一種防誤插micro-sim卡座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供 一 種防誤插MICRO-SIM卡座，包括有外殼、塑膠本體和若干連接端子，塑膠本體的相對(duì)兩側(cè)向上凸出形成兩塑膠本體側(cè)壁，兩塑膠本體側(cè)壁以及塑膠本體形成一個(gè)供MICRO-SIM卡插入的插卡空間，外殼對(duì)應(yīng)于MICRO-SIM卡的斜角一側(cè)設(shè)置有防誤插彈片，防誤插彈片與外殼一體成型，防誤插彈片傾斜設(shè)置，且防誤插彈片的傾斜末端與塑膠本體的上表面抵接。插裝MICRO-SIM卡時(shí)，只有MICRO-SIM卡的斜角一側(cè)對(duì)準(zhǔn)插卡空間內(nèi)的防誤插彈片，才能完全插入插卡空間內(nèi)。在使用時(shí)，本MICRO-SIM卡座只有一種插卡方式是正確的，不會(huì)出現(xiàn)插錯(cuò)或插反MICRO-SIM卡的情況，更不會(huì)影響手機(jī)的性能。
【專利說(shuō)明】—種防誤插MICRO-SIM卡座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子通信【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是指一種防誤插MICRO-SM卡座。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)的不斷進(jìn)步，移動(dòng)通訊的不斷發(fā)展，手機(jī)在結(jié)構(gòu)、樣式及性能上也不斷地更新。目前市場(chǎng)上手機(jī)種類(lèi)繁多，與之相匹配的SIM卡也有很多類(lèi)型，其中SIM卡座是手機(jī)的必須部件，SM卡座的形式也呈現(xiàn)多樣化。例如:大多數(shù)手機(jī)使用普通SM卡，蘋(píng)果4手機(jī)及蘋(píng)果4S手機(jī)使用MicroSM卡，蘋(píng)果5手機(jī)使用NanoSM卡?，F(xiàn)有的SM卡卡座通常包括卡殼及信號(hào)導(dǎo)通端子，卡殼用于放置SM卡，信號(hào)導(dǎo)通端子用以與SM卡相導(dǎo)通。
[0003]SIM卡座中通常設(shè)有用于檢測(cè)SIM卡是否存在的偵測(cè)端子，偵測(cè)信號(hào)只在開(kāi)機(jī)瞬時(shí)產(chǎn)生，當(dāng)開(kāi)機(jī)檢測(cè)不到SM卡存在時(shí)，將手機(jī)提示“插入SM卡”;只有檢測(cè)到SM卡已存在，且機(jī)卡之間的通信能實(shí)現(xiàn)，手機(jī)才會(huì)停止檢測(cè)SIM卡?，F(xiàn)有技術(shù)的偵測(cè)端子一般是單獨(dú)于SIM卡座的一側(cè)，由于SIM卡座的體積呈薄小型設(shè)計(jì)，偵測(cè)端子的體積也隨之變小變薄，在獨(dú)立組裝此偵測(cè)端子時(shí)，不宜控制其平面度，在安裝中途容易發(fā)生多因素的平面度變化，不便于生產(chǎn)整合。
[0004]SM卡座一般包括塑膠主體及扣設(shè)于塑膠主體的外殼，SM卡插入塑膠主體與外殼之間，由于塑膠主體與外殼均沒(méi)有設(shè)置防止插反SM卡的結(jié)構(gòu)。在使用過(guò)程中，很容易混淆而插錯(cuò)或插反SM卡；這情況只能待開(kāi)機(jī)之后才能發(fā)現(xiàn)插錯(cuò)或插反SM卡，這樣來(lái)回開(kāi)機(jī)關(guān)機(jī)，嚴(yán)重影響了手機(jī)的性能。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題提供一種防誤插MICRO-SM卡座。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種防誤插MICRO-S頂卡座，包括有外殼、塑膠本體和若干連接端子，所述塑膠本體的相對(duì)兩側(cè)向上凸出形成兩塑膠本體側(cè)壁，所述兩塑膠本體側(cè)壁以及塑膠本體形成一個(gè)供MICR0-SIM卡插入的插卡空間，所述若干連接端子固定于所述插卡空間內(nèi)的塑膠本體上，所述外殼可拆卸安裝于塑膠本體的上方，所述外殼對(duì)應(yīng)于MICR0-SIM卡的斜角一側(cè)設(shè)置有防誤插彈片，所述防誤插彈片與外殼一體成型，防誤插彈片傾斜設(shè)置，且防誤插彈片的傾斜末端與塑膠本體的上表面可分離抵接。
