具有饋通連接器的硬盤驅(qū)動器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具有饋通連接器的硬盤驅(qū)動器。具體公開了一種設(shè)備，其包括限定內(nèi)腔的殼體。所述殼體還包括饋通孔。所述孔還包括在饋通孔上方聯(lián)接至殼體的電連接器。電連接器包括基部、延伸穿過基部的多個插針和繞基部的周邊設(shè)置的裙部。所述插針從殼體外部的位置延伸至殼體的內(nèi)腔內(nèi)的位置。此外，基部的內(nèi)表面與饋通孔的外端共面。所述設(shè)備還包括焊料，其位于殼體上且抵靠裙部的整個周邊，以將電連接器相對于所述殼體密封。
【專利說明】具有饋通連接器的硬盤驅(qū)動器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明主要涉及硬盤驅(qū)動器，并且更具體地涉及用于將硬盤驅(qū)動器電連接至計算裝置的硬盤驅(qū)動器用電連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]硬盤驅(qū)動器通常用于通過使用被涂覆有磁性材料的快速旋轉(zhuǎn)盤或片來存儲和檢索數(shù)字信息。數(shù)字信息通過形成硬盤驅(qū)動器的一部分的電連接器，而被在硬盤驅(qū)動器和計算裝置之間傳遞。傳統(tǒng)的電連接器包括非饋通連接器(例如，P2連接器)和饋通連接器。
[0003]饋通連接器由從硬盤驅(qū)動器殼體的外部延伸至硬盤驅(qū)動器內(nèi)腔內(nèi)的多個導(dǎo)電插針限定。殼體外部的插針部分被電聯(lián)接至電連接器的匹配的計算裝置，而殼體內(nèi)部的插針部分被電聯(lián)接至硬盤驅(qū)動器的各種組件。通過在殼體上以及繞連接器施加粘合劑層或焊件，諸如焊料，來將饋通連接器保持在殼體上的適當(dāng)位置中，
[0004]一些傳統(tǒng)的饋通連接器包括:基部，該基部將插針保持在適當(dāng)位置中；和裙部，裙部繞基部的周邊延伸。基部由不導(dǎo)電材料諸如玻璃制成，并且裙部通常由金屬材料制成。傳統(tǒng)上，基部具有正方形形狀或矩形形狀的周邊，并且裙部具有相應(yīng)的正方形或矩形形狀。這種形狀特別易受由于基部角部處形成的應(yīng)力梯級導(dǎo)致的、連接器和殼體之間的破裂或分離的影響。隨著在硬盤驅(qū)動器運行期間硬盤驅(qū)動器的內(nèi)部變熱，基部趨向于膨脹并且殼體趨向于收縮，這促進(jìn)在基部的角部處形成應(yīng)力梯級。
[0005]由于插針相對于基部尺寸的量，特別是由玻璃制成的那些傳統(tǒng)饋通連接器的基部必需非常的薄。由于基部薄，所以被施加至連接器以將連接器在殼體上保持在適當(dāng)位置的焊料的量或厚度受限。不幸的是，具有較少焊料的較薄焊接頭弱化焊料和連接器之間的密封。在加強(qiáng)密封的嘗試中，一些傳統(tǒng)的饋通連接器采用具有增高高度的裙部，以促進(jìn)具有更多焊料的更厚焊接頭。然而，這種饋通連接器被構(gòu)造和裝配為使得促進(jìn)焊料飛濺到基部的內(nèi)部表面上。基部上飛濺的焊料可起意外電聯(lián)接相鄰插針的作用，這能夠?qū)е逻B接器短路和硬盤驅(qū)動器有缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]已經(jīng)響應(yīng)現(xiàn)有技術(shù)的當(dāng)前狀況，并且特別是響應(yīng)關(guān)聯(lián)硬盤驅(qū)動器并且關(guān)聯(lián)電連接器的、還未通過目前可用的方法、設(shè)備和系統(tǒng)完全解決的問題和需求，開發(fā)了本申請的主題。對應(yīng)地，已經(jīng)開發(fā)本申請的主旨，以提供一種具有密封電連接器的硬盤驅(qū)動器，以及相關(guān)的設(shè)備、系統(tǒng)和方法，其克服現(xiàn)有技術(shù)方法、設(shè)備和系統(tǒng)的至少一些上述缺點。
