一種led封裝中的烘烤溫度控制方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法，首先，將LED封裝中的烤爐順序分為第一至第四溫區(qū)；其次，控制第一溫區(qū)的溫度為25~35度，第二溫區(qū)的溫度為120~140度，第三溫區(qū)的溫度為150~200度，第四溫區(qū)的溫度為20~30度；然后，將點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，直至所有放置于烤爐的傳送裝置上的LED全部置于第一溫區(qū)進(jìn)行烘烤；最后，每隔20~30分鐘后，控制傳送裝置工作，將各溫區(qū)內(nèi)的LED移入相鄰的下一溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)，該方法每個溫區(qū)設(shè)置不同的溫度，設(shè)置相同的烘烤時間，使得所有溫區(qū)均處于工作狀態(tài)，沒有空閑溫區(qū)，提高了各溫區(qū)的利用率。
【專利說明】一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法。

【背景技術(shù)】
[0002]LED光電產(chǎn)業(yè)是一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點，尤其是2009年12月哥本哈根全球氣候會議的低碳減排效應(yīng)，將使LED光電產(chǎn)業(yè)更加符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略，而獲得更多的產(chǎn)業(yè)支持和市場需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和LED汽車燈等，LED器件在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了 40%至70%，且LED應(yīng)用產(chǎn)品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。
中國是LED封裝大國，據(jù)估計全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。
在過去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域，中國LED封裝企業(yè)的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽的積累，中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個LED應(yīng)用大國里扮演重要和主導(dǎo)的角色。
[0003]LED燈封裝解釋:簡單來說LED封裝就是把LED封裝材料封裝成LED燈的過程；LED燈封裝流程:一般led封裝必須經(jīng)過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程；LED燈封裝材料:LED的主要封裝材料有:芯片、金線、支架、膠水等；LED燈封裝設(shè)備:擴晶設(shè)備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設(shè)備手工封裝設(shè)備兩種。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，型號為DS-4000的隧道生產(chǎn)線烘箱主用于LED封裝灌膠烘烤固化烘烤設(shè)備，烘箱流水線是連續(xù)式烘干設(shè)備，可持續(xù)不間斷地烘烤，提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率。
[0005]該隧道烘箱具有如下特點:
I)雙邊配有鏈條傳動，解決傳送過程中跑偏的現(xiàn)象。
[0006]2)烘箱分段式加熱，獨立電箱控制、操作方便。
[0007]3)結(jié)構(gòu)主要由輸送機系統(tǒng)與烘干爐兩大部分組成，多段獨立。
[0008]4) ID溫度控制，爐內(nèi)溫度均勻。
[0009]5)輸送速度變頻調(diào)速，調(diào)節(jié)自如，運行平穩(wěn)，生產(chǎn)效率高。
[0010]6)每段獨立箱體設(shè)置廢氣排放接口，可外接到車間外面，免車間廢氣污。
[0011]上述烤箱采用多段的溫區(qū)，但是各溫區(qū)之間烘烤的時間不一致，造成了部分溫區(qū)出現(xiàn)空閑的現(xiàn)象，有效利用率不高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中多溫區(qū)利用率不高的問題。
[0013]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法，包括如下步驟:
步驟1、將LED封裝中的烤爐順序分為第一至第四溫區(qū)；
步驟2、控制第一溫區(qū)的溫度為25?35度，第二溫區(qū)的溫度為12(Γ140度，第三溫區(qū)的溫度為150?200度，第四溫區(qū)的溫度為20?30度；
步驟3、將點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，直至所有放置于烤爐的傳送裝置上的LED全部置于第一溫區(qū)進(jìn)行烘烤，控制傳送裝置停止；
步驟4、2(Γ30分鐘后，重復(fù)步驟3，將各溫區(qū)內(nèi)的LED移入相鄰的下一溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)；
步驟5、重復(fù)步驟3至步驟4，直至所有點膠后的LED均烘烤完成；
步驟6、控制各溫區(qū)的加熱裝置及傳送裝置停止。
[0014]所述步驟2中第一溫區(qū)的溫度為30度，第二溫區(qū)的溫度為125度，第三溫區(qū)的溫度為150度，第四溫區(qū)的溫度為25度。
[0015]所述加熱裝置及傳送裝置均通過無線方式與控制器連接。
[0016]所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當(dāng)前工作數(shù)據(jù)及設(shè)置數(shù)據(jù)，所述存儲單元用于存儲預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)及工作過程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸單元用于傳輸控制數(shù)據(jù)以及工作反饋的數(shù)據(jù)，控制面板用于設(shè)置預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)。
[0017]所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。
[0018]所述加熱裝置及傳送裝置均通過Zigbee無線方式與控制器連接。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、每個溫區(qū)設(shè)置不同的溫度，設(shè)置相同的烘烤時間，使得所有溫區(qū)均處于工作狀態(tài)，沒有空閑溫區(qū)，提高了各溫區(qū)的利用率。
[0020]2、采用無線方式傳輸，不需要外接線材，節(jié)約了空間，提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男省?br> [0021]3,Spartan-6系列芯片具有低風(fēng)險、低成本和低功耗的最佳平衡，與前幾代器件相t匕，不僅功耗降低42%，同時性能提高12%。Spartan-6系列芯片能夠滿足LED顯示屏對數(shù)據(jù)傳輸速度及精度的要求，同時，降低了整個LED顯示屏的成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明烤爐溫區(qū)及傳動裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]其中，圖中的標(biāo)識為:1_第一溫區(qū)；2_第二溫區(qū)；3_第三溫區(qū)；4_第四溫區(qū)；5-傳送裝置。

