Sim卡座及移動終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種SIM卡座及移動終端，所述SIM卡座包括至少一用于與插入的SIM卡的金屬芯片電接觸的接觸彈片及與該些接觸彈片的數(shù)量相同的凹陷部；該些凹陷部形成于所述SIM卡座的底座的第一面上且分別位于每個(gè)所述接觸彈片的下方；每個(gè)所述接觸彈片分別包括一第一固定端和一第一自由端，所述第一固定端與所述底座固定連接；所述第一自由端設(shè)置為：在未受到所述SIM卡的壓力時(shí)懸空且所述第一自由端的最遠(yuǎn)端低于所述第一面，在受到所述SIM卡的壓力時(shí)向下方的凹陷部的內(nèi)部移動。本發(fā)明彌補(bǔ)了現(xiàn)有的卡座的接觸彈片容易被插入的SIM卡刮起的不足，保證了SIM卡座不被損壞，具有結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】SIM卡座及移動終端

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種SM卡座及移動終端，尤其涉及一種采用PUSH-PUSH(壓人-彈出)原理的SIM卡座及移動終端。

【背景技術(shù)】
[0002]目前的SM (客戶識別模塊)卡有三種:標(biāo)準(zhǔn)SM卡、micro-SM卡(一種SM卡)以及nano-SIM卡(一種SIM卡),nano-SIM卡的尺寸小于micro-SIM卡的尺寸,micro-SIM卡的尺寸又小于標(biāo)準(zhǔn)SM卡的尺寸。SIM卡座是移動終端(如手機(jī)等)中用于插置SIM卡的部件，現(xiàn)在主流的SIM卡座通常適用于標(biāo)準(zhǔn)SIM卡,那么使用micro-SIM卡或nano-SIM卡的用戶在將micro-SM卡或nano_SM卡插入適用于標(biāo)準(zhǔn)SM卡的SM卡座之前，往往需要在micro-SIM卡或nano-SIM卡的外部套用一采用塑料材質(zhì)的卡套，以使得micro-SIM卡或nano-SIM卡的尺寸與標(biāo)準(zhǔn)SIM卡相同。
[0003]下面簡要說明一下現(xiàn)有的SM卡座的結(jié)構(gòu):參見圖1示出的SM卡座剖面示意圖，SM卡座通常包括一底座I和一頂蓋2，所述頂蓋2與所述底座I連接，以形成一用于容納插入的SM卡3的卡槽。當(dāng)SM卡3插入卡槽時(shí)，插入的SM卡3在所述底座I的第一面101上移動，所述第一面101即為圖中示出的底座I的上表面。所述底座I上設(shè)置有6個(gè)接觸彈片4(圖1中只示出了 2個(gè))，當(dāng)SM卡3完全插入的時(shí)候，該些接觸彈片4與SM卡3上的金屬芯片電接觸。所述接觸彈片4的形狀結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括一固定端401、一自由端402和一位于所述固定端401和所述自由端402之間的凸起部403,所述固定端401相較于所述自由端402更接近所述卡槽的插卡口，所述固定端401固定在所述第一面101之下，所述自由端402和所述凸起部403均懸空在所述第一面101之上。在SM卡3插入所述卡槽的過程中，所述凸起部403的第一斜面4031受力下壓，整個(gè)接觸彈片4隨著SM卡3的插入而變得扁平。待SIM卡3退出所述卡槽后，所述接觸彈片4恢復(fù)原狀。
[0004]若插入的SM卡3是如上文提到的、由micro-S頂卡或nano-S頂卡301和卡套302套合而成的，那么這類SIM卡在退出所述卡槽時(shí)常常會出現(xiàn)以下情況:參見圖2示出的P部放大圖，由于micro-SM卡或nano-SM卡301與卡套302之間存在一些縫隙，在退出過程中，所述接觸彈片4的自由端402被該些縫隙勾起，若繼續(xù)向外拉拽SIM卡3，就會導(dǎo)致整個(gè)接觸彈片4向上翹起變形，進(jìn)而造成SM卡座損壞。
