電連接器屏蔽組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種EMI屏蔽組件，特別涉及一種電連接器屏蔽組件。
【背景技術(shù)】
[0002]小型可插拔收發(fā)器(SmallForm-Factor Pluggable Transceiver, SFPTransceiver)作為一種雙向光電轉(zhuǎn)換器提供電傳輸線與光傳輸線之間的連接。小型可插拔收發(fā)器通過高速連接器安裝在主機(jī)的印刷電路板上。隨著小型可插拔收發(fā)器信號傳輸速度及性能的提升，EMI屏蔽成了必須解決的問題，尤其是連接器與電路板連接處，極易因屏蔽殼體與電路板存在間隙而產(chǎn)生EMI干擾，對連接器和與之相鄰的外部電子元?dú)饧?shù)據(jù)信號傳輸造成負(fù)面影響?，F(xiàn)有專利號為ZL201190000621.X的實(shí)用新型專利公開了一種插座組件及屏蔽元件，其通過在屏蔽殼體底壁設(shè)置柔性多層的EMI屏蔽元件，屏蔽元件完全圍繞屏蔽殼體的底部開口延伸，但該屏蔽元件由多層材料制成，制作工藝較復(fù)雜，且其將屏蔽殼體底壁除底部開口外部位完全覆蓋，雖可起到EMI屏蔽的作用，但成本相對較高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單、組裝容易、成本底，且可有效屏蔽EMI的電連接器屏蔽組件。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種電連接器屏蔽組件，其包括屏蔽殼體，所述屏蔽殼體包括頂壁、底壁、后壁和兩側(cè)壁，及由頂壁、底壁、后壁和兩側(cè)壁形成的對接腔，對接腔在靠近后壁處收容有一連接器，所述底壁設(shè)置有用于避位連接器的開口，所述開口邊沿套設(shè)有一屏蔽墊圈。
[0005]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述屏蔽墊圈包括各依次連接的若干密封邊及由密封邊圍成的一通孔。
[0006]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述屏蔽墊圈設(shè)有若干組裝孔，所述側(cè)壁設(shè)有豎直向下延伸的若干連接腳，所述連接腳插入于組裝孔內(nèi)固定。
[0007]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述開口遠(yuǎn)離后壁一側(cè)邊沿朝后壁方向成型有若干凸點(diǎn)，所述凸點(diǎn)與屏蔽墊圈接觸表面低于底壁的上表面。
[0008]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述連接腳包括與屏蔽殼體連接的根部、位于中部的卡接部，及位于末端的尖部，所述卡接部寬度大于根部和尖部，所述屏蔽墊圈固定于根部。
[0009]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述卡接部設(shè)置有橢圓孔。
[0010]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述對接腔的對接入口處外側(cè)套設(shè)有若干屏蔽彈片。
[0011]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述屏蔽彈片與屏蔽殼體過盈配合。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過在屏蔽殼體的開口邊沿套設(shè)有一屏蔽墊圈，當(dāng)連接器組裝于PCB板上時，蔽墊圈填補(bǔ)了屏蔽殼體與PCB板的組裝間隙，有效起到了 EMI屏蔽作用，屏蔽墊圈材質(zhì)采用的是導(dǎo)電泡棉，為具有彈性的材質(zhì)，組裝于PCB板后可發(fā)生形變，從而充分填滿屏蔽殼體與PCB板間的間隙，屏蔽墊圈通過沖壓一次加工而成，材料和加工成本低，屏蔽墊圈上設(shè)置有若干組裝孔，通過將組裝孔套設(shè)于屏蔽殼體上的連接腳，從而將屏蔽墊圈固定于屏蔽殼體上，不需額外增加用于固定屏蔽墊圈的零件或采用膠體固定，固定方式簡單，利于組裝。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0014]圖1是本實(shí)用新型正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型反面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3是本實(shí)用新型分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型中屏蔽殼體一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖5是本實(shí)用新型中屏蔽殼體優(yōu)選實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖6是本實(shí)用新型與對接插頭對接示意圖。
[0020]圖7是本實(shí)用新型組裝于PCB板上結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖8是本實(shí)用新型中屏蔽墊圈的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]參照圖1至圖4所示，一種電連接器屏蔽組件，其包括屏蔽殼體1，所述屏蔽殼體1包括頂壁10、底壁11、后壁12和兩側(cè)壁13，及由頂壁10、底壁11、后壁12和兩側(cè)壁13形成的對接腔14，兩側(cè)壁13設(shè)有豎直向下延伸的若干連接腳15，用以固定在PCB板5上。對接腔14在靠近后壁12處收容有一連接器2，所述底壁11設(shè)置有用于避位連接器2的開口111，所述開口 111邊沿套設(shè)有一矩形屏蔽墊圈3，屏蔽墊圈3上設(shè)置有若干用于將屏蔽墊圈3固定于連接腳15的組裝孔31。參照圖8所示，所述屏蔽墊圈3包括各依次連接的四個密封邊32及由密封邊32圍成的一通孔33，所述密封邊32貼合于開口 111邊沿，通孔33起到避位連接器2的作用，便于連接器2焊接至PCB板5上。
