連接器、電子設(shè)備及其生產(chǎn)方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種連接器、電子設(shè)備及其生產(chǎn)方法。上述連接器的一端用于與電路板連接，包括殼體、設(shè)置在殼體內(nèi)的膠芯，及連接端子。連接端子包括端子本體和針腳，端子本體和針腳連接。端子本體位于膠芯內(nèi)，針腳位于膠芯外；連接端子為多個(gè)，多個(gè)連接端子的針腳分兩排排列，兩排針腳之間具有空隙，且兩排針腳分別用于連接在電路板的兩面上；通過(guò)將針腳的末端設(shè)置成為背向另一排針腳彎折狀，便于電路板插入連接器的兩排針腳之間的空隙中，使得針腳在與電路板插接的過(guò)程中不易變形，且能夠有效減少將事先印刷在電路板上相對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上的錫膏往前推的數(shù)量，減少虛焊、連焊等情況。使得針對(duì)針腳間距小、針腳分上下兩排排列的連接器適合采用SMT進(jìn)行表面貼裝。
【專利說(shuō)明】連接器、電子設(shè)備及其生產(chǎn)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的領(lǐng)域，特別是涉及一種連接器、電子設(shè)備及其生產(chǎn)方法。

【背景技術(shù)】
[0002]便攜式多媒體播放器一般在產(chǎn)品上設(shè)置HDMI母頭，然后通過(guò)相應(yīng)的接口轉(zhuǎn)接線如HDMI接口轉(zhuǎn)接線才能與現(xiàn)實(shí)設(shè)備如平板電視連接，以播放網(wǎng)絡(luò)音視頻文件。
[0003]HDMI (High Definit1n Multimedia Interface,高清晰度多媒體接口)公頭具有PIN(針腳)間距小、針腳分上下兩排排列等特性，因此往往采用手工焊接HDMI公頭到便攜式多媒體播放器的電路板上，隨之而來(lái)的問(wèn)題是手工焊接效率低，而且由于HDMI公頭的針腳間距小，手工焊接還會(huì)帶來(lái)針腳與電路板上的焊盤(pán)定位不精確，焊接難度大，不利于修補(bǔ)等問(wèn)題，從而使得含有HDMI公頭的便攜式多媒體產(chǎn)品性能不穩(wěn)定可靠。
[0004]申請(qǐng)?zhí)枮?01310232237.8的專利申請(qǐng)公開(kāi)了一種改進(jìn)的HDMI接口的焊接方法，該方法包括以下步驟:A、在PCB上待焊接HDMI接口的焊盤(pán)中印刷錫膏，過(guò)回流爐進(jìn)行第一次加熱，固化錫膏；B、將HDMI接口的引腳插入到所述焊盤(pán)上，并在所述引腳上刷涂助焊劑；C、將所述PCB通過(guò)回流爐進(jìn)行第二次加熱，將所述HDMI的引腳焊接于所述PCB上。上述方法雖然采用了 SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))，但沒(méi)有公開(kāi)HDMI接口如何插入到焊盤(pán)，而且HDMI在插入到焊盤(pán)的時(shí)候，針腳容易變形，且會(huì)把預(yù)先印刷的錫膏往前推，會(huì)帶來(lái)焊接不良的問(wèn)題。
[0005]除HDMI公頭之外，其他針腳間距小、針腳分上下兩排排列的連接器，在采用SMT進(jìn)行表面貼裝的過(guò)程中，也會(huì)遇到連接器插入到焊盤(pán)的時(shí)候，針腳容易變形，且會(huì)把預(yù)先印刷的錫膏往前推，會(huì)帶來(lái)焊接不良的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]基于此，有必要針對(duì)針腳間距小、針腳分上下兩排排列的連接器，在采用SMT進(jìn)行表面貼裝的過(guò)程中，插入到焊盤(pán)時(shí)針腳容易變形，且會(huì)把預(yù)先印刷的錫膏往前推，帶來(lái)焊接不良的問(wèn)題，提供一種連接器、電子設(shè)備及其生產(chǎn)方法。
[0007]—種連接器，所述連接器的一端用于與電路板連接，包括:
[0008]殼體；
[0009]膠芯，設(shè)置在所述殼體內(nèi)；及
[0010]連接端子，包括端子本體和針腳，所述端子本體和所述針腳連接；所述端子本體位于所述膠芯內(nèi)，所述針腳位于所述膠芯外；所述連接端子為多個(gè)，多個(gè)所述連接端子的所述針腳分兩排排列，兩排所述針腳之間具有空隙，且兩排所述針腳分別用于連接在所述電路板的兩面上；所述針腳的末端呈背向另一排所述針腳彎折狀。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述針腳的末端的彎折處呈折面狀或弧面狀。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述針腳的末端的彎折處呈折面狀，兩排所述針腳的彎折部分的夾角為30度至90度。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述膠芯的材料為耐245°C及以上高溫的材料。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述殼體靠近所述電路板的一端設(shè)置有兩對(duì)固定腳，每對(duì)所述固定腳用于夾持所述電路板；兩對(duì)所述固定腳分別位于所述殼體的兩側(cè)邊緣處。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接器為高清晰度多媒體接口公連接器。