[0005]另外，現(xiàn)有的SM卡座，尤其是采用PUSH-PUSH原理的SM卡座，其結(jié)構(gòu)是本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的，下面結(jié)合圖3-6說明簡要說明一下SIM卡座插卡和退卡的過程:
[0006]參見圖3，所述底座I上還設(shè)有一用于限定SM卡3在所述卡槽中的位置的凸輪結(jié)構(gòu)102、一與所述凸輪結(jié)構(gòu)102配合的拉桿103、一滑塊104、一彈簧105和一檢測彈片106。在無SIM卡插入時(shí)的狀態(tài),所述拉桿103的一端位于A處(如圖3);在SIM卡3插入時(shí),所述滑塊104沿著SIM卡3的插入方向移動，所述彈簧105壓縮，當(dāng)SIM卡3插入到所述卡槽的底部時(shí)，所述檢測彈片106受到擠壓，所述拉桿103的一端由A處移動到B處(如圖4)，然后，SIM卡稍微回彈，所述拉桿103的一端由B處移動到C處(如圖5)，SIM卡在SM卡座中被鎖緊，插卡過程結(jié)束；在退卡時(shí)，向所述卡槽的底部輕壓SIM卡3,所述檢測彈片106受到擠壓，所述拉桿103的一端由C處移動到D處(如圖6)，然后SIM卡3被彈出，所述拉桿103的一端由D處移動回A處。
[0007]從圖3-6可以看出，B、C、D三處距離很近，所以控制所述拉桿103的一端從B處移動到C處再移動到D處的力都需要很精準(zhǔn)，如從B處移動到C處時(shí)，若控制的力過大，所述拉桿103的一端就會從B處滑過C處到達(dá)D處，而不會停在C處，進(jìn)而導(dǎo)致SM卡插入后被直接彈出，不能被鎖緊。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)中的SIM卡座的接觸彈片容易被插入的SIM卡刮起進(jìn)而導(dǎo)致接觸彈片變形損壞的缺陷，提供一種能夠防止接觸彈片被插入的SIM卡刮起的SM卡座及移動終端。
[0009]本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的:
[0010]本發(fā)明提供的一種SM卡座，包括一底座，當(dāng)一 SM卡插入所述SM卡座時(shí)，插入的SM卡在所述底座的第一面上移動，其特點(diǎn)是，所述SM卡座還包括至少一用于與插入的SIM卡的金屬芯片電接觸的接觸彈片及與該些接觸彈片的數(shù)量相同的凹陷部；該些凹陷部形成于所述第一面上且分別位于每個(gè)所述接觸彈片的下方；
[0011]每個(gè)所述接觸彈片分別包括一第一固定端和一第一自由端，所述第一固定端與所述底座固定連接；
[0012]所述第一自由端設(shè)置為:在未受到所述SM卡的壓力時(shí)懸空且所述第一自由端的最遠(yuǎn)端低于所述第一面，在受到所述SIM卡的壓力時(shí)向下方的凹陷部的內(nèi)部移動。
[0013]本技術(shù)方案將現(xiàn)有的接觸彈片進(jìn)行了改進(jìn)，并且還在所述底座上形成了供所述接觸彈片的第一自由端移動的凹陷部，保證了所述第一自由端始終處于所述第一面的下方，即使插入的SM卡上存在縫隙，在SM卡退出所述SM卡座時(shí)也不會將接觸彈片刮起，防止SIM卡座被損壞。
[0014]較佳的，每個(gè)所述接觸彈片還分別包括一位于所述第一自由端和所述第一固定端之間的凸起部，所述凸起部的最高點(diǎn)高于所述第一面；
[0015]所述凸起部設(shè)置為:在所述SM卡從所述凸起部的上方通過時(shí)，所述凸起部受到所述SIM卡的壓力而下移，所述第一自由端隨著所述凸起部的下移而向下方的凹陷部的內(nèi)部移動。
[0016]在插卡過程中，所述凸起部能夠很好的感受插入的SIM卡的壓力，帶動第一自由端下移，在插卡后，所述凸起部能夠與SIM卡上的金屬芯片形成良好的電接觸。
[0017]較佳的，所述凸起部通過折彎而成。本技術(shù)方案結(jié)夠簡單，利于加工。
[0018]較佳的，每個(gè)所述接觸彈片還分別配有一設(shè)于凹陷部的內(nèi)部的固定彈片，每個(gè)所述固定彈片分別包括一第二固定端和一第二自由端，每個(gè)所述第二固定端分別與相配的接觸彈片的第一固定端固定連接；
