具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng)。根據(jù)各個方面,公開了天線系統(tǒng)的示例性實施方式。在示例性實施方式中,所述天線系統(tǒng)基本上包括接地面以及第一天線和第二天線。在所述第一天線和第二天線之間布置有第一隔離器。第二隔離器從所述接地面向外延伸。該天線系統(tǒng)被構(gòu)造為能夠以低無源互調(diào)進(jìn)行操作。
【專利說明】具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本公開整體上涉及一種具有低PIM或有利的PIM (無源互調(diào))的天線系統(tǒng),并且該 天線系統(tǒng)還可W具有改進(jìn)的和/或良好的屏蔽性和帶寬。
【背景技術(shù)】
[0002] 本部分將提供與本公開相關(guān)的背景信息,但不一定是現(xiàn)有技術(shù)。
[0003] 基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)天線系統(tǒng)的示例包括用戶端設(shè)備(CP巧、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、報警系統(tǒng)、終端、 總站和室內(nèi)天線。借助快速發(fā)展的技術(shù),伴隨著要將CPE裝置的尺寸或者天線系統(tǒng)的尺寸 最小化的需求W便保持小的外形,天線帶寬已經(jīng)變成一個巨大的挑戰(zhàn)。此外,具有多于一個 天線的多天線系統(tǒng)已被用于增大容量、覆蓋范圍和小區(qū)吞吐量。
[0004] 同樣借助快速發(fā)展的技術(shù),許多裝置都已變?yōu)槎嗵炀€W滿足終端客戶的需求。例 女口,多天線被用于多輸入多輸出(MIM0)用途W(wǎng)便增加用戶容量、覆蓋范圍W及小區(qū)吞吐 量。隨著當(dāng)今市場趨向于經(jīng)濟、小巧且緊湊的裝置,因尺寸和空間限制而使用W彼此十分靠 近的形式放置的多個相同天線的情況并不少見。另外,用于用戶端設(shè)備的天線、終端站、總 站、或室內(nèi)天線系統(tǒng)必須常常具有小的外形、質(zhì)量輕并且物理體積緊湊,該使得平面倒F天 線(PIFA)對于該些類型的應(yīng)用來說具有特別的吸引力。
[000引圖1示出了常規(guī)平面倒F天線(PIFA)。如圖1中所示,該基礎(chǔ)設(shè)計由福射貼片元 件12、接地面14、短路元件16 W及饋電元件18組成。福射貼片元件12的寬度和長度決定 了期望的諧振頻率。福射貼片元件12的寬度和長度的總和,大約為四分之一波長(A/4)。 福射貼片元件12可W由介電基片支撐在接地面14的上方。 實用新型內(nèi)容
[0006] 本部分將提供本公開的一個整體概述,而不是將其所有范圍或全部特征完整地公 開。
[0007] 根據(jù)各個方面,公開了天線系統(tǒng)例的示性實施方式。在例示性的實施方式中,天 線系統(tǒng)基本上包括接地面W及第一和第二天線。第一隔離器被布置于所述第一和第二天線 之間。第二隔離器從該接地面向外延伸。天線系統(tǒng)被配置為用低的無源調(diào)制來操作。
[0008] -種具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),所述具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng)包括;接地面; 第一天線和第二天線;布置在所述第一天線和所述第二天線之間的第一隔離器;W及從所 述接地面向外延伸的第二隔離器;從而所述天線系統(tǒng)被構(gòu)造成能夠W低無源互調(diào)進(jìn)行操 作。
[0009] 所述接地面、所述隔離器W及所述第一天線和所述第二天線均由非鐵磁材料制 成;并且/或者所述天線系統(tǒng)不包括任何鐵磁材料或鐵磁部件。
[0010] 所述天線系統(tǒng)能夠相對于從大約698兆赫茲到大約960兆赫茲和/或從大約1710 兆赫茲到大約2700兆赫茲的頻率的載波(地C) W低于-150分貝的無源互調(diào)進(jìn)行操作。
[0011] 所述低無源互調(diào)的天線系統(tǒng)進(jìn)一步包括;第一連接器和第二連接器,所述第一連 接器和第二連接器均具有至少一個電連接到相應(yīng)的所述第一天線或所述第二天線的至少 一個中也接觸部W及電連接到所述接地面的外部接觸部;W及第一電絕緣體和第二電絕緣 體,所述第一電絕緣體和第二電絕緣體被分別定位在所述第一連接器與所述接地面W及所 述第二連接器與所述接地面之間W減小所述第一連接器和第二連接器與所述接地面之間 的電接觸面積,從而減少無源互調(diào);其中,所述接地面和所述第一電絕緣體和第二電絕緣體 包括貫穿其中的開口,W使所述第一連接器和第二連接器的所述中也接觸部和所述外部接 觸部穿過并且被電連接到相應(yīng)的所述第一天線和第二天線W及在所述接地面的相反側(cè)連 接到所述所述接地面。
[0012] 所述接地面包括一體形成的特征部,線纜編織帶被焊接至所述一體形成的特征 部,從而所述一體形成的特征部被構(gòu)造成用于減小所述線纜編織帶與所述接地面之間的直 接電接觸表面。
[0013] 所述接地面的所述一體形成的特征部包括第一對翼片和第二對翼片,所述第一對 翼片和第二對翼片從所述接地面中被沖壓并且相對于所述接地面W銳角進(jìn)行彎折。
[0014] 所述接地面和/或基座包括一體形成的特征部,用于將所述第一隔離器保持為基 本上垂直于所述接地面。
[0015] 所述一體形成的特征部包括穿過開口從所述基座向外凸出的多個部分,其中所述 多個部分協(xié)作W借助摩擦將所述第一隔離器保持在所述多個部分之間。
[0016] 所述一體形成的特征部包括從所述接地面中被沖壓并且基本上垂直于所述接地 面而彎折的第一翼片和第二翼片,所述第一隔離器包括具有相反的第一側(cè)和第二側(cè)的直立 壁式隔離器,所述直立壁式隔離器相對于所述第一翼片和第二翼片被定位,使得所述第一 翼片沿著所述直立壁式隔離器的所述第一側(cè)并且所述第二翼片沿著所述直立壁式隔離器 的所述第二側(cè),從而所述第一翼片和第二翼片協(xié)作W借助摩擦將所述直立壁式隔離器保持 在該第一翼片和第二翼片之間。
[0017] 所述第二隔離器包括所述接地面的大致位于所述第一天線與第二天線之間的大 致為T形的延伸部,從而所述大致為T形的延伸部增大了能夠通電的所述接地面,該接地面 提高了在低頻時的隔離性。