[0016]一種電子設(shè)備，包括設(shè)備主體和所述的連接器；
[0017]所述設(shè)備主體包括電路板，所述電路板的相對(duì)兩面分別為頂面和底面；所述電路板插入所述連接器的兩排針腳之間的空隙中，其中一排所述針腳與所述頂面上的相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)電連接，另一排所述針腳與所述底面上的相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)電連接。
[0018]一種所述的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，包括如下步驟:
[0019]在位于電路板的頂面的焊盤(pán)上印刷錫膏；
[0020]第一次過(guò)回流爐；
[0021]在位于所述電路板的底面的焊盤(pán)上印刷錫膏；
[0022]將連接器與所述電路板插接，所述電路板插入所述連接器的兩排針腳之間的空隙中，所述針腳插入對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，且其中一排所述針腳與位于所述頂面的焊盤(pán)連接，另一排所述針腳與位于所述底面的焊盤(pán)連接；
[0023]第二次過(guò)回流爐。
[0024]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述第一次過(guò)回流爐的步驟之前，還包括在所述頂面上貼裝元器件，貼裝后的所述元器件僅位于所述電路板的一側(cè)的步驟。
[0025]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述第二次過(guò)回流爐的步驟之前，還包括在所述底面上貼裝元器件的步驟。
[0026]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述錫膏中包含有助焊劑或助焊膏。
[0027]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述在位于電路板的頂面的焊盤(pán)上印刷錫膏在的步驟之前，還包括在位于所述頂面的焊盤(pán)上印刷助焊劑或助焊膏的步驟；
[0028]及/或，在所述在位于所述電路板的底面的焊盤(pán)上印刷錫膏的步驟之前，還包括在位于所述底面的焊盤(pán)上印刷助焊劑或助焊膏的步驟。
[0029]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述第一次過(guò)回流爐的步驟之后，且在所述在位于電路板的底面的焊盤(pán)上印刷錫膏的步驟之前，還包括在對(duì)應(yīng)所述針腳的且位于所述頂面的焊盤(pán)上印刷助焊劑或助焊膏，或印刷包含有助焊劑或助焊膏的錫膏的步驟。
[0030]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述在位于電路板的頂面的焊盤(pán)上印刷錫膏的步驟中，在對(duì)應(yīng)所述針腳的焊盤(pán)的部分區(qū)域印刷錫膏。
[0031 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述在位于電路板的頂面的焊盤(pán)上印刷錫膏的步驟中，在所述針腳對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)居中的40%至60%的區(qū)域印刷錫膏，在所述連接器的固定腳對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)的靠近所述連接器兩側(cè)的30%至50%的區(qū)域印刷錫膏。
[0032]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述連接器通過(guò)導(dǎo)入治具與所述電路板插接；
[0033]所述導(dǎo)入治具包括推動(dòng)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和托盤(pán)；所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述夾持機(jī)構(gòu)固定連接，所述夾持機(jī)構(gòu)開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)用于夾持所述連接器的卡槽，所述托盤(pán)用于固定所述電路板；