[0019]所述第二自由端設(shè)置為:在未受到所述SM卡的壓力時(shí)懸空，在所述SIM卡退出所述SIM卡座的過程，當(dāng)所述第二自由端受到所述SIM卡的壓力并向下方的凹陷部的內(nèi)部移動時(shí)，所述第二自由端還帶動所述第一自由端一同向下方的凹陷部的內(nèi)部移動。
[0020]本技術(shù)方案中，第二固定端與第一固定端相連使得固定彈片與接觸彈片的移動互相帶動，防止了第一自由端高于所述第一面，進(jìn)而防止在退卡時(shí)第一自由端被SM卡上的縫隙刮起。
[0021]較佳的，所述固定彈片在垂直于所述第一面的方向上的投影為一框體，所述框體包圍于所述接觸彈片的外側(cè)，所述固定彈片在垂直于所述第一面且平行于所述SIM卡的插入方向的方向上的截面形成有一位于所述第二自由端和所述第二固定端之間且凸起的第一彎折部，所述第一彎折部的凸起的最高點(diǎn)高于所述第一面并低于所述凸起部的凸起的最聞點(diǎn);
[0022]所述第一自由端和所述第二自由端形成的開口方向與所述SIM卡的插入方向相同，所述第一彎折部相較于所述凸起部更接近所述第二自由端的最遠(yuǎn)端；
[0023]所述固定彈片還設(shè)置為:在所述SM卡退出所述SM卡座的過程中，所述SM卡先經(jīng)過所述第一彎折部，所述第一彎折部受力下壓并帶動所述第二固定端下移，所述第一固定端隨著所述第二固定端的下移而下移，所述第一固定端還帶動所述第一自由端向下方的凹陷部的內(nèi)部移動，所述SIM卡再經(jīng)過所述凸起部，所述凸起部受力下壓并繼續(xù)向下方的凹陷部的內(nèi)部移動。
[0024]較佳的，所述固定彈片在垂直于所述第一面且平行于所述SM卡的插入方向的方向上的截面還形成有一位于所述第一彎折部和所述第二固定端之間且下凹的第二彎折部;
[0025]所述固定彈片還設(shè)置為:在所述第一彎折部受力下壓時(shí)，所述第二彎折部下移并帶動所述第二固定端下移。
[0026]較佳的，所述固定彈片在垂直于所述第一面且平行于所述SIM卡的插入方向的方向上的截面還形成有一位于所述第二彎折部和所述第二固定端之間且凸起的第三彎折部，所述第三彎折部的凸起的最高點(diǎn)低于所述凸起部的凸起的最高點(diǎn)；
[0027]所述固定彈片還設(shè)置為:在所述第一彎折部受力下壓時(shí)，所述第二彎折部上移并帶動所述第三彎折部下移，所述第二固定端隨著所述第三彎折部下移而下移。
[0028]較佳的，所述接觸彈片的數(shù)量為6個(gè)。
[0029]較佳的，所述SM卡座還包括一頂蓋，所述頂蓋與所述底座連接形成一卡槽，所述SIM卡座還包括一用于限定所述SM卡在所述卡槽中的位置的凸輪結(jié)構(gòu)和一與所述凸輪結(jié)構(gòu)配合的拉桿，所述頂蓋在與所述凸輪結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的位置形成有一懸臂；
[0030]所述懸臂包括與所述SIM卡的插入方向平行的第一側(cè)和第二側(cè)及一與所述第一側(cè)垂直的第三側(cè)，所述第二側(cè)相較于所述第一側(cè)更接近于所述接觸彈片，所述第一側(cè)與所述第三側(cè)的交接處向所述底座傾斜；
[0031]所述懸臂設(shè)置為:在所述SM卡插入所述卡槽的最底部至所述SIM卡被鎖緊的過程中，所述拉桿發(fā)生移動，所述懸臂向所述拉桿施加一用于緩沖所述拉桿的移動的阻力。
[0032]本技術(shù)方案還解決了現(xiàn)有技術(shù)中SM卡座因拉桿彈力過大導(dǎo)致插入的SM卡不能被鎖緊的缺陷，達(dá)到了對拉桿提供適當(dāng)阻力，防止插卡失敗的效果。
[0033]較佳的，所述懸臂通過一折彎處形成所述傾斜，所述折彎處的傾斜角為4至8度，所述折彎處距離所述懸臂與所述頂蓋的連接處0.5至1.5毫米。
[0034]在符合本領(lǐng)域常識的基礎(chǔ)上，上述各優(yōu)選條件，可任意組合，即得本發(fā)明各較佳實(shí)例。
[0035]本發(fā)明提供的一種移動終端，其特點(diǎn)是，包括上述各優(yōu)選條件任意組合得到的SM卡座。
