系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，涉及陶瓷封裝外殼【技術(shù)領(lǐng)域】，它包括陶瓷件、封口環(huán)和第一蓋板，陶瓷件具有多層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件設(shè)有用于容納基板的第一腔體，第一腔體內(nèi)設(shè)有用于使陶瓷件與基板電連接的鍵合區(qū)，陶瓷件的底部設(shè)有引線，第一蓋板用于從頂部封閉陶瓷件，封口環(huán)位于第一蓋板與陶瓷件之間，它用于系統(tǒng)級封裝，具有重量輕、體積小、引線排列方式自由多樣、氣密性和可靠性高的特點，非常實用。
【專利說明】系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及陶瓷封裝外殼【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]對于系統(tǒng)級封裝，目前通常采用的是金屬外殼，也就是金屬引線結(jié)合金屬殼體的結(jié)構(gòu)。在這種結(jié)構(gòu)中，金屬引線用于實現(xiàn)板極安裝和信號輸出；金屬殼體用于內(nèi)置基板，并通過鍵合線與金屬引線連通，從而實現(xiàn)電氣連接。
[0003]但是，金屬引線只能在金屬殼體底部的兩側(cè)排布，因此造成封裝外殼體積大、重量沉的問題，不能滿足一些客戶，尤其是軍工客戶對于高可靠性的要求。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，該外殼具有一個超大腔體，能夠用于系統(tǒng)級封裝，且該外殼采用陶瓷材質(zhì)，能夠進(jìn)行多層布線，重量輕、體積小，引線排列方式自由多樣。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案是:一種系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，它包括陶瓷件、封口環(huán)和第一蓋板，陶瓷件具有多層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件設(shè)有用于容納基板的第一腔體，第一腔體內(nèi)設(shè)有用于使陶瓷件與基板電連接的鍵合區(qū)，陶瓷件的底部設(shè)有引線，第一蓋板用于從頂部封閉陶瓷件，封口環(huán)位于第一蓋板與陶瓷件之間。
[0006]作為優(yōu)選，陶瓷件還設(shè)有第二腔體，第二腔體的上表面開口于第一腔體的底面，第二腔體的下表面開口于陶瓷件的底面，第二腔體的下表面通過第二蓋板封閉，第二腔體的長和寬均小于第一腔體的長和寬。
[0007]作為優(yōu)選，引線的節(jié)距為2.54毫米或1.27毫米。
[0008]作為優(yōu)選，引線的排布方式為交錯排列形式或陣列形式。
[0009]作為優(yōu)選，第一蓋板的厚度為0.40mm或0.25mm。
[0010]作為優(yōu)選，陶瓷件具有30層布線結(jié)構(gòu)。
[0011]作為優(yōu)選，第一腔體的最大長寬深尺寸為98mmX98mmX5mm。
[0012]作為優(yōu)選，第一腔體的最小壁厚為1.5毫米。
[0013]作為優(yōu)選，陶瓷件的最大外部長寬尺寸為144mmX 144mm。
[0014]作為優(yōu)選，第一蓋板的外徑尺寸比封口環(huán)的外徑尺寸小0.15_。
[0015]采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:本實用新型具有一個超大腔體，能夠用于系統(tǒng)級封裝，且本實用新型采用陶瓷材質(zhì)，能夠進(jìn)行多重布線，重量輕、體積小，引線排列方式自由多樣，氣密性和可靠性高，非常實用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是實施例1中本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是圖1中引線排列方式的示意圖；
[0018]圖3是實施例2中本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是圖2中引線排列方式的示意圖。
[0020]圖中:1、陶瓷件；2、封口環(huán)；3、第一蓋板；4、第一腔體；5、基板；6、第二蓋板；7、第二腔體；8、引線。

【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0022]實施例1:
[0023]如圖1和2所示，一種系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，它包括陶瓷件1、封口環(huán)2和第一蓋板3，陶瓷件I具有30層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件I設(shè)有用于容納基板5的第一腔體4，第一腔體4內(nèi)設(shè)有用于使陶瓷件I與基板5電連接的鍵合區(qū)，陶瓷件I的底部設(shè)有引線8，引線8的排布方式為陣列形式，引線節(jié)距為2.54 mm,第一腔體4的長寬深尺寸為98mmX98mmX5mm，第一腔體4的壁厚為1.5毫米，陶瓷件I的外部長寬尺寸為144mmX 144mm，第一蓋板3的厚度為0.40mm，第一蓋板3用于從頂部封閉陶瓷件1，封口環(huán)2位于第一蓋板3與陶瓷件I之間，第一蓋板3、封口環(huán)2和陶瓷件I通過平行縫焊方式焊接，第一蓋板3與封口環(huán)2的材質(zhì)均為可伐合金，第一蓋板3的外徑尺寸比封口環(huán)2的外徑尺寸小0.15_。