[0007]根據(jù)一個實施例，一種設(shè)備包括殼體，該殼體限定內(nèi)腔。該殼體還包括饋通孔。該設(shè)備還包括電連接器，該電連接器在饋通孔上方聯(lián)接至殼體。該電連接器包括基部、穿過該基部延伸的多個插針和繞基部周邊定位的裙部。插針從殼體外部的位置延伸至殼體的內(nèi)腔內(nèi)的位置。此外，基部的內(nèi)表面與饋通孔的外端共面。該設(shè)備還包括焊料，其位于殼體上并抵靠裙部的整個周邊的焊料，從而將電連接器密封至殼體。
[0008]在該設(shè)備的一些具體實施中，基部具有跑道形、橢圓形或卵形形狀。根據(jù)某些實施，基部由玻璃制成。裙部可具有大于基部的厚度的高度，以便裙部的上表面在基部的外表面的上方。在一些具體實施中，殼體包括連接器接納部，并且饋通孔在連接器接納部中形成。電連接器和焊料可被設(shè)置在連接器接納部內(nèi)。焊料能夠具有大于基部厚度的厚度。
[0009]在設(shè)備的又一些具體實施中，裙部可包括側(cè)壁，該側(cè)壁從內(nèi)端延伸至外端。內(nèi)端繞饋通孔接觸殼體的外部表面，并且外端被設(shè)置成遠(yuǎn)離殼體的外表面?；康膬?nèi)表面可與裙部的內(nèi)端齊平。
[0010]根據(jù)另一實施例，硬盤驅(qū)動器包括限定內(nèi)腔的氣密地密封殼體。該殼體包括饋通孔。該硬盤驅(qū)動器也包括電連接器，該電連接器在饋通孔上聯(lián)接至殼體。該電連接器包括基部、穿過基部延伸的多個插針和繞基部的周邊聯(lián)接至基部的裙部。插針從殼體外部的位置延伸至殼體的內(nèi)腔內(nèi)的位置。此外，基部的內(nèi)表面與饋通孔的外端直接相鄰?；烤哂写篌w跑道形、橢圓形或卵形的形狀。另外，硬盤驅(qū)動器包括被設(shè)置在殼體上并抵靠裙部的整個周邊的焊料，以將電連接器相對于殼體密封。
[0011]在硬盤驅(qū)動器的一些具體實施中，焊料具有大于基部厚度的厚度。裙部可具有大于基部的厚度的高度，以便裙部的上表面在基部的外表面的上方。殼體可包括連接器接納部，該連接器接納部具有外凹部和內(nèi)凹部。電連接器能夠被設(shè)置在內(nèi)凹部中，并且焊料能夠被設(shè)置在外和內(nèi)凹部中?；靠捎刹Ａе瞥?，并且裙部可由金屬制成。此外,基部的內(nèi)表面能夠與饋通孔的外端共面。
[0012]根據(jù)又一實施例，一種用于制作包括具有在殼體中形成的孔的殼體的電子裝置的方法包括，將電連接器在孔上方設(shè)置在殼體上。該電連接器包括基部、穿過基部延伸的多個插針和繞基部的周邊延伸的裙部。將電連接器在孔上方設(shè)置在殼體上包括使多個插針穿過孔延伸。該方法也包括將電連接器定向為使得電連接器的基部與在殼體中形成的孔直接相鄰。另外，該方法包括繞電連接器將焊料施加到殼體上，以將電連接器相對于殼體密封。在特定具體實施中，該方法包括防止焊料接觸電連接器的基部。
[0013]在該方法的一些具體實施中，繞電連接器施加焊料包括抵靠裙部的外周施加焊料。定向電連接器包括定向裙部使得裙部遠(yuǎn)離基部的外表面向外延伸。
[0014]可在一個或多個實施例和/或具體實施中，以任何適當(dāng)?shù)姆绞浇M合本公開主旨的上述特征、結(jié)構(gòu)、優(yōu)點和/或特性。在下文說明中，提供許多具體細(xì)節(jié)，以提供對本公開的主旨的實施例的完全理解。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)明白，可不通過特殊實施例或具體實施的一個或多個特定特征、細(xì)節(jié)、組件、材料和/或方法，來實踐本公開的主旨。在其它情況下，可在可能不在所有實施例或具體實施中存在的特定實施例和/或具體實施中提出另外的特征和優(yōu)點。此外，在一些情況下，未詳細(xì)示出或描述眾所周知的結(jié)構(gòu)、材料或操作，從而避免使本公開的主旨的多方面模糊。通過下文說明書和所附權(quán)利要求，將更完全明白本公開的主旨的特征和優(yōu)點，并且可通過下文提出的主旨的實踐，來習(xí)得這些特征和優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了可更易于理解主旨的優(yōu)點，可通過參考在附圖中例示的特定實施例，呈現(xiàn)上文簡述的主旨的更具體說明。理解這些圖僅示出主旨的典型實施例，并且因此不應(yīng)視為限制其范圍，將通過使用附圖，以另外的特異性和細(xì)節(jié)描述和解釋主旨，在附圖中:
