晶片封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種晶片封裝結構。所述晶片封裝結構包括晶片座、設于所述晶片座的晶片、跳線和引腳，所述跳線一端抵接所述晶片，另一端與所述引腳相接，所述跳線包括跳線本體和多個跳線卡塊，多個所述跳線卡塊設于所述跳線本體并與所述引腳相接。本實用新型提供的晶片封裝結構具有穩(wěn)固性高及電流導通量大的優(yōu)點。
【專利說明】晶片封裝結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子封裝工業(yè)領域，尤其涉及一種晶片封裝結構。

【背景技術】
[0002]隨著電子封裝工業(yè)在我國的迅速發(fā)展，尤其是晶片封裝的小型化和組裝的高密度化，對晶片封裝的質量要求也越來越高。晶片封裝技術的發(fā)展對于晶片來說是必須的，也是至關重要的。
[0003]晶片封裝是指安裝半導體集成電路晶片用的外殼，它不僅起著保護晶片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋梁。跳線是晶片封裝結構的主要元件之一，其作用是連接引腳與晶片，進行同等電勢電壓傳輸，同時，也有利于保護電路的參考電壓，此外，對于有精密電壓要求的，金屬跳線的些許變化所產生的壓降也會對產品性能產生很大影響。
[0004]現(xiàn)有技術的晶片封裝結構主要存在以下問題:
[0005]一、穩(wěn)固性低:跳線與引腳僅僅存在搭接關系，二者容易晃動，會影響焊接效果，而影響晶片封裝結構的信號傳輸質量；
[0006]二、電流導通量小:跳線與引腳的焊接橋面積小，導致電流導通量小。
實用新型內容
[0007]為了解決上述晶片封裝結構穩(wěn)固性低和電流導通量小的技術問題，本實用新型提供一種穩(wěn)固性高和電流導通量大的晶片封裝結構。
[0008]本實用新型提供的晶片封裝結構，包括晶片座、設于所述晶片座的晶片、跳線和引腳，所述跳線一端抵接所述晶片，另一端與所述引腳相接，所述跳線包括跳線本體和多個跳線卡塊，多個所述跳線卡塊設于所述跳線本體并與所述引腳相接。
[0009]在本實用新型提供的晶片封裝結構的一種較佳實施例中，多個所述跳線卡塊與所述跳線本體為一體化連接。
[0010]在本實用新型提供的晶片封裝結構的一種較佳實施例中，多個所述跳線卡塊為楔形塊或方形塊。
[0011]在本實用新型提供的晶片封裝結構的一種較佳實施例中，多個所述跳線卡塊分別與所述跳線本體形成的夾角為鈍角。
[0012]在本實用新型提供的晶片封裝結構的一種較佳實施例中，多個所述跳線卡塊間隔設置，并圍成一個卡位區(qū)。
[0013]在本實用新型提供的晶片封裝結構的一種較佳實施例中，所述引腳包括引腳本體和設于所述引腳本體一端的引塊，所述引塊與所述跳線相接。
[0014]相較于現(xiàn)有技術，本實用新型提供的晶片封裝結構具有以下有益效果:
[0015]一、通過在跳線上增設多個跳線卡塊，對跳線在與引腳連接時起到限位作用，增強跳線與引腳連接時的穩(wěn)固性，利于晶片封裝結構的信號傳輸質量提升；
[0016]二、通過采用多個跳線卡塊與所述引腳相接的設計，增加跳線與引腳的接觸面積，擴大了跳線和引腳的焊接橋面積，增大了跳線與引腳間的電流導通量；
[0017]三、通過將多個跳線卡塊分別與跳線形成的夾角設計為鈍角，便于引塊嵌入多個跳線卡塊圍成的卡位區(qū)，利用多個跳線卡塊固定引塊，實現(xiàn)跳線與引腳的穩(wěn)固相接，利于對二者進行焊接。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0019]圖1是本實用新型提供的晶片封裝結構的一種實施例的結構示意圖；
[0020]圖2是圖1所示的晶片封裝結構的俯視圖；
[0021]圖3是圖1所示的晶片封裝結構的跳線的局部結構示意圖；
[0022]圖4是圖1所示的晶片封裝結構的引腳的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0023]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0024]請同時參閱圖1和圖2，其中，圖1是本實用新型提供的晶片封裝結構的一種實施例的結構示意圖，圖2是圖1所示的晶片封裝結構的俯視圖。所述晶片封裝結構I包括晶片座11、設于所述晶片座11的晶片13、跳線15和引腳17。所述跳線15—端抵接所述晶片13設置，另一端與所述引腳17相接。