[0018] 所述具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng)進(jìn)一步包括布置在所述接地面與所述第一天線 和第二天線之間的介電粘合帶,從而阻止所述第一天線和第二天線與所述接地面之間的直 接電接觸。
[0019] 所述具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng)進(jìn)一步包括與相應(yīng)所述第一天線和第二天線相 鄰的第一寄生元件和第二寄生元件W增加帶寬,其中所述第一寄生元件和第二寄生元件不 與所述第一天線和第二天線進(jìn)行直接電接觸。
[0020] 所述天線系統(tǒng)能夠至少在從大約698兆赫茲至大約960兆赫茲的第一頻率范圍W 及從大約1710兆赫茲至大約2700兆赫茲的第二頻率范圍內(nèi)操作;或者所述天線系統(tǒng)能夠 在從大約698兆赫茲至大約2700兆赫茲的頻率范圍內(nèi)操作。
[0021] 進(jìn)一步的適用范圍從此處所提供的描述中變得明顯。該概述中的描述和特殊示例 僅僅是旨在進(jìn)行示例并且不旨在限制本公開的范圍。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022] 此處所描述的視圖僅僅是用于說明所選實施方式并且不是所有可能的實施,并且 并非要限制本公開的范圍。
[002引圖1示出了傳統(tǒng)的平面倒F天線(PIFA);
[0024] 圖2是配置為具有根據(jù)例示性實施方式的低PIM(無源互調(diào))的多頻帶天線系統(tǒng) 的分解立體圖;
[00巧]圖3是圖2中所示天線系統(tǒng)的另一個分解立體圖,其中接地面(W及直立壁式隔 離器和連接到其上的天線)被安裝至基座;
[0026] 圖4是圖2和圖3中所示天線系統(tǒng)在各種天線部件已被組裝在基座上和/或安裝 到基座之后的平面圖;
[0027] 圖5是圖4中所示天線系統(tǒng)的立體圖W及還示出了連接到天線的例示性同軸電 纜;
[002引圖6是圖5中所示同軸電纜和天線的局部立體圖,并且W列示的方式如下示出了, 電纜支架可直接從接地面中形成;
[0029] 圖7是圖5和圖6中所示同軸電纜和天線的另一個局部立體圖,并且W例示的方 式如下示出了,同軸電纜的中也導(dǎo)體可被連接到天線;
[0030] 圖8示出了用于將同軸電纜編織帶焊接到接地面的傳統(tǒng)方法;
[0031] 圖9示出了用于將同軸電纜編織帶焊接到電纜支架的例示性方法,該電纜支架由 根據(jù)例示性實施方式的接地面一體地形成;
[0032] 圖10A和圖10B分別是根據(jù)例示性實施方式的可與圖2至圖5中所示天線系統(tǒng)一 起使用的例示性NF穿墻式連接器和例示性絕緣體的立體圖,其中該絕緣體有助于將至接 地面的接觸面積最小化(或至少減?。┎⑶覐亩鴮IM問題最少化(或至少減少);
[003引圖11是W列示的方式示出的橫截面圖,其中圖10中所示的NF穿墻式連接器和絕 緣體可被連接到接地面W及在圖2至圖5中所示天線系統(tǒng)的天線;
[0034] 圖12A、圖12B和圖12C分別為圖11中所示的NF穿墻式連接器的側(cè)視圖和端視 部,其中提供了僅根據(jù)例示性實施方式來說明的例示性尺寸毫米計,在鍛層后);
[003引圖13是W列示的方式示出的局部立體圖,其中NF穿墻式連接器的中也導(dǎo)體和四 個外部導(dǎo)體/接觸部可分別連接到圖2至圖5中所示天線系統(tǒng)的接地面和天線;
[0036] 圖14是可與根據(jù)例示性實施方式的天線系統(tǒng)一起使用的一個例示性天線的立體 圖,其中該天線包括用于焊接連接器的可移除部分、用于焊接中也導(dǎo)體的附加翼片W及小 型和/或尺寸減小的翼片W便最少化(或者至少減少)PIM問題和不一致的焊接;
[0037] 圖15A、圖15B和圖15C分別為可與圖2至圖5中根據(jù)例示性實施方式的天線系統(tǒng) 一起使用的基座的內(nèi)部立體圖、外部立體圖W及局部立體圖;
[0038] 圖16A是可用于圖2至圖5中所示根據(jù)例示性實施方式的天線系統(tǒng)中的接地面和 寄生元件的立體圖,其中接地面包括用于圖10中所示NF連接器的接觸部的孔W及用于在 基板中直接形成(例如注塑成型等)的PCB支架的開口,并且其中寄生元件與接地面之間 的間隙的尺寸和形狀可用于調(diào)節(jié)高頻帶和低頻帶的諧振;
[0039] 圖16B是可用于圖2至圖5中所示根據(jù)另一個例示性實施方式的天線系統(tǒng)中的接 地面的部分的立體圖,其中接地面包括用于圖10中所示NF連接器的接觸部的孔W及用于 由接地面中直接或一體地形成(例如沖壓式和彎曲的翼片等)的PCB支架;
[0040] 圖17A是圖16A中安裝至基座的接地面和寄生元件的立體圖,并且還W列示的方 式顯示出,印刷電路板(PCB)或直立壁式隔離器可由在圖16A中所示的接地面內(nèi)穿過開口 的基座的PCB支架來支撐;
[0041] 圖17B示出了印刷電路板(PCB)或直立壁式隔離器可由圖16B中所示的接地面的 PCB支架來支撐的示例方式;
[0042] 圖18A、圖18B和圖18C分別是圖2至圖5中所示的天線系統(tǒng)在被定位在由基座和 天線罩合作限定的內(nèi)殼中之后的俯視圖、側(cè)視圖W及仰視圖;
[0043] 圖19A和19B分別是圖2至圖5中所示的天線系統(tǒng)在被定位在由基座和天線罩合 作限定的內(nèi)殼中之后的仰視立體圖和俯視立體圖,并且還示出了根據(jù)例示性實施方式的固 定的N型母頭(N巧穿墻式連接器配置的示例;
[0044] 圖20包括測量用于圖2至圖5中所示的、在天線罩內(nèi)且具有圖18B中所示的引出 端連接器的示例天線系統(tǒng)的原型的電壓駐波比(VSWR) (S1LS22)和對頻率的屏蔽性(S21, W分貝為單位)的例示性線形圖;
[0045] 圖21示出了福射圖形測試期間圖形定向W及相對于具有引出端連接器的天線原 型的平面;
[0046] 圖22至圖29示出了測量用于圖2至圖5中所示具有引出端連接器的示例天線系 統(tǒng)的原型的第一和第二多頻帶天線(用虛線和實線來顯示)的福射圖形(方位角平面、Phi 0 °平面W及化i90 °平面)W及在圖21中所示頻率分別約在698兆赫茲(MHz)、824MHz、 894MHz、960MHz、1785MHz、1910MHz、2110MHz W及 2700MHz 時的圖形定向;