[0016]圖1是根據(jù)一個實施例的具有電連接器的硬盤驅(qū)動器的透視圖；
[0017]圖2是圖1的電連接器的透視圖；
[0018]圖3是圖1的電連接器的俯視圖；
[0019]圖4是圖1的硬盤驅(qū)動器的沿圖1的線4-4截取的橫截面?zhèn)纫晥D；
[0020]圖5是根據(jù)又一實施例的電連接器的透視圖；
[0021]圖6是圖5的電連接器的俯視圖；
[0022]圖7是圖1的硬盤驅(qū)動器的沿圖1的線4-4截取的但是具有圖5的電連接器的橫截面?zhèn)纫晥D；并且
[0023]圖8是示出一種制作根據(jù)一個實施例的硬盤驅(qū)動器的方法的流程圖。

【具體實施方式】
[0024]遍及本說明書，涉及“一個實施例”、“實施例”或類似語言的意思是，在本公開的至少一個實施例中包括結(jié)合該實施例描述的特殊特征、結(jié)構(gòu)或特性。遍及本說明書，短語“在一個實施例中”、“在實施例中”和類似語言的出現(xiàn)可能，但是不必都涉及同一實施例。類似地，使用術(shù)語“具體實施”意思是具有結(jié)合本公開的一個或多個實施例所述的特殊特征、結(jié)構(gòu)或特性的具體實施，然而，缺乏以其它方式指示的表達(dá)相關(guān)性時，具體實施可與一個或多個實施例結(jié)合。
[0025]參考圖1，硬盤驅(qū)動器10的一個實施例包括殼體12、連接器接納部14和電連接器20。硬盤驅(qū)動器10的殼體12容納并保護(hù)被構(gòu)造成用于存儲和檢索的各種部件。該各種部件可包括磁性記錄介質(zhì)(例如，磁盤)、讀/寫頭、致動器(例如，擺動臂)、電路等。硬盤驅(qū)動器10能夠被布置成與計算裝置(未示出)電通信，從而存儲用于計算裝置的操作的數(shù)據(jù)。殼體12被構(gòu)造成將硬盤驅(qū)動器10的組件相對于環(huán)境氣密地密封。在某些具體實施中，殼體12包括以維持殼體的密封性的方式聯(lián)接在一起的兩個或更多個部分。在某些實施例中，殼體維持殼體的內(nèi)部和組件處于低于大氣壓力的壓力下。由于硬盤驅(qū)動器的部件對污染物和壓力變化敏感，所以將硬盤驅(qū)動器10的內(nèi)部部件相對于環(huán)境氣密地密封促進(jìn)了正確操作，且延長硬盤驅(qū)動器的壽命。
[0026]可由各種材料，諸如硬化塑料、金屬等中的任何材料制成的殼體12包括連接器接納部14。如圖4中所示，在某些具體實施中，連接器接納部14繞饋通孔或饋通開口 36形成在殼體的外部表面32中，該饋通孔或饋通開口 36也形成在殼體中。饋通孔36在內(nèi)端70處朝向由殼體12的內(nèi)部表面34限定的內(nèi)腔30打開，并且在外端72處朝向連接器接納部14打開。通過這種方式，能夠通過連接器接納部14和饋通孔36來獲得對殼體12的內(nèi)腔30的接近。
[0027]通常，連接器接納部14被構(gòu)造成接納電連接器20，并且保持繞電連接器施加的焊料層50，從而將電連接器固定在適當(dāng)位置。連接器接納部14具有階梯狀構(gòu)造，該構(gòu)造從外凹部40過渡至內(nèi)凹部42。外凹部40具有比內(nèi)凹部42的外周大的外周。類似地，內(nèi)凹部42的外周比饋通孔36的外周大。在某些具體實施中，內(nèi)凹部42能夠被限定為在外凹部40中形成，并且饋通孔36能夠被限定為形成在內(nèi)凹部中。外凹部40的形狀可與內(nèi)凹部42的形狀相同或不同。此外，饋通孔36的形狀可與內(nèi)凹部42的形狀相同或不同。在一種具體實施中，內(nèi)凹部42的形狀可與電連接器20的形狀相同。同樣地，在一個具體實施中，饋通孔36的形狀可與電連接器20的形狀相同。
[0028]內(nèi)凹部42的外周限定的區(qū)域大于由電連接器20限定的區(qū)域，并且饋通孔36的外周比由電連接器限定的區(qū)域小，以便如圖所示，電連接器能夠被支撐在饋通孔之上的內(nèi)凹部42上。
