本實(shí)用新型涉及具備熱敏電阻元件，并可安裝在電路基板上的溫度傳感器。
背景技術(shù)：
：以往，作為這種溫度傳感器，存在例如在下述的專利文獻(xiàn)1中記載的熱敏電阻傳感器。該溫度傳感器具備可撓性膠帶。在可撓性膠帶的表面，由金屬箔形成的兩條引線平行地橫向并排延伸設(shè)置。在兩引線的一端設(shè)置熱敏電阻元件。此外，以覆蓋兩引線的大部分和熱敏電阻元件的方式進(jìn)行樹脂涂覆。此外，為了能將溫度傳感器安裝在電路基板上，露出兩引線的另一端而不進(jìn)行樹脂涂覆。溫度傳感器與各種電子電路一起安裝在電路基板上。具體而言，兩引線的另一端與形成在電路基板上的連接盤電極接合。而且，熱敏電阻元件以與成為溫度檢測(cè)的對(duì)象的物體直接接觸的方式進(jìn)行配置。除此以外，該熱敏電阻元件以與成為溫度檢測(cè)的對(duì)象的物體或空間相靠近的方式進(jìn)行配置。若檢測(cè)對(duì)象的溫度發(fā)生變化，則熱敏電阻元件的電阻值發(fā)生變化。此時(shí)，若向熱敏電阻元件進(jìn)行供電，則在兩引線的另一端之間，會(huì)出現(xiàn)與檢測(cè)對(duì)象的溫度相關(guān)的值的電壓?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本專利特開平08－068699號(hào)公報(bào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題溫度傳感器安裝在電路基板上，在實(shí)際使用時(shí)，對(duì)于在自身的周圍存在的對(duì)象的溫度進(jìn)行檢測(cè)。然而，有時(shí)在電路基板的周圍不存在足夠的空間。在該狀況下，存在問題如下：由于細(xì)長(zhǎng)的可撓性膠帶的影響，在制造時(shí)不能容易地將溫度傳感器安裝于電路基板。因此，本實(shí)用新型的目的是提供一種能容易地安裝在電路基板上的溫度傳感器。解決技術(shù)問題的技術(shù)方案為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的一個(gè)方面是能對(duì)遠(yuǎn)離電路基板的表面的位置的溫度進(jìn)行檢測(cè)的溫度傳感器，包括：基臺(tái)，該基臺(tái)具有彼此相對(duì)的第一主面以及第二主面；多個(gè)布線導(dǎo)體，該多個(gè)布線導(dǎo)體在所述第一主面以及所述第二主面之間延伸，并且至少該多個(gè)布線導(dǎo)體的所述第一主面?zhèn)鹊亩瞬磕芘c形成在所述表面的多個(gè)連接盤電極電連接；熱敏電阻，該熱敏電阻具有彼此相對(duì)的第三主面以及第四主面，并且以所述第三主面實(shí)質(zhì)上面向所述第二主面的方式固定于所述基臺(tái)；以及多個(gè)電極，該多個(gè)電極形成在所述熱敏電阻，并且能與所述多個(gè)布線導(dǎo)體的所述第二主面?zhèn)鹊亩瞬侩娺B接。實(shí)用新型效果根據(jù)上述方面，能將溫度傳感器容易地安裝在電路基板上。附圖說明圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的溫度傳感器的完成品的立體圖。圖2是圖1的溫度傳感器的分解立體圖。圖3A是示出了圖1的溫度傳感器的制造工序的第一示意圖。圖3B是示出了圖1的溫度傳感器的制造工序的第二示意圖。圖3C是示出了圖1的溫度傳感器的制造工序的第三示意圖。圖3D是示出了圖1的溫度傳感器的制造工序的第四示意圖。圖4是示出了圖1的溫度傳感器的應(yīng)用例等的示意圖。圖5是詳細(xì)地示出了以往的熱敏電阻傳感器的問題的示意圖。圖6是變形例所涉及的溫度傳感器的完成品的立體圖。圖7是圖6的溫度傳感器的分解立體圖。圖8A是示出了圖6的熱敏電阻元件的制造工序的第一示意圖。圖8B是示出了圖6的熱敏電阻元件的制造工序的第二示意圖。