一種led光源組件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED光源組件，包括基板，所述基板上設(shè)有第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)，所述第一固晶區(qū)上設(shè)有第一LED芯片，在所有所述第一LED芯片的頂部設(shè)有大小與第一固晶區(qū)相配合的第一封裝裝置；所述第二固晶區(qū)上設(shè)有第二LED芯片，在所有所述第二LED芯片的頂部設(shè)有大小與第二固晶區(qū)相配合的第二封裝裝置；所述第一LED芯片和第二LED芯片四周設(shè)有圍壩膠；在第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的四周外緣處均設(shè)有包圍所述第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的封膠凹槽。該LED光源組件具有高可靠性、高光效的優(yōu)點(diǎn)，并能夠用600W LED光源替換2000W鹵素?zé)簦淮送?，采用圍壩方式封膠，杜絕縫隙，提高可靠性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種LED光源組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明【技術(shù)領(lǐng)域】中的一種發(fā)光二極管光源，具體涉及一種LED光源組件。

【背景技術(shù)】
[0002]目前超大型照明，基本以2000W的“小太陽(yáng)”鹵鎢燈為主。但該鹵鎢燈具有壽命低、功率高、能耗高以及使用復(fù)雜、需380V供電、電氣要求高等不足。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種LED光源組件，該LED光源組件具有高可靠性、高光效的優(yōu)點(diǎn)，并能夠用600W LED光源替換2000W鹵素?zé)?；此外，采用圍壩方式封膠，杜絕縫隙，
提聞可罪性。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0005]一種LED光源組件，包括基板，所述基板上設(shè)有第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)，
[0006]所述第一固晶區(qū)上設(shè)有第一 LED芯片，在所有所述第一 LED芯片的頂部設(shè)有大小與第一固晶區(qū)相配合的第一封裝裝置；所述第二固晶區(qū)上設(shè)有第二 LED芯片，在所有所述第二 LED芯片的頂部設(shè)有大小與第二固晶區(qū)相配合的第二封裝裝置；所述第一 LED芯片和第二 LED芯片四周設(shè)有圍壩膠；在第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的四周外緣處均設(shè)有包圍所述第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的封膠凹槽；
[0007]在所述第一固晶區(qū)外設(shè)有第一正極和第一負(fù)極；在所述第二固晶區(qū)外設(shè)有第二正極和第二負(fù)極。
[0008]進(jìn)一步地，所述第一 LED芯片包括8-25個(gè)相互串聯(lián)的芯片和1_25個(gè)相互并聯(lián)的
-H-* I I
心/T O
[0009]進(jìn)一步地，所述第二 LED芯片包括8-25個(gè)相互串聯(lián)的芯片和1_25個(gè)相互并聯(lián)的
-H-* I I
心/T O
[0010]進(jìn)一步地，所述第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)均為四方形的固晶區(qū)。
[0011]進(jìn)一步地，所述第一封裝裝置和第二封裝裝置為有機(jī)硅膠。
[0012]進(jìn)一步地，所述第一正極的數(shù)量為2個(gè)第一正極。
[0013]進(jìn)一步地，所述第二負(fù)極的數(shù)量為2個(gè)第二負(fù)極。
[0014]本實(shí)用新型提供了一種LED光源組件，其主要具有的有益效果為:該LED光源組件具有高可靠性、高光效的優(yōu)點(diǎn)，并能夠用600W LED光源替換2000W鹵素?zé)?；此外，采用圍壩方式封膠，杜絕縫隙，提高可靠性。且該LED光源組件杜絕了 LED光源出現(xiàn)膠裂、死燈現(xiàn)象。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]下面根據(jù)附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的LED光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的固晶區(qū)的放大截面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]如圖1-2所示(為了更清晰顯示該LED光源組件的結(jié)構(gòu)，該圖1略去了第一封裝裝置112和第二封裝裝置122)，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的一種LED光源組件，包括基板1，所述基板上設(shè)有固晶區(qū)，該固晶區(qū)包括第一固晶區(qū)11和第二固晶區(qū)12，所述第一固晶區(qū)11上設(shè)有多個(gè)相互串聯(lián)/并聯(lián)的第一 LED芯片111，在所有所述第一 LED芯片111的頂部設(shè)有大小與第一固晶區(qū)111相配合的第一封裝裝置112 ;所述第二固晶區(qū)12上設(shè)有多個(gè)相互串聯(lián)/并聯(lián)的第二 LED芯片121，在所有所述第二 LED芯片121的頂部設(shè)有大小與第二固晶區(qū)12相配合的第二封裝裝置122 ;所述第一 LED芯片111和第二 LED芯片121的底部通過(guò)連接膠層102分別與第一固晶區(qū)11和第二固晶區(qū)12固定連接，為了進(jìn)一步杜絕縫隙，提高可靠性，所述第一 LED芯片111和第二 LED芯片121的四周均設(shè)有圍壩膠101進(jìn)行圍壩；在第一固晶區(qū)11和第二固晶區(qū)12的四周外緣處均設(shè)有包圍所述第一固晶區(qū)11和第二固晶區(qū)12的封膠凹槽103 ;在所述第一固晶區(qū)11外設(shè)有第一正極113和第一負(fù)極114 ;在所述第二固晶區(qū)12外設(shè)有第二正極123和第二負(fù)極124。