[0008]其中，位于所述插卡空間內(nèi)的塑膠本體上開(kāi)設(shè)有若干端子槽，所述若干連接端子對(duì)應(yīng)固定在所述若干端子槽中，所述連接端子設(shè)有彈性接觸部，所述彈性接觸部向上凸伸出所述端子槽而進(jìn)入所述插卡空間；所述若干連接端子均設(shè)有連接端子焊接腳，所述塑膠本體在連接端子焊接腳處設(shè)置有焊接腳包履膠，連接端子焊腳的焊接部伸出所述的焊接腳包履膠。
[0009]其中靠近防誤插彈片的一個(gè)塑膠本體側(cè)壁設(shè)置有偵測(cè)端子和偵測(cè)端子固持槽，所述偵測(cè)端子設(shè)有固定于偵測(cè)端子固持槽的偵測(cè)端子固定部，偵測(cè)端子固定部的一端向所述插卡空間彎折后沿卡插拔方向延伸有彈性壓觸部，所述彈性壓觸部的末端伸入所述插卡空間形成偵測(cè)抵接部。
[0010]進(jìn)一步的，所述兩塑膠本體側(cè)壁里面均設(shè)置有防止塑膠本體翹曲變形的料橋，其中靠近偵測(cè)端子的一個(gè)料橋設(shè)置有信號(hào)端子，所述信號(hào)端子與該料橋一體成型；所述信號(hào)端子上設(shè)置有信號(hào)端子接觸部和信號(hào)端子焊接腳，所述彈性壓觸部可分離地抵頂于所述信號(hào)端子接觸部。
[0011]進(jìn)一步的，所述塑膠本體在信號(hào)端子焊接腳處凸起設(shè)置有與MICR0-SIM卡的斜角適配的斜角凸體。
[0012]其中，所述外殼的末端設(shè)置有兩個(gè)限定MICRO-SM卡插入位置的擋止塊，所述擋止塊與外殼一體成型。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果:
[0014]本實(shí)用新型所提供一種防誤插MICRO-SM卡座，其外殼對(duì)應(yīng)于MICRO-SM卡的斜角一側(cè)設(shè)置有防誤插彈片，防誤插彈片與外殼一體成型，防誤插彈片傾斜設(shè)置，且防誤插彈片的傾斜末端與塑膠本體的上表面可分離抵接。當(dāng)往插卡空間內(nèi)插裝MICR0-SIM卡時(shí)，只有MICRO-S頂卡的斜角一側(cè)對(duì)準(zhǔn)插卡空間內(nèi)的防誤插彈片，MICR0-SIM卡才能順利通過(guò)防誤插彈片，進(jìn)而完全插入插卡空間內(nèi)；若否，MICR0-SIM卡將會(huì)被擋住無(wú)法完全完全插入插卡空間內(nèi)。在使用過(guò)程中，本MICRO-SM卡座只有一種插卡方式是正確的，不會(huì)出現(xiàn)插錯(cuò)或插反MICR0-SIM卡的情況,更不會(huì)影響手機(jī)的性能。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型一種防誤插MICRO-S頂卡座的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的連接端子與塑膠本體模塑在一起的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型的連接端子與塑膠本體模塑在一起的俯視圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型一種防誤插MICRO-SM卡座的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0019]圖5為本實(shí)用新型一種防誤插MICRO-SM卡座的使用參考圖。
[0020]在圖1至圖5中的附圖標(biāo)記包括:
[0021]I 一外殼2—塑膠本體3—連接端子
[0022]4 一塑膠本體側(cè)壁 5—防誤插彈片6—端子槽
[0023]7—彈性接觸部 8—連接端子焊腳 9 一焊接腳包履膠
[0024]10—偵測(cè)端子 11 一偵測(cè)端子固持槽 12—偵測(cè)端子固定部
[0025]13—彈性壓觸部 15—料橋16—信號(hào)端子接觸部
[0026]17—信號(hào)端子焊接腳 18—斜角凸體 19 一擋止塊
[0027]20—MICRO-S頂卡。

【具體實(shí)施方式】
[0028]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本實(shí)用新型的限定。參見(jiàn)圖1至圖5，以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0029]本實(shí)用新型所提供的一種防誤插MICRO-SM卡座，包括有外殼1、塑膠本體2和若干連接端子3，所述塑膠本體2的相對(duì)兩側(cè)向上凸出形成兩塑膠本體側(cè)壁4，所述兩塑膠本體側(cè)壁4以及塑膠本體2形成一個(gè)供MICRO-SM卡20插入的插卡空間，所述若干連接端子3固定于所述插卡空間內(nèi)的塑膠本體2上，所述外殼I可拆卸安裝于塑膠本體2的上方，所述外殼I對(duì)應(yīng)于MICRO-S頂卡20的斜角一側(cè)設(shè)置有防誤插彈片5，所述防誤插彈片5與外殼I 一體成型，防誤插彈片5傾斜設(shè)置，且防誤插彈片5的傾斜末端與塑膠本體2的上表面可分離抵接。