[0029]參考圖2，電連接器20包括基部22和聯(lián)接至基部22的裙部24?；?2包括多個孔23，多個插針26中的相應(yīng)一個穿過該孔23延伸。插針26被固著地固定在基部22中形成的孔23中。在一個具體實施中，孔23形成在基部22中，并且插針26穿過孔延伸，從而將插針固定在孔中。在一個具體實施中，插針被保持在適當(dāng)位置中，而通過使用模制或鑄造技術(shù)，使基部22繞插針形成。在例示實施例中，基部22包括兩排十四個插針26。在圖2的例示實施例中，基部22可由各種不導(dǎo)電材料諸如玻璃、復(fù)合材料、陶瓷等中的任何材料制成。
[0030]在一些實施例中，如圖5-7中所示，電連接器20的基部22包括被設(shè)置在基部內(nèi)形成的多個孔80內(nèi)的多個間隔開的插針保持器82?？?0可類似于圖1-4的實施例的孔23。然而，孔80按大于孔23的尺寸形成，以在孔80內(nèi)容納插針保持器82的布置。圖5_7的實施例中的基部22由各種導(dǎo)電材料諸如金屬或金屬合金中的任何材料制成。在該實施例中，為了使插針26與基部22電絕緣，插針保持器82由各種不導(dǎo)電材料諸如玻璃、復(fù)合材料、陶瓷等中的任何材料制成。在所示實施例中，每個孔80都具有圓形橫截面，并且每個插針保持器82都具有圓柱形形狀，其中該圓柱形形狀的圓形橫截面相應(yīng)于孔80的橫截面形狀。在其它實施例中，每個孔80和插針保持器82都可具有其它橫截面形狀，諸如正方形、矩形、三角形、卵形、橢圓形或跑道形的形狀。
[0031]能夠通過各種聯(lián)接技術(shù)，諸如粘合劑、結(jié)合、壓配合和/或類似技術(shù)中的任何技術(shù)，來將插針保持器82固著地固定至基部22。每個插針保持器82都包括用于接納和保持插針26中的相應(yīng)一個的孔。插針保持器82的孔可預(yù)先形成，以接納插針26，或者該孔在孔80內(nèi)繞插針形成，同時，將插針在孔80內(nèi)維持在適當(dāng)位置中。
[0032]基部22具有比插針26的長度小很多的厚度。對應(yīng)地，插針26的各部分遠(yuǎn)離基部22在基部的相對側(cè)上延伸?；?2的厚度被定義為基部的內(nèi)表面27和基部的外表面29之間的距離。內(nèi)表面27與外表面29相對，并且在一些具體實施中，內(nèi)表面27基本平行于外表面延伸。如圖3中所示，基部22具有大體跑道形、橢圓形或橢圓形的外周28。更特別地，在所示實施例中，基部22的外周28包括彼此基本平行延伸的兩個相對邊，所述邊通過半圓形端部聯(lián)接在一起。在某些具體實施中，基部22的外周28可具有圓形形狀。與傳統(tǒng)的饋通連接器相比，基部22沒有較尖銳的角部或邊緣。通過這種方式，基部22的形狀被構(gòu)造成通過沿基部減輕應(yīng)力梯級，來降低連接器和殼體之間的破裂或分離。視需要，基部22可具有其它形狀。
[0033]裙部24被聯(lián)接至基部22，且繞基部的外周28延伸。對應(yīng)地，在所示實施例中，裙部24以與基部22的外周28對應(yīng)的形狀形成連續(xù)或環(huán)狀環(huán)。例如，如圖所示，與基部22的外周28相同，裙部24也具有大體跑道形或卵形形狀。裙部24限定設(shè)置有基部22的孔25。通過這種方式,裙部24完全圍繞基部24。裙部24可由各種材料，諸如玻璃、復(fù)合材料、陶瓷、金屬等中的任何材料制成。對應(yīng)地，在一些具體實施中，裙部24可由與基部22相同或不同的材料制成?？赏ㄟ^使用各種方法，諸如粘合技術(shù)、共模制技術(shù)等中的任何方法，來將基部22聯(lián)接至裙部24。
[0034]裙部24的高度大于基部22的厚度。裙部24的高度被定義為裙部的下表面60和裙部的上表面62之間的距離。在所示實施例中，基部22被設(shè)置在裙部24的孔25內(nèi)，以便基部的內(nèi)表面27與裙部的下表面60相鄰。由于裙部24的高度大于基部22的厚度，所以通過相對于裙部處于該位置的基部，將裙部的上表面62設(shè)置成遠(yuǎn)離(例如，高于)基部的外表面29。
