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濕法刻蝕裝置制造方法

文檔序號(hào):7064065閱讀:133來(lái)源:國(guó)知局
濕法刻蝕裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種濕法刻蝕裝置,包括刻蝕槽,及設(shè)置在刻蝕槽內(nèi)、由多個(gè)并排設(shè)置的滾軸組成的用來(lái)傳送基板的傳輸線所述多個(gè)滾軸能單獨(dú)旋轉(zhuǎn)和升降,刻蝕槽外設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述滾軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),及驅(qū)動(dòng)所述滾軸升降的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),在所述傳輸線的傳輸方向上,設(shè)有多個(gè)用以感知基板的位置傳感器,每個(gè)滾軸一側(cè)至少設(shè)置一個(gè)所述位置傳感器。位置傳感器感知到基板后反饋信號(hào),可確定位置居中的位置傳感器所對(duì)應(yīng)的基板的位置為基板的中間位置,然后使對(duì)應(yīng)基板的中間位置的滾軸及附近的滾軸升降,可使基板的中間位置產(chǎn)生撓度,便于基板表面積聚的藥液排出,進(jìn)而提高蝕刻均勻性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】濕法刻蝕裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及濕法刻蝕【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是涉及一種濕法刻蝕裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]濕法刻蝕工藝主要是指采用液態(tài)化學(xué)藥品對(duì)刻蝕物進(jìn)行去除的刻蝕技術(shù),具體為通過(guò)刻蝕液與刻蝕物進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),改變刻蝕物的結(jié)構(gòu),使無(wú)光刻膠覆蓋的刻蝕物部分脫離基板表面,而把有光刻膠覆蓋的刻蝕物區(qū)域保存下來(lái),這樣在基板上得到了所需要的刻蝕物圖形。
[0003]濕法刻蝕設(shè)備一般是在濕法刻蝕槽內(nèi)利用酸性液體通過(guò)噴嘴對(duì)待刻蝕基板進(jìn)行噴淋,從而達(dá)到刻蝕目的。隨著平板顯示行業(yè)中基板尺寸的增大,在濕法刻蝕過(guò)程中,基板表面積聚的藥液越來(lái)越多從而使得基板表面的藥液置換性變差,從而導(dǎo)致設(shè)置在基板上的刻蝕物刻蝕的均一性變差,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的良率。
[0004]現(xiàn)有的一種解決方案是將水平搬動(dòng)刻蝕改為5°傾斜搬動(dòng)刻蝕,基板表面的藥液置換性得到改善,但傾斜低的一端比高的一端刻蝕速率大。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此,有必要提供一種能將基板表面積聚的藥液排出、提高蝕刻均勻性的濕法刻蝕裝置。
[0006]一種濕法刻蝕裝置,包括刻蝕槽,及設(shè)置在刻蝕槽內(nèi)、由多個(gè)并排設(shè)置的滾軸組成的用來(lái)傳送基板的傳輸線,所述多個(gè)滾軸能單獨(dú)旋轉(zhuǎn)和升降,刻蝕槽外設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述滾軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),及驅(qū)動(dòng)所述滾軸升降的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),在所述傳輸線的傳輸方向上,設(shè)有多個(gè)用以感知基板的位置傳感器。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中,在所述傳輸線的傳輸方向上,所述多個(gè)位置傳感器均勻排列,所述每個(gè)滾軸一側(cè)至少設(shè)置一個(gè)所述位置傳感器。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述位置傳感器的數(shù)量大于或等于所述滾軸的數(shù)量。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中,每個(gè)滾軸的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)所述位置傳感器。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中,每個(gè)所述滾軸至少一端穿過(guò)所述刻蝕槽的槽壁,且所述滾軸與所述槽壁之間在滾軸的徑向上為間隙配合;在所述刻蝕槽的內(nèi)部,所述滾軸與所述刻蝕槽的內(nèi)壁之間通過(guò)柔性密封件密封。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述刻蝕槽外還設(shè)有軸承支架,所述滾軸轉(zhuǎn)動(dòng)承靠于所述軸承支架且由所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn),所述軸承支架固定于所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的升降元件上。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為電機(jī),所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)及由電機(jī)驅(qū)動(dòng)的蝸輪、絲杠機(jī)構(gòu),所述絲杠與所述軸承支架相連接。