圖8C是示出了圖6的熱敏電阻元件的制造工序的第三示意圖。圖8D是示出了圖6的熱敏電阻元件的制造工序的第四示意圖。具體實(shí)施方式《實(shí)施方式》以下，參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的溫度傳感器1進(jìn)行說明。在該說明之前，對(duì)于幾個(gè)附圖所示的L軸、W軸、T軸進(jìn)行定義。L軸、W軸、及T軸相互正交，表示基臺(tái)2及熱敏電阻元件4的左右方向(長(zhǎng)度方向)、前后方向(寬度方向)以及上下方向(高度方向)。《溫度傳感器1的基本結(jié)構(gòu)》如圖1、圖2所示，溫度傳感器1大致包括：基臺(tái)2、第一布線導(dǎo)體31、第二布線導(dǎo)體32、和熱敏電阻元件4。基臺(tái)2由具有相對(duì)較高的剛性的絕緣性材料來制作。作為這種材料，舉例示出了與所謂的剛性的印刷基板相同的材料(例如，玻璃環(huán)氧或氧化鋁等)。除此以外，作為基臺(tái)2的材料，可以使用PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)等樹脂材料。此處，為了不將熱敏電阻元件4的溫度檢測(cè)對(duì)象以外的熱量(例如，來自電路基板54(參照?qǐng)D4)的熱量)傳遞至熱敏電阻元件4，作為基臺(tái)2的材料，更優(yōu)選為使用具有相對(duì)較低的熱傳導(dǎo)率的PET等。此外，基臺(tái)2大致具有如下形狀：在由上述材料制作而成的長(zhǎng)方體塊上形成有兩個(gè)半圓筒槽。此處，兩個(gè)半圓筒槽形成于長(zhǎng)方體塊的相互相對(duì)的兩個(gè)面。在本實(shí)施方式中，示例性地在L軸方向的相對(duì)的左側(cè)面及右側(cè)面分別形成一個(gè)半圓筒面槽。以下，對(duì)于基臺(tái)2的一個(gè)結(jié)構(gòu)例進(jìn)行詳細(xì)說明。在本實(shí)施方式中，基臺(tái)2具有：第一主面M1、第二主面M2、第一側(cè)面S1、第二側(cè)面S2、第三側(cè)面S3以及第四側(cè)面S4。主面M1、M2是基臺(tái)2的底面及上表面。該主面M1、M2分別與LW平面大致平行，具有彼此大致相同的形狀。此外，主面M2從T軸方向俯視時(shí)與主面M1實(shí)質(zhì)上重合，主面M2在T軸正方向上與主面M1分離地進(jìn)行設(shè)置。此處，將連接主面M1、M2各自的中心彼此的點(diǎn)劃線A-A’定義為軸A-A’。此外，主面M1、M2的中心是指主面M1、M2各自具有的兩條對(duì)角線的交點(diǎn)。此外，將通過軸A-A’并且與WT平面大致平行的面稱為縱中心面。此外，將通過軸A-A’并且與縱中心面大致正交的面稱為橫中心面。主面M1具有在L軸方向上相對(duì)的兩邊(即，左邊和右邊)。左邊及右邊具有以縱中心面為基準(zhǔn)彼此大致對(duì)稱的形狀。此外，左邊及右邊的中央部分相當(dāng)于左側(cè)及右側(cè)的半圓筒槽的下端，具有圓弧形狀。主面M2具有與主面M1相同的形狀，因此減少對(duì)其詳細(xì)說明。側(cè)面S1是基臺(tái)2的左側(cè)面，共用主面M1、M2具有的L軸負(fù)方向側(cè)的邊(即左邊)。側(cè)面S1從T軸方向俯視時(shí)(以下稱為俯視)，與主面M1、M2的左邊實(shí)質(zhì)上重合。因而，側(cè)面S1成為規(guī)定槽的形狀的半圓筒面、和半圓筒面的前后分別連接有一個(gè)的長(zhǎng)方形的面的組合。側(cè)面S2是基臺(tái)2的右側(cè)面。該側(cè)面S2具有以縱中心面為基準(zhǔn)與側(cè)面S1大致對(duì)稱的形狀。因此，減少對(duì)側(cè)面S2的詳細(xì)說明。側(cè)面S3是基臺(tái)2的正面。