當(dāng)人們往插卡空間內(nèi)插裝MICRO-S頂卡20時(shí)，只有MICRO-S頂卡20的斜角一側(cè)對(duì)準(zhǔn)插卡空間內(nèi)的防誤插彈5片,MICR0-SIM卡20才能順利通過(guò)防誤插彈片5,進(jìn)而完全插入插卡空間內(nèi)，具體的:因防誤插彈片5傾斜設(shè)置且其傾斜末端與塑膠本體2的上表面可分離抵接，所以MICR0-SIM卡20的斜角在插入時(shí)恰好能從防誤插彈片5的下方經(jīng)過(guò)，那么防誤插彈片5會(huì)被MICR0-SIM卡20頂起；若否，防誤插彈片5的末端依然是抵接到塑膠本體2的上表面，MICRO-SM卡20就會(huì)被擋住無(wú)法完全完全插入插卡空間內(nèi)。綜合上述在使用過(guò)程中，本實(shí)用新型的MICRO-S頂卡座只有一種插卡方式是正確的，不會(huì)出現(xiàn)插錯(cuò)或插反MICR0-SIM卡20的情況，更不會(huì)影響手機(jī)的性能。
[0030]在本實(shí)施例中，位于所述插卡空間內(nèi)的塑膠本體2上開(kāi)設(shè)有若干端子槽6，所述若干連接端子3對(duì)應(yīng)固定在所述若干端子槽6中，即系連接端子3與塑膠本體2 —起注塑成型。所述連接端子3設(shè)有彈性接觸部7，所述彈性接觸部7向上凸伸出所述端子槽6而進(jìn)入所述插卡空間，當(dāng)MICRO-SM卡20完全插入插卡空間內(nèi)之后，彈性接觸部7向上抵接MICRO-S頂卡20的芯片接觸面；所述若干連接端子3均設(shè)有連接端子焊接腳8，所述塑膠本體2在連接端子焊接腳8處設(shè)置有焊接腳包履膠9，連接端子焊腳8的焊接部伸出所述的焊接腳包履膠9。傳統(tǒng)SIM卡座在塑膠本體2上同樣模塑有連接端子3，但是傳統(tǒng)的接端子焊接腳8是直接裸露用于焊錫固線的；在長(zhǎng)期生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，連接端子3的表面積相對(duì)較小，在高溫焊錫時(shí)接端子焊接腳8瞬間受熱，導(dǎo)致焊接不上。本實(shí)用新型在連接端子焊腳8上設(shè)置焊接腳包履膠9，在固焊時(shí)，焊錫同時(shí)會(huì)接觸連接端子焊腳8和焊接腳包履膠9，因此連接端子焊腳8被固焊上。
[0031]在本實(shí)施例中，靠近防誤插彈片5的一個(gè)塑膠本體側(cè)壁4設(shè)置有偵測(cè)端子10和偵測(cè)端子固持槽11，所述偵測(cè)端子10設(shè)有固定于偵測(cè)端子固持槽11的偵測(cè)端子固定部12，偵測(cè)端子固定部12的一端向所述插卡空間彎折后沿卡插拔方向延伸有彈性壓觸部13，所述彈性壓觸部13的末端伸入所述插卡空間形成偵測(cè)抵接部。進(jìn)一步的，所述兩塑膠本體側(cè)壁3里面均設(shè)置有防止塑膠本體2翹曲變形的料橋15，料橋15可以增加卡座的強(qiáng)度，能夠防止在長(zhǎng)期使用中或者長(zhǎng)途運(yùn)輸過(guò)程中卡座受到劇烈震動(dòng)而變形，起到了很好的保護(hù)效果。其中靠近偵測(cè)端子10的一個(gè)料橋15設(shè)置有信號(hào)端子，所述信號(hào)端子與該料橋15 —體成型；所述信號(hào)端子上設(shè)置有信號(hào)端子接觸部16和信號(hào)端子焊接腳17，所述彈性壓觸部13可分離地抵頂于所述信號(hào)端子接觸部16。
[0032]在MICRO-S頂卡20未插入插卡空間時(shí)，所述彈性壓觸部末端的偵測(cè)抵接部伸入插卡空間，此時(shí)，偵測(cè)端子10的偵測(cè)抵接部與信號(hào)端子接觸部16不接觸，使用本MICRO-SM卡20的手機(jī)可以提示MICRO-S頂卡20未插入。當(dāng)MICRO-S頂卡20插入插卡空間時(shí)，MICR0-SIM卡20向側(cè)壁按壓所述偵測(cè)端子10的偵測(cè)抵接部，從而使偵測(cè)端子10的偵測(cè)抵接部與信號(hào)端子接觸部16抵觸，此時(shí)，使用本MICR0-SIM卡20的手機(jī)可以提示SIM卡已插入。傳統(tǒng)SIM卡座的偵測(cè)端子10會(huì)單獨(dú)設(shè)置一個(gè)與之配合的信號(hào)端子，本實(shí)用新型將信號(hào)端子與靠近偵測(cè)端子10的那個(gè)料橋15 —體成型，節(jié)省了一個(gè)獨(dú)立零件，故而減少一顆零件模具、材料以及人工費(fèi)用。傳統(tǒng)的獨(dú)立組裝此信號(hào)端子的平面度不宜控制，而本實(shí)用新型將信號(hào)端子整合設(shè)置在一個(gè)料橋15上，在安裝中途不會(huì)發(fā)生多因素平面度變化，且能很好把握控制平面度，便于生產(chǎn)。
