一種芯片散熱結(jié)構(gòu)和終端設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，所述芯片散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在印制電路板(PCB)上，所述芯片散熱結(jié)構(gòu)包括芯片卡座及至少一個(gè)隔離槽；所述芯片卡座與所述PCB一體成型；所述至少一個(gè)隔離槽設(shè)置于所述PCB上并位于所述芯片卡座周圍，所述至少一個(gè)隔離槽用于隔離所述芯片卡座所在區(qū)域與所述PCB上其他區(qū)域。本發(fā)明還提供一種終端設(shè)備。
【專利說明】一種芯片散熱結(jié)構(gòu)和終端設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片散熱結(jié)構(gòu)和具有所述芯片散熱結(jié)構(gòu)的終端設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著通訊技術(shù)的迅速發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)被廣泛應(yīng)用，比如車載定位終端系統(tǒng)、車載視訊等應(yīng)用無線通訊技術(shù)實(shí)現(xiàn)起功能，這些功能需要搭載SIM卡來實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)裙δ堋，F(xiàn)有的車載終端用SIM卡是通過卡座固定到電路板上，由于車載的特定環(huán)境容易產(chǎn)生高溫以及電路板的CPU等散發(fā)的熱量，這些熱量容易導(dǎo)致SM卡產(chǎn)生變形或損壞。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，用于降低芯片所受的熱量。
[0004]本發(fā)明還提供一種具有所述芯片散熱結(jié)構(gòu)的終端設(shè)備。
[0005]第一方面，一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，所述芯片散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在印制電路板(PCB)上，所述芯片散熱結(jié)構(gòu)包括芯片卡座及至少一個(gè)隔離槽；
[0006]所述芯片卡座與所述PCB —體成型；
[0007]所述至少一個(gè)隔離槽設(shè)置于所述PCB上并位于所述芯片卡座周圍，所述至少一個(gè)隔離槽用于隔離所述芯片卡座所在區(qū)域與所述PCB上其他區(qū)域。
[0008]在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述芯片卡座所在區(qū)域與所述PCB其它區(qū)域之間通過連接區(qū)域連接。
[0009]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述至少一個(gè)隔離槽為條形結(jié)構(gòu)，所述隔離槽從所述連接區(qū)域一側(cè)沿著所述芯片卡座周緣設(shè)置。
[0010]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述隔離槽被隔斷為至少兩個(gè)通槽，所述至少兩個(gè)通槽圍繞所述芯片卡座周圍設(shè)置。
[0011]第二方面，提供一種終端設(shè)備，其包括第一種至第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中任一種所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，
[0012]綜上所述，本發(fā)明的芯片散熱結(jié)構(gòu)的所述芯片卡座通過至少一個(gè)隔離槽與所述電路板上其它部分隔離，減少電路板上的其它位置的熱量通過所述電路板傳遞到所述芯片卡座上，進(jìn)而減小所述芯片卡座的熱量，避免所述芯片卡座內(nèi)的芯片發(fā)生形變或損壞。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片散熱結(jié)構(gòu)的平面示意圖。
[0015]圖2是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的芯片散熱結(jié)構(gòu)的平面示意圖。
[0016]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框圖。
[0017]圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的終端設(shè)備結(jié)構(gòu)框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]本發(fā)明提供一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，能夠降低芯片所受外界環(huán)境的熱量，避免芯片因溫度過高導(dǎo)致芯片變形。
[0019]為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片散熱結(jié)構(gòu)的平面示意圖。如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了的芯片散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于終端設(shè)備的印制電路板10 (Printed Circuit Board, PCB)上。所述芯片散熱結(jié)構(gòu)包括芯片卡座20及至少一個(gè)隔離槽30，所述芯片卡座20 —體成型于所述PCBlO上。所述至少一個(gè)隔離槽30設(shè)置于所述PCBlO上并位于所述芯片卡座20周圍，所述至少一個(gè)隔離槽30貫穿所述芯片卡座20周緣的PCB10，使所述芯片卡座20所在區(qū)域與PCBlO其它區(qū)域隔離，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)芯片卡座20內(nèi)的芯片隔斷散熱。
[0021]本實(shí)施例中，所述芯片散熱結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用在車載終端、手機(jī)或平板電腦等等移動(dòng)終端中。所述芯片可以是SM卡，也可以是存儲(chǔ)卡。所述芯片卡座20用于承載所述芯片，并且所述芯片卡座20內(nèi)的與芯片連接的電連接端子直接裝設(shè)于所述印制電路板10上。具體的，對(duì)于所述SIM卡而言，設(shè)置在車載等終端設(shè)備中，由于終端內(nèi)部環(huán)境容易產(chǎn)生高溫以及電路板的CPU等散發(fā)的熱量容易導(dǎo)致SM卡產(chǎn)生變形或損壞，所以通過在所述芯片卡座20周圍設(shè)置至少一個(gè)隔離槽30與所述PCBlO上其它部分隔離，避免電路板上的CPU等元件產(chǎn)生的熱量通過所述電路板傳遞到所述芯片卡座20上，減小所述芯片卡座20的熱量，避免所述芯片卡座20內(nèi)的芯片卡發(fā)生形變或損壞。