該側(cè)面S3是與TL平面平行的大致長(zhǎng)方形的面，共用主面M1、M2具有的W軸負(fù)方向側(cè)的邊(即前側(cè)的邊)，并且共用側(cè)面S1、S2的前側(cè)的邊。側(cè)面S4是基臺(tái)2的背面。側(cè)面S4具有以橫中心面為基準(zhǔn)與側(cè)面S3大致對(duì)稱的形狀。因此，減少對(duì)側(cè)面S4的詳細(xì)說明。布線導(dǎo)體31、32均用導(dǎo)電性材料形成。銅等是典型的導(dǎo)電性材料。然而，為了抑制向熱敏電阻元件4進(jìn)行不期望的熱傳導(dǎo)，優(yōu)選為將低熱傳導(dǎo)率的金屬(例如，銅和鎳的合金)使用于第一布線導(dǎo)體31。布線導(dǎo)體31以至少從主面M1上經(jīng)由側(cè)面S1到達(dá)主面M2上的方式形成。在本實(shí)施方式中，示例性地，布線導(dǎo)體31包含鍍層部和導(dǎo)體圖案部。鍍層部以至少在側(cè)面S1的半圓筒面上將主面M1、M2的左邊彼此相連的方式形成。此外，導(dǎo)體圖案部是使用于后文中闡述的熱敏電阻元件4的安裝的連接盤電極，并且形成在主面M2上。布線導(dǎo)體32具有以縱中心面為基準(zhǔn)與布線導(dǎo)體31大致對(duì)稱的形狀。因此，減少對(duì)布線導(dǎo)體32的詳細(xì)說明。熱敏電阻元件4是例如層疊型的貼片熱敏電阻，包含熱敏電阻主體41、第一外部電極42、以及第二外部電極43。熱敏電阻主體41包含多個(gè)陶瓷層。此處，多個(gè)陶瓷層在T軸方向上層疊。此外，在多個(gè)陶瓷層中，在T軸方向上相鄰的陶瓷層間，分別設(shè)置一個(gè)內(nèi)部電極。此外，熱敏電阻主體41具有相對(duì)于周圍溫度的變化電阻值發(fā)生較大的變化的溫度特性。在本實(shí)施方式中，假設(shè)熱敏電阻主體41是隨著溫度上升電阻值變小的NTC熱敏電阻。上述的NTC熱敏電阻是可以由將從例如錳(Mn)、鎳(Ni)、鐵(Fe)、鈷(Co)、以及銅(Cu)等過渡元素的組中選出的兩種到五種的氧化物混合并燒結(jié)得到的氧化物燒結(jié)體(陶瓷燒結(jié)體)制作而成。此外，熱敏電阻主體41具有根據(jù)例如JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸。此外，熱敏電阻主體41如圖2中的虛線圓內(nèi)所示，具有由第三主面M3、第四主面M4、第五側(cè)面S5、第六側(cè)面S6、第七側(cè)面S7以及第八側(cè)面S8構(gòu)成的大致長(zhǎng)方體形狀。主面M3、M4是熱敏電阻41的底面及上表面。此外，側(cè)面S5、S6是熱敏電阻主體41的左側(cè)面及右側(cè)面。側(cè)面S7、S8是熱敏電阻41的正面以及背面。外部電極42、43是由以例如銀(Ag)為主要成分的基底層，形成在基底層上的鎳(Ni)的鍍層、和形成在Ni鍍層上的錫鍍層(Sn)構(gòu)成。外部電極42覆蓋例如熱敏電阻主體41的左端部。具體而言，外部電極42在本實(shí)施方式中設(shè)為除熱敏電阻主體41的側(cè)面S5整個(gè)區(qū)域以外，還覆蓋主面M3、M4以及側(cè)面S7、S8各自的左端部分。外部電極43覆蓋例如熱敏電阻主體41的右端部。具體而言，外部電極43在本實(shí)施方式中設(shè)為除熱敏電阻主體41的側(cè)面S6整個(gè)區(qū)域以外，還覆蓋主面M3、M4以及側(cè)面S7、S8各自的右端部分。該外部電極43是以外部電極42為基準(zhǔn)，在L軸方向上隔開規(guī)定距離來設(shè)置。熱敏電阻元件4固定在基臺(tái)2的上表面。具體而言，外部電極42的底面通過焊接等與布線導(dǎo)體31的連接盤電極的上表面相接合，此外，外部電極43的底面通過焊接等與布線導(dǎo)體32的連接盤電極的上表面相接合。其結(jié)果，熱敏電阻主體41層疊在基臺(tái)2的上表面，使得熱敏電阻主體41的主面M3實(shí)質(zhì)上面對(duì)著基臺(tái)2的主面M2。