一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊，其特征在于，此裝置包括線路板、焊盤、電子元件、導(dǎo)線、塑料封裝體和輸入輸出引腳；所述焊盤安裝于線路板的兩個(gè)側(cè)面上；所述電子元件、導(dǎo)線、輸入輸出引腳通過焊盤與線路板電氣連通；所述線路板、電子元件、導(dǎo)線封裝在塑料封裝體內(nèi)部。本實(shí)用新型的開關(guān)電源模塊具散熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、組裝自動(dòng)化程度高、工作穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及開關(guān)電源領(lǐng)域，特別涉及一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]作為電子系統(tǒng)的能量供應(yīng)器件，開關(guān)電源的穩(wěn)定性至關(guān)重要，開關(guān)電源的穩(wěn)定性包括熱穩(wěn)定性、耐腐蝕水平、機(jī)械強(qiáng)度等。常規(guī)的開關(guān)電源中的電子元件裸露在空氣中，散熱不均勻，元件不耐腐蝕，機(jī)械強(qiáng)度低。
[0003]目前許多開關(guān)電源模塊采用金屬或者塑料外殼封裝，在外殼內(nèi)部空間用樹脂等灌封材料填充，僅僅露出模塊的輸入輸出引腳，外殼能有效地保護(hù)內(nèi)部的線路板和電子元件，提高耐腐蝕水平和機(jī)械強(qiáng)度。同時(shí)，內(nèi)部的灌封材料的導(dǎo)熱系數(shù)可以根據(jù)需求進(jìn)行調(diào)整，以提高模塊的導(dǎo)熱能力。但是由于內(nèi)部的灌封材料是熱塑性材料，高溫特性不好，固態(tài)遇高溫容易變形，甚至融化，這種模塊不能承受回流焊時(shí)的溫度。
[0004]目前Linear等公司開發(fā)出了LGA封裝的小功率開關(guān)電源模塊，其線路板是BT基材的線路板，所有器件安裝在線路板的一個(gè)面，線路板的另一個(gè)面裸露，其封裝采用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝工藝。這種電源模塊的限制在于:當(dāng)線路復(fù)雜，且器件比較多時(shí)，將所有器件安裝在一個(gè)面會(huì)使模塊體積變得很大，不利于小型化，且熱量集中，散熱困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊，此裝置改變?cè)械姆庋b方式，使得線路板兩側(cè)均固定有電子元件和接插件，不僅增了元器件的安裝密度，還減小了開關(guān)電源的體積，采用熱固塑料封裝，大大提高了散熱性能，從而提高開關(guān)電源模塊的使用壽命和工作效率。
[0006]為了達(dá)到以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊，其特征在于，此裝置包括線路板(I)、焊盤(2)、電子元件(3)、導(dǎo)線(4)、塑料封裝體(5)和輸入輸出引腳(6);所述焊盤(2)安裝于線路板(I)的兩個(gè)側(cè)面上；所述電子元件(3)、導(dǎo)線(4 )、輸入輸出引腳(6 )通過焊盤(2 )與線路板(I)電氣連通；所述塑料封裝體(5 )由上注塑體(501)和下注塑體(502)組成，線路板(I)安裝在上注塑體(501)和下注塑體(502)之間，線路板(I)上面板的焊盤(2)、電子元件(3)、導(dǎo)線(4)全部封裝在上注塑體(501)的內(nèi)部，線路板(I)下面板的部分焊盤(2)、電子元件(3)、導(dǎo)線(4)封裝在下注塑體(502)的內(nèi)部，露出線路板(I)下面板上的用于連接輸入輸出引腳(6)的焊盤(2);所述輸入輸出引腳
[6]連接于裸露出的焊盤(2)。
[0007]所述電子元件、接插件的邊緣不超過線路板的邊緣。
[0008]所述輸入輸出焊盤表面是鍍錫的表面，或鍍金的表面，或鍍銀的表面。
[0009]所述輸入輸出引腳是長(zhǎng)方體金屬塊，或圓柱形金屬，或“L”形金屬塊。
[0010]所述線路板(I)由樹脂、或陶瓷、或硅制成。
[0011]本發(fā)明的有益效果:(1)本發(fā)明采用導(dǎo)熱性的塑料作為封裝材料，從而提高開關(guān)電源模塊的散熱性，且本裝置采用全封閉封裝，工作穩(wěn)定性好，且注塑成型后的模塊機(jī)械強(qiáng)度高。
[0012](2)本發(fā)明將PCB板架空于封裝殼體內(nèi)，從而可使得PCB板的雙面都可以放置耗能元件，不僅可以增加元器件的安裝密度，減小體積，還更加有利于電源模塊的散熱設(shè)計(jì)，提高穩(wěn)定性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是線路板的俯視圖。
