一種手機(jī)電池蓋的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種手機(jī)電池蓋，包括FPC天線、IML模片和塑膠層，所述塑膠層與所述IML模片的形狀和大小均相匹配，所述FPC天線上設(shè)有一觸點(diǎn)，所述塑膠層上對(duì)應(yīng)所述觸點(diǎn)的位置設(shè)有一孔洞，所述FPC天線貼合在所述IML模片上，所述塑膠層貼合在所述IML模片上完全覆蓋所述FPC天線并使所述觸點(diǎn)在所述孔洞處裸露。本實(shí)用新型不僅可以節(jié)約手機(jī)天線所占空間，還能確保天線永遠(yuǎn)不被損壞。
【專利說(shuō)明】一種手機(jī)電池蓋

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)，特別是涉及一種手機(jī)電池蓋。

【背景技術(shù)】
[0002]目前手機(jī)行業(yè)追求薄，所以手機(jī)內(nèi)部的空間就顯的相當(dāng)寶貴，很多手機(jī)廠商想減少天線所占空間，甚至天線不占空間，目前，可以通過(guò)一些工藝使天線遠(yuǎn)離機(jī)芯，可以加強(qiáng)手機(jī)信號(hào)的同時(shí)減少對(duì)手機(jī)內(nèi)部空間的占用，這樣的工藝如LDS和印刷天線，但是，印刷天線受限于昂貴的油墨和低良率，LDS工藝必須用專用注塑原料，并且需要用高昂的激光設(shè)備活化，再用高污染的化鍍進(jìn)行處理，這樣成本高，且不環(huán)保。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種手機(jī)電池蓋，可以節(jié)約手機(jī)天線所占空間且能確保天線永遠(yuǎn)不被損壞。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下的技術(shù)方案予以解決:
[0005]一種手機(jī)電池蓋,包括 FPC (Flexible Printed Circuit)天線、IML (In MoldingLabel)模片和塑膠層，所述塑膠層與所述IML模片的形狀和大小均相匹配，所述FPC天線上設(shè)有一觸點(diǎn)，所述塑膠層上對(duì)應(yīng)所述觸點(diǎn)的位置設(shè)有一孔洞，所述FPC天線貼合在所述ML模片上，所述塑膠層貼合在所述頂L模片上完全覆蓋所述FPC天線并使所述觸點(diǎn)在所述孔洞處裸露。
[0006]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果是:本實(shí)用新型將手機(jī)通信功能接收信號(hào)的FPC天線設(shè)置在電池蓋內(nèi)，通過(guò)裸露的觸點(diǎn)與機(jī)芯接觸，不占用手機(jī)內(nèi)部的空間，而且，塑膠層與ML模片將除觸點(diǎn)外的FPC天線完全包裹，使得FPC天線永遠(yuǎn)不會(huì)破損，提升了手機(jī)信號(hào)強(qiáng)度。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的手機(jī)電池蓋的結(jié)構(gòu)截面示意圖；
[0008]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中的手機(jī)電池蓋的ML模片的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009]下面對(duì)照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0010]本實(shí)用新型提供一種手機(jī)電池蓋，在一個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，該手機(jī)電池蓋包括FPC天線1、IML模片2和塑膠層3，所述塑膠層3與所述IML模片2的形狀和大小均相匹配，所述FPC天線I上設(shè)有一觸點(diǎn)11，所述塑膠層3上對(duì)應(yīng)所述觸點(diǎn)11的位置設(shè)有一孔洞31，所述FPC天線I貼合在所述ML模片2上，所述塑膠層3貼合在所述ML模片2上完全覆蓋所述FPC天線I并使所述觸點(diǎn)11在所述孔洞31處裸露。
[0011]其中，所述觸點(diǎn)11為鍍金的銅柱，所述觸點(diǎn)11設(shè)置的所述FPC天線I的上部，F(xiàn)PC天線的厚度為0.1-0.15mm，本例中厚度為0.1mm。如圖2所示，所述ML模片2包括帶圖案的ML薄膜21、油墨層22和粘結(jié)劑層23，所述油墨層22設(shè)在所述IML薄膜21和粘結(jié)劑層23之間，所述FPC天線I和塑膠層3均貼合在所述粘結(jié)劑層23上，其中所述ML薄膜21的厚度可以為0.075-0.125mm,本例中厚度為0.125mm,所述油墨層有6?7層，本例中為6層，所述粘結(jié)劑層23設(shè)置在最上層的油墨層上。每一層油墨層的厚度為0.003-0.004mm，所述粘結(jié)劑層的厚度為0.003-0.004mm，本例中每層油墨層和粘結(jié)劑層的厚度均為0.003mm。