[0019]作為進(jìn)一步優(yōu)選地，所述第一 LED芯片包括8-25個(gè)相互串聯(lián)的芯片和1_25個(gè)相互并聯(lián)的芯片。
[0020]作為進(jìn)一步優(yōu)選地，所述第二 LED芯片包括8-25個(gè)相互串聯(lián)的芯片和1_25個(gè)相互并聯(lián)的芯片。
[0021]作為進(jìn)一步優(yōu)選地，所述第一固晶區(qū)11和第二固晶區(qū)12均為四方形的固晶區(qū)。
[0022]作為進(jìn)一步優(yōu)選地，所述第一封裝裝置112和第二封裝裝置122為有機(jī)硅膠。
[0023]作為進(jìn)一步優(yōu)選地，所述第一正極113的數(shù)量為2個(gè)第一正極。
[0024]作為進(jìn)一步優(yōu)選地，所述第二負(fù)極124的數(shù)量為2個(gè)第二負(fù)極。
[0025]具體實(shí)施時(shí)，為提升出光效率、提高產(chǎn)品信賴(lài)性，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)有有二個(gè)獨(dú)立的固晶區(qū)。其中:第一固晶區(qū)11:通過(guò)第一正極113與第一負(fù)極114連接驅(qū)動(dòng)電源，可實(shí)現(xiàn)
8-25個(gè)第一 LED芯片串聯(lián)、1-25個(gè)第一 LED芯片并聯(lián)電路輸入，最終實(shí)現(xiàn)單路100-300W光通量輸出。第二固晶區(qū)12:通過(guò)第二正極123與第二負(fù)極124連接驅(qū)動(dòng)電源，可實(shí)現(xiàn)8-25個(gè)第二 LED芯片串聯(lián)、1-25個(gè)第二 LED芯片并聯(lián)電路輸入，最終實(shí)現(xiàn)單路100-300W光通量輸出。
[0026]當(dāng)使用者需要600W光通量輸出時(shí)，可以通過(guò)二種方案來(lái)實(shí)現(xiàn):1、用二顆300W的驅(qū)動(dòng)電源，電源的正負(fù)極分別連接第一正極113與第一負(fù)極114、第二正極123與第二負(fù)極124 ;2、用一顆600W的驅(qū)動(dòng)電源，電源的正極連接第一正極113，電源的負(fù)極連接第二負(fù)極124，并且要用導(dǎo)線(xiàn)將第一正極113與第二負(fù)極124短接。
[0027]本實(shí)用新型不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本申請(qǐng)相同或相近似的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光源組件，包括基板，其特征在于:所述基板上設(shè)有第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)，在第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的四周外緣處均設(shè)有包圍所述第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的封膠凹槽； 所述第一固晶區(qū)上設(shè)有第一 LED芯片，在所有所述第一 LED芯片的頂部設(shè)有大小與第一固晶區(qū)相配合的第一封裝裝置；所述第二固晶區(qū)上設(shè)有第二 LED芯片，在所有所述第二LED芯片的頂部設(shè)有大小與第二固晶區(qū)相配合的第二封裝裝置；所述第一 LED芯片和第二LED芯片四周設(shè)有圍壩膠； 在所述第一固晶區(qū)外設(shè)有第一正極和第一負(fù)極；在所述第二固晶區(qū)外設(shè)有第二正極和第二負(fù)極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源組件，其特征在于:所述第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)均為四方形的固晶區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源組件，其特征在于:所述第一封裝裝置和第二封裝裝置為有機(jī)娃膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源組件，其特征在于:所述第一正極的數(shù)量為2個(gè)第一正極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源組件，其特征在于:所述第二負(fù)極的數(shù)量為2個(gè)第二負(fù)極。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK204088310SQ201420369915
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月3日
【發(fā)明者】李二成, 安輝, 鐘桂源, 徐國(guó)安 申請(qǐng)人:深圳市德潤(rùn)達(dá)光電有限公司