[0036]本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于:本發(fā)明的SIM卡座及移動終端能夠防止接觸彈片被插入的SIM卡刮起，進(jìn)而保證了 SIM卡座不被損壞，具有結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，本發(fā)明的SIM卡座及移動終端還能確保插卡退卡過程的順暢，減少出現(xiàn)插卡失敗的可能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]圖1為【背景技術(shù)】中SM卡座的剖面示意圖。
[0038]圖2為P部放大圖。
[0039]圖3為【背景技術(shù)】中SIM卡座插入SIM卡時(shí)的狀態(tài)示意圖之一。
[0040]圖4為【背景技術(shù)】中SIM卡座插入SIM卡時(shí)的狀態(tài)示意圖之二。
[0041]圖5為【背景技術(shù)】中SM卡座插入SM卡時(shí)的狀態(tài)示意圖之三。
[0042]圖6為【背景技術(shù)】中SIM卡座插入SIM卡時(shí)的狀態(tài)示意圖之四。
[0043]圖7為本發(fā)明實(shí)施例1的SIM卡座的剖面示意圖。
[0044]圖8為本發(fā)明實(shí)施例2的SIM卡座的剖面示意圖。
[0045]圖9為本發(fā)明實(shí)施例2的接觸彈片和固定彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0046]圖10為本發(fā)明實(shí)施例3的SM卡座的剖面示意圖。
[0047]圖11為本發(fā)明實(shí)施例4的SIM卡座的剖面示意圖。
[0048]圖12為本發(fā)明實(shí)施例4的接觸彈片和固定彈片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0049]圖13為本發(fā)明實(shí)施例4的接觸彈片和固定彈片的側(cè)視圖。
[0050]圖14為本發(fā)明實(shí)施例4的接觸彈片和固定彈片的A-A剖視的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0051]圖15為本發(fā)明實(shí)施例4的SIM卡座的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0052]下面通過實(shí)施例的方式進(jìn)一步說明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實(shí)施例范圍之中。
[0053]實(shí)施例1
[0054]本實(shí)施例是在【背景技術(shù)】中記載的SM卡座的基礎(chǔ)上進(jìn)行的改進(jìn)，改進(jìn)之處在于將【背景技術(shù)】中的6個(gè)接觸彈片4均替換為本實(shí)施例的接觸彈片5，及在每個(gè)接觸彈片5的下方的第一面101上分別形成一個(gè)凹陷部107。
[0055]參見圖7，所述接觸彈片5分別包括一第一固定端501、一第一自由端502及一位于所述第一自由端502和所述第一固定端501之間的凸起部503。所述第一固定端501位于所述第一面101之下且與所述底座I固定連接，此處的連接方式與【背景技術(shù)】中的自由端401與所述底座的連接方式相同，故在此不再贅述。所述凸起部503通過折彎而成，并且所述凸起部503的最高點(diǎn)高于所述第一面101。
[0056]所述接觸彈片5設(shè)置為:在未受到所述SIM卡3的壓力時(shí)所述第一自由端502懸空且所述第一自由端502的最遠(yuǎn)端低于所述第一面101 ;在所述SM卡3從所述凸起部503的上方通過時(shí)，所述凸起部503受到所述SIM卡3的壓力而下移，所述第一自由端502隨著所述凸起部503的下移而向下方的凹陷部107的內(nèi)部移動。