[0034]所述連接器通過(guò)所述卡槽固定在所述夾持機(jī)構(gòu)上，所述電路板固定在所述托盤(pán)上，所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述夾持機(jī)構(gòu)向所述托盤(pán)移動(dòng)，使所述連接器與所述電路板插接。
[0035]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述托盤(pán)可拆卸，在所述連接器插入所述電路板后，托盤(pán)隨著所述電路板進(jìn)入后續(xù)生產(chǎn)流程。
[0036]上述連接器、電子設(shè)備及其生產(chǎn)方法，通過(guò)將針腳的末端設(shè)置成為背向另一排所述針腳彎折狀，使兩排針腳側(cè)視呈喇叭口的形狀，便于電路板插入連接器的兩排所述針腳之間的空隙中，使得所述針腳在與電路板插接的過(guò)程中不易變形，且彎折狀針腳的設(shè)計(jì)能夠有效減少將事先印刷在電路板上相對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上的錫膏往前推的數(shù)量，從而更加便于焊接，減少虛焊、連焊等情況的發(fā)生。因此，使得針對(duì)針腳間距小、針腳分上下兩排排列的連接器適合采用SMT進(jìn)行表面貼裝，提高了生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)品的合格率，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0037]圖1為一實(shí)施例中連接器的主視圖；
[0038]圖2為沿圖1中A-A線的剖視圖；
[0039]圖3為圖1所示連接器的側(cè)視圖；
[0040]圖4為一實(shí)施例中電子設(shè)備的電路板的示意圖；
[0041]圖5為一實(shí)施例中電子設(shè)備的生產(chǎn)方法的流程圖；
[0042]圖6為圖5所示電子設(shè)備的生產(chǎn)方法中回流爐加熱實(shí)測(cè)溫度曲線圖；
[0043]圖7為圖5所示電子設(shè)備的生產(chǎn)方法中錫膏印刷區(qū)域的示意圖；
[0044]圖8為圖5所示電子設(shè)備的生產(chǎn)方法中導(dǎo)入治具的示意圖；
[0045]圖9為又一實(shí)施例中電子設(shè)備的生產(chǎn)方法的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0046]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)連接器、電子設(shè)備及其生產(chǎn)方法進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了連接器、電子設(shè)備及其生產(chǎn)方法的首選實(shí)施例。但是，連接器、電子設(shè)備及其生產(chǎn)方法可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)連接器、電子設(shè)備及其生產(chǎn)方法的公開(kāi)內(nèi)容更加透徹全面。
[0047]本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0048]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在連接器、電子設(shè)備及其生產(chǎn)方法的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0049]如圖1至圖3所示，一實(shí)施方式的連接器100包括殼體120、膠芯140和連接端子160，膠芯140設(shè)置在殼體120內(nèi)。連接器100 —般為針對(duì)針腳164間距小、針腳164分上下兩排排列的連接器100，在本實(shí)施例中，連接器100為高清晰度多媒體接口公連接器100，即HDMI連接器。
[0050]連接端子160，包括端子本體162和針腳164，端子本體162和針腳164連接。端子本體162位于膠芯140內(nèi)，針腳164位于膠芯140外。連接端子160為多個(gè)，多個(gè)連接端子160的針腳164分兩排排列，兩排針腳164之間具有空隙，且兩排針腳164分別用于連接在電路板的兩面上。針腳164的末端呈背向另一排針腳164彎折狀。
