Led多晶封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED多晶封裝結構，包括支架、第一載板、第二載板、多顆LED晶片及封裝膠體，第一載板和第二載板間隔開地固定在支架上，且第一載板的面積大于第二載板的面積，多顆LED晶片中的一部分LED晶片設置于第一載板上，另一部分LED晶片設置于第二載板上，且多顆LED晶片與第一載板和第二載板通過鍵合線連接形成電性通路，封裝膠體覆蓋在LED晶片、第一載板和第二載板的表面上。本實用新型的LED多晶封裝結構，由于LED晶片分散排布在不同載板上，使LED晶片在工作時產生的熱量能從兩塊載板底部的散熱通道快速的流走，解決了LED晶片工作時熱量聚集的問題，提高了LED的壽命。
【專利說明】LED多晶封裝結構

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及半導體領域，特別是涉及一種LED多晶封裝結構。

【背景技術】
[0002] 發(fā)光二極管（LED, Light Emitting Diode)已被廣泛應用于各種照明或發(fā)光顯示等 場合中?，F(xiàn)有LED封裝技術中，為了達到更高的發(fā)光效率，更多的采用多晶串聯(lián)小電流驅動 的封裝方式（即多晶封裝）。該封裝方式的固晶位置排布聚集在同一固晶功能區(qū)內（如圖 1所示），使該區(qū)域在LED晶片工作時產生的熱量高度集聚而無法快速流走、散出，造成LED 的壽命降低。


【發(fā)明內容】

[0003] 針對上述現(xiàn)有技術現(xiàn)狀，本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種散熱效 果好的LED多晶封裝結構，以提高LED的壽命。
[0004] 為了解決上述技術問題，本實用新型所提供的一種LED多晶封裝結構，包括支架、 第一載板、第二載板、多顆LED晶片及封裝膠體，所述第一載板和所述第二載板間隔開地固 定在所述支架上，且所述第一載板的面積大于所述第二載板的面積，多顆所述LED晶片中 的一部分LED晶片設置于所述第一載板上，另一部分LED晶片設置于所述第二載板上，且多 顆所述LED晶片與所述第一載板和所述第二載板通過鍵合線連接形成電性通路，所述封裝 膠體覆蓋在所述LED晶片、所述第一載板和所述第二載板的表面上。
[0005] 在其中一個實施例中，設置于所述第一載板上的所述LED晶片數(shù)量多于設置于所 述第二載板上的所述LED晶片數(shù)量。
[0006] 在其中一個實施例中，設置于所述第一載板上的所述LED晶片數(shù)量為2?5顆。
[0007] 在其中一個實施例中，設置于所述第二載板上的所述LED晶片數(shù)量為1?3顆。
[0008] 在其中一個實施例中，所述支架由熱塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷中的一種或幾種 材料制成。
[0009] 在其中一個實施例中，所述封裝膠體中混合有熒光粉。
[0010] 與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的LED多晶封裝結構，由于LED晶片分散排布在不同 載板上，使LED晶片在工作時產生的熱量能從兩塊載板底部的散熱通道快速的流走，解決 了 LED晶片工作時熱量聚集的問題，提高了 LED的壽命。
[0011] 本實用新型附加技術特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進 行說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1為現(xiàn)有技術中的LED多晶封裝結構的結構示意圖；
[0013] 圖2為本實用新型其中一個實施例中的LED多晶封裝結構的結構示意圖。
[0014] 附圖標記說明：1〇、支架；20、第一載板；30、第二載板；40、LED晶片；50、鍵合線； 60、間隔通道。

【具體實施方式】
[0015] 下面參考附圖并結合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不沖 突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0016] 如圖2所示，本實用新型其中一個實施例中的LED多晶封裝結構包括：支架10、第 一載板20、第二載板30、多顆LED晶片40及封裝膠體，其中，所述第一載板20和所述第二 載板30間隔開地固定在所述支架10上，且所述第一載板20的面積大于所述第二載板30 的面積，在所述第一載板20和所述第二載板30之間形成有間隔通道60。多顆所述LED晶 片40中的一部分LED晶片40設置于所述第一載板20上，另一部分LED晶片40設置于所 述第二載板30上，且多顆所述LED晶片40與所述第一載板20和所述第二載板30通過鍵 合線50連接形成電性通路。由于LED晶片40分散排布在不同載板上，使LED晶片40在工 作時產生的熱量能從第一載板20和第二載板30底部的散熱通道（圖中未示出）快速的流 走，解決了 LED晶片40工作時熱量聚集的問題，提高了 LED的壽命。較優(yōu)地，設置于所述第 一載板20上的所述LED晶片40的數(shù)量多于設置于所述第二載板30上的所述LED晶片40 的數(shù)量。進一步地，設置于所述第一載板20上的所述LED晶片40的數(shù)量為2?5顆，設置 于所述第二載板30上的所述LED晶片40的數(shù)量為1?3顆。
[0017] 為了保護LED晶片40和鍵合線50,在LED晶片40和鍵合線50的表面設置有封裝 膠體（圖中未示出）。同時，為了得到不同的發(fā)光顏色特性，在所述封裝膠體內混合有所需 要的熒光粉（圖中未示出）。
[0018] 綜上，本實用新型的LED多晶封裝結構，由于LED晶片40采用分散式排布，使LED 晶片40在工作時產生的熱量能從第一載板20和第二載板30底部的散熱通道快速的流走， 提高了 LED的壽命。
[0019] 以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細， 但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通 技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬 于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1. 一種LED多晶封裝結構，包括支架、第一載板、第二載板、多顆LED晶片及封裝膠體， 所述第一載板和所述第二載板間隔開地固定在所述支架上，且所述第一載板的面積大于所 述第二載板的面積，其特征在于，多顆所述LED晶片中的一部分LED晶片設置于所述第一載 板上，另一部分LED晶片設置于所述第二載板上，且多顆所述LED晶片與所述第一載板和所 述第二載板通過鍵合線連接形成電性通路，所述封裝膠體覆蓋在所述LED晶片、所述第一 載板和所述第二載板的表面上。
2. 根據權利要求1所述的LED多晶封裝結構，其特征在于，設置于所述第一載板上的所 述LED晶片數(shù)量多于設置于所述第二載板上的所述LED晶片數(shù)量。
3. 根據權利要求2所述的LED多晶封裝結構，其特征在于，設置于所述第一載板上的所 述LED晶片數(shù)量為2?5顆。
4. 根據權利要求2所述的LED多晶封裝結構，其特征在于，設置于所述第二載板上的所 述LED晶片數(shù)量為1?3顆。
5. 根據權利要求1至4中任意一項所述的LED多晶封裝結構，其特征在于，所述支架由 熱塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷中的一種或幾種材料制成。
6. 根據權利要求1至4中任意一項所述的LED多晶封裝結構，其特征在于，所述封裝膠 體中混合有突光粉。
【文檔編號】H01L33/48GK203910850SQ201420241953
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年5月12日 優(yōu)先權日:2014年5月12日
【發(fā)明者】陳健平 申請人:惠州雷通光電器件有限公司