Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、設(shè)置于所述支架上的LED芯片和覆蓋在所述LED芯片上的透明膠體，所述支架具有第一電極金屬部件、第二電極金屬部件和設(shè)置于所述第一電極金屬部件與所述第二電極金屬部件之間的用于電氣絕緣的空隙，所述空隙內(nèi)填充有絕緣材料，所述空隙靠近所述LED芯片一端的寬度為0.1mm～0.5mm。本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于第一電極金屬部件與第二電極金屬部件之間的空隙靠近LED芯片一端的寬度縮小至0.1mm～0.5mm，從而在不增大LED封裝尺寸的前提下，增大了LED支架電極金屬散熱面積，進(jìn)而提高了LED的散熱性能。
【專利說明】LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體器件，特別是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED, Light Emitting D1de)已被廣泛應(yīng)用于各種照明或發(fā)光顯示等場合中?，F(xiàn)有LED的封裝結(jié)構(gòu)通常包括支架、設(shè)置于所述支架上的LED芯片和覆蓋在所述LED芯片上的透明膠體。LED封裝的散熱問題一直是影響LED產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素，為了改善LED產(chǎn)品的散熱性能，目前常采用的措施是增加封裝尺寸，但封裝尺寸增大，不僅會導(dǎo)致LED產(chǎn)品體積增加，而且會提高封裝成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其在不增大LED封裝尺寸的前提下，提高LED的散熱性能。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、設(shè)置于所述支架上的LED芯片和覆蓋在所述LED芯片上的透明膠體，所述支架具有第一電極金屬部件、第二電極金屬部件和設(shè)置于所述第一電極金屬部件與所述第二電極金屬部件之間的用于電氣絕緣的空隙，所述空隙內(nèi)填充有絕緣材料，所述空隙靠近所述LED芯片一端的寬度為0.1臟?0.5臟。
[0005]在其中一個實施例中，所述空隙靠近所述LED芯片一端的寬度小于其另一端的寬度。
[0006]在其中一個實施例中，所述空隙呈“凸”字形。
[0007]在其中一個實施例中，所述空隙位于所述支架的幾何中心。
[0008]在其中一個實施例中，所述支架厚度為0.2mm?0.25mm。
[0009]在其中一個實施例中，所述LED芯片采用共晶焊接方式固晶。
[0010]在其中一個實施例中，所述透明膠體內(nèi)混合有一種或多種熒光粉。
[0011]在其中一個實施例中，所述支架的材質(zhì)為可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。
[0012]在其中一個實施例中，所述芯片的數(shù)量為I至1000顆。
[0013]在其中一個實施例中，所述透明膠體的材質(zhì)為硅膠、環(huán)氧、PC或玻璃。
[0014]本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于第一電極金屬部件與第二電極金屬部件之間的空隙靠近LED芯片一端的寬度縮小至0.1mm?0.5mm,從而在不增大LED封裝尺寸的前提下，增大了 LED支架電極金屬散熱面積，進(jìn)而提高了 LED的散熱性能。
[0015]本實用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進(jìn)行說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型實施例一中的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖2為本實用新型實施例二中的LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記說明:1、支架;11、第一電極金屬部件；12、第二電極金屬部件；13、絕緣材料；2、LED芯片；3、透明膠體。
【具體實施方式】
[0019]下面參考附圖并結(jié)合實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0020]實施例一
[0021]如圖1所示，本實施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)包括:支架1、LED芯片2和透明膠體3，其中，所述支架I包括第一電極金屬部件11、第二電極金屬部件12和設(shè)置于所述第一電極金屬部件11與所述第二電極金屬部件12之間的用于電氣絕緣的空隙，所述空隙靠近所述LED芯片2 —端的寬度A為0.1mm?0.5mm。所述空隙內(nèi)填充有絕緣材料13。所述LED芯片2設(shè)置于所述支架I的平面狀側(cè)面上，所述透明膠體3覆蓋在所述LED芯片2上。本實施例的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于第一電極金屬部件11與第二電極金屬部件12之間的空隙靠近LED芯片一端的寬度縮小至0.1mm?0.5mm,從而在不增大LED封裝尺寸的前提下,大大增大了 LED支架I電極金屬散熱面積，進(jìn)而提高了 LED的散熱性能。
[0022]所述空隙靠近所述LED芯片2 —端的寬度小于其另一端的寬度，以方便通過所述空隙另一端填充密封材料。進(jìn)一步地，所述空隙呈“凸”字形。
[0023]所述空隙位于所述支架I的幾何中心，這樣第一電極金屬部件11和第二電極金屬部件12散熱面積相同，有利于改善LED產(chǎn)品的散熱性能。
[0024]所述LED芯片2采用共晶焊接方式固晶，這樣可以提高LED出光效率。
[0025]所述透明膠體3內(nèi)混合有一種或多種熒光粉，以增加光擴散性能。
[0026]所述支架I的材質(zhì)可以為可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。
[0027]所述芯片的數(shù)量為I至1000顆。
[0028]所述透明膠體3的材質(zhì)可以為硅膠、環(huán)氧、PC或玻璃。
[0029]本實施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝過程如下:通過擠壓法使支架I的第一電極金屬部件11與第二電極金屬部件12之間空隙的最小間距達(dá)到0.1mm?0.5mm, LED芯片2通過共晶工藝固定在支架I上，然后熒光粉與透明膠水均勻混合，通過點膠或者molding的方式進(jìn)行點膠，最后烘烤固化成型。
[0030]實施例二
[0031]如圖2所示，本實施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)與實施例一的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)大體相同，不同之處在于:所述支架I具有橫截面呈倒梯形的封裝槽，所述LED芯片2設(shè)置于所述封裝槽的槽底面上。
[0032]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、設(shè)置于所述支架上的LED芯片和覆蓋在所述LED芯片上的透明膠體，所述支架具有第一電極金屬部件、第二電極金屬部件和設(shè)置于所述第一電極金屬部件與所述第二電極金屬部件之間的用于電氣絕緣的空隙，所述空隙內(nèi)填充有絕緣材料，其特征在于，所述空隙靠近所述LED芯片一端的寬度為0.1mm?0.5_。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述空隙靠近所述LED芯片一端的寬度小于其另一端的寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述空隙呈“凸”字形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述空隙位于所述支架的幾何中心。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架厚度為0.2mm?0.25mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片采用共晶焊接方式固晶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明膠體內(nèi)混合有一種或多種突光粉。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架的材質(zhì)為可塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷或金屬。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片的數(shù)量為I至1000顆。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明膠體的材質(zhì)為硅膠、環(huán)氧、PC或玻璃。
【文檔編號】H01L33/48GK203826420SQ201420087814
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年2月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月27日
【發(fā)明者】馬亞輝 申請人:惠州雷通光電器件有限公司