一種單相整流橋的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種單相整流橋，屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域。一種單相整流橋，包括：芯片、輸入端弓I腳一、輸入端引腳二、塑封體、正向輸出端引線框架、金屬引線、焊片和絕緣散熱片，其中，芯片有四顆，兩顆芯片通過焊片固定在正向輸出端引線框架上，另外兩顆芯片分別通過焊片固定在輸入端引腳一和輸入端引腳二上，塑封體將正向輸出端引線框架、輸入端引腳一和輸入端引腳二含有芯片和金屬引線的部分塑封在內(nèi)。本實用新型采用了不同的結(jié)構(gòu)，在功率相同的情況下，可以減少塑封體體積40%-83%，從而減小了整流橋的體積，成本也可以隨之降低40%-60%;由于本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，符合電子元器件微型化的趨勢，廣泛用作整流器件。
【專利說明】一種單相整流橋

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種單相整流橋。

【背景技術(shù)】
[0002]整流橋是重要的半導(dǎo)體器件，應(yīng)用非常廣泛，凡需要電壓進(jìn)行整流的領(lǐng)域，即需要將交流電整流為直流電的領(lǐng)域，都可以用到整流橋。整流橋具有比單一整流二極管一致性較好且易于安裝的優(yōu)點，但傳統(tǒng)的整流橋具有一些缺點:
[0003]I)傳統(tǒng)的整流橋基本都是手動將芯片安裝固定在引線框架上，容易出現(xiàn)人為的芯片缺陷如破裂、劃傷、裂縫、沾污等，進(jìn)而出現(xiàn)電性能衰降或擊穿，最后影響使用，早些時候曾經(jīng)被客戶投訴過類似情況。
[0004]2)傳統(tǒng)的整流橋雖然一致性較好，但只要其中一處芯片出現(xiàn)人為的缺陷，則在考核或長期使用過程中易出現(xiàn)失效且無法恢復(fù)，從而影響使用，這一點在被客戶投訴的案例中得以體現(xiàn)。
[0005]3)傳統(tǒng)的整流橋體積比較大，散熱效率低，使用壽命短，比如:本實用新型中涉及的一種整流橋，尺寸達(dá)10mm*10mm*4.6mm,體積為460mm3,而KBJ外形封裝系列中2A整流橋的塑封體尺寸達(dá)20mm*llmm*3.5mm,體積為770mm3,4A整流橋的尺寸達(dá)25mm*15mm*4.6mm,體積為1725mm3,6A-25A整流橋的尺寸達(dá)30mm*20mm*4.6mm,體積為2760mm3,即KBJ外形封裝系列整流橋的最小塑封體體積達(dá)770mm3,比460m3大67%,散熱效率也會降低,從而影響使用壽命。
實用新型內(nèi)容
[0006]1.要解決的技術(shù)問題
[0007]針對傳統(tǒng)整流橋存在的易產(chǎn)生缺陷、體積大、散熱差、成本高的問題，本實用新型提供了一種單相整流橋。它可以減少人為導(dǎo)致的芯片缺陷，一致性好、體積小、散熱效率高、使用壽命長、成本低廉。
[0008]2.技術(shù)方案
[0009]本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)。
[0010]—種單相整流橋,包括:芯片、輸入端引腳一、輸入端引腳二、塑封體、正向輸出端引線框架、金屬引線、焊片和絕緣散熱片，其中，芯片有四顆，兩顆芯片通過焊片固定在正向輸出端引線框架上，另外兩顆芯片分別通過焊片固定在輸入端引腳一和輸入端引腳二上，正向輸出端引線框架上的兩顆芯片通過金屬引線分別與輸入端引腳一和輸入端引腳二相連，負(fù)向輸出端引腳通過金屬引線分別與輸入端引腳一和輸入端引腳二上的芯片相連；正向輸出端引線框架、負(fù)向輸出端引腳、輸入端引腳一和輸入端引腳二均固定在絕緣散熱片上。
[0011]塑封體將正向輸出端引線框架、輸入端引腳一和輸入端引腳二含有芯片和金屬引線的部分塑封在內(nèi)。
[0012]更進(jìn)一步的，芯片為單極性肖特基二極管芯片。
[0013]更進(jìn)一步的，焊片采用鉛錫銀焊料制成。
[0014]更進(jìn)一步的，金屬引線采用純鋁線。
[0015]更進(jìn)一步的，塑封體采用環(huán)氧樹脂制成。
[0016]更進(jìn)一步的，塑封體尺寸為10mm*10mm*4.6mm。
[0017]由于本實用新型采用了上述結(jié)構(gòu)，在功率相同的情況下，可以減少塑封體體積40% -83%，從而減小了整流橋的體積，成本也可以隨之降低40% -60% ;由于本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，符合電子元器件微型化的趨勢，廣泛用作整流器件。
[0018]3.有益效果
[0019]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的優(yōu)點在于:
[0020](I)體積減小:在功率相同的情況下，減少了塑封體體積40% -83%，從而減小了整流橋的體積，成本也隨之降低40% -60% ；
[0021](2)散熱好:使用了特殊的封裝和工藝，使得體積減小、散熱效率高，所造成的散熱量小，工作時間更長，工作更加穩(wěn)定；
[0022](3) 一致性較好:由于制造的芯片體積的減小，可以采用自動裝片時候，機(jī)械手從固定在藍(lán)膜上的晶元上按順序取相鄰的芯片進(jìn)行裝片，各個芯片之間的電性差異較小，一致性較好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型的單相整流橋的主視圖；
[0024]圖2為本實用新型的單相整流橋的左視圖；
[0025]圖3為本實用新型的單相整流橋的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4為圖3的A-A截面首I]視圖。
[0027]圖中標(biāo)號說明:
[0028]1、正向輸出端引線框架；2、芯片；3、金屬引線；4、輸入端引腳一 ；5、輸入端引腳二 ；6、負(fù)向輸出端引腳；7、塑封體；8、焊片；9、絕緣散熱片。