【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及工作過程作進(jìn)一步說明。
[0025]如圖1所示，一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法，包括如下步驟:
步驟1、將LED封裝中的烤爐順序分為第一至第四溫區(qū)；
步驟2、控制第一溫區(qū)的溫度為25?35度，第二溫區(qū)的溫度為12(Γ140度，第三溫區(qū)的溫度為150?200度，第四溫區(qū)的溫度為20?30度；
步驟3、將點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，直至所有放置于烤爐的傳送裝置上的LED全部置于第一溫區(qū)進(jìn)行烘烤，控制傳送裝置停止；
步驟4、2(Γ30分鐘后，重復(fù)步驟3，將各溫區(qū)內(nèi)的LED移入相鄰的下一溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)；
步驟5、重復(fù)步驟3至步驟4，直至所有點膠后的LED均烘烤完成；
步驟6、控制各溫區(qū)的加熱裝置及傳送裝置停止。
[0026]所述步驟2中第一溫區(qū)的溫度為30度，第二溫區(qū)的溫度為125度，第三溫區(qū)的溫度為150度，第四溫區(qū)的溫度為25度。
[0027]所述加熱裝置及傳送裝置均通過無線方式與控制器連接。
[0028]所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當(dāng)前工作數(shù)據(jù)及設(shè)置數(shù)據(jù)，所述存儲單元用于存儲預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)及工作過程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸單元用于傳輸控制數(shù)據(jù)以及工作反饋的數(shù)據(jù)，控制面板用于設(shè)置預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)。
[0029]所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。
[0030]所述加熱裝置及傳送裝置均通過Zigbee無線方式與控制器連接。
[0031]該方法的具體過程如下:
步驟1、將LED封裝中的烤爐順序分為第一至第四溫區(qū)；
步驟2、控制第一溫區(qū)的溫度為25?35度，第二溫區(qū)的溫度為12(Γ140度，第三溫區(qū)的溫度為150?200度，第四溫區(qū)的溫度為20?30度；
步驟3、將點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，直至所有放置于烤爐的傳送裝置上的LED全部置于第一溫區(qū)進(jìn)行烘烤，控制傳送裝置停止；
步驟4、2(Γ30分鐘后，將同等數(shù)量的點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，將第一溫區(qū)內(nèi)的LED移入第二溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)；
步驟5包括:
步驟5-1、2(Γ30分鐘后，將同等數(shù)量的點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，將第二溫區(qū)內(nèi)的LED移入第三溫區(qū)，將第一溫區(qū)內(nèi)的LED移入第二溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)；
步驟5-2、2(Γ30分鐘后，將同等數(shù)量的點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，將第三溫區(qū)內(nèi)的LED移入第四溫區(qū)，將第二溫區(qū)內(nèi)的LED移入第三溫區(qū)，將第一溫區(qū)內(nèi)的LED移入第二溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)；
步驟5-3、2(Γ30分鐘后，將同等數(shù)量的點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，將第四溫區(qū)內(nèi)的LED移出烤爐，將第三溫區(qū)內(nèi)的LED移入第四溫區(qū)，將第二溫區(qū)內(nèi)的LED移入第三溫區(qū)，將第一溫區(qū)內(nèi)的LED移入第二溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)；
步驟6、控制各溫區(qū)的加熱裝置及傳送裝置停止。
[0032]Spartan-6系列芯片具有低風(fēng)險、低成本和低功耗的最佳平衡，與前幾代器件相t匕，不僅功耗降低42%，同時性能提高12%。Spartan-6系列芯片能夠滿足LED顯示屏對數(shù)據(jù)傳輸速度及精度的要求，同時，降低了整個LED顯示屏的成本。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于:包括如下步驟: 步驟1、將LED封裝中的烤爐順序分為第一至第四溫區(qū)； 步驟2、控制第一溫區(qū)的溫度為25?35度，第二溫區(qū)的溫度為12(Γ140度，第三溫區(qū)的溫度為150?200度，第四溫區(qū)的溫度為20?30度； 步驟3、將點膠后的LED放置于烤爐的傳送裝置上，控制傳送裝置運動，直至所有放置于烤爐的傳送裝置上的LED全部置于第一溫區(qū)進(jìn)行烘烤，控制傳送裝置停止； 步驟4、2(Γ30分鐘后，重復(fù)步驟3，將各溫區(qū)內(nèi)的LED移入相鄰的下一溫區(qū)，將傳送裝置上的LED移入第一溫區(qū)； 步驟5、重復(fù)步驟3至步驟4，直至所有點膠后的LED均烘烤完成； 步驟6、控制各溫區(qū)的加熱裝置及傳送裝置停止。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于:所述步驟2中第一溫區(qū)的溫度為30度，第二溫區(qū)的溫度為125度，第三溫區(qū)的溫度為150度，第四溫區(qū)的溫度為25度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于:所述加熱裝置及傳送裝置均通過無線方式與控制器連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于:所述控制器包括中央處理器、顯示單元、存儲單元、數(shù)據(jù)傳輸單元、控制面板，所示顯示單元用于顯示當(dāng)前工作數(shù)據(jù)及設(shè)置數(shù)據(jù)，所述存儲單元用于存儲預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)及工作過程中產(chǎn)生的中間數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸單元用于傳輸控制數(shù)據(jù)以及工作反饋的數(shù)據(jù)，控制面板用于設(shè)置預(yù)先設(shè)定的工藝、工序參數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于:所述控制器的中央處理器為Spartan-6系列的FPGA芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝中的烘烤溫度控制方法，其特征在于:所述加熱裝置及傳送裝置均通過Zigbee無線方式與控制器連接。
【文檔編號】H01L21/66GK104393150SQ201410644893
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】時國堅, 吳儼, 張軍, 孫繼通, 陳晨, 范效彰 申請人:無錫悟莘科技有限公司