一種led燈的光源組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED燈的光源組件，包括基板，其上設有第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)，在第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的四周外緣處均設有包圍所述第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的封膠槽，在所述封膠槽上設有3～5個定位孔，所述第一固晶區(qū)上設有第一LED芯片，所述第二固晶區(qū)上設有第二LED芯片；所述第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)上均設有若干凹槽，在第一LED芯片或第二LED芯片的側面與凹槽之間的側面之間設有圍壩膠。該光源組件具有高可靠性、發(fā)光效率高、散熱性好、壽命長的優(yōu)點，其提高了光通量、提升了出光效率，此外，采用圍壩方式封膠，杜絕縫隙，提高可靠性。
【專利說明】一種LED燈的光源組件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明【技術領域】中的一種發(fā)光二極管光源，具體涉及一種LED燈的光源組件。
【背景技術】
[0002]LED燈的光源就是以發(fā)光二極管為發(fā)光體的光源，LED燈的光源因其超高亮度，低功耗、使用壽命長、安裝簡便等特點，被廣泛應用于眾多領域；且隨著科技的逐漸發(fā)展和成熟，其應用范圍將會更加廣泛。目前，多數(shù)LED燈的光源的發(fā)光效率和出光率等還有待提聞。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種LED燈的光源組件，該光源組件具有高可靠性、發(fā)光效率高、散熱性好、壽命長的優(yōu)點，其提高了光通量、提升了出光效率，此外，采用圍壩方式封膠，杜絕縫隙，提高可靠性。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn):
[0005]一種LED燈的光源組件，包括基板，所述基板上設有第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)，在第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的四周外緣處均設有包圍所述第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的封膠槽，在所述封膠槽上設有3?5個定位孔，所述第一固晶區(qū)上設有第一 LED芯片，所述第二固晶區(qū)上設有第二 LED芯片；
[0006]所述第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)上均設有若干凹槽，所述凹槽的底面為一平面，該凹槽的側面為向該凹槽外傾斜的斜面，該凹槽的高度為第一 LED芯片或第二 LED芯片的高度的2/3?9/10 ；
[0007]所述第一 LED芯片和第二 LED芯片設置于凹槽內(nèi)，在所述第一 LED芯片或第二 LED芯片的側面與凹槽之間的側面之間設有圍壩膠；在所有所述第一 LED芯片的頂部設有大小與第一固晶區(qū)相配合的第一封裝裝置；在所有所述第二 LED芯片的頂部設有大小與第二固晶區(qū)相配合的第二封裝裝置；所述第一封裝裝置和第二封裝裝置為向外凸起的圓弧形；
[0008]在所述第一固晶區(qū)外設有第一正極和第一負極；在所述第二固晶區(qū)外設有第二正極和第二負極。
[0009]進一步地，所述凹槽的底面與其側面的夾角為105?120度。
[0010]進一步地，所述凹槽的底面大小與所述第一 LED芯片或第二 LED芯片的底面大小相配合。
[0011]進一步地，所述第一 LED芯片和第二 LED芯片的底面通過連接膠層與所述凹槽的底面連接。
[0012]進一步地，所述第一封裝裝置和第二封裝裝置為有機硅膠。
[0013]進一步地，所述第一正極的數(shù)量為2個。
[0014]進一步地，所述第二負極的數(shù)量為2個。
[0015]本實用新型提供了一種LED燈的光源組件，其主要具有的有益效果為:該LED燈的光源組件具有聞可罪性、發(fā)光效率聞、散熱性好、壽命長以及聞光效的優(yōu)點，其提聞了光通量、提升了出光效率，且芯片固定牢固，無縫隙，提高可靠性；此外，定位孔的設計使得注塑效率提高；且該LED燈的光源組件杜絕了 LED光源出現(xiàn)膠裂、死燈現(xiàn)象。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]下面根據(jù)附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0017]圖1是本實用新型實施例所述的LED燈的光源組件的結構示意圖；
[0018]圖2是本實用新型實施例所述的固晶區(qū)的放大截面圖；
[0019]圖3是本實用新型實施例所述的凹槽的放大結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]如圖1-2所示(為了更清晰顯示該LED燈的光源組件的結構，該圖1略去了第一封裝裝置112和第二封裝裝置122)，本實用新型實施例所述的一種LED燈的光源組件，包括基板I，所述基板上設有固晶區(qū)，該固晶區(qū)包括第一固晶區(qū)11和第二固晶區(qū)12，在第一固晶區(qū)11和第二固晶區(qū)12的四周外緣處均設有包圍所述第一固晶區(qū)11和第二固晶區(qū)12的封膠槽103，在所述封膠槽103上設有3?5個定位孔104 ;所述第一固晶區(qū)11上設有多個相互串聯(lián)/并聯(lián)的第一 LED芯片111，在所有所述第一 LED芯片111的頂部設有大小與第一固晶區(qū)111相配合的第一封裝裝置112 ;所述第二固晶區(qū)12上設有多個相互串聯(lián)/并聯(lián)的第二 LED芯片121，在所有所述第二 LED芯片121的頂部設有大小與第二固晶區(qū)12相配合的第二封裝裝置122 ;所述第一封裝裝置112和第二封裝裝置122為向外凸起的圓弧形，如圖2所示，使得發(fā)光效率更高，散熱性更好。
