一種新型陶瓷基板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型陶瓷基板，包括LED芯片和陶瓷基板，所述陶瓷基板表面上設(shè)有無(wú)介質(zhì)敷銅電路，所述LED芯片倒裝在陶瓷基板上，并且與無(wú)介質(zhì)敷銅電路通過(guò)金線連接，LED芯片在陶瓷基板呈環(huán)狀排列形成LED芯片陣列，采用氧化鋁陶瓷制成的陶瓷基板抗紫外線強(qiáng)，導(dǎo)熱性能好，而且采用無(wú)介質(zhì)的敷銅電路，避免了原有的銀漿電路出現(xiàn)的硫化現(xiàn)象，解決了印刷銀漿線路精度不高的問(wèn)題，敷銅沉金，解決了印刷銀漿的硫化導(dǎo)致的光衰問(wèn)題，以及硫化后的電性問(wèn)題，極大的提高了穩(wěn)定性和實(shí)用性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種新型陶瓷基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體是一種新型陶瓷基板。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED的封裝多采用硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂等有機(jī)材料對(duì)芯片進(jìn)行密封保護(hù)，這些材料透明性好、易于操作、能提高光取出量，但耐紫外線性能差，在紫外環(huán)境下極易老化變質(zhì)，導(dǎo)致器件失效，因此有機(jī)材料不利于封裝紫外LED器件以及和不適合使用有機(jī)材料的器件，所以尋求抗紫外線老化簡(jiǎn)易的無(wú)機(jī)封裝工藝及其配套的部件非常必要，所以目前市面上就出現(xiàn)了陶瓷基板，但目前市面上的陶瓷基板線路采用印刷銀漿燒結(jié)工藝，銀漿主要成分是銀，容易硫化，會(huì)導(dǎo)致精度不高和和造成光衰。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型陶瓷基板，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種新型陶瓷基板，包括LED芯片和陶瓷基板，所述陶瓷基板表面上設(shè)有無(wú)介質(zhì)敷銅電路，所述LED芯片倒裝在陶瓷基板上，并且與無(wú)介質(zhì)敷銅電路通過(guò)金線連接，LED芯片在陶瓷基板呈環(huán)狀排列形成LED芯片陣列。
[0006]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述陶瓷基板采用氧化鋁陶瓷制成。
[0007]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述LED芯片通過(guò)固晶膠固定在陶瓷基板上。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型構(gòu)造簡(jiǎn)單，用料講究，成本低，適合大面積推廣，采用氧化鋁陶瓷制成的陶瓷基板抗紫外線強(qiáng)，導(dǎo)熱性能好，而且采用無(wú)介質(zhì)的敷銅電路，避免了原有的銀漿電路出現(xiàn)的硫化現(xiàn)象，解決了印刷銀漿線路精度不高的問(wèn)題，敷銅沉金，解決了印刷銀漿的硫化導(dǎo)致的光衰問(wèn)題，以及硫化后的電性問(wèn)題，極大的提高了穩(wěn)定性和實(shí)用性。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型一種新型陶瓷基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1_陶瓷基板、2-無(wú)介質(zhì)敷銅電路、3-LED芯片、4-固晶膠。

【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0012]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種新型陶瓷基板，包括LED芯片3和陶瓷基板1，所述陶瓷基板1是一種氧化鋁陶瓷，陶瓷基板1表面上設(shè)有無(wú)介質(zhì)敷銅電路2，敷銅電路相對(duì)于以往的銀漿電路不會(huì)出現(xiàn)硫化的現(xiàn)象，不會(huì)造成光衰的現(xiàn)象，所述LED芯片3倒裝在陶瓷基板1上，并且與無(wú)介質(zhì)敷銅電路2通過(guò)金線連接，LED芯片3采用倒裝的形式，避免了在焊接的過(guò)程中出現(xiàn)脫焊斷絲的情況，所述LED芯片3在陶瓷基板1呈環(huán)狀排列形成LED芯片陣列，LED芯片3通過(guò)固晶膠4固定在陶瓷基板1上。
[0013]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0014]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種新型陶瓷基板，其特征在于，包括LED芯片(3)和陶瓷基板(I)，所述陶瓷基板(I)表面上設(shè)有無(wú)介質(zhì)敷銅電路(2)，所述LED芯片(3)倒裝在陶瓷基板(I)上，并且與無(wú)介質(zhì)敷銅電路(2)通過(guò)金線連接，LED芯片(3)在陶瓷基板(I)呈環(huán)狀排列形成LED芯片陣列。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板(I)采用氧化鋁陶瓷制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型陶瓷基板，其特征在于，所述LED芯片(3)通過(guò)固晶膠⑷固定在陶瓷基板⑴上。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK204155956SQ201420626068
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月25日
【發(fā)明者】郭垣成 申請(qǐng)人:郭垣成