[0051]一般的連接器100的兩排針腳164其末端是相互平行的，在連接器100和電路板插接的過(guò)程中，由于連接器100的針腳164比較細(xì)密，且連接器100與電路板位置經(jīng)常是不平行的，從而容易造成針腳164在上下左右方向上的變形，如果存在左右變形的情況，則容易與周圍的針腳164連焊。如果存在上下變形的情況，由于焊盤(pán)上的錫膏的厚度有限，一般為0.12mm，則容易造成針腳164與焊盤(pán)虛焊的情況發(fā)生。
[0052]通過(guò)將針腳164的末端設(shè)置成為背向另一排針腳164彎折狀，使兩排針腳164側(cè)視呈喇叭口的形狀，便于電路板插入連接器100的兩排針腳164之間的空隙中，使得針腳164在與電路板插接的過(guò)程中不易變形，且彎折狀針腳164的設(shè)計(jì)能夠有效減少將事先印刷在電路板上相對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上的錫膏往前推的數(shù)量，從而更加便于焊接，減少虛焊、連焊等情況的發(fā)生。因此，使得針對(duì)針腳164間距小、針腳164分上下兩排排列的連接器100適合采用SMT進(jìn)行表面貼裝，提聞了生廣效率，提聞了廣品的合格率，節(jié)約了生廣成本。
[0053]在其中一個(gè)實(shí)施例中，針腳164的末端的彎折處可以呈折面狀或弧面狀。圖2的實(shí)施例中，針腳164的末端的彎折處呈折面狀，為了更好的實(shí)現(xiàn)容易插接和較少推錫膏的量的目的，兩排針腳164的彎折部分的夾角優(yōu)選30度到90度，圖2的實(shí)施例中，該夾角為60度。
[0054]膠芯140的材料為耐245°C及以上高溫的材料。在一實(shí)施例中，膠芯140為耐245-260度高溫的材料，該材料可以是LCP (Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)。通過(guò)采用耐高溫的材料制造連接器100的膠芯140，使得連接器100在經(jīng)過(guò)回流爐加熱時(shí)膠芯140不變形。
[0055]在其中一個(gè)實(shí)施例中，殼體120靠近電路板的一端設(shè)置有兩對(duì)固定腳122,每對(duì)固定腳122為兩個(gè)，每對(duì)固定腳122用于夾持電路板，從而使得連接器100更加穩(wěn)固的連接在電路板上。兩對(duì)固定腳122分別位于殼體120的兩側(cè)邊緣處，可以進(jìn)一步提高連接器100與電路板連接的穩(wěn)固性。
[0056]兩排連接端子160的位置可以交錯(cuò)設(shè)置。在一實(shí)施例中，連接器100為標(biāo)準(zhǔn)的HDMI公頭連接器100,針腳164分為上下兩排,一排分布9個(gè)針腳164,另一排分布10個(gè)針腳164,兩排連接端子160的位置交錯(cuò)。
[0057]一實(shí)施方式的電子設(shè)備，包括設(shè)備主體和如圖1至圖3所示的連接器100。設(shè)備主體包括電路板200，如圖4所示，電路板200的相對(duì)兩面分別為頂面220和底面240。電路板200插入連接器100的兩排針腳164之間的空隙中，其中一排針腳164與頂面220上的相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)電連接，另一排針腳164與底面240上的相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)電連接。上述電子設(shè)備可以是便攜式電子設(shè)備，例如便攜式多媒體播放器。
[0058]如圖5所示，一實(shí)施方式電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，用于制造上述電子設(shè)備，包括如下步驟:
[0059]S100，在位于電路板200的頂面220的焊盤(pán)上印刷錫膏。在本步驟中，包括在連接器100對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上印刷錫膏，若頂面220上需要貼裝元器件260，還包括在元器件260對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上印刷錫膏。
[0060]在其中一個(gè)實(shí)施例中，錫膏中包含有助焊劑或助焊膏，以便于元器件260穩(wěn)固的焊接在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上。在另一實(shí)施例中，當(dāng)然錫膏中也可以不包含助焊劑或助焊膏，如果不包含助焊的成分，則需要分別印刷錫膏和助焊劑。在步驟SlOO之前，還包括在位于頂面220的焊盤(pán)上印刷助焊劑或助焊膏的步驟。在印刷錫膏前印刷助焊劑或助焊膏，以避免碰花印刷好的錫膏。
