一種l波段的全向天線的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于雷達發(fā)射天線領域，特別涉及一種L波段的全向天線，適用于L波段雷達波誘餌天饋系統(tǒng)。本實用新型包括引向器、上支架、微帶板、下支架和反射板；微帶板由通過一分八功分網絡連接的8個微帶偶極子天線集成在同一塊基板上構成。本實用新型解決現(xiàn)有全向天線存在俯仰面上有效覆蓋不足等問題，本實用新型的全向天線具有尺寸小，結構簡單，重量輕，易于集成等特點。本實用新型的全向天線電壓駐波比小于1.5，應用于雷達誘餌天饋系統(tǒng)，可以很好的滿足技術要求。
【專利說明】一種L波段的全向天線

【技術領域】
[0001]本實用新型屬于雷達發(fā)射天線領域，特別涉及一種L波段的全向天線，適用于L波段雷達波誘餌天饋系統(tǒng)。

【背景技術】
[0002]目前，全向天線已廣泛應用于各種雷達、通信等設備上；全向天線結構簡單、易于制作和生產、成本較低，方位面全向特性好、覆蓋范圍大；但全向天線存在的主要問題是帶寬有限、在俯仰面上有效覆蓋不足。原有的雷達誘餌中天線系統(tǒng)，要想實現(xiàn)俯仰面大范圍的覆蓋的天線，所需投資大，所占空間大、安裝不便。


【發(fā)明內容】

[0003]針對【背景技術】的不足，本實用新型提供一種L波段的全向天線，解決現(xiàn)有全向天線存在的無法實俯仰面上有效覆蓋不足等問題，同時全向天線還具有尺寸小，結構簡單，重量輕，易于集成等特點。
[0004]本實用新型的技術方案是:一種L波段的全向天線由引向器、上支架、微帶板、下支架和反射板組成，其特征在于:
[0005]所述微帶板由通過功分網絡連接的8個微帶偶極子天線集成在同一塊基板上構成；每個微帶偶極子天線由傘形基板、基板背面覆蓋滿的銅箔以及基板正面的饋線組成；各微帶偶極子天線的饋線和功分網絡的微帶線連接；微帶功分網絡由圓形基板、基板背面覆蓋滿的銅箔以及基板正面的微帶線組成；
[0006]所述引向器為上表面半徑180mm,下表面半徑230mm,厚度3mm的金屬圓錐；
[0007]所述反射板為半徑415mm,厚度3mm的金屬圓板；
[0008]所述上支架為外徑79mm,高度102mm的金屬圓筒；
[0009]所述下支架為外徑79mm,高度43.5mm的金屬圓筒。
[0010]所述的全向天線，其特征在于:
[0011]所述微帶板的基板為半徑79mm，厚度1.5mm的聚四氟乙烯玻璃壓板，介電常數為
2.55 ;所述功分網絡基板正面的微帶線形狀為威爾金森功分器形式。
[0012]本實用新型天線尺寸小，結構簡單，重量輕，全向天線是水平極化方式，集成效果好。方位面覆蓋全向，俯仰面覆蓋角度范圍超過80度，天線電壓駐波比頻帶內小于1.5。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的示意圖；
[0014]圖2為微帶板俯視圖。

【具體實施方式】
[0015]附圖標記說明:引向器1、上支架2、微帶板3、下支架4和反射板5、天線6、功分網絡7。
[0016]以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0017]如圖1所示，本實用新型包括自上而下依次連接的引向器1、上支架2、微帶板3、下支架4和反射板5 ;本實施例整個天線總高度248mm,天線最大半徑415mm。
[0018]L波段全向天線引向器1、上支架2、微帶板3、下支架4和反射板5通過螺釘連接組成。上支架2為外徑79臟，高度102臟，厚度4mm的金屬鋁圓筒，微帶板3為半徑79臟，厚度1.5mm的微帶印制電路板，其介質材料為聚四氟乙烯玻璃覆銅箔層壓板，介電常數為2.55，微帶板3安裝在下支架4上,下支架4為外徑79mm,高度43.5mm,厚度4_的金屬招圓筒。反射板5為半徑415mm,厚度3_的金屬招板，反射板5安裝在下支架4底部。
[0019]如圖2所示，本實施例的微帶板3由8個微帶偶極子天線6和微帶功分網絡7在同一塊基板上一體化組成，每個微帶偶極子天線6由傘形基板、基板背面覆蓋滿的銅箔以及基板正面的饋線組成；各微帶偶極子天線6的饋線和功分網絡的微帶線連接；傘形基板高度63.1_，最寬處寬度71.6_，厚度1.5mm;微帶功分網絡8由圓形基板、基板背面覆蓋滿的銅箔以及基板正面的微帶線組成；圓形基板半徑79mm,厚度1.5mm ;基板正面的微帶線形狀為威爾金森功分器形式。
[0020]所述微帶板3的整個基板為半徑79mm,厚度1.5mm的聚四氟乙烯玻璃壓板,介電常數為2.55。
[0021]本實用新型應用于L波段雷達誘餌天饋系統(tǒng)，天線連接發(fā)射機。天線尺寸小，天線全向性能好，方位面起伏均小于ldB，俯仰面覆蓋角度范圍超過80度，天線電壓駐波比小于
1.5，可以很好的滿足雷達誘餌天饋系統(tǒng)的技術要求。
【權利要求】
1.一種L波段全向天線，由引向器、上支架、微帶板、下支架和反射板組成，引向器、上支架、微帶板、下支架和反射板自上而下依次連接；所述微帶板由通過功分網絡連接的8個微帶偶極子天線集成在同一塊基板上構成； 其特征在于:每個微帶偶極子天線由傘形基板、基板背面覆蓋滿的銅箔以及基板正面的饋線組成；各微帶偶極子天線的饋線和功分網絡的微帶線連接；微帶功分網絡由圓形基板、基板背面覆蓋滿的銅箔以及基板正面的微帶線組成；所述引向器為上表面半徑180mm，下表面半徑230mm,厚度3mm的金屬圓錐；所述反射板為半徑415mm,厚度3mm的金屬圓板；所述上支架為外徑79mm,高度102mm的金屬圓筒；所述下支架為外徑79mm,高度43.5mm的金屬圓筒。
2.如權利要求1所述的全向天線，其特征在于: 所述微帶板的基板為半徑79mm,厚度1.5mm的聚四氟乙烯玻璃壓板,介電常數為2.55 ；所述功分網絡基板正面的微帶線形狀為威爾金森功分器形式。
【文檔編號】H01Q1/38GK204144440SQ201420593728
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月15日 優(yōu)先權日:2014年10月15日
【發(fā)明者】楊武韜, 杜鳴曉, 王洪軍, 高繼軍, 孫斌 申請人:武漢濱湖電子有限責任公司