1.一種溫度傳感器，該溫度傳感器能對(duì)遠(yuǎn)離電路基板的表面的位置的溫度進(jìn)行檢測(cè)，其特征在于，包括：
基臺(tái)，該基臺(tái)具有彼此相對(duì)的第一主面以及第二主面；
多個(gè)布線導(dǎo)體，該多個(gè)布線導(dǎo)體在所述第一主面以及所述第二主面之間延伸，并且至少該多個(gè)布線導(dǎo)體的所述第一主面?zhèn)鹊亩瞬磕芘c形成在所述表面的多個(gè)連接盤電極電連接；
熱敏電阻，該熱敏電阻具有彼此相對(duì)的第三主面以及第四主面，并且以所述第三主面實(shí)質(zhì)上面對(duì)所述第二主面的方式固定于所述基臺(tái)；
以及多個(gè)電極，該多個(gè)電極形成在所述熱敏電阻，并且能與所述多個(gè)布線導(dǎo)體的所述第二主面?zhèn)鹊亩瞬侩娺B接。
2.如權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，在檢測(cè)與所述表面隔開規(guī)定距離的位置的溫度的情況下，所述第一主面和所述第四主面間的距離基于所述規(guī)定距離來(lái)設(shè)定。
3.如權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述基臺(tái)的熱傳導(dǎo)率比所述電路基板的熱傳導(dǎo)率要低。
4.如權(quán)利要求2所述的溫度傳感器，其特征在于，所述基臺(tái)的熱傳導(dǎo)率比所述電路基板的熱傳導(dǎo)率要低。
5.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的溫度傳感器，其特征在于，所述多個(gè)布線導(dǎo)體由低熱傳導(dǎo)率的金屬材料來(lái)制成。
6.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的溫度傳感器，其特征在于，還包括至少覆蓋所述第四主面，并由樹脂材料制成的保護(hù)構(gòu)件。
7.如權(quán)利要求5所述的溫度傳感器，其特征在于，還包括至少覆蓋所述第四主面，并由樹脂材料制成的保護(hù)構(gòu)件。
8.如權(quán)利要求6所述的溫度傳感器，其特征在于，所述樹脂材料具有電絕緣性。
9.如權(quán)利要求7所述的溫度傳感器，其特征在于，所述樹脂材料具有電絕緣性。