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述滾軸位于所述刻蝕槽以外的部分上還固定有防塵墊,所述防塵墊遮蔽所述滾軸與所述刻蝕槽的槽壁之間的在滾軸徑向上的間隙。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中,在所述刻蝕槽的內(nèi)部,所述刻蝕槽的內(nèi)壁上固定有第一密封件,所述滾軸上固定有第二密封件,所述第一密封件與第二密封件之間通過(guò)所述柔性密封件相連。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述濕法刻蝕裝置還包括控制系統(tǒng),所述控制系統(tǒng)接收所述位置傳感器的信號(hào),并控制所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)工作。
[0016]上述濕法刻蝕裝置,多個(gè)滾軸可以單獨(dú)旋轉(zhuǎn)和升降,且在傳輸線的傳輸方向上,設(shè)有多個(gè)用以感知基板的位置傳感器,其中每個(gè)滾軸附近至少設(shè)置一個(gè)位置傳感器。位置傳感器感知到基板后反饋信號(hào),可確定位置居中的位置傳感器所對(duì)應(yīng)的基板的位置為基板的中間位置,然后使對(duì)應(yīng)基板的中間位置的滾軸及附近的滾軸升降,可使基板的中間位置產(chǎn)生撓度,便于基板表面積聚的藥液排出,進(jìn)而提高蝕刻均勻性。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為基板放置于本發(fā)明的濕法刻蝕裝置的滾軸上的示意圖;
[0018]圖2至圖3為基板在滾軸上不同位置處進(jìn)行排液的示意圖;
[0019]圖4為本發(fā)明的濕法刻蝕裝置的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實(shí)施例。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0021]需要說(shuō)明的是,當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件,它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。相反,當(dāng)元件被稱(chēng)作“直接在”另一元件“上”時(shí),不存在中間元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
[0022]除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0024]正常刻蝕設(shè)備,基板在滾軸上傳動(dòng),基板表面會(huì)堆積大量的刻蝕液,由于基板較大,刻蝕液無(wú)法及時(shí)排出,特別基板中間位置,導(dǎo)致藥液置換性變差,刻蝕均一性較差。
[0025]為此,請(qǐng)參考圖1至圖4,本發(fā)明提供了一種濕法刻蝕裝置,包括刻蝕槽31,并排設(shè)置在蝕刻槽31內(nèi)的多個(gè)滾軸02、04、06、08、10、12、14、16、18、20。多個(gè)滾軸組成了用來(lái)傳輸基板01的傳輸線,且每個(gè)滾軸可獨(dú)立控制和運(yùn)動(dòng)。在傳輸線的傳輸方向上,也即在多個(gè)滾軸的排列方向上,設(shè)有多個(gè)位置傳感器03、05、07、09、11、13、15、17、19。利用位置傳感器感知基板01,進(jìn)而判斷出基板01的中間位置,然后使支撐基板01中間位置的滾軸及其附近的滾軸上升一定距離,使基板01的中間位置相對(duì)其他位置凸起產(chǎn)生撓度,使基板01表面的藥液順利排出,進(jìn)而提升刻蝕均一性。
[0026]下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述如何利用位置傳感器獲知基板01的中間位置,及如何控制滾軸上升使基板01于中間位置處產(chǎn)生向上的撓度。
[0027]如圖1,基板01置于滾軸組成的傳輸線上準(zhǔn)備開(kāi)始蝕刻作業(yè),按照傳統(tǒng)方法作業(yè),由于基板01中間位置的藥液置換性最差,會(huì)導(dǎo)致蝕刻均勻性較差。
[0028]如圖2,位置傳感器03、05、07、09、11、13、15檢測(cè)到基板通過(guò)。位置傳感器03、05、07、09、11、13、15反饋信號(hào),而這些反饋信號(hào)的傳感器中位置傳感器09是居中的一個(gè),由此可確定位置傳感器09的附近位置即為基板01的中間位置,然后通過(guò)機(jī)臺(tái)的控制系統(tǒng),使?jié)L軸04、06、08、10、12升高,其中滾軸08升高距離10?20mm,滾軸06、10升高距離5?15mm,滾軸04、12升高距離O?10mm,這樣基板01在自身重量和刻蝕液重量下會(huì)發(fā)生如圖2的撓度,基板01表面的刻蝕液便可及時(shí)的排出。
[0029]位置傳感器03、05、07、09、11、13、15、17、19在傳輸線的傳輸方向上均勻排列,可準(zhǔn)確地獲知反饋信號(hào)的位置傳感器中位置居中的位置傳感器是哪一個(gè),進(jìn)而可以大致確定基板01的中間位置在何處,因?yàn)槲恢镁又械奈恢脗鞲衅骷创笾聦?duì)應(yīng)此時(shí)基板01的中間位置。均勻排列是最佳選擇,但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)明了,位置傳感器之間的間隔距離并非要嚴(yán)格的一致,有一些出入也是允許的,因?yàn)檫@種情況也是能大致確定基板01的中間位置在何處的,實(shí)際上也不需要非常精確地確定基板01的中間位置,只要使中間位置所在的區(qū)域產(chǎn)生向上的撓度即可。