[0047] 圖30和圖31是測量用于圖2至圖5中所示的、具有圖18B中示出的引出端連接器 的示例天線系統(tǒng)的原型的端口 1和端口 2的PIM (相對于載波(地C)與頻率(單位為MHz), W分貝為單位)的例示性線形圖,其中該線形圖示出了在處于低頻帶(圖30)和高頻帶(圖 31)時的低PIM性能(例如,低于-150地C等);
[0048] 圖32包括被測量用于圖2至圖5中所示的、在天線罩內(nèi)且具有圖19A中示出的固 定NF穿墻式連接器的示例天線系統(tǒng)的原型的電壓駐波比(VSWR) (S11,S22)和對頻率的屏 蔽性(S21,W分貝為單位)的例示性線形圖;
[0049] 圖33至圖40示出了測量用于圖2至圖5中所示具有圖19A中示出的固定NF穿墻 式連接器的、頻率分別約處于 698MHz、824MHz、894MHz、960MHz、1785MHz、1910MHz、2110MHz W及2700MHz時的示例天線系統(tǒng)的原型的第一和第二多頻帶天線(W實線和虛線示出)的 福射圖(方位角平面、Phi 0 °平面W及化i 90 °平面);W及
[0050] 圖41和圖42是測量用于圖2至圖5中所示的、具有圖19A中示出的固定NF穿墻 式連接器的示例天線系統(tǒng)的原型的端口 1和端口 2的PIM(單位為地C)對頻率(單位為 MHz)的例示性線形圖,其中該線形圖示出了在處于低頻帶(圖41)和高頻帶(圖4。時的 低PIM性能(例如低于-150地C、低于-153地C等)。
【具體實施方式】
[0051] 現(xiàn)在將參照附圖更加完整地描述示例性實施方式。
[0052] 本發(fā)明人已經(jīng)認(rèn)識到,需要相對小外形的天線系統(tǒng),該系統(tǒng)具有低PIM(無源互 調(diào))(例如能夠作為低PIM額定設(shè)計等)、良好或改進(jìn)的帶寬(例如滿足698兆赫茲至960 兆赫茲和1710兆赫茲至2700兆赫茲的LTE/4G應(yīng)用帶寬)、良好的或改進(jìn)的隔離性(例如 在低頻帶等時),和/或在生產(chǎn)中提供更多的VSWR裕量。因此,該里所公開的天線系統(tǒng)的例 示性實施方式(例如1〇〇(圖2至圖5),200(圖18A、圖18B、圖18C),300(圖19A和圖19B) 等)皆具有低PIM額定設(shè)計或配置。
[0053] 在例示性的實施方式中,隨著良好的或改進(jìn)的帶寬W及通過引入寄生元件和獨特 的隔離器構(gòu)造而獲得的隔離性,可W通過減少金屬對金屬接觸表面的電流并且將焊接面積 最小化(或至少減小)來實現(xiàn)低PIM的設(shè)計。低PIM的設(shè)計還具有設(shè)計靈活性W及容納具 有良好或改進(jìn)的性能一致性的引出端連接器類型(例如圖18B和圖21等)和固定連接器 類型(例如圖10A和圖19A等)二者的能力。所公開的例示性實施方式具有極佳的或增加 的帶寬,在不影響整個帶寬的情況下改進(jìn)的隔離性W及改進(jìn)的或低的PIM。
[0054] 根據(jù)本公開的多個方面,例示性的實施方式可W包括一個或多個(或所有的)W 下特征來實現(xiàn)或達(dá)到低PIM的目的。在一個例示性的實施方式中,天線系統(tǒng)優(yōu)選不包括任 何鐵磁材料或包含正確鍛層的鐵磁部件,否則該鐵磁部件可能成為PIM的源。取而代之的, 福射元件和接地面(例如圖2和圖3中的天線110和接地面112等)皆可W由黃銅或者其 它適合的非鐵磁材料制成。連接器和電纜皆優(yōu)選為PIM額定部件。
[00巧]接地的福射元件可W根據(jù)通過在該福射元件下方引入介電粘合帶(廣義來說,電 介質(zhì)部件)而實現(xiàn)鄰近禪合接地來防止在福射元件與接地面之間的直接電接觸。例如在圖 3中對齊介電粘合帶113 W便定位在天線與接地面之間。
[0056] 用于將連接器的觸點焊接到接地面的面積可W是相對較小的面積。因此,可W利 用相對小面積的焊接觸點將連接器連接或接地至接地面。例如在圖13中,設(shè)置四個相對較 小的焊接面積來將連接器114 (圖10A)的觸點122焊接到接地面112 (圖13)。
[0057] 介電部件可被定位在連接器的上表面與接地面之間W便使連接器的上表面與接 地面之間的直接電接觸電絕緣和最小化(或者至少降低)。例如在圖2中,將圓形電介質(zhì)或 絕緣體116 (例如增強環(huán)氧樹脂層壓材料的FR-4纖維玻璃等)對齊W定位在連接器114的 上表面與接地面112之間。
[0058] 此外,接地面可W包括一體式形成(例如,沖壓等)的特征部來焊接電纜編織帶。 該特征部在電纜編織帶與接地面之間提供最小化的(或者至少減小的)直接電接觸表面作 為一體式形成的特征部的唯一橫截面來接觸接地面。有利的是,該有助于防止(或者至少 降低)電纜編織帶與接地面之間觸點的任何的不一致性。例如在圖6、圖7和圖9中,電纜 支架124已由接地面112直接形成(例如沖壓等)。圖9示出了焊接到?jīng)_壓電纜支架124 的電纜編織帶126。通過比較,圖8示出了將同軸電纜編織帶焊接到接地面的傳統(tǒng)方式,其 可W尤其沿著不存在焊接的電纜編織帶的底部引入不一致的觸點。在圖9中,不存在沿著 電纜編織帶126的底部的觸點,該電纜編織帶因沖壓和重置接地面而是空也的或者打開的 W便制造電纜支架124。
[0059] 接地面和/或基座還可W包括一個或多個一體式形成的(例如沖壓等)特征部來 保持PCB或直立壁式隔離器W便減小焊接面積,例如通過消除在接地面上所需的焊盤,該 焊盤可W另外用于將PCB附接到接地面。減小的焊接面積減少了由于焊接而發(fā)生的PIM和 不一致性。例如在圖2、圖16A和圖17A中,PCB支架128被直接由基座133 (例如塑料基板 等)注塑成型并且從該基座133向外凸出。PCB支架128的多個部件或多個部分穿過接地 面112中的開口 123 (圖16A)。如在圖17A中所示,PCB支架128的多個部件可W保持或 支撐PCB或直立壁式隔離器130,使得只需一個或兩個焊盤129來將PCB或隔離器130電連 接到接地面112。另選地,圖16B和圖17B示出了一個示例,其中接地面112包括直接由該 接地面112形成(例如,沖壓或彎曲的翼片128等)的PCB支架。接地面112的PCB支架 可W保持或支撐PCB或直立壁式隔離器130,使得只需單個焊盤129來將PCB或隔離器130 電連接到接地面112。
[0060] 根據(jù)本公開的另一個方面,例示性的實施方式可W包括一個或多個特征部來實現(xiàn) 或達(dá)到良好的或改進(jìn)的帶寬。在一個例示性實施方式中,鄰近或在福射元件旁邊添加或引 入寄生元件W增強低頻帶和高頻帶的帶寬同時在福射器之間保持良好的隔離性。例如在圖 4和圖5中,第一和第二寄生元件132被分別定位在第一和第二天線110旁邊或鄰近的位 置,而不與其發(fā)生直接電接觸。
