一種無芯板薄型基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無芯板薄型基板的制作方法，包括如下步驟：a.將第一銅箔、第一半固化片、第二銅箔依次層疊進行第一次壓合，得到第一基板，在所述第二銅箔上制作第二電路，所述第二電路包括第一焊盤，所述第一焊盤向四周延伸形成電鍍邊框；b.在露出所述電鍍邊框的前提下，將第二半固化片、第三銅箔依次層疊在第二銅箔上并進行第二次壓合，得到第二基板，分別制作第一電路、第三電路，以獲得基板毛坯；c.第三次壓合；d.開設(shè)第一盲孔、第二盲孔，采用電鍍填孔的工藝分別將第一盲孔、第二盲孔填滿，得到基板模型。本制作方法制作的無芯薄型基板為三層無芯基板，具有對稱的壓合條件和壓合結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了內(nèi)層線路埋入。
【專利說明】一種無芯板薄型基板的制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及基板加工領(lǐng)域，具體涉及一種基板制作方法，尤其涉及一種無芯板薄型基板的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]Coreless基板(即無芯基板)是目前高端基板研發(fā)的熱點，Coreless基板使得封裝尺寸更薄更小，具有廣泛的應(yīng)用前景。但是，Coreless基板非常薄，用傳統(tǒng)制作方法翹曲大，而且傳統(tǒng)制作方法具有工藝復(fù)雜，易于翹曲，加工不易等問題。
[0003]常規(guī)Coreless基板是在一個承載板的兩面涂覆臨時鍵合膠，再逐層制作金屬線路，按照正常工藝，在承載板雙面制造多層電路后，需要將兩張多層無芯板從承載板表面揭下來。從制作方法上來看，這種方法是同時在承載板兩側(cè)進行基板增層加工，可以制造奇數(shù)層基板，但是，奇數(shù)層基板由于結(jié)構(gòu)不對稱，導(dǎo)致翹曲程度非常大。
[0004]即使是采用偶數(shù)基板，由于其疊層壓合的方式是只針對承載板對稱分布，而當(dāng)他從承載板上揭下來后，從疊層的斷面看，已經(jīng)沒有一個對稱中心，所有層的壓合條件都是有區(qū)別的，即使內(nèi)層絕緣層與外層具有完全一致的材料和厚度，其經(jīng)歷的高溫過程有很大差另IJ，因此導(dǎo)致有機樹脂材料本身的性質(zhì)差別較大，其內(nèi)應(yīng)力的分布都是有差異的，按照常規(guī)的方法很難消除內(nèi)部應(yīng)力，因此，基板無論奇數(shù)層還是偶數(shù)層，都會不可避免地產(chǎn)生很大的翹曲。
[0005]另外，常規(guī)的任意互連基板工藝，是先進行鍍孔，再做電路圖形。如果先制作電路圖形，則要背鉆或做通孔，再進行電鍍，不易實現(xiàn)電路的任意互連，并且增加了線路厚度的控制難度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對技術(shù)現(xiàn)狀提供一種能有效避免翹曲的無芯板薄型基板的制作方法。
[0007]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種無芯板薄型基板的制作方法，包括如下步驟:
[0008]a.將第一銅箔、第一半固化片、第二銅箔依次層疊進行第一次壓合，得到第一基板，在所述第二銅箔上制作第二電路，所述第二電路包括導(dǎo)電線路和第一焊盤，所述第一焊盤向四周延伸形成電鍍邊框；
[0009]b.在露出所述電鍍邊框的前提下，將第二半固化片、第三銅箔依次層疊在第二銅箔上并進行第二次壓合，得到第二基板，分別在第一銅箔、第三銅箔上制作第一電路、第三電路，以獲得基板毛還;
[0010]c.對上述基板毛坯進行第三次壓合，以使第一半固化片和第二半固化片完全固化，所述第一電路、第三電路分別嵌入第一半固化片、第二半固化片中；
[0011 ] d.在第一銅箔開設(shè)第一盲孔以連接第一電路與第二電路，在第三銅箔開設(shè)第二盲孔以連接第三電路與第二電路，采用電鍍填孔的工藝分別將第一盲孔、第二盲孔填滿，得到基板|吳型。
[0012]其中，步驟d之后還包括步驟el，切除掉所述電鍍邊框，分別在所述基板模型的兩面涂覆綠油，并在綠油上曝光、顯影，分別露出第三電路的第二焊盤、第一電路的第三焊盤，并分別對露出的第二焊盤、第三焊盤進行表面處理。
[0013]其中，對露出的第二焊盤、第三焊盤進行表面處理是指在第二焊盤、第三焊盤表面鍍金或鍍鎳鈀金或涂覆有機保焊膜(OSP)。
[0014]其中，步驟d之后還包括步驟e2，在所述基板模型的兩面分別壓合第三半固化片，利用積層法在所述第三半固化片上積層特定層數(shù)的線路，以制備多層奇數(shù)層板。
[0015]步驟d之后的步驟el、e2為兩個平行操作的步驟，具體進行哪一步，根據(jù)實際需要進行選擇。