[0035]參考圖5，根據(jù)應(yīng)用于硬盤驅(qū)動器10的用于制作硬盤驅(qū)動器的方法100的一個實施例，在該方法的步驟I1中，將電連接器20設(shè)置在殼體12中形成的連接器接納部14內(nèi)。由于連接器接納部14繞饋通孔36形成，所以步驟110也可包括將電連接器20設(shè)置在饋通孔上，以便電連接器的插針26穿過饋通孔延伸。方法100包括相對于連接器接納部14定向電連接器20，從而在步驟120中，將連接器的基部22設(shè)置為直接與饋通孔36相鄰。在所示具體實施中，基部22直接與饋通孔36相鄰，這是因為基部的內(nèi)表面27與內(nèi)凹部42的向外面對的支撐表面、或者饋通孔的外端72齊平(例如，共面)。換句話說，在某些具體實施中，方法100的步驟110、120包括定位和定向電連接器20，以便基部22的內(nèi)表面27不與饋通孔36的外端72間隔開。
[0036]通過根據(jù)步驟110、120定位和定向的電連接器20，方法100包括在步驟130中將焊料50繞電連接器施加到連接器接納部14中?；蛘撸跓o連接器接納部14的那些實施例中，步驟130包括將焊料50繞電連接器20施加到殼體12上。被施加到連接器接納部14中的焊料50被加熱至高于焊料50的熔點，以便焊料在被施加到接納部中時熔化、液化或至少能夠延展。如上所述，連接器接納部14可包括外凹部40和內(nèi)凹部42。在這些具體實施中，視需要，能夠?qū)⒑噶?0施加到兩個凹部中，或者僅施加到內(nèi)凹部42中。在一些實施例中，連接器接納部14可僅包括單個凹部，該單個凹部被構(gòu)造成與內(nèi)凹部42類似，以便步驟130包括將焊料50施加到連接器接納部的單個凹部中。所施加的焊料50有效地傾注到連接器接納部14中，并且如圖4中所示，在焊料冷卻并且固化以將連接器在接納部中保持在適當(dāng)位置之前，所施加的焊料5抵靠電連接器20的裙部24的整個周邊。由于基部22的內(nèi)表面27與饋通孔36的外端72齊平，所以降低了焊料50在裙部24和接納部14之間的滲漏。此夕卜，由于基部22的內(nèi)表面27與饋通孔36的外端72齊平，所以焊料50在裙部24和接納部14之間的任何滲漏都較不可能在焊料中具有空隙，該空隙趨向于斷裂且導(dǎo)致焊料飛濺到基部的內(nèi)表面27上。
[0037]方法100包括在步驟140中使用連接器的裙部24來防止焊料接觸電連接器20的基部22。通過根據(jù)方法100的步驟110、120定位和定向的電連接器20，裙部24的上表面62升高到基部22的外表面29的上方。另外，在方法100的步驟110、120之后，裙部24的下表面60坐落在連接器接納部14的支撐表面上(例如，內(nèi)凹部42的支撐表面)。因此，裙部24的上表面62至少在內(nèi)凹部42的支撐表面的上方高出裙部的高度。在某些具體實施中，裙部24的高度足夠高，以便對于具有包括外和內(nèi)凹部40、42的連接器接納部14的實施例，裙部24的上表面62升高到外凹部40、以及內(nèi)凹部42的支撐表面的上方。由于裙部24延伸地高于外和內(nèi)凹部40、42的支撐表面，所以能夠?qū)⒏蟮牧亢秃穸鹊暮噶?0施加到連接器接納部14中，且繞電連接器20施加，其中焊料不在裙部上溢出且溢出到基部22的外表面29上。換句話說，裙部24起防止焊料50過量溢出到基部22上的屏障的作用。
[0038]此外，裙部24允許焊料50的厚度超過基部22的厚度。因此，所添加的量和厚度的焊料50趨向于改善在焊料、電連接器20和連接器接納部14之間的密封，并且該焊料50促進(jìn)將電連接器更堅固地保持至殼體12。雖然未示出，但是方法100也可包括在步驟130中，允許在將焊料50繞電連接器20施加到連接器接納部14中之后，使焊料50硬化。
[0039]雖然已經(jīng)關(guān)于具有電連接器的硬盤驅(qū)動器描述了例示實施例，但是在其它實施例中，本發(fā)明的原理和特征也能夠同樣應(yīng)用于具有電連接器的其它電子裝置(例如，固態(tài)存儲裝置、半導(dǎo)體裝置、通用計算裝置等)。此外，除了制造硬盤驅(qū)動器之外，上述方法還能夠應(yīng)用于制造具有電連接器的電子裝置。