[0061]S200，在頂面220上貼裝元器件260。本實(shí)施例中頂面220和底面240可以在生產(chǎn)時(shí)指定，也可以由研發(fā)人員在設(shè)計(jì)電路板200時(shí)指定。在一實(shí)施例中，貼裝后的兀器件260僅位于電路板200的一側(cè)，即焊接在頂面220的元器件260不能穿過(guò)電路板200，凸出于底面240。也就是說(shuō)如果雙面印刷的電路板200的某一面在貼完元器件260后，有元器件260的穿過(guò)電路板200凸出于另一面，則這一面不能作為頂面220，只能作為底面240，另一面作為頂面220。因?yàn)槿绻斆?20的元器件260凸出于底面240的話，則底面240不方便通過(guò)基礎(chǔ)的機(jī)械設(shè)備自動(dòng)印刷錫膏。在另一實(shí)施例中，當(dāng)然若頂面220上不需要貼裝元器件260，步驟S200可以省略。
[0062]S300，第一次過(guò)回流爐。使位于頂面220的焊盤(pán)上的錫膏固化，可以將電路板頂面220的元器件焊接固定在電路板200上。在一實(shí)施例中，回流爐分12個(gè)溫區(qū)，溫度設(shè)置依次為 21(TC、21(TC、195t:、18(rC、18(rC、185t:、20(rC、22(rC、245t:、25(rC、265t:、245t:，傳送速度為90公分/分鐘。如圖6所示為回流爐加熱實(shí)測(cè)溫度曲線圖，曲線所示的最高溫度為244.89°C，過(guò)回流爐的最高溫度一般不高于245°C。所以，膠芯140的材料為耐245°C及以上高溫的材料可以避免膠芯140變形。
[0063]S400，在位于電路板200的底面240的焊盤(pán)上印刷錫膏。在本步驟中，包括在連接器100對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上印刷錫膏，若底面240上需要貼裝元器件260，還包括在元器件260對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上印刷錫膏。
[0064]在其中一個(gè)實(shí)施例中，錫膏中包含有助焊劑或助焊膏，以便于元器件260穩(wěn)固的焊接在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上。在另一實(shí)施例中，當(dāng)然錫膏中也可以不包含助焊劑或助焊膏，如果不包含助焊的成分，則需要分別印刷錫膏和助焊劑。在步驟S400之前，還包括在位于底面240的焊盤(pán)上印刷助焊劑或助焊膏的步驟。在印刷錫膏前印刷助焊劑或助焊膏，以避免碰花印刷好的錫膏。
[0065]S500,將連接器100與電路板200插接，電路板200插入連接器100的兩排針腳164之間的空隙中，針腳164插入對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，且其中一排針腳164與位于頂面220的焊盤(pán)連接，另一排針腳164與位于底面240的焊盤(pán)連接。
[0066]S600，在底面240上貼裝元器件260。當(dāng)然若底面240上不需要貼裝元器件260，步驟S600可以省略。
[0067]S700，第二次過(guò)回流爐?？梢允刮挥诘酌?40的焊盤(pán)上的錫膏固化。步驟S700中，回流爐的溫度設(shè)置可以與步驟S300中相同，回流爐加熱實(shí)測(cè)溫度曲線圖參見(jiàn)圖6。
[0068]本實(shí)施方式的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，利用針腳164的末端的彎折結(jié)構(gòu)，便于電路板200插入連接器100的兩排針腳164之間的空隙中，使得針腳164在與電路板200插接的過(guò)程中不易變形，且彎折狀針腳164的設(shè)計(jì)能夠有效減少將事先印刷在電路板200上相對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上的錫膏往前推的數(shù)量，從而更加便于焊接，減少虛焊、連焊等情況的發(fā)生。因此，使得針對(duì)針腳164間距小、針腳164分上下兩排排列的連接器100適合采用SMT進(jìn)行表面貼裝，提聞了生廣效率，提聞了廣品的合格率，節(jié)約了生廣成本。
[0069]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在步驟SlOO中，可以僅在對(duì)應(yīng)針腳164的焊盤(pán)的部分區(qū)域印刷錫膏。由于頂面220印刷錫膏后，在步驟S300第一次過(guò)回流爐后，錫膏會(huì)向焊盤(pán)的中間靠攏凸起，從而影響連接器100插入電路板200上相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)處，通過(guò)減少頂面220針腳164對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上錫膏的印刷量以及在焊盤(pán)適宜的部分區(qū)域印刷錫膏，能有效解決因錫膏向焊盤(pán)中間靠攏凸起導(dǎo)致連接器100的針腳164難插入的問(wèn)題。在一實(shí)施例中，連接器100的固定腳122對(duì)應(yīng)的頂面220的焊盤(pán)也可以僅在部分區(qū)域印刷錫膏。
