技術(shù)編號：7093153
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型公開了一種新型陶瓷基板，包括LED芯片和陶瓷基板，所述陶瓷基板表面上設(shè)有無介質(zhì)敷銅電路，所述LED芯片倒裝在陶瓷基板上，并且與無介質(zhì)敷銅電路通過金線連接，LED芯片在陶瓷基板呈環(huán)狀排列形成LED芯片陣列，采用氧化鋁陶瓷制成的陶瓷基板抗紫外線強，導(dǎo)熱性能好，而且采用無介質(zhì)的敷銅電路，避免了原有的銀漿電路出現(xiàn)的硫化現(xiàn)象，解決了印刷銀漿線路精度不高的問題，敷銅沉金，解決了印刷銀漿的硫化導(dǎo)致的光衰問題，以及硫化后的電性問題，極大的提高了穩(wěn)定性和實用性。專...
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