[0016]步驟a中，所述第二電路的制備工藝為，對第一基板進行干膜前處理，然后在第一銅箔和第二銅箔表面分別壓第一干膜，并對壓在第二銅箔表面的第一干膜進行曝光和顯影，然后進行蝕刻并剝離第一干膜，形成第二電路，對壓在第一銅箔表面的第一干膜采取保護性措施以避免曝光。
[0017]步驟b中，所述第二半固化片、第三銅箔的尺寸應(yīng)滿足剛好露出電鍍邊框。
[0018]步驟b中，所述第一電路、第三電路的制備工藝為，對第二基板進行干膜前處理后，在第一銅箔、第三銅箔表面分別壓第二干膜，并對第二干膜進行曝光和顯影，然后進行蝕刻并剝離第二干膜，分別形成第一電路和第三電路。
[0019]步驟b中，采用激光鉆孔的方法分別制備第一盲孔、第二盲孔。
[0020]步驟d中，電鍍填孔時，將電極加設(shè)在所述電鍍邊框上，
[0021]其中，所述第一次壓合與第二次壓合的條件分別為，在使得第一半固化片、第二半固化片具有粘度的溫度下，優(yōu)選溫度110°c，用真空壓膜機壓合15?25min，優(yōu)選壓合20min ;第三次壓合時，在所述基板毛坯兩面分別覆蓋離型膜，并使用高溫壓機壓合。
[0022]在上述技術(shù)方案中，半固化片(第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片)充當(dāng)著具有絕緣功能的介質(zhì)層。
[0023]本發(fā)明將第一半固化片在一定的低溫下進行預(yù)固化，并在低溫下將第一半固化片表面制造出中間層線路(即第一電路)，再與另一張預(yù)留出電鍍邊的第二半固化片和第三銅箔進行一次高溫真空壓合，形成一個具有三層線路的電路板結(jié)構(gòu)。這樣三層電路板其結(jié)構(gòu)相對于中間電路層是對稱的，避免了壓合條件不一致導(dǎo)致內(nèi)部應(yīng)力從而造成的基板翹曲。然后在三層板上打盲孔，將電流加在預(yù)留的邊框上進行電鍍，將孔填滿；之后再對基板表面進行圖形化，刻出表面圖形，然后可以在表面制備綠油形成三層板或者繼續(xù)制備壓合介質(zhì)層，常規(guī)方法制作多層板。
[0024]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于:依據(jù)本制作方法制備出的無芯板薄型基板為三層無芯基板，具有對稱的壓合條件和壓合結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了內(nèi)層線路埋入。另外，本制作方法利用中間層金屬線路，即第二電路，進行電鍍填孔，可以在先制作電路的情況下實現(xiàn)盲孔電鍍填孔和電路任意互連，跟常規(guī)工藝比減少工藝步驟、降低成本、減小線路厚度，從而降低所需介質(zhì)層(即半固化片)的厚度，從而獲得了更輕薄、更低成本的無芯基板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明實施例1第一基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本發(fā)明實施例1對其中一個第一干膜進行圖形化處理時的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3為本發(fā)明實施例1制備好第一電路的第一基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4為本發(fā)明實施例1第二電路的結(jié)果示意圖；
[0029]圖5為本發(fā)明實施例1第二基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖6為本發(fā)明實施例1壓上第二干膜的第二基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖7為本發(fā)明實施例1具有雙面圖形的第二基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖8為本發(fā)明實施例1基板毛還的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0033]圖9為本發(fā)明實施例1經(jīng)第三次壓合后的基板毛坯的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖10為本發(fā)明實施例1開設(shè)第一盲孔、第二盲孔的基板毛坯的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖11為本發(fā)明實施例1基板模型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖12為本發(fā)明實施例1涂覆綠油后的基板模型