[0012]以上實(shí)施例的手機(jī)電池蓋的制作工藝流程如下:
[0013]1、FPC天線I制作:將銅箔裁切成合適的大小，通過(guò)本領(lǐng)域FPC天線的常規(guī)制作流程制成FPC天線，F(xiàn)PC天線的厚度為0.1mm，并在FPC上部焊接一 Φ 3mm鍍金的銅柱作為與機(jī)芯連接的觸點(diǎn)11。
[0014]2、ML模片2的制作
[0015]2.1UML薄膜加工:可以通過(guò)NCVM、UV壓紋、絲網(wǎng)印刷等表面加工工藝加工制成帶各種效果的圖案，厚度為0.125mm的ML薄膜21，ML薄膜的材質(zhì)可以是PET、PMMA、PC等，本例中采用PET。
[0016]2.2、IML薄膜印刷:可以根據(jù)選用的注塑原料的性能和模具結(jié)構(gòu)，在制作好的IML薄膜上印刷6-7層油墨層22，油墨可以采用日本帝國(guó)IPX油墨，每層厚度0.003mm，然后再在最上層的油墨層上印刷一層粘結(jié)劑層23，粘結(jié)劑可以采用帝國(guó)IPX粘結(jié)劑，粘結(jié)劑層厚度為0.003mm，每層油墨層和粘結(jié)劑層印刷完成后在95°C下烘烤30分鐘。
[0017]2.3、IML模片熱壓/沖切:按照產(chǎn)品3D開(kāi)立成型和沖切模具，將印刷好的ML薄膜進(jìn)行成型和沖切，形成IML模片2。
[0018]3、FPC天線貼合:通過(guò)FPC天線的外形和孔結(jié)構(gòu)與沖切后ML模片的外形和孔結(jié)構(gòu)在治具上定位貼合(貼合精度誤差0.1mm以內(nèi))，貼合治具加熱溫度控制在30-35°C，再用20N的力壓合5-6分鐘。
[0019]4、注塑:將貼合FPC天線后的ML模片植入注塑模具上注塑，形成塑膠層3，注塑后塑膠層3把FPC天線完全包裹，只在塑膠層3上的孔洞處裸露用于與機(jī)芯連接的觸點(diǎn)，達(dá)到需要的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和功能要求。
[0020]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)電池蓋，其特征在于:包括FPC天線、ML模片和塑膠層，所述塑膠層與所述ML模片的形狀和大小均相匹配，所述FPC天線上設(shè)有一觸點(diǎn)，所述塑膠層上對(duì)應(yīng)所述觸點(diǎn)的位置設(shè)有一孔洞，所述FPC天線貼合在所述ML模片上，所述塑膠層貼合在所述ML模片上完全覆蓋所述FPC天線并使所述觸點(diǎn)在所述孔洞處裸露。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池蓋，其特征在于:所述觸點(diǎn)為鍍金的銅柱，所述觸點(diǎn)設(shè)置的所述FPC天線的上部。
3.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池蓋，其特征在于:所述ML模片包括帶圖案的ML薄膜、油墨層和粘結(jié)劑層，所述油墨層設(shè)在所述ML薄膜和粘結(jié)劑層之間，所述FPC天線和塑膠層均貼合在所述粘結(jié)劑層上。
4.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池蓋，其特征在于:所述IML薄膜的厚度為0.075—0.125mm。
5.如權(quán)利要求3所述的手機(jī)電池蓋，其特征在于:所述油墨層有6?7層，所述粘結(jié)劑層設(shè)置在最上層的油墨層上。
6.如權(quán)利要求5所述的手機(jī)電池蓋，其特征在于:每一層油墨層的厚度為0.003-0.004_。
7.如權(quán)利要求5所述的手機(jī)電池蓋，其特征在于:所述粘結(jié)劑層的厚度為0.003-0.004_。
8.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)電池蓋，其特征在于:所述FPC天線的厚度為0.1-0.15mm。
【文檔編號(hào)】H01Q1/24GK203839504SQ201420100999
【公開(kāi)日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年3月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月6日
【發(fā)明者】郭遠(yuǎn)軍, 劉術(shù)寶, 張維 申請(qǐng)人:東莞勁勝精密組件股份有限公司, 東莞華晟電子科技有限公司