技術(shù)編號(hào)：7096115
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供一種晶片封裝結(jié)構(gòu)。所述晶片封裝結(jié)構(gòu)包括晶片座、設(shè)于所述晶片座的晶片、跳線和引腳，所述跳線一端抵接所述晶片，另一端與所述引腳相接，所述跳線包括跳線本體和多個(gè)跳線卡塊，多個(gè)所述跳線卡塊設(shè)于所述跳線本體并與所述引腳相接。本實(shí)用新型提供的晶片封裝結(jié)構(gòu)具有穩(wěn)固性高及電流導(dǎo)通量大的優(yōu)點(diǎn)。專(zhuān)利說(shuō)明晶片封裝結(jié)構(gòu) [0001]本實(shí)用新型涉及電子封裝工業(yè)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù) [0002]隨著電子封裝工業(yè)在我國(guó)的迅速發(fā)展，尤其是晶片...
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