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖13為本發(fā)明實施例1切除掉電鍍邊框后的第二電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖14為本發(fā)明實施例1綠油曝光、顯影后的基板模型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖15為本發(fā)明實施例2多層奇數(shù)層板的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0040]以下結(jié)合附圖實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。
[0041]實施例1
[0042]本實施例的無芯板薄型基板的制作方法，包括如下步驟:
[0043]a.將第一銅箔1、第一半固化片2、第二銅箔3自上而下依次層疊進行第一次壓合，第一次壓合為低溫真空壓合，壓合溫度為第一半固化片2的粘度最低時的溫度，本實施例優(yōu)選為110°c,在一定壓力下用真空壓膜機壓合15?25min,本實施例優(yōu)選為20min,得到第一基板，如圖1所示，即雙面覆銅半固化片；對第一基板進行干膜前處理，例如清洗或酸處理，然后在第一銅箔I和第二銅箔3表面分別壓第一干膜4，并對壓在第二銅箔3表面的第一干膜4進行圖形化處理，具體進行曝光和顯影，然后蝕刻并剝離第一干膜4，形成第二電路，如圖3所示，而對壓在第一銅箔I表面的第一干膜4采取保護性措施以避免曝光，如圖2所示。第二電路的制備方法即是先圖形化第一干膜4，然后以圖形化的第一干膜4為掩膜，刻蝕第二銅箔3。第二電路包括導(dǎo)電線路和第一焊盤6，第二電路需設(shè)計成將第一焊盤6全部引到邊緣的形狀，即第一焊盤6向四周延伸形成電鍍邊框5，如圖4所示。
[0044]本步驟中，因?qū)涸诘诙~箔3表面的第一干膜4進行了圖形化處理，所以該面作為中心層電流。
[0045]b.將第二半固化片7、第三銅箔8依次層疊在第二銅箔3上，第二半固化片7、第三銅箔8的尺寸要保證剛好露出電鍍邊框5，進行第二次壓合，第二次壓合也為低溫真空壓合，其具體的條件與步驟a中的第一次壓合一致，得到三層金屬兩層半固化片結(jié)構(gòu)的第二基板，如圖5所示。對第二基板進行干膜前處理(例如清洗或酸處理)后，在第一銅箔1、第三銅箔8表面分別壓第二干膜9，如圖6所示，并對第二干膜9進行曝光和顯影，形成雙面圖形，如圖7所示，再進行蝕刻并剝離兩面的第二干膜9，分別在第一銅箔1、第三銅箔8上形成第一電路和第三電路，得到具有三層電路圖形的基板毛坯，如圖8所示；即第一電路和第三電路的形成過程如同第二電路，先圖形化第二干膜9，再以以圖形化的第二干膜9為掩膜，分別刻蝕第一銅箔I和第三銅箔8。其中，第一電路包括第三焊盤17，第三電路包括第二焊盤16。
[0046]c.對基板毛坯進行第三次壓合，第三次壓合是在高溫壓機中進行，并且在基板毛坯的兩面分別覆蓋一層離型膜，優(yōu)選為高光潔度離型膜，目的是為了避免樹脂融化后粘貼在高溫壓機上，而后進行高溫真空壓合，以使第一半固化片2和第二半固化片7完全固化，高溫真空壓合過程中，第一半固化片2、第二半固化片7都經(jīng)歷了從熔融到流動、填充、固化等一系列的轉(zhuǎn)變過程，最后第一半固化片2、第二半固化片7中的樹脂完全固化，此時第一銅箔I和第三銅箔8形成的第一電路、第三電路分別嵌入到了第一半固化片2、第二半固化片7的樹脂中，形成埋入線路，如圖9所示。
[0047]d.在第一銅箔I激光鉆孔形成第一盲孔10以連接第一電路與第二電路,在第三銅箔8激光鉆孔形成第二盲孔11以連接第三電路與第二電路，如圖10所示。將電極12加設(shè)在電鍍邊框5上，采用電鍍填孔的工藝分別將第一盲孔10、第二盲孔11填滿，得到具有三層電路的基板模型，如圖11所示。
[0048]el.切除掉電鍍邊框5，此時第二電路只留下第一焊盤6和導(dǎo)電線路，如圖13所示，不會造成短路，然后如圖12所示，分別在基板模型的兩面涂覆綠油13，即液態(tài)光致阻焊齊U，并在綠油13上進行曝光、顯影，分別露出第三電路的第二焊盤16、第一電路的第三焊盤17，并對露出的第二焊盤16、第三焊盤17進行表面處理，即在第二焊盤16、第三焊盤17表面涂覆保護層，如鍍金或鍍鎳鈀金或涂覆有機保護焊層(OSP)，本實施例優(yōu)選在第二焊盤16、第三焊盤17表面鍍金，如圖14所示。
[0049]實施例2
[0050]本實施例與實施例1不同之處，在于:步驟d之后,步驟e2代替步驟el,在步驟d制得的基板模型的兩面分別壓合第三半固化片14，利用積層法在第三半固化片14上積層特定層數(shù)的多層線路15，以制備多層奇數(shù)層板，如圖15所示，而且多層線路也是通過盲孔分別與第一電路和第三電路相連通。本實施例所采用的積層法只是常規(guī)的制作多層板的方法，在此不再贅述。
