件10-30.9無(wú)法加工條件10-41.2無(wú)法加工條件10-51.5沒(méi)有條件10-61.8沒(méi)有條件10-72.1有條件10-82.4有條件10-92.7有條件10-103.0有在長(zhǎng)度H是表10的條件的情況下，為了不產(chǎn)生褶皺，優(yōu)選是1.8mm以下。另外，長(zhǎng)度H比板厚的三倍小的情況下，板狀部件50向金屬模具的鉤掛少，無(wú)法進(jìn)行折彎加工，因此，優(yōu)選是板厚的三倍以上。因此，在長(zhǎng)度H是表10的條件的情況下，優(yōu)選是1.5mm以上且1.8mm以下(1.5≤H≤1.8)。另外，形成屏蔽部件30的材料、鍍金屬的種類、鍍層厚、連接部37的外緣的曲率半徑及連接部38的內(nèi)緣的曲率半徑不會(huì)對(duì)褶皺的產(chǎn)生帶來(lái)較大的影響。根據(jù)以上，長(zhǎng)度H在使屏蔽部件30的板厚為0.2mm，使用不具有褶皺按壓用的部件的金屬模具進(jìn)行折彎加工的情況下，優(yōu)選是作為板厚的三倍的0.6mm以上且0.9mm以下。另外，長(zhǎng)度H的下限值只要能夠形成板狀部件50 向金屬模具的鉤掛，則不限于0.6mm，能夠比0.6mm小。另外，長(zhǎng)度H在使屏蔽部件30的板厚為0.3mm，使用不具有褶皺按壓用的部件的金屬模具進(jìn)行折彎加工的情況下，優(yōu)選是作為板厚的三倍的0.9mm以上且1.2mm以下。另外，長(zhǎng)度H的下限值只要能夠形成板狀部件50向金屬模具的鉤掛，則不限于0.9mm，能夠比0.9mm小。另外，長(zhǎng)度H在使屏蔽部件30的板厚為0.5mm，使用不具有褶皺按壓用的部件的金屬模具進(jìn)行折彎加工的情況下，優(yōu)選是作為板厚的三倍的1.5mm以上且1.8mm以下。另外，長(zhǎng)度H的下限值只要能夠形成板狀部件50向金屬模具的鉤掛，則不限于1.5mm，能夠比1.5mm小。從表8至表10，屏蔽部件30的板厚越厚，即使增加長(zhǎng)度H，也不會(huì)產(chǎn)生褶皺。這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，通過(guò)使屏蔽部件30的板厚為0.2mm，使底擺部32的長(zhǎng)度H為0.9mm以下，能夠使用不具有按壓折彎的部位的周邊的褶皺按壓用部件的簡(jiǎn)單的金屬模具，沒(méi)有板狀部件50的折彎部分的產(chǎn)生褶皺等的障礙地折彎板狀部件50而形成底擺部32，因此，能夠不需要從上下夾持板狀部件50的折彎部位的周邊地進(jìn)行折彎加工而簡(jiǎn)單地進(jìn)行制造工序，因此，能減少制造成本。另外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過(guò)使屏蔽部件30的板厚為0.3mm，使底擺部32的長(zhǎng)度H為1.2mm以下，能夠使用不具有按壓折彎的部位的周邊的褶皺按壓用部件的簡(jiǎn)單的金屬模具，沒(méi)有板狀部件50的折彎部分的產(chǎn)生褶皺等的障礙地折彎板狀部件50而形成底擺部32，因此，能夠不需要從上下夾持板狀部件50的折彎部位的周邊地進(jìn)行折彎加工而簡(jiǎn)單地進(jìn)行制造工序，因此，能減少制造成本。另外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過(guò)使屏蔽部件30的板厚為0.5mm，使底擺部32的長(zhǎng)度H為1.8mm以下，能夠使用不具有按壓折彎的部位的周邊的褶皺按壓用部件的簡(jiǎn)單的金屬模具，沒(méi)有板狀部件50的折彎部分的產(chǎn)生褶皺等的障礙地折彎板狀部件50而形成底擺部32，因此，能夠不需要從上下夾持板狀部件50的折彎部位的周邊地進(jìn)行折彎加工而簡(jiǎn)單地進(jìn)行制造工序，因此，能減少制造成本。另外，根據(jù)本實(shí)施方式，能防止產(chǎn)生褶皺，因此能防止伴隨褶皺的產(chǎn)生的凸部的鍍金屬的剝離。另外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過(guò)增加屏蔽部件30的板厚而增加長(zhǎng)度H，能提高密封性能。另外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過(guò)使底擺部32的長(zhǎng)度H為板厚的三倍以上，能增大板狀部件50的金屬模具的鉤掛地進(jìn)行折彎加工。本發(fā)明的部件的種類、配置、個(gè)數(shù)等未限定于上述實(shí)施方式，能將其結(jié)構(gòu)要素適當(dāng)置換為起到相同的作用效果的種類、配置、個(gè)數(shù)等，當(dāng)然能在不脫離發(fā)明的主旨的范圍適當(dāng)進(jìn)行變更。例如，在上述實(shí)施方式中，從后方觀察屏蔽部件時(shí)為圓形，但從后方觀察屏蔽部件時(shí)也可以為四邊形。另外，在上述實(shí)施方式中，利用深沖加工形成屏蔽部件的主體部，但也可以局部地弄圓進(jìn)行深沖加工的狀態(tài)的筒形狀，利用對(duì)弄圓重合的一端與另一端進(jìn)行加固的所謂接口加固形成屏蔽部件的主體部。另外，在上述實(shí)施方式中，對(duì)屏蔽部件進(jìn)行鍍錫或鍍鎳，但可以用鍍錫或鍍鎳以外對(duì)屏蔽部件進(jìn)行鍍金屬。另外，在上述實(shí)施方式中，在沖壓加工前的板狀部件50上形成金屬鍍層，但可以對(duì)形成連結(jié)部34及底擺部32之前的圖13(c)所示的加工品實(shí)施鍍金屬處理而形成金屬鍍層，對(duì)沖壓加工前的板狀部件50與圖13(c)所示的加工品的兩方實(shí)施鍍金屬處理而分別形成金屬鍍層。另外，在上述實(shí)施方式中，相對(duì)于屏蔽部件，在底子的鍍鎳層上形成鍍錫層，但可以相對(duì)于屏蔽部件只形成鍍錫層。即使在相對(duì)于屏蔽部件只形成鍍錫層的情況下，上述各條件的有無(wú)鍍層剝離的結(jié)果也相同。本發(fā)明的屏蔽部件及電連接器適于對(duì)連接于基板的導(dǎo)電部的觸點(diǎn)進(jìn)行屏蔽。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3