[0014]圖2是線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3是單個(gè)電源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4是具有“L”形引腳的電源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]在說明書附圖中所述的數(shù)字標(biāo)注表示為:1、線路板；2、焊盤；3、電子元件；4、導(dǎo)線；5、塑料封裝體；501、上注塑體；502、下注塑體；6、輸入輸出引腳。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，本部分的描述僅是示范性和解釋性，不應(yīng)對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍有任何的限制作用。
[0019]參看圖1、圖2、圖3、圖4，一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊，此裝置包括線路板
1、焊盤2、電子元件3、導(dǎo)線4、塑料封裝體5和輸入輸出引腳6。焊盤2安裝于線路板I的兩個(gè)側(cè)面上，電子元件3、導(dǎo)線4、輸入輸出引腳6通過焊盤2與線路板I電氣連通。
[0020]塑料封裝體5由上注塑體501和下注塑體502組成，線路板I安裝在上注塑體501和下注塑體502之間，線路板I上面板的焊盤2、電子元件3、導(dǎo)線4全部封裝在上注塑體501的內(nèi)部，線路板I下面板的部分焊盤2、電子元件3、導(dǎo)線4封裝在下注塑體502的內(nèi)部，露出線路板I下面板上的用于連接輸入輸出引腳6的焊盤2，輸入輸出引腳6采用“L”的引腳連接于裸露出的焊盤2上，“L”形引腳具有焊接面積更大的優(yōu)點(diǎn)，更適合表貼焊接。
[0021]本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，由于文字表達(dá)的有限性，而客觀上存在無限的具體結(jié)構(gòu)，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)、潤(rùn)飾或變化，也可以將上述技術(shù)特征以適當(dāng)?shù)姆绞竭M(jìn)行組合；這些改進(jìn)潤(rùn)飾、變化或組合，或未經(jīng)改進(jìn)將發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊，其特征在于，此裝置包括線路板(I)、焊盤(2)、電子元件(3)、導(dǎo)線(4)、塑料封裝體(5)和輸入輸出引腳(6);所述焊盤(2)安裝于線路板(O的兩個(gè)側(cè)面上；所述電子元件(3)、導(dǎo)線(4)、輸入輸出引腳(6)通過焊盤(2)與線路板(1)電氣連通；所述塑料封裝體(5)由上注塑體(501)和下注塑體(502 )組成，線路板(I)安裝在上注塑體(501)和下注塑體(502)之間，線路板(I)上面板的焊盤(2)、電子元件(3)、導(dǎo)線(4)全部封裝在上注塑體(501)的內(nèi)部，線路板(I)下面板的部分焊盤(2)、電子元件(3)、導(dǎo)線(4)封裝在下注塑體(502)的內(nèi)部，露出線路板(I)下面板上的用于連接輸入輸出引腳(6)的焊盤(2);所述輸入輸出引腳(6)連接于裸露出的焊盤(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊，其特征在于:所述電子元件(3)的邊緣不超過線路板(I)的邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊，其特征在于，所述焊盤(2)表面是鍍錫的表面，或鍍金的表面，或鍍銀的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊，其特征在于，所述輸入輸出引腳(6)是長(zhǎng)方體金屬塊，或圓柱形金屬，或“L”形金屬塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑料密閉封裝的開關(guān)電源模塊，其特征在于，所述線路板(I)由樹脂、或陶瓷、或硅制成。
【文檔編號(hào)】H01L23/29GK203733775SQ201420107550
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年3月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月11日
【發(fā)明者】易峰, 黃嵩人 申請(qǐng)人:湖南進(jìn)芯電子科技有限公司