[0057]本實(shí)施例中，即使所述SM卡3從SM卡座中退出，所述第一自由端502也會順勢向凹陷部107的內(nèi)部移動，保證所述第一自由端502始終處于所述第一面的下方，進(jìn)而防止所述接觸彈片5被刮起變形。
[0058]實(shí)施例2
[0059]本實(shí)施例的SM卡座與實(shí)施例1的SM卡座基本相同，不同之處在于:本實(shí)施例的每個(gè)接觸彈片5還分別配有一設(shè)于凹陷部的內(nèi)部的固定彈片6。
[0060]參見圖8和9,所述固定彈片6包括一第二固定端601和一第二自由端602。所述固定彈片6在垂直于所述第一面101的方向上的投影為一框體，所述框體包圍于所述接觸彈片5的外側(cè)。所述第二固定端601與所述接觸彈片5的第一固定端501固定連接，所述第一自由端502和所述第二自由端602形成的開口方向與所述SIM卡3的插入方向相同。所述固定彈片6在垂直于所述第一面101且平行于所述SIM卡3的插入方向的方向上的截面形成有一第一彎折部603，所述第一彎折部603位于所述第二自由端602和所述第二固定端601之間且向卡槽內(nèi)凸起，所述第一彎折部603相較于所述凸起部503更接近所述第二自由端602的最遠(yuǎn)端，并且所述第一彎折部603的凸起的最高點(diǎn)高于所述第一面101并低于所述凸起部503的凸起的最高點(diǎn)。
[0061]所述固定彈片6設(shè)置為:在未受到所述SIM卡3的壓力時(shí)所述第二自由端602懸空；在插入的SM卡3退出的過程中，所述SM卡3先經(jīng)過所述第一彎折部603，所述第一彎折部603受力下壓并帶動所述第二固定端601下移，所述第一固定端501隨著所述第二固定端601的下移而下移，所述第一固定端501還帶動所述第一自由端502向下方的凹陷部107的內(nèi)部移動，所述SM卡3再經(jīng)過所述凸起部503，所述凸起部503受力下壓并繼續(xù)向下方的凹陷部的內(nèi)部移動。
[0062]本實(shí)施例中，在所述SM卡3從SM卡座中退出時(shí)，所述第一自由端502會隨著所述固定彈片6的移動而向凹陷部107的內(nèi)部移動，確保了所述第一自由端502始終處于所述第一面的下方，防止了所述接觸彈片5被刮起變形。
[0063]實(shí)施例3
[0064]參見圖10，本實(shí)施例的SM卡座是在實(shí)施例2的SM卡座的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的:本實(shí)施例的SIM卡座的固定彈片6在垂直于所述第一面101且平行于所述SIM卡的插入方向的方向上的截面還形成有一位于所述第一彎折部603和所述第二固定端601之間且下凹的第二彎折部604。
[0065]所述固定彈片還設(shè)置為:在所述第一彎折部603受力下壓時(shí)，所述第二彎折部604下移并帶動所述第二固定端601下移,所述第一固定端501隨著所述第二固定端601的下移而下移，所述第一固定端501還帶動所述第一自由端502向下方的凹陷部107的內(nèi)部移動。
[0066]本實(shí)施例也能確保所述第一自由端502始終處于所述第一面的下方，在所述SM卡3從SIM卡座中退出時(shí)，防止了所述接觸彈片5被刮起變形。
[0067]實(shí)施例4
[0068]本實(shí)施例的SM卡座是在實(shí)施例3的SM卡座的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的:參見圖11-14，所述固定彈片6在垂直于所述第一面101且平行于所述SM卡3的插入方向的方向上的截面還形成有一位于所述第二彎折部604和所述第二固定端601之間且凸起的第三彎折部605，所述第三彎折部605的凸起的最高點(diǎn)低于所述凸起部503的凸起的最高點(diǎn)。
[0069]所述固定彈片6還設(shè)置為:在所述第一彎折部603受力下壓時(shí)，所述第二彎折部604上移并帶動所述第三彎折部605下移，所述第二固定端601隨著所述第三彎折部605下移而下移，所述第一固定端501也隨著所述第二固定端601的下移而下移,所述第一固定端501還帶動所述第一自由端502向下方的凹陷部107的內(nèi)部移動。