[0023]參照圖5所示，所述開口 111遠(yuǎn)離后壁12 —側(cè)邊沿朝后壁12方向成型有若干凸點(diǎn)112，所述凸點(diǎn)112與屏蔽墊圈3接觸表面低于底壁11的上表面。凸點(diǎn)112通過沖壓壓扁的方式，使接觸表面低于底壁11表面。圖6為連接器2與對接插頭4對接示意圖，當(dāng)對接插頭4插入對接腔14時，對接插頭4存在于屏蔽墊圈3的前端(所述前端為靠近對接腔14的對接入口處的一密封邊32)干涉的隱患，從而導(dǎo)致對接插頭4不能完全插入對接腔14，凸點(diǎn)112可起到將屏蔽墊圈3的前端與對接腔14隔開的作用，防止對接插頭4與屏蔽墊圈3的前端接觸。對比圖4所示，為屏蔽殼體1另一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，該實(shí)施例與圖5所示優(yōu)選實(shí)施例區(qū)別在于底壁11未設(shè)置有隔離凸點(diǎn)112。
[0024]連接腳15包括與屏蔽殼體1連接的根部151、位于中部的卡接部152，及位于末端的尖部153，所述卡接部152寬度大于根部151和尖部153，所述屏蔽墊圈3固定于根部151。通過將卡接部152寬度設(shè)置成大于根部151和尖部153，使得利于屏蔽墊圈3組裝，且組裝后不易從連接腳15脫離。
[0025]進(jìn)一步，卡接部152設(shè)置有橢圓孔1521，橢圓孔1521亦稱為魚眼孔，橢圓孔1521使得連接腳15組裝于PCB板5上后不需焊接，可依靠橢圓孔1521變形后的彈力與PCB板5形成可靠的電性接觸，節(jié)省了工序。
[0026]對接腔14的對接入口處外側(cè)套設(shè)有若干屏蔽彈片16，屏蔽彈片16可起到將EMI傳導(dǎo)至外界的作用，降低EMI對信號傳輸?shù)母蓴_。優(yōu)選地，所述屏蔽彈片16與屏蔽殼體1過盈配合。各屏蔽彈片16為環(huán)狀連接結(jié)構(gòu)，通過模具沖壓時一次性卯合固定于屏蔽殼體1，節(jié)省了后續(xù)組裝工序，成本較低，且固定方式牢固、可靠。
[0027]參照圖8所示，本實(shí)用新型通過在屏蔽殼體1開口 111處設(shè)置屏蔽墊圈3，當(dāng)連接器4組裝于PCB板5上時，蔽墊圈3填補(bǔ)了屏蔽殼體1與PCB板5的組裝間隙，有效起到了EMI屏蔽作用，屏蔽墊圈3材質(zhì)采用的是導(dǎo)電泡棉，為具有彈性的材質(zhì)，組裝于PCB板5后可發(fā)生形變，從而充分填滿屏蔽殼體1與PCB板5間的間隙，屏蔽墊圈3通過沖壓一次加工而成，材料和加工成本低，屏蔽墊圈3上設(shè)置有若干組裝孔31，通過將組裝孔31套設(shè)于屏蔽殼體1上的連接腳15，從而將屏蔽墊圈3固定于屏蔽殼體1上，不需額外增加用于固定屏蔽墊圈3的零件或采用膠體固定，固定方式簡單，利于組裝。
[0028]以上所述，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式而已，但本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施例，只要其以任何相同或相似手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電連接器屏蔽組件，其包括屏蔽殼體，所述屏蔽殼體包括頂壁、底壁、后壁和兩側(cè)壁，及由頂壁、底壁、后壁和兩側(cè)壁形成的對接腔，對接腔在靠近后壁處收容有一連接器，所述底壁設(shè)置有用于避位連接器的開口，其特征在于:所述開口邊沿套設(shè)有一屏蔽墊圈。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器屏蔽組件，其特征在于:所述屏蔽墊圈包括各依次連接的若干密封邊及由密封邊圍成的一通孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器屏蔽組件，其特征在于:所述屏蔽墊圈設(shè)有若干組裝孔，所述側(cè)壁設(shè)有豎直向下延伸的若干連接腳，所述連接腳插入于組裝孔內(nèi)固定。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器屏蔽組件，其特征在于:所述開口遠(yuǎn)離后壁一側(cè)邊沿朝后壁方向成型有若干凸點(diǎn)，所述凸點(diǎn)與屏蔽墊圈接觸表面低于底壁的上表面。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器屏蔽組件，其特征在于:所述連接腳包括與屏蔽殼體連接的根部、位于中部的卡接部，及位于末端的尖部，所述卡接部寬度大于根部和尖部，所述屏蔽墊圈固定于根部。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器屏蔽組件，其特征在于:所述卡接部設(shè)置有橢圓孔。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器屏蔽組件，其特征在于:所述對接腔的對接入口處外側(cè)套設(shè)有若干屏蔽彈片。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器屏蔽組件，其特征在于:所述屏蔽彈片與屏蔽殼體過盈配合。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電連接器屏蔽組件，包括屏蔽殼體，所述屏蔽殼體包括頂壁、底壁、后壁和兩側(cè)壁，及由頂壁、底壁、后壁和兩側(cè)壁形成的對接腔，對接腔在靠近后壁處設(shè)置有連接器，所述底壁設(shè)置有用于避位連接器的開口腳，所述開口邊沿套設(shè)有一屏蔽墊圈。本實(shí)用新型解決了屏蔽殼體與PCB板間隙的EMI屏蔽問題，結(jié)構(gòu)簡單、組裝容易、成本低，且可有效屏蔽EMI。
【IPC分類】H01R13/6581, H01R13/6595
【公開號】CN204966861
【申請?zhí)枴緾N201520604714
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】立訊精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年8月12日