《熱敏電阻元件4、基臺(tái)2的尺寸》在熱敏電阻元件4中，雖然未對(duì)熱敏電阻主體41的尺寸進(jìn)行特別限定，但是在本實(shí)施方式中，熱敏電阻主體41具有根據(jù)JIS標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸。例如，若熱敏電阻主體41的尺寸為0603尺寸，則L軸方向的尺寸(即，L寸)為0.6mm，W軸方向的尺寸(即，W寸)為0.3mm。此外，T軸方向的尺寸(即，T寸)并非是根據(jù)JIS標(biāo)準(zhǔn)確定的，而是例如0.15mm。此處，L寸、W寸以及T寸均是設(shè)計(jì)目標(biāo)值，并非必須正好是0.6mm、0.3mm、以及0.15mm。即，L寸、W寸以及T寸均是有公差的。雖然基臺(tái)2的尺寸不特別限定，但是根據(jù)下述的觀點(diǎn)來適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。首先，基臺(tái)2的L寸以及W寸在考慮熱敏電阻主體41的L寸以及W寸的基礎(chǔ)上，也要考慮制造方法上的限制適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。例如，在制造工序中，貼片機(jī)等在母基板21上行列狀地配置多個(gè)熱敏電阻元件4，之后，切割機(jī)等將母基板21進(jìn)行切割從而完成各個(gè)溫度傳感器1(參照?qǐng)D3A～圖3D)。在該情況下，基臺(tái)2的L寸及W寸變得比熱敏電阻主體41的L寸及W寸要大。此外，關(guān)于基臺(tái)2的T寸根據(jù)下述的觀點(diǎn)適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。溫度傳感器1在實(shí)際使用時(shí)，安裝在電子設(shè)備5(例如，智能手機(jī)或平板電腦終端)的電路基板54的主面上(參照?qǐng)D4)。而且，溫度傳感器1對(duì)例如以電路基板54的主面為基準(zhǔn)，在其法線方向(即T軸方向)上相距距離d的位置的空間溫度進(jìn)行檢測(cè)。此處，將溫度傳感器1要檢測(cè)的空間位置作為規(guī)格由電子設(shè)備1的設(shè)計(jì)者預(yù)先設(shè)定。在上述的情況下，設(shè)定基臺(tái)2的T寸使得從主面M1到主面M4的距離D與距離d實(shí)質(zhì)上相等?！稖囟葌鞲衅?的制造方法》接著，對(duì)于溫度傳感器1的制造工序進(jìn)行說明。溫度傳感器1的制造工序大致上包括：熱敏電阻元件4的制造工序、將熱敏電阻元件4安裝至基臺(tái)2的安裝工序。以下，對(duì)于各工序按照順序進(jìn)行說明。熱敏電阻元件4的制造工序包含下述的(A-1)～(A-3)的工序。(A-1)稱量出規(guī)定量的陶瓷原材料即Mn3O4、Fe2O3、Co3O4、NiO、CuO，由此得到陶瓷原材料。該陶瓷原材料，投入至內(nèi)部含有氧化鋯等粉末介質(zhì)的球磨機(jī)，進(jìn)行充分地濕式粉碎。粉碎后的陶瓷原材料以約760℃的溫度進(jìn)行約2小時(shí)的煅燒處理，由此，得到陶瓷粉末。接著，該陶瓷粉末和規(guī)定量的有機(jī)粘合劑一起，利用濕法進(jìn)行混合處理，由此得到漿料。該漿料通過刮刀法等進(jìn)行成型加工，由此，得到陶瓷生片。(A-2)利用以銀(Ag)以及鈀(Pd)的合金為主要成分的內(nèi)部電極用糊料在通過上述工序(A-1)得到的陶瓷生片上絲網(wǎng)印刷內(nèi)部電極的圖案。接著，在將完成圖案印刷的陶瓷生片多片層疊后，在其上下兩表面壓接沒有圖案的陶瓷生片。由此，得到未燒成的層疊體。接著，未燒成的層疊體在切斷成規(guī)定尺寸后，收納在氧化鋯制的箱內(nèi)。