技術(shù)編號：7096132
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型提供一種晶片封裝結(jié)構(gòu)。所述晶片封裝結(jié)構(gòu)包括晶片座、設(shè)于所述晶片座的晶片、跳線和搭腳，所述跳線兩端分別連接所述晶片和所述搭腳，所述跳線包括凸臺和貫穿所述凸臺的緩沖孔。本實用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)具有穩(wěn)固性強和合格率高的優(yōu)點。專利說明晶片封裝結(jié)構(gòu) [0001]本實用新型涉及電子封裝工業(yè)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù) [0002]隨著電子封裝工業(yè)在我國的迅速發(fā)展，尤其是晶片封裝的小型化和組裝的高密度化，對晶片封裝的質(zhì)量要求也越來越...
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