[0061] 根據(jù)本公開的另一個方面,例示性實施方式可W包括一個或多個特征部W實現(xiàn)和 達(dá)到良好的或者改進(jìn)的隔離性。在一個例示性實施方式中,在兩個福射元件之間添加隔離 器從而通過增大接地面的電流來改進(jìn)低頻帶時的隔離性。例如在圖5中,T形隔離器134從 接地面112中向外延伸并增大接地面的電流。改進(jìn)的隔離性使得更多天線福射元件被定位 在相同空間體積中或者使得整體較小的天線組件被用于相同數(shù)量的天線福射元件(例如 用于空間受限或需要緊湊時的最終用途等)。
[0062] 圖2至圖5示出了采用本公開的一個或多個方面的天線系統(tǒng)或天線組件100的例 示性實施方式。如該里所公開的,天線系統(tǒng)100被配置為W便具有較低的PIM W及良好的 帶寬和隔貿(mào)性。
[0063] 天線系統(tǒng)100包括兩個在接地面112上彼此間隔開的天線110。在此示例中,天線 110彼此是相同的并且在接地面112上相對靠近彼此地對稱放置。在另選的實施方式中,可 W將天線110非對稱地放置,其可W是不相似或者不同的,和/或不同于天線110來配置。 通過例示的方式,另一個例示性的實施方式可W包括一個或多個天線(例如,PIFA等),如 在PCT國際專利申請W0 2012/112022中所公開的那樣,該申請的全部內(nèi)容在此并入作為參 考。
[0064] 如圖3中所示的那樣,絕緣粘合帶113(廣義來說,介電部件)被用在天線110的 底面與接地面112之間,W防止天線110與接地面112之間的直接電接觸。因此,在此示例 中接地的福射元件是基于相鄰禪合接地的。
[0065] 天線110可W經(jīng)由機械緊固件等聯(lián)接至基座133,例如天線110和帶113包括貫穿 開口 W用于接納機械緊固件。此外,介電支架136可W定位或插裝在基座133與天線110 的福射貼片元件138的上表面之間。該支架136配置用于物理地或機械地支撐具有足夠的 結(jié)構(gòu)完整性的天線110的上福射貼片元件138。另選的實施方式可配置為不同,諸如在沒有 支架或是具有不同的、用于支撐福射貼片元件和/或用于將天線聯(lián)接到基座的裝置的情況 下。
[0066] 繼續(xù)參照圖2至圖5,第一和第二寄生元件132被分別定位在鄰近第一和第二天線 110的位置或者安裝在其旁邊,使得寄生元件132不與天線110或者接地面112直接電接 觸。在此示例中,第一和第二寄生元件132是相同的并且在聯(lián)接(例如機械式緊固等)到 基座133 (例如基板等)時相對于彼此對稱地放置。引入寄生元件132增強了用于低頻帶 和高頻帶兩者的天線帶寬同時保證了天線110之間良好的隔離性。同樣地,間隙149的尺 寸和形狀可W調(diào)整為W便為高頻帶和低頻帶(圖16A)提供諧振上的輕微調(diào)整。
[0067] 天線系統(tǒng)100包括第一和第二隔離器130和134。隔離器130、134的尺寸、形狀和 位置可W相對于天線110和接地面112來確定(例如優(yōu)化等)W便改進(jìn)隔離性和/或增大 帶寬。
[0068] 如圖5中所示,第二隔離器134基本上為T形并且從接地面112向外延伸從而增 大接地面的電流。隔離器134基本上位于天線110之間,使得通過增大接地面的電流來改 進(jìn)在低頻帶時的隔離性。在此示例中,隔離器134是單件式或者為接地面112的一部分,其 已形成(例如沖壓等)為具有與接地面112共面的T形形狀。另選的實施方式可W包括非 T形的隔離器和/或單獨的、連接到接地面的非集成件。
[0069] 如圖5和圖17A至17B中所示,第一隔離器130包括直立壁式隔離器。該直立壁 式隔離器130可W配置為使得其上部的自由邊緣在接地面112上方與天線110的福射貼片 元件138的上表面的高度是相同的。另選的實施方式可W包括位于天線110之間的隔離 器,其配置為與所示出的隔離器是不同的(例如非矩形的、非垂直于接地面的、更高的或更 短的等)。
[0070] 直立壁式隔離器130通過基座133和/或接地面112的整體特征被保持就位,該 例如通過消除接地面上對于焊盤的需求而減小了焊接面積,該焊盤可W另外被用于將PCB 附接到接地面112。減小的焊接面積減少了可能由于焊接而出現(xiàn)的PIM和不一致性。例如 在圖2、圖16A和圖17A中,PCB保持架128直接由基座133 (例如塑料基板等)注塑成型并 且從其向外凸出。PCB支架128的多個部件或者PCB支架的多個部分穿過接地面112中的 開口 123。如圖17A中所示,PCB支架128的多個部件可W保持或支撐PCB或者直立壁式隔 離器130,使得只需單個或者兩個焊盤129來將該PCB或隔離器130電連接到接地面112。
[0071] 另選地,圖1她和圖17B示出了另一個例示性的實施方式,其中接地面112包括由 接地面112直接形成(例如沖壓且彎曲的翼片128等)的PCB支架。該接地面112的PCB 支架可W保持或支撐PCB或直立壁式隔離器130,使得只需單個焊盤129來將該PCB或隔離 器130電連接到接地面112。如圖16B中所示,接地面112包括第一和第二沖壓且彎曲的翼 片128,它們基本上相對或者與第H沖壓且彎曲的翼片128相對。翼片128基本上垂直于 接地面112。沖壓且彎曲的翼片128可W將直立壁式隔離器130保持或支撐就位,使得只 需單個焊盤129(圖17B)來將隔離器130電連接到接地面112。例如,直立壁式隔離器130 具有相反的第一側(cè)和第二側(cè)。將該直立壁式隔離器130相對于翼片128定位,使得至少一 個翼片沿著該直立壁式隔離器130的第一側(cè)并且至少一個相反側(cè)的翼片沿著該直立壁式 隔離器130的第二側(cè),使得該些翼片128協(xié)作W借助摩擦將直立壁式隔離器130保持在它 們之間。該隔離器安裝裝置例如通過消除在接地面112上對焊盤的需求來有利地減小焊接 面積,該焊盤可W另外被用于將隔離器130附接到接地面112。減小的焊接面積減少了可能 由于焊接而出現(xiàn)的PIM和不一致性。
[0072] 直立壁式隔離器130基本上垂直于接地面112并且相對于該接地面112是豎直 的。在此具體示出的實施方式中,天線110是與直立壁式隔離器130等距間隔開的。天線 110是圍繞對稱軸對稱地布置在直立壁式隔離器130的相對兩側(cè)上或者由直立壁式隔離器 130來限定的,使得每個天線110都基本上是其它天線的鏡像。