之后，對(duì)于箱內(nèi)的層疊體以約350℃的溫度、約2小時(shí)的條件，進(jìn)行脫粘合劑處理。對(duì)于完成脫粘合劑處理的層疊體，以規(guī)定溫度(例如1100℃～1175℃)進(jìn)行燒成處理。由此，得到熱敏電阻主體41。(A-3)在通過上述工序(A-2)得到的熱敏電阻主體41的左右兩端面，涂布并煅燒以Ag為主要成分的外部電極用糊料，形成成為外部電極42、43的基礎(chǔ)的基底電極。之后，通過電解鍍覆，在各基底電極上形成Ni鍍層，在各Ni鍍層上形成Sn鍍層。通過上述工序(A-1)～(A-3)，一并地生產(chǎn)大量的熱敏電阻元件4。將熱敏電阻元件4安裝至基臺(tái)2的安裝工序包括工序(B-1)～(B-3)。(B-1)接著，如圖3A所示，準(zhǔn)備要成為基臺(tái)2的大型的母基板21。母基板21的厚度成為基臺(tái)2的T寸，因此母基板21的厚度根據(jù)上述觀點(diǎn)適當(dāng)決定，是例如180μm、680μm、1180μm、1680μm、以及2180μm中的任意一個(gè)。此外，母基板21設(shè)為例如兩面覆銅箔層疊板。在該母基板21上，大量地形成要成為布線導(dǎo)體31、32的布線圖案33。具體而言，通過例如蝕刻，大量地形成連接盤電極用的導(dǎo)體圖案。該導(dǎo)體圖案在L軸以及W軸的兩方向上形成為行列狀。之后，分別在L軸方向上相鄰的兩個(gè)導(dǎo)體圖案之間，通過例如鍍銅形成通孔導(dǎo)體。由此，形成大量的布線圖案33。(B-2)接著，在各布線圖案33的連接盤電極部分，以厚度60μm來印刷Sn-Ag-Cu類的焊接糊料。之后，如圖3B所示，通過貼片機(jī)等，將熱敏電阻元件4載放在布線圖案33的連接盤電極部分。接著，以約260℃的溫度對(duì)載放熱敏電阻元件4的母基板21進(jìn)行回流處理，由此，如圖3C所示，得到熱敏電阻元件4安裝在布線圖案33上的母基板21。(B-3)接著，利用切割機(jī)等切割母基板21。更具體而言，以通過各通孔的中心并且與WT平面大致平行的各面對(duì)母基板21進(jìn)行切割，并以通過在W軸方向上相鄰的兩個(gè)布線圖案33的中心且與TL平面大致平行的各面對(duì)母基板21進(jìn)行切割。此外，各切割面在圖3D中用虛線表示。通過上述工序(A-1)～(B-3)，一并地生產(chǎn)大量的溫度傳感器1?！稖囟葌鞲衅?的應(yīng)用例》如圖4所示，如上所述的溫度傳感器1安裝在電子設(shè)備5的內(nèi)部所具備的電路基板54的主面上，對(duì)在T軸方向上與該主面隔開距離d的位置的空間溫度進(jìn)行檢測(cè)。以下，參照?qǐng)D4對(duì)將溫度傳感器1安裝至電子設(shè)備5的安裝工序進(jìn)行說明。首先，參照?qǐng)D4的最下段。電子設(shè)備5具備殼體(換言之，外包裝體)51。殼體51包括在用戶使用時(shí)成為背面?zhèn)鹊耐獍b殼體52、和在用戶使用時(shí)成為正面?zhèn)鹊耐獍b蓋板53。在外包裝殼體52的內(nèi)部，收納安裝了各種電子電路的電路基板54。此處，電路基板54的主面經(jīng)由間隙(即，空氣層)和外包裝殼體52的內(nèi)側(cè)表面正對(duì)。此外，雖然省略了圖示，在外包裝蓋板53安裝有例如液晶顯示器。接著，參照?qǐng)D4的最上段。溫度傳感器1以與上述工序(B-2)相同的方法，安裝在電路基板54上。接著，如圖4的從上開始第二段所示，電路基板54收納并固定在外包裝殼體52的內(nèi)部，使得電路基板54的主面和外包裝殼體52的內(nèi)側(cè)表面正對(duì)。接著，如圖4的從上開始第三段所示，以外包裝蓋板53封閉外包裝殼體52的內(nèi)部空間的方式來安裝，如圖4的最下段所示完成電子設(shè)備5。在該狀態(tài)下，在電子設(shè)備5的工作過程中，溫度傳感器1對(duì)電路基板54和外包裝殼體52間的空間溫度進(jìn)行檢測(cè)?！稖囟葌鞲衅?