晶片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種晶片封裝結(jié)構(gòu)。所述晶片封裝結(jié)構(gòu)包括晶片座、設(shè)于所述晶片座的晶片、跳線和搭腳，所述跳線兩端分別連接所述晶片和所述搭腳，所述跳線包括凸臺和貫穿所述凸臺的緩沖孔。本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)具有穩(wěn)固性強和合格率高的優(yōu)點。
【專利說明】晶片封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子封裝工業(yè)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子封裝工業(yè)在我國的迅速發(fā)展，尤其是晶片封裝的小型化和組裝的高密度化，對晶片封裝的質(zhì)量要求也越來越高。晶片封裝技術(shù)的發(fā)展對于晶片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。
[0003]晶片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路晶片用的外殼，它不僅起著保護(hù)晶片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通晶片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。跳線是晶片封裝結(jié)構(gòu)的主要元件之一，其作用是連接搭腳與晶片，進(jìn)行同等電勢電壓傳輸，同時，也有利于保護(hù)電路的參考電壓，此外，對于有精密電壓要求的，金屬跳線的些許變化所產(chǎn)生的壓降都會對產(chǎn)品性能產(chǎn)生很大影響。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的晶片封裝結(jié)構(gòu)主要存在以下問題:
[0005]一、穩(wěn)固性弱:跳線與搭腳進(jìn)行封裝焊接時需通過工具夾固定，導(dǎo)致焊接效率低和晶片封裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性弱；
[0006]二、合格率低:跳線與搭腳通過焊錫連接時，焊錫會從二者的連接處任意方向溢出，極易造成晶片封裝結(jié)構(gòu)的焊接不良，降低了產(chǎn)品的合格率。
實用新型內(nèi)容
[0007]為了解決上述晶片封裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性弱和合格率低的技術(shù)問題，本實用新型提供一種穩(wěn)固性強和合格率高的晶片封裝結(jié)構(gòu)。
[0008]本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括晶片座、設(shè)于所述晶片座的晶片、跳線和搭腳，所述跳線兩端分別連接所述晶片和所述搭腳，所述跳線包括凸臺和貫穿所述凸臺的緩沖孔。
[0009]在本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實施例中，所述搭腳包括凹槽，所述凹槽與所述凸臺相嵌連接。
[0010]在本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實施例中，所述凹槽的尺寸大于所述凸臺的尺寸。
[0011]在本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實施例中，所述跳線還包括凸塊，所述凸塊與所述晶片相接。
[0012]在本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實施例中，所述晶片座的材質(zhì)為鋁合金、黃銅或青銅中的任意一種。
[0013]在本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實施例中，所述跳線的材質(zhì)為鍍錫銷O
[0014]在本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種較佳實施例中，所述搭腳的材質(zhì)為鍍錫銅或鍍錫鐵。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)具有以下有益效果:
[0016]一、通過采用凸臺和凹槽的配合設(shè)計，對跳線與搭腳連接時起到定位及限位的作用，并增強跳線與搭腳連接時的穩(wěn)定性，提升了晶片封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性；
[0017]二、通過采用緩沖孔的設(shè)計，在跳線與搭腳通過焊錫連接時，多余的焊錫從緩沖孔溢出，避免焊錫從二者的連接處任意方向溢出而造成晶片封裝結(jié)構(gòu)的焊接不良，提升了產(chǎn)品的合格率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0019]圖1是本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種實施例的剖視圖；
[0020]圖2是圖1所示的晶片封裝結(jié)構(gòu)的跳線的剖視圖；
[0021]圖3是圖1所示的晶片封裝結(jié)構(gòu)的搭腳的剖視圖。

【具體實施方式】
[0022]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0023]請同時參閱圖1和圖2，其中，圖1是本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)的一種實施例的剖視圖，圖2是圖1所示的晶片封裝結(jié)構(gòu)的跳線的剖視圖。所述晶片封裝結(jié)構(gòu)I包括晶片座11、設(shè)于所述晶片座11的晶片13、跳線15和搭腳17。所述跳線15兩端分別連接所述晶片13和所述搭腳17。
[0024]所述晶片座11用于支撐所述晶片13。所述晶片座11的材質(zhì)為具有散熱功能的鋁合金，在其他情況下，所述晶片座11的材質(zhì)還可以為黃銅或青銅。
[0025]所述晶片13的一面與所述晶片座11相接，相對的另一面與所述跳線15相接。
[0026]所述跳線15包括凸塊151和凸臺153。所述凸塊151設(shè)于所述跳線15的一端，并與所述晶片13抵接，所述凸臺153設(shè)于所述跳線15的另一端，并與所述搭腳17相接。所述凸臺153包括貫穿其設(shè)置的緩沖孔1531，所述緩沖孔1531的形狀為階梯型。所述跳線15米用鍛錫銷制成。
[0027]請結(jié)合參閱圖3，為圖1所示的晶片封裝結(jié)構(gòu)的搭腳的剖視圖。所述搭腳17包括設(shè)于其表面的凹槽171。所述凹槽171與所述凸臺153相嵌連接，所述凹槽171的尺寸大于所述凸臺153的尺寸，便于將焊錫布滿所述凹槽171與所述凸臺153之間，實現(xiàn)所述凹槽171與所述凸臺153的焊接固定。在本實施例中，所述搭腳17采用銅制成，在其他情況下，所述搭腳17還可以采用鐵制成。
[0028]本實用新型具有的有益效果:
[0029]一、通過所述凸臺153和所述凹槽171的配合設(shè)計，對所述跳線15與所述搭腳17連接時起到定位及限位的作用，并增強所述跳線15與所述搭腳17連接時的穩(wěn)定性，提升了所述晶片封裝結(jié)構(gòu)I的穩(wěn)固性；
[0030]二、通過采用所述緩沖孔1531的設(shè)計，在所述跳線15與所述搭腳17通過焊錫連接時，多余的焊錫從所述緩沖孔1531溢出，避免焊錫從二者的連接處任意方向溢出而造成所述晶片封裝結(jié)構(gòu)I的焊接不良，提升了產(chǎn)品的合格率。
[0031]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括晶片座、設(shè)于所述晶片座的晶片、跳線和搭腳，所述跳線兩端分別連接所述晶片和所述搭腳，所述跳線包括凸臺和貫穿所述凸臺的緩沖孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述搭腳包括凹槽，所述凹槽與所述凸臺相嵌連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹槽的尺寸大于所述凸臺的尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述跳線還包括凸塊，所述凸塊與所述晶片相接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述晶片座的材質(zhì)為鋁合金、黃銅或青銅中的任意一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述跳線的材質(zhì)為鍍錫鋁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述搭腳的材質(zhì)為鍍錫銅或鍍錫鐵。
【文檔編號】H01L23/31GK204204835SQ201420721997
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】劉海 申請人:濟(jì)南界龍科技有限公司