[0073] 在操作期間,直立壁式隔離器130改善了隔離性。隔離器130起作用時的頻率首 先通過隔離器130水平段的長度和的高度來確定。水平段在此處所示的實施方式中基本上 平行于接地面112。
[0074] 如圖2、圖6、圖7和圖9中所示,接地面112包括一體式形成(例如沖壓且彎曲的 翼片124等)的特征124 W用于焊接電纜編織帶126。該特征提供了電纜編織帶126與接 地面112之間最小化的(或者至少是減小的)的電接觸表面W作為一體式形成的特征部 的唯一的橫截面來接觸接地面112。有利的是,該有助于防止(至少是減少)任何電纜編織 帶126與接地面112之間的觸點中的不一致性。在此例示性的實施方式中,接地面112包 括第一對和第二對沖壓且彎曲的翼片124,它們相對于接地面112 W銳角彎曲(例如30度 等)。借助示例,每個翼片124皆可W相對于接地面112成30度角,使得第一對和第二對 翼片124中的每對翼片之間大約成60度角。圖9示出了焊接到接地面112的整個電纜支 架124的焊接接頭125和電纜編織帶126。在圖9中,不存在沿著電纜編織帶126的底部 127的觸點,該電纜編織帶因沖壓和重新定位接地面材料而是空也的或者打開的,W制造電 纜支架124。通過比較,圖8示出了用于焊接同軸電纜編織帶126到接地面的傳統(tǒng)方法,該 樣可W尤其沿著電纜編織帶126的底部127引入不一致的觸點,其中在電纜編織帶126與 接地面之間不存在焊接。
[00巧]參照圖6、圖7、圖11、圖13和圖14,同軸電纜137的中也導(dǎo)線131可W連接(例 如焊接等)到天線110 W及連接器114的中也導(dǎo)線或觸頭120。從下方看去,可W將連接器 114定位成使得,連接器的中也觸頭120穿過天線110的翼片140中的孔(圖11和圖13)。 從上方看去,同軸電纜137的中也導(dǎo)線131可物理電接觸或靠近連接器的中也導(dǎo)線120 的方式安裝在翼片140上,并且之后焊接在一起。
[0076] 為了實現(xiàn)焊接目的,如在圖13和圖14中所示,天線110的一部分142可被移除 (例如切除等)。天線110還包括翼片144,其是較小的并且/或者減小了尺寸W最小化(或 者至少減?。┛赡苡捎诤附佣霈F(xiàn)的PIM問題和非一致性。
[0077] 天線系統(tǒng)100還被配置為W具有相對較小的面積來將連接器114的外部觸頭122 焊接到接地面112。如圖13所示,具有四個相對小的焊接面積用于將連接器114的觸頭122 焊接至接地面112(圖10A)。如在圖16中所示,接地面112包括開口 117 W使連接器的中 也觸頭120和四個外部觸頭122從中穿過。較小的焊接面積也有助于提供低PIM的設(shè)計。
[0078] 圖10至圖12C示出了連接器114的一個例示性的實施方式,其可W與天線系統(tǒng) 100 -起使用。如圖所示,連接器114包括中也觸點或引腳120 W及四個外部觸頭或引腳 122。連接器114還包括螺母146、止動墊圈148 W及0形環(huán)150。
[0079] 有利的是,連接器114被設(shè)計為具有較小的焊接引腳W便減小焊接面積,從而減 少PIM。連接器外殼的基材是非鐵磁材料,諸如H金屬合金或銅錫鋒合金。該些引腳或觸頭 也由非鐵磁材料制成,諸如銅被合金。通過使用非鐵磁材料,天線系統(tǒng)將具有更好或更低 的PIM性能。
[0080] 在一個特殊的示例中,連接器主體/外殼鍛層是具有銅錫鋒合金表面的黃銅。觸 頭120、122則是具有黃金表面的銅被合金。0形環(huán)150是娃橡膠。止動墊圈148和螺母146 是具有銅錫鋒合金/銅表面的黃銅。在此特殊的示例中,連接器114還具有50歐姆的阻抗、 范圍在0至6GHz的頻率、超過頻率范圍1.2倍的最大VSWRW及-55。0至+125。0的操 作溫度。特殊材料、尺寸和技術(shù)數(shù)據(jù)僅僅為了示例的目的而不是為了限制的目的。另選的 實施方式可W包括連接器,其被配置為不同的,例如由不同的材料制成、不同的尺寸、不同 的技術(shù)數(shù)據(jù)等等。
[0081] 如圖2中所示,介電部件或絕緣體116被定位在連接器114的上表面與接地面112 之間W便使連接器的上表面與接地面112之間的直接電接觸絕緣W及最小化(或者至少減 ?。?。在此例示性的實施方式中,絕緣體116是圓形的并且由FR-4纖維玻璃增強型環(huán)氧樹 脂層壓材料制成。如圖10B所示,絕緣體116包括開口 118 W使連接器的中也觸頭120和 四個外部觸頭122從中穿過W用于分別電連接(例如焊接等)至天線110和接地面112。 另選的實施方式可W包括不同配置的絕緣體,例如非圓和/或由不同材料制成等。
[0082] 接地面112的配置可W取決于,至少部分取決于旨在用于天線系統(tǒng)100的最終用 途。因此,接地面112的特殊形狀、尺寸和材料(例如黃銅,其它非鐵磁材料等)可W變化 或者定制W適應(yīng)不同的操作性、功能性和/或物理需要。然而考慮到天線110相對較小的 下表面,接地面112被配置為足夠大W便成為用于天線系統(tǒng)100的充分發(fā)揮作用的接地面。
[0083] 在圖16所示的實施方式中,接地面112具有梯形的部分W及圓形的部分。接地面 112可被確定尺寸或修剪W匹配到相對較小的天線罩基座(例如圖18C中的基座233、圖 19A中的基座333等)上并且適應(yīng)天線罩或殼體(例如圖18A中的天線罩235、圖19A中的 天線罩335等)。另選的實施方式可W包括具有其它形狀的不同配置的接地面,其它形狀諸 如圖11中所示的形狀,非梯形、非矩形、整體為矩形、整體為梯形等等。
[0084] 利用接地面,可W增加或最大化長度來增大帶寬。如上所述,然而,接地面112的 尺寸可W足夠小,使得其可W被限定在相對較小的天線罩組件內(nèi)。例如,例示性的實施方式 可W包括被配置(例如確定形狀和尺寸)的接地面112 W便被安裝在具有大約219毫米 或更小直徑的圓形天線罩基座233上(顯示在圖18C中)。
[0085] 較小的接地面可能不具有足夠用于一些終端用途的電流長度。如在圖4中所示, 接地面112包括T型延伸部或隔離器134。該隔離器通過增加接地面112的電流長度且改 進(jìn)隔離性而起到提高帶寬的目的。