的作用－效果》然而，如“實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題”欄已說明的那樣，由于細(xì)長(zhǎng)的可撓性膠帶的影響，以往的溫度傳感器有時(shí)在制造時(shí)不能容易地安裝于電路基板。以下，對(duì)以該問題參照?qǐng)D5進(jìn)行詳細(xì)說明。圖5是示出了用于將以往的溫度傳感器安裝至電子設(shè)備的工序的示意圖。此外，圖5中，對(duì)與圖4所示的設(shè)備－結(jié)構(gòu)相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)記相同的參照標(biāo)號(hào)，省略各自的說明。以往的溫度傳感器101如“現(xiàn)有技術(shù)”欄已說明的那樣，具備可撓性膠帶102。在該可撓性膠帶102的表面，延伸設(shè)置兩條引線。在兩引線的一端設(shè)置熱敏元件103。此外，兩引線的另一端104露出使得可與電路基板54電連接，而不實(shí)施樹脂涂覆。在上述電子設(shè)備5的內(nèi)部，溫度傳感器101如下所述那樣進(jìn)行安裝。如圖5的最上段所示，溫度傳感器101以人工操作的方式安裝于外包裝殼體52以及電路基板54。具體而言，將熱敏電阻元件103配置在檢測(cè)對(duì)象的附近。此外，用焊接等將兩引線的另一端104與電路基板54的主面上的連接盤電極相接合。接著，如圖5的從上開始第二段所示，電路基板54收納并固定在外包裝殼體52的內(nèi)部，使得電路基板54的主面和外包裝殼體52的內(nèi)側(cè)表面正對(duì)。接著，如圖5的從上開始第三段所示，以外包裝蓋板53封閉外包裝殼體52的內(nèi)部空間的方式來進(jìn)行安裝，如圖5的最下段所示完成電子設(shè)備5。在該狀態(tài)下，在電子設(shè)備5的工作過程中，熱敏電阻元件103對(duì)殼體溫度進(jìn)行檢測(cè)。在使用了以往的溫度傳感器101的電子設(shè)備5中，盡管熱敏電阻元件103和兩引線的另一端104彼此靠近，由于以人工操作將電路基板54收納在外包裝殼體52內(nèi)部的原因，需要可撓性膠帶103有足夠的長(zhǎng)度。其結(jié)果，可撓性膠帶102產(chǎn)生多余的部分，發(fā)生必須將該部分壓入狹窄空間的情況。對(duì)此，在本溫度傳感器1的情況下，通過特征基臺(tái)2的作用，可在制造電子設(shè)備5等時(shí)容易地安裝至電路基板54。具體而言，基臺(tái)2具有與可撓性膠帶102不同的高剛性，并且基于電子設(shè)備5的規(guī)格，預(yù)先調(diào)整T軸方向的高度。此外，布線導(dǎo)體31、32在高剛性的基臺(tái)2的側(cè)面S3、S4上，以將熱敏電阻元件4和電路基板54直線式地連接的方式形成。因而，布線導(dǎo)體31、32既不細(xì)長(zhǎng)又不彎曲，因此根據(jù)本溫度傳感器1，在制造電子設(shè)備5等時(shí)可容易地安裝至電路基板54。此外，根據(jù)本溫度傳感器1，熱敏電阻元件4搭載在基臺(tái)2上。因而，即使在溫度傳感器1對(duì)遠(yuǎn)離電路基板54的表面的位置的溫度進(jìn)行檢測(cè)的情況下，通過對(duì)基臺(tái)2的高度進(jìn)行調(diào)整，能減小熱敏電阻元件4的體積。由此，熱敏電阻元件4的熱容量變小，因此熱敏電阻元件4能快速地對(duì)周圍溫度的變化進(jìn)行反應(yīng)。此外，在電路基板54安裝CPU以及功率放大器等發(fā)熱量多的電子元器件(以下，稱為發(fā)熱元器件)。但是，根據(jù)本溫度傳感器1，通過夾著基臺(tái)2，能將熱敏電阻元件4與這些發(fā)熱元器件熱隔離。由此，熱敏電阻元件4能更正確地檢測(cè)出對(duì)象的溫度?！陡接?》在上述實(shí)施方式中，熱敏電阻主體41是NTC熱敏電阻。