[0025]所述晶片座11包括承載面，所述承載面用于支撐所述晶片13，所述晶片座11同時具有散熱功能。
[0026]所述晶片13包括第一表面131和具感應區(qū)且與所述第一表面131相對設置的第二表面133。所述承載面與所述第一表面131相接設置，所述第二表面133與所述跳線15抵接。所述晶片13儲存的信息和功能通過所述第二表面133實現(xiàn)傳遞和體現(xiàn)。
[0027]請結合參閱圖3，圖3是圖1所示的晶片封裝結構的跳線的局部結構示意圖。所述跳線15包括跳線本體151和設于所述跳線本體151的三跳線卡塊153、155、157，三所述跳線卡塊153、155、157分別為跳線卡塊一 153、跳線卡塊二 155和跳線卡塊三157，三所述跳線卡塊153、155、157間隔設置，三者圍成一^N立區(qū)，所述跳線卡塊一 153和所述跳線卡塊二155分別設于所述跳線本體151 —端的兩個邊角，所述跳線卡塊157設于所述跳線本體151中部。在本實施例中，所述跳線卡塊一 153、所述跳線卡塊二 155和所述跳線卡塊三157都為楔形塊，所述跳線卡塊一 153、所述跳線卡塊二 155及所述跳線卡塊三157分別與所述跳線15形成一定的夾角，且夾角為鈍角。在其他情況下，所述跳線卡塊一 153、所述跳線卡塊二 155和所述跳線卡塊三157還可以為方形塊。所述跳線卡塊一 153、跳線卡塊二 155和跳線卡塊三157與所述跳線本體151為一體化連接形成所述跳線15。
[0028]請再結合參閱圖4，圖4是圖1所示的晶片封裝結構的引腳的結構示意圖。所述引腳17包括引腳本體171和設于所述引腳本體171 —端的引塊173。所述引塊173與所述跳線15的三所述跳線卡塊153、155、157相接，所述引塊173嵌入三所述跳線卡塊153、155、157圍成的卡位區(qū)，利用三所述跳線卡塊153、155、157對其固定，實現(xiàn)所述跳線15與所述弓I腳17的穩(wěn)固相接，利于對二者進行焊接。
[0029]本實用新型具有以下有益效果:
[0030]一、通過采用三所述跳線卡塊153、155、157的結合設計，對所述跳線15在與所述引腳17連接時起到限位作用，增強所述跳線15與所述引腳17連接時的穩(wěn)固性，利于所述晶片封裝結構I的信號傳輸質量提升；
[0031]二、通過采用三所述跳線卡塊153、155、157與所述引腳17相接的設計，增加所述跳線15與所述引腳17的接觸面積，擴大了所述跳線15和所述引腳17的焊接橋面積，增大了所述跳線15與所述引腳17間的電流導通量；
[0032]三、通過將三所述跳線卡塊153、155、157分別與所述跳線本體151形成的夾角設計為鈍角，便于所述引塊173嵌入三所述跳線卡塊153、155、157圍成的卡位區(qū)，利用三所述跳線卡塊153、155、157固定所述引塊173，實現(xiàn)所述跳線15與所述引腳17的穩(wěn)固相接，利于對二者進行焊接。
[0033]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種晶片封裝結構，其特征在于:包括晶片座、設于所述晶片座的晶片、跳線和引腳，所述跳線一端抵接所述晶片，另一端與所述引腳相接，所述跳線包括跳線本體和多個跳線卡塊，多個所述跳線卡塊設于所述跳線本體并與所述引腳相接。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于:多個所述跳線卡塊與所述跳線本體為一體化連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于:多個所述跳線卡塊為楔形塊或方形塊。
4.根據(jù)權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于:多個所述跳線卡塊分別與所述跳線本體形成的夾角為鈍角。
5.根據(jù)權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于:多個所述跳線卡塊間隔設置，并圍成一個卡位區(qū)。
6.根據(jù)權利要求1所述的晶片封裝結構，其特征在于:所述引腳包括引腳本體和設于所述引腳本體一端的引塊，所述引塊與所述跳線相接。
【文檔編號】H01L23/49GK204204843SQ201420721035
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權日:2014年11月26日
【發(fā)明者】劉海 申請人:濟南界龍科技有限公司