[0022]進(jìn)一步的，所述PCBlO承載所述芯片卡座20區(qū)域與所述PCBlO其它區(qū)域之間設(shè)有連接區(qū)域15，用于設(shè)置芯片卡座20與所述PCBlO的走線。具體的，承載所述芯片卡座20區(qū)域?yàn)槌休d區(qū)16。所述PCBlO的其他區(qū)域?yàn)橹靼鍏^(qū)17。所述連接區(qū)域15連接所述承載區(qū)16與所述主板區(qū)17，以便連接芯片卡座20與PCBlO的信號(hào)線的布局。
[0023]進(jìn)一步的，所述隔離槽30為一個(gè)條形結(jié)構(gòu)，所述隔離通槽30貫穿所述PCBlO并由所述連接區(qū)域15 —側(cè)沿著所述芯片卡座20邊緣設(shè)置。所述隔離槽30將所述承載區(qū)16與所述主板區(qū)17分離，進(jìn)而減少印制電路板10上元件產(chǎn)生的熱量傳遞到所述承載區(qū)16。
[0024]請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明另一實(shí)施例中，所述隔離槽30被隔斷為至少兩個(gè)通槽32，所述至少兩個(gè)通槽32圍繞所述芯片卡座20周圍設(shè)置，具體的，所述至少兩個(gè)通槽32貫穿所述PCB10。本實(shí)施例中，所述通槽32為多個(gè)且間隔設(shè)置。所述多個(gè)通槽32由所述連接區(qū)域一側(cè)開始排列形成圍繞所述芯片卡座20的斷點(diǎn)式帶狀，所述通槽32數(shù)量根據(jù)芯片卡座20設(shè)計(jì)需求設(shè)定。所述數(shù)個(gè)間隔設(shè)置的通槽32形成的斷點(diǎn)式帶狀進(jìn)行隔離所述芯片卡座20，滿足電路板介質(zhì)層的連接需求，所述PCBlO上的信號(hào)線可以通過每?jī)蓚€(gè)通槽32之間的部分通過，可以保證信號(hào)質(zhì)量，更可以保證電路板的抗振、形變需求。
[0025]請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明還提供一種終端設(shè)備100，其包括所述印制電路板(PCB) 10及圖1所示的本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片散熱結(jié)構(gòu)，所述芯片散熱結(jié)構(gòu)用于承載芯片及對(duì)芯片進(jìn)行散熱，所述芯片卡座20與所述PCBlO通過走線電性連接，所述走線設(shè)置于所述連接區(qū)域15。
[0026]在本發(fā)明另一實(shí)施例中，PCBlO上還裝設(shè)有中央處理器(圖未示)、電源處理器(圖未示)等其它電子元件。所述電源處理器實(shí)現(xiàn)芯片卡座20內(nèi)的芯片與所述中央處理器的電連接，所述中央處理器運(yùn)行所述終端設(shè)備100。由于所述芯片卡座20周緣設(shè)有隔離槽，所述中央處理器等PCBlO上的電子元件產(chǎn)生熱量被所述隔離槽隔離，減少電路板上的CPU等元件熱量通過所述電路板傳遞到所述芯片卡座20上，減小對(duì)于芯片卡座20內(nèi)的芯片及與芯片連接的電連接端子損壞的機(jī)率，進(jìn)而提高了終端設(shè)備100的穩(wěn)定性。請(qǐng)參閱圖4。本發(fā)明還提供一種終端設(shè)備200，其包括所述印制電路板(PCB) 10及圖2所示的發(fā)明另一實(shí)施例提供的芯片散熱結(jié)構(gòu)，所述芯片散熱結(jié)構(gòu)用于承載芯片及對(duì)芯片進(jìn)行散熱，所述芯片卡座20與所述PCBlO通過走線電性連接，所述走線設(shè)置于所述連接區(qū)域。所述芯片散熱結(jié)構(gòu)的數(shù)個(gè)間隔設(shè)置的通槽32形成的斷點(diǎn)式帶狀進(jìn)行隔離所述芯片卡座20，滿足電路板介質(zhì)層的連接需求，所述PCBlO上的信號(hào)線可以通過每?jī)蓚€(gè)通槽32之間的部分通過，可以保證信號(hào)質(zhì)量，進(jìn)而保證了終端設(shè)備100的穩(wěn)定性。
[0027]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片散熱結(jié)構(gòu)，所述芯片散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在印制電路板(PCB)上，其特征在于:所述芯片散熱結(jié)構(gòu)包括芯片卡座及至少一個(gè)隔離槽； 所述芯片卡座與所述PCB —體成型； 所述至少一個(gè)隔離槽設(shè)置于所述PCB上并位于所述芯片卡座周圍，所述至少一個(gè)隔離槽用于隔離所述芯片卡座所在區(qū)域與所述PCB上其他區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片卡座所在區(qū)域與所述PCB其它區(qū)域之間通過連接區(qū)域連接。
3.如權(quán)利要求2所述結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一個(gè)隔離槽為條形結(jié)構(gòu)，所述隔離槽從所述連接區(qū)域一側(cè)沿著所述芯片卡座周緣設(shè)置。
4.如權(quán)利要求2所述結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述隔離槽被隔斷為至少兩個(gè)通槽，所述至少兩個(gè)通槽圍繞所述芯片卡座周圍設(shè)置。
5.一種終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備包括如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述終端設(shè)備，其特征在于，所述芯片散熱結(jié)構(gòu)用于承載芯片及對(duì)芯片進(jìn)行散熱，所述芯片卡座與PCB通過走線電性連接，所述走線設(shè)置于所述連接區(qū)域。
【文檔編號(hào)】H01L23/367GK104488077SQ201480001759
【公開日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年6月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月23日
【發(fā)明者】郭俊生, 況明強(qiáng), 孫略 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司