然而并不限于此，熱敏電阻主體41也可以是PTC熱敏電阻。在該情況下，熱敏電阻主體41通常由將規(guī)定量的稀土類與鈦酸鋇(BaTiO3)混合燒結(jié)后的陶瓷燒結(jié)體形成?！陡接?》在上述實(shí)施方式中，將熱敏電阻元件4作為層疊型貼片熱敏電阻進(jìn)行說明。然而并不限于此，熱敏電阻元件4也可以是單板型的貼片熱敏電阻?！陡接?》此外，熱敏電阻主體41不限于0603尺寸，也可以是3225尺寸、3216尺寸、2012尺寸、1608尺寸、1005尺寸、0402尺寸。關(guān)于這些尺寸，L寸等如下述的表1中記載的那樣。[表1]表1：電阻體41的尺寸尺寸L寸[mm]W寸[mm]T寸[mm]32253.22.51.032163.21.61.020122.01.21.016081.60.80.410051.00.50.2506030.60.30.1504020.40.20.1《附記4》在上述工序(A-1)中，使用Mn3O4等氧化物作為陶瓷原材料。然而并不限于此，可以使用Mn的碳酸鹽或者氫氧化物等?！陡接?》在工序(A-3)中，外部電極42、43通過Ag的煅燒以及電解鍍覆來形成。然而并不限于此，也可以通過濺射法或者真空蒸鍍法等來形成。《變形例》接著，參照?qǐng)D6、圖7，對(duì)上述實(shí)施方式的變形例所涉及的溫度傳感器1a進(jìn)行說明。在圖6、圖7中，溫度傳感器1a與圖1等所示的溫度傳感器1相比，不同點(diǎn)在于用熱敏電阻元件4a代替熱敏電阻元件4。除此以外兩溫度傳感器1、1a之間沒有不同點(diǎn)。因此，在圖6、圖7中，對(duì)與圖1等所示的結(jié)構(gòu)相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)記相同的參照標(biāo)號(hào)，省略各自的說明。以下，對(duì)熱敏電阻元件4a的一個(gè)結(jié)構(gòu)例進(jìn)行詳細(xì)說明。熱敏電阻元件4a包括：貼片熱敏電阻44a、保護(hù)構(gòu)件45a、第一電極46a以及第二電極47a。此外，為了方便圖示，關(guān)于熱敏電阻元件4a在圖6中僅示出了保護(hù)構(gòu)件45a，貼片熱敏電阻44a以及電極46a、47a僅在圖7中示出。貼片熱敏電阻44a具有與上述實(shí)施方式的熱敏電阻元件4相同的結(jié)構(gòu)。因此，減少對(duì)貼片熱敏電阻44a的詳細(xì)說明。保護(hù)構(gòu)件45a由例如環(huán)氧樹脂那樣的具有電絕緣性的樹脂材料制成。除此以外，可以使用酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂等作為樹脂材料。該保護(hù)構(gòu)件45a至少覆蓋貼片熱敏電阻44a的主面M4側(cè)的整個(gè)區(qū)域。此處，需要注意的是：保護(hù)構(gòu)件45a不僅覆蓋貼片熱敏電阻44a所具有的熱敏電阻主體的主面M4側(cè)，還覆蓋兩外部電極的主面M4側(cè)。此外，更優(yōu)選的是，保護(hù)構(gòu)件45a覆蓋貼片熱敏電阻44a的周面上除主面M3以外的整個(gè)區(qū)域。通過設(shè)置上述的保護(hù)構(gòu)件45a，可將熱敏電阻元件4a與導(dǎo)電性的檢測(cè)對(duì)象(例如，電子設(shè)備具有的金屬制的殼體)直接接觸。電極46a、47a預(yù)先形成在貼片熱敏電阻44a具有的一個(gè)外部電極以及另一個(gè)外部電極的底面上，用于安裝至電路基板的表面。該電極46a、47a包含Sn鍍層、Ni鍍層、Cu鍍層、以及銅箔。Sn鍍層在各外部電極的底面上以直接接觸的方式形成，各Ni鍍層在對(duì)應(yīng)的Sn鍍層的底面上以直接接觸的方式形成，各Cu鍍層在對(duì)應(yīng)的Ni鍍層的底面上以直接接觸的方式形成，各銅箔在對(duì)應(yīng)的Cu鍍層的底面上以直接接觸的方式形成?！