新型整流橋的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型整流橋，屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，所要解決的技術(shù)問題是提供了一種結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好，可靠性強(qiáng)的新型整理橋，所采用的技術(shù)方案為整流橋本體和封裝體，所述整流橋本體置于封裝體內(nèi)部，引腳位于封裝體的下方，所述封裝體的頂部設(shè)置有與整流橋本體相連通的通孔，所述通孔內(nèi)安裝有導(dǎo)熱體，導(dǎo)熱體和整流橋本體的上表面設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂層，導(dǎo)熱體頂部設(shè)置有壓蓋，所述壓蓋固定在封裝體上，所述導(dǎo)熱體頂部設(shè)置有多個散熱柱；本實用新型散熱效果好，可靠性強(qiáng)，廣泛用于整流橋。
【專利說明】新型整流橋

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種新型整流橋，屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]整流橋作為整流元器件之一，其內(nèi)部整流芯片的結(jié)溫控制是關(guān)乎整流橋可靠性的重要因素。如果結(jié)溫過高，將導(dǎo)致整流芯片發(fā)生熱擊穿失效，從而使整流橋失去整流功能，因此，控制整流芯片的結(jié)溫至關(guān)重要。對于應(yīng)用于家用電器電源裝置中的整流橋，現(xiàn)有技術(shù)往往通過在基板上靠近整流橋處安裝溫度傳感器，用于監(jiān)測整流橋的溫升，但這種方式測得的溫度與整流橋內(nèi)部整流芯片的結(jié)溫真實溫度相差很大，不可靠。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，所要解決的技術(shù)問題是提供了一種結(jié)構(gòu)合理，散熱效果好，可靠性強(qiáng)的新型整流橋。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案為:新型整流橋，包括:整流橋本體和封裝體，所述整流橋本體置于封裝體內(nèi)部，引腳位于封裝體的下方，所述封裝體的頂部設(shè)置有與整流橋本體相連通的通孔，所述通孔內(nèi)安裝有導(dǎo)熱體，導(dǎo)熱體和整流橋本體的上表面設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂層，導(dǎo)熱體頂部設(shè)置有壓蓋，所述壓蓋固定在封裝體上，所述導(dǎo)熱體頂部設(shè)置有多個散熱柱。
[0005]優(yōu)選地，所述封裝體的兩側(cè)設(shè)置有多個散熱鰭片。
[0006]優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱體或為方形、或為三角形，或為多邊形。
[0007]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、合理，采用在封裝體內(nèi)鑲嵌安裝導(dǎo)熱體，使整流橋本體上的熱量能夠直接傳遞給導(dǎo)熱體，整流橋本體和導(dǎo)熱體之間加裝導(dǎo)熱硅脂層，并采用壓蓋進(jìn)行壓緊，使整流橋本體和導(dǎo)熱體接觸更好，增強(qiáng)熱傳遞效果，然后通過散熱柱進(jìn)行快速散熱，散熱鰭片也可以起到散熱的作用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中:1為整流橋本體,2為封裝體,3為引腳,4為通孔,5為導(dǎo)熱體,6為導(dǎo)熱娃脂層，7為壓蓋，8為散熱柱，9為散熱鰭片。

【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對本實用新型作的具體實施例作進(jìn)一步說明。
[0011]如圖1所示，新型整流橋，包括:整流橋本體I和封裝體2，整流橋本體I置于封裝體2內(nèi)部，引腳3位于封裝體2的下方，所述封裝體2的頂部設(shè)置有與整流橋本體I相連通的通孔4，通孔4內(nèi)安裝有導(dǎo)熱體5，導(dǎo)熱體5和整流橋本體I的上表面設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂層6，導(dǎo)熱體5露出封裝體2的部分頂部設(shè)置有壓蓋7，壓蓋7中心開有通孔，該通孔直徑比導(dǎo)熱體5的直徑略小，并且壓蓋7的兩側(cè)不遮擋導(dǎo)熱體5，通過螺釘固定在在封裝體2上，導(dǎo)熱體5頂部設(shè)置有多個散熱柱8，壓蓋7壓緊導(dǎo)熱體5，使導(dǎo)熱體5和整流橋本體I的上表面結(jié)合更加緊密，導(dǎo)熱效果更強(qiáng)，整流橋本體I將熱量傳遞給導(dǎo)熱體5，并通過散熱柱8進(jìn)行散熱，導(dǎo)熱體5與整流橋本體I直接接觸，散熱效果好，其中導(dǎo)熱體5可以采用方形柱體、三角形柱體或多邊形柱體，有利于散熱。封裝體2的兩側(cè)設(shè)置有多個散熱鰭片9，也可以起到散熱效果。
[0012]上面結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作了詳細(xì)說明，但是本實用新型并不限于上述實施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實用新型宗旨的前提下作出的各種變化，也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.新型整流橋，包括:整流橋本體(I)和封裝體(2)，所述整流橋本體(I)置于封裝體(2)內(nèi)部，引腳(3)位于封裝體(2)的下方，其特征在于:所述封裝體(2)的頂部設(shè)置有與整流橋本體(I)相連通的通孔(4)，所述通孔(4)內(nèi)安裝有導(dǎo)熱體(5 )，導(dǎo)熱體(5 )和整流橋本體(I)的上表面設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂層(6 )，導(dǎo)熱體(5 )頂部設(shè)置有壓蓋(7 )，所述壓蓋(7 )固定在封裝體(2 )上，所述導(dǎo)熱體(5 )頂部設(shè)置有多個散熱柱(8 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型整流橋，其特征在于:所述封裝體(2)的兩側(cè)設(shè)置有多個散熱鰭片(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型整流橋，其特征在于:所述導(dǎo)熱體(5)或為方形、或為三角形，或為多邊形。
【文檔編號】H01L23/373GK204011400SQ201420345470
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月26日
【發(fā)明者】王武林 申請人:捷碩(長泰)電力電子有限公司