[0051]以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種無芯板薄型基板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: a.將第一銅箔(I)、第一半固化片(2)、第二銅箔(3)依次層疊進行第一次壓合，得到第一基板，在所述第二銅箔(3)上制作第二電路，所述第二電路包括導(dǎo)電線路和第一焊盤(6)，所述第一焊盤(6)向四周延伸形成電鍍邊框(5)； b.在露出所述電鍍邊框(5)的前提下，將第二半固化片(7)、第三銅箔(8)依次層疊在第二銅箔(3)上并進行第二次壓合，得到第二基板，分別在第一銅箔(I)、第三銅箔(8)上制作第一電路、第三電路，以獲得基板毛坯； c.對上述基板毛坯進行第三次壓合，以使第一半固化片(2)和第二半固化片(7)完全固化，所述第一電路、第三電路分別嵌入第一半固化片(2)、第二半固化片(7)中； d.在第一銅箔(I)開設(shè)第一盲孔(10)以連接第一電路與第二電路，在第三銅箔(8)開設(shè)第二盲孔(11)以連接第三電路與第二電路，采用電鍍填孔的工藝分別將第一盲孔(10)、第二盲孔(11)填滿，得到基板模型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于:步驟d之后還包括步驟el，切除掉所述電鍍邊框(5)，分別在所述基板模型的兩面涂覆綠油(13)，并在所述綠油(13)上曝光和顯影，分別露出第三電路的第二焊盤(16)、第一電路的第三焊盤(17)，并分別對露出的第二焊盤(16)、第三焊盤(17)進行表面處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于:對露出的第二焊盤(16)、第三焊盤(17)進行表面處理是指在第二焊盤(16)、第三焊盤(17)表面鍍金或鍍鎳鈀金或涂覆有機保焊膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于:步驟d之后還包括步驟e2，在所述基板模型的兩面分別壓合第三半固化片(14)，利用積層法在所述第三半固化片(14)上積層特定層數(shù)的多層線路(15)，以制備多層奇數(shù)層板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項權(quán)利要求所述的制備方法，其特征在于:步驟a中，所述第二電路的制備工藝為，對第一基板進行干膜前處理，然后在第一銅箔(I)和第二銅箔(3)表面分別壓第一干膜(4)，并對壓在第二銅箔(3)表面的第一干膜(4)進行曝光和顯影，然后進行蝕刻并剝離第一干膜(4)，形成第二電路，對壓在第一銅箔(I)表面的第一干膜(4)采取保護性措施以避免曝光。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項權(quán)利要求所述的制備方法，其特征在于:步驟b中，所述第二半固化片(7)、第三銅箔(8)的尺寸應(yīng)滿足剛好露出電鍍邊框(5)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項權(quán)利要求所述的制備方法，其特征在于:步驟b中，所述第一電路、第三電路的制備工藝為，對第二基板進行干膜前處理后，在第一銅箔(I)、第三銅箔(8)表面分別壓第二干膜(9)，并對第二干膜(9)進行曝光和顯影，然后進行蝕刻并剝離第二干膜(9)，分別形成第一電路和第三電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項權(quán)利要求所述的制備方法，其特征在于:步驟b中，采用激光鉆孔的方法分別制備第一盲孔(10)、第二盲孔(11)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項權(quán)利要求所述的制備方法，其特征在于:步驟d中，電鍍填孔時，將電極(12)加設(shè)在所述電鍍邊框(5)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項權(quán)利要求所述的制備方法，其特征在于:所述第一次壓合與第二次壓合的條件分別為，在使得第一半固化片(2)、第二半固化片(7)具有粘度的溫度下，優(yōu)選溫度IlOi5C，用真空壓膜機壓合15?25min，優(yōu)選壓合20min ;第三次壓合時，在所述基板毛坯兩面分別覆蓋離型膜，并使用高溫壓機壓合。
【文檔編號】H01L21/48GK104244616SQ201410432453
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】孫瑜, 于中堯 申請人:華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司