[0030]當(dāng)基板01繼續(xù)運(yùn)動(dòng)至如圖3的位置,位置傳感器05、07、09、11、13、15、17檢測(cè)到基板01通過(guò)。位置傳感器05、07、09、11、13、15、17反饋信號(hào),而這些反饋信號(hào)的傳感器中位置傳感器11是居中的一個(gè),由此可確定位置傳感器11的附近位置為基板01的中間位置,通過(guò)機(jī)臺(tái)的控制系統(tǒng),使?jié)L軸06、08、10、12、14升高,其中滾軸10升高距離10?20mm,滾軸08、12升高距離5?15mm,滾軸06、14升高距離O?1mm,滾軸04上升的高度由原來(lái)的O?1mm下降到0mm。這樣基板01在自身重量和刻蝕液重量下會(huì)發(fā)生如圖3的撓度,基板01表面的刻蝕液便可及時(shí)的排出。
[0031]基板01再繼續(xù)運(yùn)動(dòng)時(shí),又會(huì)有不同位置處的位置傳感器檢測(cè)到基板01通過(guò),通過(guò)反饋信號(hào)的位置傳感器的數(shù)量,可基本確定基板01的中間位置,然后通過(guò)機(jī)臺(tái)的控制系統(tǒng),使基板01中間位置下方的滾軸及其兩側(cè)的滾軸上升或下降,使基板01的中間位置產(chǎn)生撓度。從而保證,基板01在傳輸線的任意位置都能減小基板01表面的積液,增加藥液置換性,使刻蝕均勻性增加。
[0032]本發(fā)明中,每個(gè)滾軸附近至少設(shè)置一個(gè)位置傳感器。這樣,當(dāng)該位置傳感器反饋信號(hào)時(shí),可以根據(jù)需要控制相應(yīng)的滾軸升降。位置傳感器的數(shù)量大于或等于滾軸的數(shù)量。位置傳感器布置的方式有多種,如可以是保證每個(gè)滾軸的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)位置傳感器,也可以是統(tǒng)一在滾軸的左側(cè)或者右側(cè)設(shè)置位置傳感器。位置傳感器的類(lèi)型不作具體限制,可以是接觸式的,如壓力傳感器,也可以是接近式的,如光電傳感器。
[0033]本發(fā)明中,每個(gè)滾軸都可以獨(dú)立運(yùn)動(dòng)和控制,下面以滾軸02為例說(shuō)明如何實(shí)現(xiàn)的。
[0034]請(qǐng)參考圖4,滾軸02的右端穿過(guò)刻蝕槽31的槽壁并到達(dá)刻蝕槽31以夕卜。滾軸02的右端與刻蝕槽31的槽壁之間在滾軸02的徑向上為間隙配合,這樣滾軸02具備升降運(yùn)動(dòng)的可能。刻蝕槽31以外設(shè)置有驅(qū)動(dòng)滾軸02旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),及驅(qū)動(dòng)滾軸02相對(duì)于刻蝕槽31升降的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。滾軸02旋轉(zhuǎn)以帶動(dòng)基板01運(yùn)動(dòng),滾軸02上升則可使基板01產(chǎn)生撓度。
[0035]旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)馬達(dá)27及減速機(jī)??涛g槽31以外還設(shè)置有內(nèi)部裝有軸承26的軸承支架25。滾軸02轉(zhuǎn)動(dòng)支撐于軸承26,同時(shí)由旋轉(zhuǎn)馬達(dá)27驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)。
[0036]升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的升降元件與軸承支架25相連,進(jìn)而驅(qū)動(dòng)滾軸02升降。本發(fā)明中,升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī),及由電機(jī)驅(qū)動(dòng)的蝸輪、絲桿機(jī)構(gòu)。請(qǐng)參考圖4,絲桿為升降元件,絲桿的一端固定于軸承支架25上,另一端安裝在升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)減速機(jī)29上,升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)減速機(jī)29內(nèi)有齒輪和渦輪,通過(guò)升降電機(jī)30傳動(dòng)可實(shí)現(xiàn)滾軸02上下運(yùn)動(dòng)。
[0037]需要指出,升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的升降元件理論上也可以直接固定于旋轉(zhuǎn)馬達(dá)27,同樣可使?jié)L軸02升降。升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)也不限于采用蝸輪、絲桿機(jī)構(gòu),也可以是其他驅(qū)動(dòng)形式,如氣缸組件。
[0038]本發(fā)明中,在刻蝕槽31的內(nèi)部,滾軸02與刻蝕槽31的內(nèi)壁之間通過(guò)柔性密封件22密封,這樣既可以滿(mǎn)足刻蝕槽31的密封要求,又適應(yīng)滾軸02的升降要求。
[0039]具體地,在刻蝕槽31的內(nèi)部,刻蝕槽31的內(nèi)壁上固定有第一密封件23,滾軸02上固定有第二密封件21,第一密封件23與第二密封件21之間通過(guò)前述的柔性密封件22相連。柔性密封件22具備彈性伸縮功能,例如可采用柔性波紋管。這樣,第一密封件23、第二密封件21及柔性密封件22就組成運(yùn)動(dòng)型密封結(jié)構(gòu),固定在滾軸02及刻蝕槽31上,當(dāng)滾軸02上下運(yùn)動(dòng)時(shí)也可保證刻蝕槽31的密封性。
[0040]進(jìn)一步地,滾軸02位于刻蝕槽31以外的部分上還固定有防塵墊24。防塵墊24遮蔽滾軸02與刻蝕槽31的槽壁之間的在滾軸02徑向上的間隙。滾軸02上下運(yùn)動(dòng)時(shí)可保證外面灰塵不進(jìn)入前述的運(yùn)動(dòng)型密封結(jié)構(gòu)內(nèi)。