[0086] 參照圖14,天線110的驅(qū)動福射段包括福射貼片元件138 (或更廣義來講,上福射 表面或平面福射體)。福射貼片元件138包括用于形成多頻率(例如從698兆赫茲到960 兆赫茲W及從1710兆赫茲到2700兆赫茲的頻率等)W及用于在高頻段時調(diào)制頻率的插槽 139。插槽139可W配置為使得,天線110在高頻率或高頻段時改善回波損耗水平W用于更 高的修補。對于小外形修補的選擇來說,插槽在其它實施方式中可W無需改善高頻段。在 該所示例示性實施方式中,插槽139基本上是矩形的(除了移除的部分142)并且分割福射 貼片元件138 W便將天線110構(gòu)造為諧振的或者能夠在至少第一頻率范圍和不同于(例如 非重疊的、不相交的、更高的等)第一頻率范圍的第二頻率范圍內(nèi)操作。例如,該第一頻率 范圍可W為從約698兆赫茲到大約960兆赫茲,同時該第二頻率范圍可W是從大約1710兆 赫茲到大約2700兆赫茲?;蛘撸缣炀€110可W橫跨從約698MHz到大約2700MHz的單 個寬頻率而操作。然而在不脫離本公開范圍的情況下,插槽139可配置用于不同的頻率范 圍和/或具有任何其它適合的形狀,例如直線、曲線、波浪線、曲折線、截節(jié)線W及/或者非 線性形狀等。插槽139是在福射貼片元件138中除去導(dǎo)電材料的部分。例如,福射貼片元 件138可最初形成有插槽139,或者插槽139可W通過移除導(dǎo)電材料而從福射貼片元件138 形成,例如蝕刻、切割、沖壓等等。在另一個其它的實施方式中,插槽139可W由非導(dǎo)電性或 者介電材料形成,其例如通過印刷等方式被添加到上福射貼片元件138上。
[0087] 福射貼片元件138與天線110的下表面141是間隔開的并且被布置在其上方。僅 通過舉例,福射貼片元件138可W包括頂部表面,其在下表面的底部上方大約20毫米的位 置。在此所提供的該個尺寸和所有其它的尺寸都是僅用于示例的目的,因為其它實施方式 可W為不同的尺寸。
[0088] 在此示例中,福射貼片元件138和下表面141基本上彼此平行并且也是平面的或 平坦的。另選的實施方式可W包括不同的配置,例如非平面式、非平坦式和/或非平行福射 元件W及下表面。
[0089] 天線110包括饋送元件143(圖2、圖3和圖7)。翼片140(圖7)沿著該饋送元 件143的底部提供或者可操作為饋送點。同軸電纜137的中也導(dǎo)線131和連接器141的中 也觸頭120可W彼此電連接(例如焊接)并且電連接到翼片114用于向天線110饋送。
[0090] 在操作時,天線110的饋送點可W通過天線福射貼片元件138從同軸電纜137接 收待福射的信號,該些信號可W通過同軸電纜137從收發(fā)器等接收。相反地,同軸電纜137 可W從天線110的饋送點接收信號,該些信號由福射貼片元件138來接收。另選的實施方式 可W包括其它饋送裝置或用于在同軸電纜(諸如傳輸線路等)旁向天線110饋送的裝置。
[0091] 參照圖3,饋送元件143電連接到福射貼片元件138與下表面141之間并在此延 伸。因為饋送元件143可W被限定或看成是天線110的位于福射貼片元件138與下表面 141之間被整體示出的一側(cè),所W饋送元件143可W較寬。在此例示性的實施方式中,饋送 元件143被電連接到福射貼片元件138的邊緣和下表面141之間并在此延伸。在其它實施 方式中,然而,饋送元件在與邊緣向內(nèi)間隔開的位置上可W電連接到福射貼片元件和/或 天線的下表面。
[0092] 還如圖3所示,饋送元件143包括沿著該饋送元件143的相對側(cè)部分的錐形的或 向內(nèi)逐漸變細(xì)的特征部145。具有錐形特征部145的饋送元件143可配置用于阻抗匹配的 目的而拓寬天線帶寬,使得可至少兩個頻段來操作天線110。
[0093] 在該所示實施方式中,錐形特征部145包括饋送元件143的側(cè)邊緣部分,其逐漸地 或成角度地向內(nèi)朝向該饋送元件143的中間。不同的是,饋送元件143的側(cè)邊緣部分145 沿著該些邊緣部分在從福射貼片元件138向下游朝著下表面141的方向上逐漸地或者成角 度地向內(nèi)朝向彼此。因此,鄰近并連接到福射貼片元件138的饋送元件143的上部分因錐 形特征部或向內(nèi)成角度的側(cè)面邊緣部分145而減小了寬度。在另選的實施方式中,饋送元 件143可W包括僅一個或者不包括錐形特征部。
[0094] 天線110的下表面141還可W被認(rèn)為是接地面。然而根據(jù)特殊的最終用途,下表 面141的尺寸可W是相對較小的并且不足W提供完全有效的接地面。在該樣的實施方式 中,下表面141主要可用于將天線110機械式地附接到基座133,該基座進(jìn)而被連接到足夠 大的接地面。
[0095] 天線110還包括第一和第二短路件160、162。該第一和第二短路件160、162電連 接到福射貼片元件138與下表面141之間并且在此延伸。在此例示性的實施方式中,第一 和第二短路件160、162被沿著福射貼片元件138的邊緣和下表面141被電連接。在其它實 施方式中,然而,第一和/或第二短路件160、162可在與邊緣間隔開的向內(nèi)位置上電連接到 福射貼片元件138和/或下表面141。此外,第一和第二短路件160U62還會有助于將福射 貼片元件138機械式地支撐在天線110的下表面141的上方。
[0096] 第一短路件160可配置或形成W便提供基礎(chǔ)天線的操作或功能。例如,第一短路 件160可配置或形成為W使用較小的福射貼片元件138,例如小于一半波長的貼片天線。通 過舉例,可W將福射貼片元件138的尺寸確定為使得,其長度和寬度的總和是大約所需諧 振頻率的四分之一個波長長度(1/4A)。
[0097] 第二短路件162可配置或形成W便在第一、低頻范圍或帶寬(例如從698兆赫茲 到960兆赫茲的頻率等)時提高或改善天線110的帶寬。因此,第二短路件162可W使得 通過拓寬帶寬來使用較小的貼片。因此該例示性的天線110包括雙短路(經(jīng)由元件160、 162)和具有插槽139的福射元件138 W激發(fā)多個頻率同時提高天線110的帶寬。
[0098] 在此例示性的實施方式中,第一短路件160基本上是平坦的或是平面式的、矩形 式的并且垂直于上福射貼片元件138和下表面141。另選的實施方式可W包括不同配置的 第一短路件,諸如非平坦式短路件和/或短路件不垂直于上福射貼片元件138和/或下表 面 141。
[0099] 同樣在此例示性實施方式中,第二短路件162被配置為使得,其整體長度大于將 福射貼片元件138與下表面141分開的間距或間隙。在此示例中,第二短路件162具有非 平面式或非平坦式配置。如在圖14中所示,第二短路件162包括平坦的或平面式的第一或 下部分164。第一部分164鄰近且垂直于天線110的下表面141。第二短路件162還包括 鄰近并且連接到福射貼片元件138的第二或上部分166。該第二部分166與第一部分164 是不共面的并且相對于該第一部分164向外凸出或延伸,因此提供具有H維的、非平坦式 或者非平面式配置的第二短路件162。