[0040]在上述說明中，可使用特定術(shù)語，諸如“上”、“下”、“上部”、“下部”、“水平”、“豎直”、
“左”、“右”等。在適用時，這些術(shù)語在解決相對關(guān)系時，用于提供一些說明清晰性。但是，這些術(shù)語無意暗示絕對關(guān)系、位置和/或方向。例如，關(guān)于一個物體，能夠簡單地通過將物體翻轉(zhuǎn)，將“上部”表面變?yōu)椤跋虏俊北砻妗Ｈ欢?，該物體仍為同一物體。此外，除非另外明確指出，否則術(shù)語“包括”、“包含”、“具有”及其變體的意思都是“包括但不限于”。除非另外明確指出，否則對物品的列舉不暗示，任何或所有物品都互相排斥和/或互相包容。除非另外明確指出，否則術(shù)語“一”、“一個”和“該”也涉及“一個或多個”。此外，術(shù)語“多個”能夠被定義為“至少兩個”。
[0041]另外，本說明書中的一個元件被“聯(lián)接”至另一元件的情況能夠包括直接和間接聯(lián)接。直接聯(lián)接可被定義為一個元件被聯(lián)接至，且在某種程度上接觸另一元件。間接聯(lián)接可被定義為在兩個元件之間聯(lián)接，彼此不直接接觸，但是在聯(lián)接元件之間具有一個或多個另外的元件。此外，本文中使用的將一個元件固定至另一元件能夠包括直接固定和間接固定。另外，本文中使用的“相鄰”不必指示接觸。例如，一個元件能夠與另一元件相鄰，但不接觸該元件。
[0042]在不脫離本主旨的精神和本質(zhì)特征的情況下，本主旨能夠具體實施為其它特定形式。應(yīng)將所述實施例的所有方面都視為例示性的而非約束性的。因此，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求，而非上文說明書指示。在權(quán)利要求的范圍內(nèi)囊括處于權(quán)利要求的等價物的意義和范圍內(nèi)的所有變化。
【權(quán)利要求】
1.一種設(shè)備，包括: 殼體，所述殼體限定內(nèi)腔，并且所述殼體包括饋通孔； 電連接器，所述電連接器在所述饋通孔上方聯(lián)接至所述殼體，所述電連接器包括基部、延伸穿過所述基部的多個插針、以及繞所述基部的周邊定位的裙部，其中，所述插針從所述殼體外部的位置延伸至所述殼體的所述內(nèi)腔內(nèi)的位置，并且其中，所述基部的內(nèi)表面與所述饋通孔的外端共面；以及 焊料，所述焊料位于所述殼體上且抵靠所述裙部的整個周邊，以將所述電連接器相對于所述殼體密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述基部具有跑道形、橢圓形或卵形形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述基部的與所述插針相鄰的部分由不導(dǎo)電材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中，所述不導(dǎo)電材料包括玻璃。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中，所述基部至少部分地由導(dǎo)電材料制成，并且其中，所述基部包括多個插針保持器，所述多個插針保持器中的每個插針保持器均由不導(dǎo)電材料制成，所述多個插針中的每個插針均延伸穿過所述多個插針保持器中的相應(yīng)一個插針保持器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述裙部的高度大于所述基部的厚度，使得所述裙部的上表面升高至所述基部的外表面上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述殼體包括連接器接納部，所述饋通孔形成在所述連接器接納部中，并且其中，所述電連接器和焊料位于所述連接器接納部內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述焊料的厚度大于所述基部的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述裙部包括從內(nèi)端延伸至外端的側(cè)壁，并且其中，所述內(nèi)端繞所述饋通孔接觸所述殼體的外表面，所述外端被定位成遠(yuǎn)離所述殼體的外表面，并且其中，所述基部的內(nèi)表面與所述裙部的內(nèi)端齊平。