[0041 ] 圖4中,滾軸02的左端也伸出刻蝕槽31,且也設(shè)有升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),但未設(shè)置旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。滾軸02的左端與刻蝕槽31之間采取與右端相同的密封結(jié)構(gòu)。升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與滾軸02左端的軸承支架相固定連接。滾軸02旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)僅由旋轉(zhuǎn)馬達(dá)27驅(qū)動(dòng)即可,上下運(yùn)動(dòng)時(shí)則于左右兩端均進(jìn)行升降控制,保證升降運(yùn)動(dòng)的可靠性。當(dāng)然,滾軸02也可以?xún)H在其右端同時(shí)設(shè)置升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),此時(shí),滾軸02的左端可以在刻蝕槽31內(nèi)懸空設(shè)置。
[0042]本發(fā)明的濕法刻蝕裝置還包括控制系統(tǒng),控制系統(tǒng)接收位置傳感器的反饋信號(hào),判斷出基板01的中間位置之后,控制相應(yīng)的滾軸升降,使基板01產(chǎn)生撓度,提供蝕刻的均勻性,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制。當(dāng)然,根據(jù)反饋信號(hào)的位置傳感器來(lái)判斷基板01的中間位置完全可以由人工實(shí)現(xiàn),且控制滾軸升降也可以由人工實(shí)現(xiàn)。
[0043]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種濕法刻蝕裝置,包括刻蝕槽,及設(shè)置在刻蝕槽內(nèi)、由多個(gè)并排設(shè)置的滾軸組成的用來(lái)傳送基板的傳輸線,其特征在于,所述多個(gè)滾軸各自能單獨(dú)旋轉(zhuǎn)和升降;刻蝕槽外設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述滾軸旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),及驅(qū)動(dòng)所述滾軸升降的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);在所述傳輸線的傳輸方向上,設(shè)有多個(gè)用以感知基板的位置傳感器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法刻蝕裝置,其特征在于,在所述傳輸線的傳輸方向上,所述多個(gè)位置傳感器均勻排列,所述每個(gè)滾軸一側(cè)至少設(shè)置一個(gè)所述位置傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述位置傳感器的數(shù)量大于或等于所述滾軸的數(shù)量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法刻蝕裝置,其特征在于,每個(gè)滾軸的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)所述位置傳感器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法刻蝕裝置,其特征在于,每個(gè)所述滾軸至少一端穿過(guò)所述刻蝕槽的槽壁,且所述滾軸與所述槽壁之間在滾軸的徑向上為間隙配合;在所述刻蝕槽的內(nèi)部,所述滾軸與所述刻蝕槽的內(nèi)壁之間通過(guò)柔性密封件密封。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述刻蝕槽外還設(shè)有軸承支架,所述滾軸轉(zhuǎn)動(dòng)承靠于所述軸承支架且由所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn),所述軸承支架固定于所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的升降元件上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為電機(jī),所述升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)及由電機(jī)驅(qū)動(dòng)的蝸輪、絲杠機(jī)構(gòu),所述絲杠與所述軸承支架相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述滾軸位于所述刻蝕槽以外的部分上還固定有防塵墊,所述防塵墊遮蔽所述滾軸與所述刻蝕槽的槽壁之間的在滾軸徑向上的間隙。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的濕法刻蝕裝置,其特征在于,在所述刻蝕槽的內(nèi)部,所述刻蝕槽的內(nèi)壁上固定有第一密封件,所述滾軸上固定有第二密封件,所述第一密封件與第二密封件之間通過(guò)所述柔性密封件相連。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述濕法刻蝕裝置還包括控制系統(tǒng),所述控制系統(tǒng)接收所述位置傳感器的信號(hào),并控制所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)工作。
【文檔編號(hào)】H01L21/677GK104409397SQ201410709547
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】張?zhí)锍? 申請(qǐng)人:昆山國(guó)顯光電有限公司
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