[0100] 通過舉例,第二部分166可W包括彎曲部分、樓梯形部分、具有階梯式配置的部分 等等。在另選的實施方式中,可在福射貼片元件與天線的下表面之間布置不同形狀的第一 和/或第二短路件。例如當(dāng)從側(cè)面看時,第二短路件162可W具有平坦的配置。第二短路件 可W垂直于天線110的上表面和下表面,其中當(dāng)從正面或背面看時,該第二短路件162可W 具有曲折的或是非線性的配置,使得其長度比天線的上下表面間的間隔距離或間隙要長。 第二短路件可W不垂直于天線的上表面和下表面,其中該第二短路件162具有比天線的上 下表面間的間隔距離或間隙要長的長度。第一和第二短路件160U62不應(yīng)僅限于附圖中所 示的特定形狀。
[0101] 圖3示出了天線110的電容負(fù)載件170,其配置或形成(例如彎曲或向后折疊等) 為W在第二、高頻范圍或高帶寬(例如從1710兆赫茲到2700兆赫茲的頻率等)時提供用 來拓寬天線110的帶寬的電容負(fù)載。如在圖3中所示,該元件170從饋送元件143向內(nèi)延 伸并且基本上被布置在福射貼片元件138與天線110的下表面141之間。另選的實施方式 可被配置為與圖3中所示的是不同的(例如,在沒有電容負(fù)載或回彎件時等等)。
[0102] 如圖14中所示,示出的天線110的實施方式包括位于第二短路件162的兩反兩側(cè) 上的電容負(fù)載件或線腳172。將該些元件172配置或形成為W便產(chǎn)生用于將天線110調(diào)諧 到一個或多個頻率的電容負(fù)載。例如,元件172可被配置用于將天線110調(diào)諧到第一或低 頻范圍或低帶寬(例如從698兆赫茲到960兆赫茲的頻率等)W及調(diào)諧到第二或高頻或高 帶寬(例如從1710兆赫茲到2700兆赫茲的頻率等)。另選的實施方式可W配置為是不同 的(例如在沒有電容負(fù)載或線腳時等等)。
[0103] 在例示性的實施方式中,天線110可W由單件導(dǎo)電非鐵磁材料(例如黃銅等)通 過沖壓(例如經(jīng)由單次沖壓或連續(xù)沖壓技術(shù)等)W及此后的彎曲、折疊或其它形成沖壓材 料件的方式而形成為一體式或單體式。天線110可W不包括任何介電(例如塑料)基板, 其在下表面141上方或天線110的接地面的上方機械式地支撐或息掛上福射貼片元件138。 取而代之的,可W在下表面141的上方通過天線的短路件機械式地支撐天線110的上福射 貼片元件138。因此,天線110可W被看作是在上福射貼片元件138與下表面141之間具有 充氣基板或空氣間隙,該使得因消除介電基板而節(jié)約了成本。另選的實施方式可W包括在 接地面或天線的下表面W及/或者一個或多個非一體式形成但分別附接到天線的部件或 元件的上方支撐上福射貼片元件的介電基板。
[0104] 寬范圍的材料可用于在此公開的天線系統(tǒng)的部件。通過舉例,天線、隔離器W及接 地面可W皆由黃銅或非鐵磁材料制成。在此示例中,可W優(yōu)選為非任何鐵磁材料或鐵磁部 件,而可能是其它的PIM的源。可W根據(jù)用于焊接的材料的適應(yīng)性、硬度W及成本來選擇特 定的非鐵磁材料。
[0105] 圖18A至圖18C示出了包括天線系統(tǒng)100(圖2至圖5)的例示性實施方式200。 天線罩235被定位在天線系統(tǒng)200的上方且聯(lián)接到基座233。在此示例中,基座233具有約 為219毫米的直徑(例如,218. 7+/-1毫米等)。整個天線罩和基座組件(圖18B)具有約 為43. 5毫米的整體高度(例如,43. 5+/-1毫米等)。同樣在圖18B中示出的是從基座233 向外凸出的螺紋部分。僅作為示例,螺紋部分可W具有約50. 8毫米W及1"-8的螺紋尺寸。 還顯示出從螺紋部分向外延伸的引出端式連接器??蒞通過將基座233定位在支撐表面的 一側(cè)上并且將安裝螺母246和止動墊圈或襯墊248 (例如,墊板等)安裝和掙緊到支撐表面 的相對側(cè)上的螺紋部分上來安裝天線系統(tǒng)200。在雜開橡膠鎖定襯墊的示例性實施方式中, 橡膠鎖定襯墊可W被移除并且在天線系統(tǒng)200安裝到吊頂板材時不使用橡膠鎖定襯墊。附 圖中給出的例示性的尺寸和該里給出的所有其它尺寸僅為示例之用,因此另選的實施方式 可W將尺寸設(shè)為不同的。
[0106] 圖19A和圖19B示出了也包括天線系統(tǒng)100(圖2至圖5)的例示性實施方式300, 其中天線罩335被安裝在天線系統(tǒng)300的上方并被聯(lián)接到基座333。然而該例示性實施方 式300取代圖18B中所示的引出端式連接器而包括固定NF穿墻式連接器。
[0107] 圖20至圖29提供了在圖18A、圖18B和圖18C所示的試驗?zāi)P?00的測量分析結(jié) 果。該試驗?zāi)P?00包含天線系統(tǒng)100 (圖2至圖5),其被安裝在天線罩內(nèi)并配置為具有引 出端式連接器。該些分析結(jié)果僅為示例之用而并不旨在限制。
[010引更具體來說,圖20包括為了原始天線系統(tǒng)200而測量的電壓駐波比(VSWR) (S11、 S22) W及隔離性(S21 W分貝為單位)對頻率的例示性線形圖?;旧?,圖20示出了利用 良好的電壓駐波比(VSWR)和利用兩個天線110之間相對較好的隔離性來操作原始天線系 統(tǒng)200的過程。
[0109] 圖22至圖29示出了對具有引出端式連接器的原始天線系統(tǒng)200的第一和第二多 頻帶天線110進(jìn)行測量的福射圖(方位角平面、PHi 0 °平面W及PHi 90 °平面)(W虛 線和實也所示)W及在圖21中所示的、頻率分別約在698兆赫茲(MHz)、824MHz、894MHz、 960MHz、1785MHz、1910MHz、2110MHz W及 2700MHz 時的圖形取向。一般來說,圖 22 至圖 29 示出了相當(dāng)于全向的福射圖(小外形天線福射圖)W及天線系統(tǒng)200良好的效率。因此, 天線系統(tǒng)200具有大的帶寬,該允許用于包括抑D和TDD LTE頻率或頻段的無線通信裝置 的多操作頻段。此外,該例示性實施方式的天線系統(tǒng)200具有如傳統(tǒng)PIFA天線(例如,圖 1中所示的PIFA10)那樣的豎直方向或水平方向的極化。