[0070]具體的，如圖7所示，可以在頂面220的連接器100的針腳164對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)222居中的大致50%區(qū)域印刷錫膏，印刷錫膏的區(qū)域可以是40%至60%。在連接器100的固定腳122對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)222的靠近連接器100兩側(cè)大致40%區(qū)域印刷錫膏，印刷錫膏的區(qū)域可以是30%至50%。圖7中斜線填充部分為印刷錫膏的區(qū)域。為了實(shí)現(xiàn)上述方案，一般需要重新制作鋼網(wǎng)，即電路板200頂面220連接器100的針腳164對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)222的鋼網(wǎng)開(kāi)孔為居中開(kāi)50%區(qū)域，固定腳122對(duì)應(yīng)焊盤(pán)222的鋼網(wǎng)開(kāi)孔為在左右兩側(cè)鋼網(wǎng)開(kāi)孔40%區(qū)域。電路板200底面240的連接器100的針腳164和固定腳122對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)222鋼網(wǎng)開(kāi)孔按焊盤(pán)222的尺寸正常全開(kāi)。鋼網(wǎng)為SMT的模板，是一種SMT專用模具，其主要功能是通過(guò)錫膏印刷機(jī)上的刮刀與鋼網(wǎng)上的預(yù)開(kāi)槽或孔相配合，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏印刷在空電路板200上的準(zhǔn)確位置。
[0071]同時(shí)參見(jiàn)圖8，在其中一個(gè)實(shí)施例中，在步驟S500中，連接器100通過(guò)導(dǎo)入治具300與電路板200插接。通過(guò)導(dǎo)入治具300將針腳164插至電路板200上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)處，相對(duì)人工組裝插接，能夠有效提高組裝效率，且定位更加準(zhǔn)確，提高組裝精度。
[0072]導(dǎo)入治具300包括推動(dòng)機(jī)構(gòu)320、夾持機(jī)構(gòu)340和托盤(pán)360。推動(dòng)機(jī)構(gòu)320與夾持機(jī)構(gòu)340固定連接，夾持機(jī)構(gòu)340開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)用于夾持連接器100的卡槽，托盤(pán)360用于固定電路板200。連接器100通過(guò)卡槽固定在夾持機(jī)構(gòu)340上，電路板200固定在托盤(pán)360上，推動(dòng)機(jī)構(gòu)320帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)340向托盤(pán)360移動(dòng)，使連接器100與電路板200插接。
[0073]推動(dòng)機(jī)構(gòu)320可以為兩個(gè)，分設(shè)左右兩側(cè)。夾持機(jī)構(gòu)340也為兩個(gè)，分設(shè)左右兩側(cè)，且每個(gè)夾持機(jī)構(gòu)340可以設(shè)置多個(gè)卡槽，從而使得連接器100在插入電路板200對(duì)應(yīng)焊盤(pán)的過(guò)程中不會(huì)左右偏移，且可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)連接器100的同時(shí)組裝插入，提高組裝效率。托盤(pán)360的四周可以設(shè)置有4個(gè)定位孔362，使得連接器100能夠準(zhǔn)確的插入電路板200上相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)。托盤(pán)360可以由鋁合金制成，具有在高溫下不變形的特性，托盤(pán)360設(shè)置有承托連接器100的托槽，使得連接器100在插接到電路板200相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)的過(guò)程中，保持連接器100與電路板200的平行，且實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的定位，便于插接。同時(shí)，托盤(pán)360為可拆卸結(jié)構(gòu)，托盤(pán)360可以從導(dǎo)入治具300上拆卸下來(lái)，在連接器100的針腳164插入電路板200上相對(duì)應(yīng)焊盤(pán)后，托盤(pán)360可以隨著電路板200進(jìn)入后續(xù)生產(chǎn)流程，使得連接器100在后續(xù)的生產(chǎn)流程中不下垂，保持連接器100與電路板200的平行狀態(tài)，從而減少由于二者不平行帶來(lái)的虛焊情況，以及產(chǎn)品整體外觀不良等問(wèn)題。