[0070]本實(shí)施例同樣確保了所述第一自由端502始終處于所述第一面的下方，在所述SM卡3從SIM卡座中退出時(shí)，防止了所述接觸彈片5被刮起變形。
[0071]另外，本實(shí)施例的SM卡座的頂蓋2在與所述凸輪結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的位置形成有一懸臂，現(xiàn)有技術(shù)中也存在懸臂，只不過現(xiàn)有技術(shù)中的懸臂與所述頂蓋在同一平面上，由于所述拉桿103的一端在A-D處之間運(yùn)動時(shí)可能會向上彈起，跳出所述凸輪結(jié)構(gòu)102，所述懸臂201的作用就是從所述拉桿103的上方壓制所述拉桿103，防止所述拉桿103的一端彈起。
[0072]本實(shí)施例的懸臂201與現(xiàn)有技術(shù)中的懸臂不同點(diǎn)在于，參見圖15，本實(shí)施例的懸臂201包括與所述SM卡3的插入方向平行的第一側(cè)2011(圖15中的左側(cè))和第二側(cè)2012(圖15中的右側(cè))及一與所述第一側(cè)2011垂直的第三側(cè)2013，所述第二側(cè)2012相較于所述第一側(cè)2011更接近于所述接觸彈片5，所述第一側(cè)2011與所述第三側(cè)2013的交接處向所述底座I傾斜，即圖中所述懸臂201的左上角向底座I傾斜。所述懸臂通過一折彎處2014形成所述傾斜，所述折彎處的傾斜角為4至8度，所述折彎處距離所述懸臂與所述頂蓋的連接處0.5至1.5毫米。
[0073]所述懸臂201設(shè)置為:在所述SIM卡3插入所述卡槽的最底部至所述SIM卡被鎖緊的過程中，所述拉桿的一端由B處移動到C處，所述懸臂向所述拉桿施加一用于緩沖所述拉桿的移動的阻力，防止所述拉桿的一端由B處移動到D處。
[0074]由于所述懸臂201對所述拉桿施加了所述阻力，所以所述拉桿的移動位移得到了保障，本實(shí)施例的SIM卡座就不需要通過精密設(shè)計(jì)SIM卡座的其它部件來達(dá)到控制拉桿移動的目的，降低了 SIM卡座的設(shè)計(jì)要求，提高了制造的成功率。
[0075]雖然以上描述了本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種SM卡座，包括一底座，當(dāng)一 SM卡插入所述SM卡座時(shí)，插入的SM卡在所述底座的第一面上移動，其特征在于，所述SIM卡座還包括至少一用于與插入的SIM卡的金屬芯片電接觸的接觸彈片及與該些接觸彈片的數(shù)量相同的凹陷部；該些凹陷部形成于所述第一面上且分別位于每個(gè)所述接觸彈片的下方； 每個(gè)所述接觸彈片分別包括一第一固定端和一第一自由端，所述第一固定端與所述底座固定連接； 所述第一自由端設(shè)置為:在未受到所述SM卡的壓力時(shí)懸空且所述第一自由端的最遠(yuǎn)端低于所述第一面，在受到所述SIM卡的壓力時(shí)向下方的凹陷部的內(nèi)部移動。
2.如權(quán)利要求1所述的SIM卡座，其特征在于，每個(gè)所述接觸彈片還分別包括一位于所述第一自由端和所述第一固定端之間的凸起部，所述凸起部的最高點(diǎn)高于所述第一面； 所述凸起部設(shè)置為:在所述SIM卡從所述凸起部的上方通過時(shí)，所述凸起部受到所述SIM卡的壓力而下移，所述第一自由端隨著所述凸起部的下移而向下方的凹陷部的內(nèi)部移動。
3.如權(quán)利要求2所述的SM卡座，其特征在于，所述凸起部通過折彎而成。
4.如權(quán)利要求2所述的SIM卡座，其特征在于，每個(gè)所述接觸彈片還分別配有一設(shè)于凹陷部的內(nèi)部的固定彈片，每個(gè)所述固定彈片分別包括一第二固定端和一第二自由端，每個(gè)所述第二固定端分別與相配的接觸彈片的第一固定端固定連接； 所述第二自由端設(shè)置為:在未受到所述SIM卡的壓力時(shí)懸空，在所述SIM卡退出所述SIM卡座的過程，當(dāng)所述第二自由端受到所述SIM卡的壓力并向下方的凹陷部的內(nèi)部移動時(shí)，所述第二自由端還帶動所述第一自由端一同向下方的凹陷部的內(nèi)部移動。