10.一種硬盤驅(qū)動器，包括: 氣密密封的殼體，所述殼體限定內(nèi)腔，并且所述殼體包括饋通孔； 電連接器，所述電連接器在所述饋通孔上方聯(lián)接至所述殼體，所述電連接器包括基部、延伸穿過所述基部的多個插針、以及繞所述基部的周邊聯(lián)接至所述基部的裙部，所述裙部的高度大于所述基部的厚度，其中，所述插針從所述殼體外部的位置延伸至所述殼體的所述內(nèi)腔內(nèi)的位置，并且其中，所述基部的內(nèi)表面與所述饋通孔的外端直接相鄰，所述基部具有大體跑道形、橢圓形或卵形形狀；和 焊料，所述焊料位于所述殼體上并且抵靠所述裙部的整個周邊，以將所述電連接器相對于所述殼體密封。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的硬盤驅(qū)動器，其中，所述焊料的厚度大于所述基部的厚度。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的硬盤驅(qū)動器，其中，所述裙部的高度大于所述基部的厚度，使得所述裙部的上表面升高至所述基部的外表面上方。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的硬盤驅(qū)動器，其中，所述殼體包括具有外凹部和內(nèi)凹部的連接器接納部，所述電連接器位于所述內(nèi)凹部內(nèi)，并且所述焊料位于所述外凹部和所述內(nèi)凹部內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的硬盤驅(qū)動器，其中，所述基部由玻璃制成，并且所述裙部由金屬制成。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的硬盤驅(qū)動器，其中，所述基部的第一部分由金屬制成，并且第二部分由玻璃制成，所述第二部分包括多個間隔開的插針保持器，其中，所述多個插針中的每個插針均延伸穿過所述間隔開的插針保持器中的相應(yīng)一個插針保持器。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的硬盤驅(qū)動器，其中，所述基部的內(nèi)表面與所述饋通孔的外端共面。
17.一種制作電子裝置的方法，所述電子裝置包括殼體，在所述殼體內(nèi)形成有孔，所述方法包括: 將電連接器在所述孔上方定位在所述殼體上，所述電連接器包括基部、延伸穿過所述基部的多個插針、以及繞所述基部的周邊延伸的裙部，其中，將所述電連接器在所述孔上方定位在所述殼體上包括使所述多個插針延伸穿過所述孔； 將所述電連接器定向成使得所述電連接器的所述基部與在所述殼體中形成的所述孔直接相鄰；和 繞所述電連接器將焊料施加到所述殼體上，以將所述電連接器相對于所述殼體密封。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，還包括防止所述焊料接觸所述電連接器的所述基部。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，繞所述電連接器施加所述焊料包括抵靠所述裙部的外周施加焊料。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，定向所述電連接器包括將所述裙部定向成使得所述裙部向外遠(yuǎn)離所述基部的外表面延伸。
【文檔編號】H01R13/46GK104518377SQ201410524899
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月4日
【發(fā)明者】大竹智尚, 松田浩, 勝將中務(wù), 上船貢記 申請人:Hgst荷蘭有限公司