[0074]參見(jiàn)圖9，在其中一個(gè)實(shí)施例中，在步驟S300之后，步驟S400之前，還包括在對(duì)應(yīng)針腳164的且位于頂面220的焊盤(pán)上印刷助焊劑或助焊膏，或印刷包含有助焊劑或助焊膏的錫膏的步驟(步驟S800)。由于回流爐內(nèi)的溫度較高，印刷在針腳164對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上的錫膏高溫熔化，錫膏中的助焊的成分會(huì)揮發(fā)，即電路板200在第一次過(guò)回流爐后，印刷錫膏中的助焊的成分大部分已經(jīng)揮發(fā)掉。通過(guò)增加步驟S800能夠有效減少因?yàn)椴襟ES300中錫膏中的助焊的成分在回流爐內(nèi)高溫?fù)]發(fā)從而導(dǎo)致后續(xù)焊接不良的情況。
[0075]上述印刷助焊劑/膏的步驟可以通過(guò)人工手工完成，也可以通過(guò)機(jī)器自動(dòng)化完成，通過(guò)機(jī)器自動(dòng)化完成的方法可以是通過(guò)移印機(jī)來(lái)印刷助焊劑/膏。移印是一種間接的可凹膠頭印刷技術(shù)。移印機(jī)是一種印刷設(shè)備，適用于塑膠、玩具、玻璃、金屬、陶瓷、電子、IC
坐寸O
[0076]本實(shí)施例電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，通過(guò)對(duì)連接器100的針腳164及膠芯140進(jìn)行改進(jìn)，使得針腳164間距小、針腳164分上下兩排排列的連接器100適合SMT技術(shù)，且對(duì)整個(gè)生產(chǎn)流程進(jìn)行了優(yōu)化，引入導(dǎo)入治具300進(jìn)行連接器100和電路板200的自動(dòng)化組裝，克服了連接器100手工組裝、手工焊接帶來(lái)的種種問(wèn)題，如效率低、精度低、錫膏容易碰糊等問(wèn)題，大大提聞了電子廣品的生廣效率，且提聞了廣品的合格率。
[0077]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，所述連接器的一端用于與電路板連接，其特征在于，包括: 殼體； 膠芯，設(shè)置在所述殼體內(nèi) '及 連接端子，包括端子本體和針腳，所述端子本體和所述針腳連接；所述端子本體位于所述膠芯內(nèi)，所述針腳位于所述膠芯外；所述連接端子為多個(gè)，多個(gè)所述連接端子的所述針腳分兩排排列，兩排所述針腳之間具有空隙，且兩排所述針腳分別用于連接在所述電路板的兩面上；所述針腳的末端呈背向另一排所述針腳彎折狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述針腳的末端的彎折處呈折面狀或弧面狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述針腳的末端的彎折處呈折面狀，兩排所述針腳的彎折部分的夾角為30度至90度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述膠芯的材料為耐245°C及以上高溫的材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述殼體靠近所述電路板的一端設(shè)置有兩對(duì)固定腳，每對(duì)所述固定腳用于夾持所述電路板；兩對(duì)所述固定腳分別位于所述殼體的兩側(cè)邊緣處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的連接器，其特征在于，所述連接器為高清晰度多媒體接口公連接器。
7.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括設(shè)備主體和權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的連接器； 所述設(shè)備主體包括電路板，所述電路板的相對(duì)兩面分別為頂面和底面；所述電路板插入所述連接器的兩排針腳之間的空隙中，其中一排所述針腳與所述頂面上的相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)電連接，另一排所述針腳與所述底面上的相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)電連接。