[0033]進(jìn)一步的，所述塑膠本體2在信號(hào)端子焊接腳17處凸起設(shè)置有與MICRO-S頂卡20的斜角適配的斜角凸體18。MICR0-SIM卡20順利通過(guò)防誤插彈片5之后完全插入插卡空間內(nèi)，當(dāng)MICR0-SIM卡20的斜角與斜角凸體18接觸時(shí)，偵測(cè)端子10與信號(hào)端子充分接觸，保證手機(jī)快速獲取正確的偵測(cè)信號(hào)。
[0034]在本實(shí)施例中，所述外殼I的末端設(shè)置有兩個(gè)限定MICRO-S頂卡20插入位置的擋止塊19，所述擋止塊19與外殼I 一體成型。推動(dòng)MICRO-S頂卡20插入插卡空間的過(guò)程中，當(dāng)MICRO-S頂卡20與擋止塊19接觸，MICRO-S頂卡20即完全插入插卡空間，擋止塊19阻止MICRO-S頂卡20進(jìn)一步插入。
[0035]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種防誤插MICRO-SM卡座，包括有外殼、塑膠本體和若干連接端子，所述塑膠本體的相對(duì)兩側(cè)向上凸出形成兩塑膠本體側(cè)壁，所述兩塑膠本體側(cè)壁以及塑膠本體形成一個(gè)供MICR0-SIM卡插入的插卡空間,所述若干連接端子固定于所述插卡空間內(nèi)的塑膠本體上，所述外殼可拆卸安裝于塑膠本體的上方，其特征在于:所述外殼對(duì)應(yīng)于MICR0-SIM卡的斜角一側(cè)設(shè)置有防誤插彈片，所述防誤插彈片與外殼一體成型，防誤插彈片傾斜設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防誤插MICR0-SIM卡座，其特征在于:位于所述插卡空間內(nèi)的塑膠本體上開(kāi)設(shè)有若干端子槽，所述若干連接端子對(duì)應(yīng)固定在所述若干端子槽中，所述連接端子設(shè)有彈性接觸部，所述彈性接觸部向上凸伸出所述端子槽而進(jìn)入所述插卡空間；所述若干連接端子均設(shè)有連接端子焊接腳，所述塑膠本體在連接端子焊接腳處設(shè)置有焊接腳包履膠，連接端子焊腳的焊接部伸出所述的焊接腳包履膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防誤插MICR0-SIM卡座，其特征在于:其中靠近防誤插彈片的一個(gè)塑膠本體側(cè)壁設(shè)置有偵測(cè)端子和偵測(cè)端子固持槽，所述偵測(cè)端子設(shè)有固定于偵測(cè)端子固持槽的偵測(cè)端子固定部，偵測(cè)端子固定部的一端向所述插卡空間彎折后沿卡插拔方向延伸有彈性壓觸部，所述彈性壓觸部的末端伸入所述插卡空間形成偵測(cè)抵接部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防誤插MICR0-SIM卡座，其特征在于:所述兩塑膠本體側(cè)壁里面均設(shè)置有防止塑膠本體翹曲變形的料橋，其中靠近偵測(cè)端子的一個(gè)料橋設(shè)置有信號(hào)端子，所述信號(hào)端子與該料橋一體成型；所述信號(hào)端子上設(shè)置有信號(hào)端子接觸部和信號(hào)端子焊接腳，所述彈性壓觸部可分離地抵頂于所述信號(hào)端子接觸部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種防誤插MICR0-SIM卡座，其特征在于:所述塑膠本體在信號(hào)端子焊接腳處凸起設(shè)置有與MICRO-SM卡的斜角適配的斜角凸體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防誤插MICR0-SIM卡座,其特征在于:所述外殼的末端設(shè)置有兩個(gè)限定MICRO-SM卡插入位置的擋止塊，所述擋止塊與外殼一體成型。
【文檔編號(hào)】H01R13/642GK204130829SQ201420402338
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年7月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月21日
【發(fā)明者】劉尚, 劉煒, 楊興國(guó) 申請(qǐng)人:東莞市星擎電子科技有限公司