稛崦綦娮柙?a的制造方法》接著，參照?qǐng)D8A～圖8D，對(duì)上述熱敏電阻元件4a的制造方法的一個(gè)示例進(jìn)行說明。該制造方法包含下述的(C-1)～(C-5)的工序。(C-1)首先，如圖8A所示，準(zhǔn)備母銅箔48。該母銅箔48的厚度(即T寸)為例如18μm。此外，關(guān)于L寸、W寸，為了一并地生產(chǎn)大量的熱敏電阻元件4a，L寸、W寸優(yōu)選為盡可能大。在已準(zhǔn)備的母銅箔48的主面上，通過層壓機(jī)粘貼干膜抗蝕劑(未圖示)。之后，通過曝光－顯影，在該干膜抗蝕劑的與多個(gè)熱敏電阻元件4a的電極46a、47a對(duì)應(yīng)的位置形成開口。利用電鍍，在從各開口露出的母銅箔48上按Cu、Sn、以及Ni的順序依次進(jìn)行鍍覆。由此，形成要成為電極46a、47a的部分。(C-2)在利用上述工序(C-1)得到的成為電極46a、47a的部分涂布助焊劑。之后，如圖8B所示，使用貼片機(jī)等，以貼片熱敏電阻44a的各外部電極與對(duì)應(yīng)的部分抵接的方式進(jìn)行載放。此處，貼片熱敏電阻44a以在L軸方向以及W軸方向上分別等間隔地排列的方式進(jìn)行配置。對(duì)載放了貼片熱敏電阻44a的母銅箔48進(jìn)行回流處理，其結(jié)果，在貼片熱敏電阻44a的主面M3側(cè)的兩端部分形成電極46a、47a。(C-3)在利用上述工序(C-2)得到的母銅箔48上，如圖8C所示，由例如熱固化性環(huán)氧樹脂形成的未固化樹脂片材49以覆蓋各貼片熱敏電阻44a的方式層疊規(guī)定片數(shù)。該未固化樹脂片材49的厚度(即，T寸)為例如100μm。L寸以及W寸分別與母銅箔48實(shí)質(zhì)相同。利用真空加熱加壓裝置對(duì)這些未固化樹脂片材49進(jìn)行加壓－加熱處理。具體而言，在約130℃的溫度下實(shí)施了約兩分鐘的抽真空后，通過平坦的沖壓模具將約5MP的壓力施加在未固化樹脂片材49上。(C-4)上述的加壓－加熱處理之后，再利用烘箱在約180℃的溫度下對(duì)樹脂片材49加熱約60分鐘。由此，樹脂片材49固化成一體。而且，各貼片熱敏電阻44a除主面M3側(cè)以外，密封在已固化的樹脂片材49的層疊體49’的內(nèi)部。(C-5)在上述工序(C-4)之后，對(duì)于母銅箔48利用蝕刻等方法，在貼片熱敏電阻44a的各外部電極上形成構(gòu)成電極46a、47a的最下層的銅箔層。之后，如圖8D所示，通過切割機(jī)等切割樹脂片材49。更具體而言，以通過在L軸方向上相鄰的兩個(gè)貼片熱敏電阻44a的中心并且與WT平面大致平行的各面對(duì)樹脂片材49進(jìn)行切割，而且以通過在W軸方向上相鄰的兩個(gè)貼片熱敏電阻44a的中心并且與TL平面大致平行的各面對(duì)樹脂片材49進(jìn)行切割。此外，各切割面在圖8D中，用點(diǎn)劃線表示。此外，從明確切割面的觀點(diǎn)出發(fā)，省略大部分的貼片熱敏電阻44a的圖示。通過上述工序(C-1)～(C-5)，一并地生產(chǎn)大量的熱敏電阻元件4a。工業(yè)上的實(shí)用性本實(shí)用新型所涉及的溫度傳感器可容易地安裝在電路基板上，適用于電子設(shè)備等。標(biāo)號(hào)說明1、1a溫度傳感器2基臺(tái)M1、M2第一主面、第二主面S1、S2、S3、S4第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面、第四側(cè)面31、32第一布線導(dǎo)體、第二布線導(dǎo)體4、4a熱敏電阻元件41熱敏電阻主體44a貼片熱敏電阻M3、M4第三主面、第四主面S5、S6、S7、S8第五側(cè)面、第六側(cè)面、第七側(cè)面、第八側(cè)面42、43第一外部電極、第二外部電極45a保護(hù)構(gòu)件46a、47a第一電極、第二電極。當(dāng)前第1頁1 2 3