8.—種權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括如下步驟: 在位于電路板的頂面的焊盤(pán)上印刷錫膏； 第一次過(guò)回流爐； 在位于所述電路板的底面的焊盤(pán)上印刷錫膏； 將連接器與所述電路板插接，所述電路板插入所述連接器的兩排針腳之間的空隙中，所述針腳插入對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，且其中一排所述針腳與位于所述頂面的焊盤(pán)連接，另一排所述針腳與位于所述底面的焊盤(pán)連接； 第二次過(guò)回流爐。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，其特征在于，在所述第一次過(guò)回流爐的步驟之前，還包括在所述頂面上貼裝元器件，貼裝后的所述元器件僅位于所述電路板的一側(cè)的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，其特征在于，在所述第二次過(guò)回流爐的步驟之前，還包括在所述底面上貼裝元器件的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述錫膏中包含有助焊劑或助焊膏。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，其特征在于，在所述在位于電路板的頂面的焊盤(pán)上印刷錫膏在的步驟之前，還包括在位于所述頂面的焊盤(pán)上印刷助焊劑或助焊膏的步驟； 及/或，在所述在位于所述電路板的底面的焊盤(pán)上印刷錫膏的步驟之前，還包括在位于所述底面的焊盤(pán)上印刷助焊劑或助焊膏的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，其特征在于，在所述第一次過(guò)回流爐的步驟之后，且在所述在位于電路板的底面的焊盤(pán)上印刷錫膏的步驟之前，還包括在對(duì)應(yīng)所述針腳的且位于所述頂面的焊盤(pán)上印刷助焊劑或助焊膏，或印刷包含有助焊劑或助焊膏的錫膏的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，其特征在于，在所述在位于電路板的頂面的焊盤(pán)上印刷錫膏的步驟中，在對(duì)應(yīng)所述針腳的焊盤(pán)的部分區(qū)域印刷錫膏。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，其特征在于，在所述在位于電路板的頂面的焊盤(pán)上印刷錫膏的步驟中，在所述針腳對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)居中的40%至60%的區(qū)域印刷錫膏，在所述連接器的固定腳對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)的靠近所述連接器兩側(cè)的30%至50%的區(qū)域印刷錫膏。
16.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述連接器通過(guò)導(dǎo)入治具與所述電路板插接； 所述導(dǎo)入治具包括推動(dòng)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和托盤(pán)；所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述夾持機(jī)構(gòu)固定連接，所述夾持機(jī)構(gòu)開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)用于夾持所述連接器的卡槽，所述托盤(pán)用于固定所述電路板； 所述連接器通過(guò)所述卡槽固定在所述夾持機(jī)構(gòu)上，所述電路板固定在所述托盤(pán)上，所述推動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述夾持機(jī)構(gòu)向所述托盤(pán)移動(dòng)，使所述連接器與所述電路板插接。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備的生產(chǎn)方法，其特征在于，所述托盤(pán)可拆卸，在所述連接器插入所述電路板后，托盤(pán)隨著所述電路板進(jìn)入后續(xù)生產(chǎn)流程。
【文檔編號(hào)】H01R12/57GK104241891SQ201410449172
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月4日
【發(fā)明者】李光裕, 龐衛(wèi)文, 覃敏 申請(qǐng)人:深圳市江波龍電子有限公司