[0110] 圖30和圖31是無源互調(diào)(PIM)對具有引出端式連接器(圖18B)的原始天線系 統(tǒng)200的端口 1和2測量的頻率的例示性線形圖。如圖所示,天線系統(tǒng)200在低頻帶(圖 30)和高頻帶(圖31)皆具有較低的PIM性能(例如低于-150地C等)。例如天線系統(tǒng)200 可W優(yōu)選具有-153地C的低PIM或在低頻帶和高頻帶更低的PIM。
[0111] W下是具有對具有引出端式連接器的原始天線系統(tǒng)200 (圖18B)的第一和第二天 線110 (圖2至圖5)進(jìn)行測量所得的性能匯總數(shù)據(jù)的表1和表2。如表格中所示,具有引出 端式連接器的原始天線系統(tǒng)200通過整個頻帶而具有良好的效率,在低頻帶處效果更佳。
[0112] 表1 (具有引出端連接器的第一天線)
[011 引
【權(quán)利要求】
1. 一種具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,所述具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng)包 括: 接地面; 第一天線和第二天線; 布置在所述第一天線和所述第二天線之間的第一隔離器;以及 從所述接地面向外延伸的第二隔離器; 從而所述天線系統(tǒng)被構(gòu)造成能夠以低無源互調(diào)進(jìn)行操作。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,所述接地面、所述 隔離器以及所述第一天線和所述第二天線均由非鐵磁材料制成;并且/或者 所述天線系統(tǒng)不包括任何鐵磁材料或鐵磁部件。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,所述天線系 統(tǒng)能夠相對于頻率從大約698兆赫茲到大約960兆赫茲和/或從大約1710兆赫茲到大約 2700兆赫茲的載波以低于-150分貝的無源互調(diào)進(jìn)行操作。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,該具有低無源 互調(diào)的天線系統(tǒng)進(jìn)一步包括: 第一連接器和第二連接器,所述第一連接器和第二連接器均具有至少一個電連接到相 應(yīng)的所述第一天線或所述第二天線的至少一個中心接觸部以及電連接到所述接地面的外 部接觸部;以及 第一電絕緣體和第二電絕緣體,所述第一電絕緣體和第二電絕緣體被分別定位在所述 第一連接器與所述接地面以及所述第二連接器與所述接地面之間以減小所述第一連接器 和第二連接器與所述接地面之間的電接觸面積,從而減少無源互調(diào); 其中,所述接地面和所述第一電絕緣體和第二電絕緣體包括貫穿其中的開口,以使所 述第一連接器和第二連接器的所述中心接觸部和所述外部接觸部穿過并且被電連接到相 應(yīng)的所述第一天線和第二天線以及在所述接地面的相反側(cè)連接到所述接地面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,所述接地面包 括一體形成的特征部,線纜編織帶被焊接至所述一體形成的特征部,從而所述一體形成的 特征部被構(gòu)造成用于減小所述線纜編織帶與所述接地面之間的直接電接觸表面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,所述接地面的所 述一體形成的特征部包括第一對翼片和第二對翼片,所述第一對翼片和第二對翼片從所述 接地面中被沖壓并且相對于所述接地面以銳角進(jìn)行彎折。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,所述接地面和 /或基座包括一體形成的特征部,用于將所述第一隔離器保持為基本上垂直于所述接地面。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,所述一體形成的 特征部包括穿過開口從所述基座向外凸出的多個部分,其中所述多個部分協(xié)作以借助摩擦 將所述第一隔離器保持在所述多個部分之間。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,所述一體形成的 特征部包括從所述接地面中被沖壓并且基本上垂直于所述接地面而彎折的第一翼片和第 二翼片,所述第一隔離器包括具有相反的第一側(cè)和第二側(cè)的直立壁式隔離器,所述直立壁 式隔離器相對于所述第一翼片和第二翼片被定位,使得所述第一翼片沿著所述直立壁式隔 離器的所述第一側(cè)并且所述第二翼片沿著所述直立壁式隔離器的所述第二側(cè),從而所述第 一翼片和第二翼片協(xié)作以借助摩擦將所述直立壁式隔離器保持在該第一翼片和第二翼片 之間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,所述第二隔 離器包括所述接地面的大致位于所述第一天線與第二天線之間的大致為T形的延伸部,從 而所述大致為T形的延伸部增大了所述接地面的電流,這提高了在低頻時的隔離性。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,該具有低無 源互調(diào)的天線系統(tǒng)進(jìn)一步包括布置在所述接地面與所述第一天線和第二天線之間的介電 粘合帶,從而阻止所述第一天線和第二天線與所述接地面之間的直接電接觸。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,該具有低無 源互調(diào)的天線系統(tǒng)進(jìn)一步包括與相應(yīng)的所述第一天線和第二天線相鄰的第一寄生元件和 第二寄生元件以增加帶寬,其中所述第一寄生元件和第二寄生元件不與所述第一天線和 第二天線進(jìn)行直接電接觸。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有低無源互調(diào)的天線系統(tǒng),其特征在于,所述天線系 統(tǒng)能夠至少在從大約698兆赫茲至大約960兆赫茲的第一頻率范圍以及從大約1710兆赫 茲至大約2700兆赫茲的第二頻率范圍內(nèi)操作;或者 所述天線系統(tǒng)能夠在從大約698兆赫茲至大約2700兆赫茲的頻率范圍內(nèi)操作。
【文檔編號】H01Q1/48GK204243211SQ201420532174
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月17日
【發(fā)明者】黃國俊, 黃偉達(dá), J·黃志明 申請人:萊爾德技術(shù)股份有限公司