[0024]本外殼可以封裝單面排布元件的基板。
[0025]實施例2:
[0026]如圖3和4所示，一種系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，它包括陶瓷件1、封口環(huán)2、第一蓋板3和第二蓋板6，陶瓷件I具有30層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件I設(shè)有用于容納基板5的第一腔體4和第二腔體7，第二腔體7的上表面開口于第一腔體4的底面，第二腔體7的下表面開口于陶瓷件I的底面，第一腔體4內(nèi)設(shè)有用于使陶瓷件I與基板5電連接的鍵合區(qū)，陶瓷件I的底部設(shè)有引線8，引線8的排布方式為交錯排列形式，同排同列中引線的節(jié)距為2.54 mm，第一腔體4的長寬深尺寸為98mmX 98mmX 5mm，第二腔體7的長寬尺寸為60mmX 60mm，第一腔體4的壁厚為1.5毫米，陶瓷件I的外部長寬尺寸為144mmX 144mm，第一蓋板3用于從頂部封閉陶瓷件I，第一蓋板3的厚度為0.25_，第二蓋板6用于從底部封閉第二腔體7，封口環(huán)2位于第一蓋板3與陶瓷件I之間，第一蓋板3、封口環(huán)2和陶瓷件I通過平行縫焊方式焊接，第二蓋板6與陶瓷件I焊接，第一蓋板3、第二蓋板6與封口環(huán)2的材質(zhì)均為可伐合金，第一蓋板3的外徑尺寸比封口環(huán)2的外徑尺寸小0.15_。
[0027]本外殼可以封裝雙面均布有元件的基板，進(jìn)一步提高了封裝的集成度。
[0028]本實用新型具有超大腔體，能夠用于系統(tǒng)級封裝，且本實用新型采用陶瓷材質(zhì)，能夠進(jìn)行多層布線，重量輕、體積小，引線排列方式自由多樣，氣密性和可靠性高，非常實用。
【權(quán)利要求】
1.一種系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，其特征在于:包括陶瓷件(1)、封口環(huán)(2)和第一蓋板(3)，陶瓷件(I)具有多層布線結(jié)構(gòu)，陶瓷件(I)設(shè)有用于容納基板(5)的第一腔體(4)，第一腔體(4)內(nèi)設(shè)有用于使陶瓷件(I)與基板(5)電連接的鍵合區(qū)，陶瓷件Cl)的底部設(shè)有引線(8)，第一蓋板(3)用于從頂部封閉陶瓷件(1)，封口環(huán)(2)位于第一蓋板(3)與陶瓷件(I)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，其特征在于所述陶瓷件(I)還設(shè)有第二腔體(7)，第二腔體(7)的上表面開口于第一腔體(4)的底面，第二腔體(7)的下表面開口于陶瓷件(I)的底面，第二腔體(7)的下表面被第二蓋板(6)封閉，第二腔體(7)的長和寬分別小于第一腔體(4)的長和寬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，其特征在于所述引線(8)的節(jié)距為2.54毫米或1.27毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，其特征在于所述引線(8)的排布方式為交錯排列形式或陣列形式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，其特征在于所述第一蓋板(3)的厚度為0.40mm或0.25mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，其特征在于所述陶瓷件(I)具有30層布線結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，其特征在于所述第一腔體(4)的最大長寬深尺寸為98mmX98mmX5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，其特征在于所述第一腔體(4)的最小壁厚為1.5毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，其特征在于所述陶瓷件(I)的最大外部長寬尺寸為144mmX 144mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級封裝用超大腔體陶瓷針柵陣列外殼，其特征在于所述第一蓋板(3)的外徑尺寸比封口環(huán)(2)的外徑尺寸小0.15_。
【文檔編號】H01L23/08GK204204829SQ201420718716
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】彭博, 楊振濤, 張倩, 冀春峰, 畢大鵬, 張志慶, 路聰閣 申請人:中國電子科技集團公司第十三研究所