5.如權(quán)利要求4所述的SIM卡座，其特征在于，所述固定彈片在垂直于所述第一面的方向上的投影為一框體，所述框體包圍于所述接觸彈片的外側(cè)，所述固定彈片在垂直于所述第一面且平行于所述SM卡的插入方向的方向上的截面形成有一位于所述第二自由端和所述第二固定端之間且凸起的第一彎折部，所述第一彎折部的凸起的最高點(diǎn)高于所述第一面并低于所述凸起部的凸起的最高點(diǎn)； 所述第一自由端和所述第二自由端形成的開口方向與所述SIM卡的插入方向相同，所述第一彎折部相較于所述凸起部更接近所述第二自由端的最遠(yuǎn)端； 所述固定彈片還設(shè)置為:在所述SM卡退出所述SM卡座的過程中，所述SM卡先經(jīng)過所述第一彎折部，所述第一彎折部受力下壓并帶動所述第二固定端下移，所述第一固定端隨著所述第二固定端的下移而下移，所述第一固定端還帶動所述第一自由端向下方的凹陷部的內(nèi)部移動，所述SIM卡再經(jīng)過所述凸起部，所述凸起部受力下壓并繼續(xù)向下方的凹陷部的內(nèi)部移動。
6.如權(quán)利要求5所述的SIM卡座，其特征在于，所述固定彈片在垂直于所述第一面且平行于所述SM卡的插入方向的方向上的截面還形成有一位于所述第一彎折部和所述第二固定端之間且下凹的第二彎折部； 所述固定彈片還設(shè)置為:在所述第一彎折部受力下壓時(shí)，所述第二彎折部下移并帶動所述第二固定端下移。
7.如權(quán)利要求6所述的SIM卡座，其特征在于，所述固定彈片在垂直于所述第一面且平行于所述SM卡的插入方向的方向上的截面還形成有一位于所述第二彎折部和所述第二固定端之間且凸起的第三彎折部，所述第三彎折部的凸起的最高點(diǎn)低于所述凸起部的凸起的最聞點(diǎn)； 所述固定彈片還設(shè)置為:在所述第一彎折部受力下壓時(shí)，所述第二彎折部上移并帶動所述第三彎折部下移，所述第二固定端隨著所述第三彎折部下移而下移。
8.如權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的SIM卡座，其特征在于，所述接觸彈片的數(shù)量為6個(gè)。
9.如權(quán)利要求1所述的SM卡座，其特征在于，所述SM卡座還包括一頂蓋，所述頂蓋與所述底座連接形成一卡槽，所述SIM卡座還包括一用于限定所述SIM卡在所述卡槽中的位置的凸輪結(jié)構(gòu)和一與所述凸輪結(jié)構(gòu)配合的拉桿，所述頂蓋在與所述凸輪結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的位置形成有一懸臂； 所述懸臂包括與所述SIM卡的插入方向平行的第一側(cè)和第二側(cè)及一與所述第一側(cè)垂直的第三側(cè)，所述第二側(cè)相較于所述第一側(cè)更接近于所述接觸彈片，所述第一側(cè)與所述第三側(cè)的交接處向所述底座傾斜； 所述懸臂設(shè)置為:在所述SM卡插入所述卡槽的最底部至所述SIM卡被鎖緊的過程中，所述拉桿發(fā)生移動，所述懸臂向所述拉桿施加一用于緩沖所述拉桿的移動的阻力。
10.如權(quán)利要求9所述的SIM卡座，其特征在于，所述懸臂通過一折彎處形成所述傾斜，所述折彎處的傾斜角為4至8度，所述折彎處距離所述懸臂與所述頂蓋的連接處0.5至1.5毫米。
11.一種移動終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-10中任意一項(xiàng)所述的SIM卡座。
【文檔編號】H01R13/629GK104283056SQ201410581939
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年10月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月27日
【發(fā)明者】杜慶洋 申請人:上海創(chuàng)功通訊技術(shù)有限公司