【具體實施方式】
[0029]下面結(jié)合說明書附圖和具體的實施例，對本實用新型作詳細(xì)描述。
[0030]實施例1
[0031]由圖3和圖4所示，一種單相整流橋，包括:芯片2、輸入端引腳一 4、輸入端引腳二
5、塑封體7，還包括正向輸出端引線框架1、金屬引線3、焊片8和絕緣散熱片9，其中，所述的芯片2有四顆，兩顆芯片2通過焊片8固定在正向輸出端引線框架I上，另外兩顆芯片2分別通過焊片8固定在輸入端引腳一 4和輸入端引腳二 5上；所述的正向輸出端引線框架I上的兩顆芯片通過金屬引線3分別與輸入端引腳一 4和輸入端引腳二 5相連，負(fù)向輸出端引腳6通過金屬引線3分別與輸入端引腳一 4和輸入端引腳二 5上的芯片2相連；正向輸出端引線框架1、負(fù)向輸出端引腳6、輸入端引腳一 4和輸入端引腳二 5均固定在絕緣散熱片9上；
[0032]由圖1和圖2所示，塑封體7將正向輸出端引線框架1、輸入端引腳一 4和輸入端引腳二 5含有芯片2和金屬引線3的部分塑封在內(nèi)。封裝過程中采用機(jī)器自動裝片與鍵合工藝，避免了芯片之間或芯片與裝片工具之間的相互摩擦與碰撞，最大限度地減少或避免了人為原因?qū)е碌男酒毕荩徊捎米詣友b片技術(shù)，機(jī)械手從固定在藍(lán)膜上的晶元上按順序取相鄰的芯片進(jìn)行裝片，各個芯片之間的電性差異較小，一致性較好。
[0033]芯片2為單極性肖特基二極管芯片。
[0034]焊片8采用鉛錫銀焊料制成。
[0035]金屬引線3采用純鋁線，導(dǎo)電性好，有外界影響小。
[0036]塑封體7采用環(huán)氧樹脂制成，散熱性強(qiáng)，對整體散熱具有促進(jìn)作用。
[0037]本實用新型的一種單相整流橋，尺寸達(dá)10mm*10mm*4.6mm,體積為460mm3,而KBJ外形封裝系列中2A整流橋的塑封體尺寸達(dá)20mm*llmm*3.5mm,體積為770mm3,4A整流橋的尺寸達(dá) 25mm*15mm*4.6mm,體積為 1725mm3,6A-25A 整流橋的尺寸達(dá) 30mm*20mm*4.6mm,體積為2760mm3,即KBJ外形封裝系列整流橋的最小塑封體體積達(dá)770mm3,比460m3大67%,散熱效率也會降低，從而影響使用壽命，塑封體體積可以減少40% -83%，從而減小了整流橋的體積，成本也可以隨之降低40% -60% ;由于本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，符合電子元器件微型化的趨勢，廣泛用作整流器件。
[0038]以上示意性地對本發(fā)明創(chuàng)造及其實施方式進(jìn)行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本發(fā)明創(chuàng)造的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應(yīng)屬于本專利的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種單相整流橋，包括:芯片(2)、輸入端引腳一(4)、輸入端引腳二(5)、塑封體(7)，其特征在于:還包括正向輸出端引線框架(I)、金屬引線(3)、焊片⑶和絕緣散熱片(9)，其中，所述的芯片(2)有四顆，兩顆芯片(2)通過焊片(8)固定在正向輸出端引線框架(I)上，另外兩顆芯片(2)分別通過焊片(8)固定在輸入端引腳一(4)和輸入端引腳二(5)上；所述的正向輸出端引線框架⑴上的兩顆芯片通過金屬引線⑶分別與輸入端引腳一(4)和輸入端引腳二(5)相連，負(fù)向輸出端引腳(6)通過金屬引線(3)分別與輸入端引腳一⑷和輸入端引腳二(5)上的芯片(2)相連；正向輸出端引線框架(I)、負(fù)向輸出端引腳(6)、輸入端引腳一(4)和輸入端引腳二(5)均固定在絕緣散熱片(9)上； 所述的塑封體(7)將正向輸出端引線框架(I)、輸入端引腳一(4)和輸入端引腳二(5)含有芯片(2)和金屬引線(3)的部分塑封在內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單相整流橋，其特征在于:所述芯片(2)為單極性肖特基~■極管芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種單相整流橋，其特征在于:所述焊片(8)采用鉛錫銀焊料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種單相整流橋，其特征在于:所述金屬引線(3)采用純鋁線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單相整流橋，其特征在于:所述塑封體(7)材料采用環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種單相整流橋，其特征在于:所述塑封體(7)尺寸為1mm氺1mm氺4.6mm。
【文檔編號】H01L23/31GK204029796SQ201420516556
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月9日
【發(fā)明者】楊敏紅, 劉誠, 劉韻吉 申請人:桑德斯微電子器件（南京）有限公司