[0021]所述第一固晶區(qū)11和第二固晶區(qū)12上均設有若干凹槽105，所述凹槽105的底面為一個平面，該凹槽105的側面為一向該凹槽105外傾斜的斜面，該凹槽105的高度為第一LED芯片或第二 LED芯片的高度或厚度的2/3?9/10，優(yōu)選為4/5 ;所述第一 LED芯片設置于第一固晶區(qū)11的凹槽內(nèi)，所述第二 LED芯片設置于第二固晶區(qū)12的凹槽內(nèi)，所述凹槽的底面大小與所述第一 LED芯片或第二 LED芯片的底面大小一致；所述第一 LED芯片和第二LED芯片的底面通過連接膠層102與所述凹槽105的底面連接；為了進一步杜絕縫隙，提高可靠性，在所述第一 LED芯片111或第二 LED芯片121的側面與凹槽的側面之間設有圍壩膠101進行圍壩；在所述第一固晶區(qū)11外設有第一正極113和第一負極114 ;在所述第二固晶區(qū)12外設有第二正極123和第二負極124。
[0022]作為進一步優(yōu)選地，如圖3所示，所述凹槽的底面與其側面的夾角A為105?120度，優(yōu)選110度。
[0023]作為進一步優(yōu)選地，所述第一 LED芯片包括8-25個相互串聯(lián)的芯片和1_25個相互并聯(lián)的芯片。
[0024]作為進一步優(yōu)選地，所述第二 LED芯片包括8-25個相互串聯(lián)的芯片和1_25個相互并聯(lián)的芯片。
[0025]作為進一步優(yōu)選地，所述第一固晶區(qū)11和第二固晶區(qū)12均為四方形的固晶區(qū)。
[0026]作為進一步優(yōu)選地，所述第一封裝裝置112和第二封裝裝置122為有機硅膠。
[0027]作為進一步優(yōu)選地，所述第一正極113的數(shù)量為2個。
[0028]作為進一步優(yōu)選地，所述第二負極124的數(shù)量為2個。
[0029]具體實施時，根據(jù)定位孔104設計與定位孔相匹配的塑膠模具，然后采用注塑機將PA9T塑膠料等進行注塑，大大提高了注塑效率。
[0030]此外，為提升出光效率、提高產(chǎn)品信賴性，本實用新型設計有有二個獨立的固晶區(qū)。其中:第一固晶區(qū)11:通過第一正極113與第一負極114連接驅(qū)動電源，可實現(xiàn)8-25個第一 LED芯片串聯(lián)、1-25個第一 LED芯片并聯(lián)電路輸入，最終實現(xiàn)單路100-300W光通量輸出。第二固晶區(qū)12:通過第二正極123與第二負極124連接驅(qū)動電源，可實現(xiàn)8-25個第二 LED芯片串聯(lián)、1-25個第二 LED芯片并聯(lián)電路輸入，最終實現(xiàn)單路100-300W光通量輸出。當使用者需要600W光通量輸出時，可以通過二種方案來實現(xiàn):1、用二顆300W的驅(qū)動電源，電源的正負極分別連接第一正極113與第一負極114、第二正極123與第二負極124 ;2、用一顆600W的驅(qū)動電源，電源的正極連接第一正極113，電源的負極連接第二負極124，并且要用導線將第一正極113與第二負極124短接。
[0031]本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結構上作任何變化，凡是具有與本申請相同或相近似的技術方案，均落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種LED燈的光源組件，包括基板，其特征在于:所述基板上設有第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)，在第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的四周外緣處均設有包圍所述第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)的封膠槽，在所述封膠槽上設有3?5個定位孔，所述第一固晶區(qū)上設有第一 LED芯片，所述第二固晶區(qū)上設有第二 LED芯片； 所述第一固晶區(qū)和第二固晶區(qū)上均設有若干凹槽，所述凹槽的底面為一平面，該凹槽的側面為向該凹槽外傾斜的斜面，該凹槽的高度為第一 LED芯片或第二 LED芯片的高度的2/3 ?9/10 ； 所述第一 LED芯片和第二 LED芯片設置于凹槽內(nèi)，在所述第一 LED芯片或第二 LED芯片的側面與凹槽之間的側面之間設有圍壩膠；在所有所述第一 LED芯片的頂部設有大小與第一固晶區(qū)相配合的第一封裝裝置；在所有所述第二 LED芯片的頂部設有大小與第二固晶區(qū)相配合的第二封裝裝置；所述第一封裝裝置和第二封裝裝置為向外凸起的圓弧形； 在所述第一固晶區(qū)外設有第一正極和第一負極；在所述第二固晶區(qū)外設有第二正極和第二負極。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED燈的光源組件，其特征在于:所述凹槽的底面與其側面的夾角為105?120度。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED燈的光源組件，其特征在于:所述凹槽的底面大小與所述第一 LED芯片或第二 LED芯片的底面大小相配合。
4.根據(jù)權利要求1所述的LED燈的光源組件，其特征在于:所述第一LED芯片和第二LED芯片的底面通過連接膠層與所述凹槽的底面連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的LED燈的光源組件，其特征在于:所述第一封裝裝置和第二封裝裝置為有機娃膠。
6.根據(jù)權利要求1所述的LED燈的光源組件，其特征在于:所述第一正極的數(shù)量為2個。
7.根據(jù)權利要求1所述的LED燈的光源組件，其特征在于:所述第二負極的數(shù)量為2個。
【文檔編號】H01L25/075GK204088309SQ201420369914
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年7月3日 優(yōu)先權日:2014年7月3日
【發(fā)明者】李二成, 安輝, 鐘桂源, 徐國安 申請人:深圳市德潤達光電有限公司