高頻插座連接器、高頻插頭連接器及其組合結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種高頻插座連接器、高頻插頭連接器及其組合結(jié)構(gòu)，高頻插座連接器包括一第一絕緣本體、一第一屏蔽片、兩排第一接觸端子、一第一屏蔽殼及第一接地片；高頻插頭連接器包括一第二絕緣本體、一第二屏蔽片、兩排第二接觸端子、一掛鉤件、一第二屏蔽殼及第二接地片；利用第一接地片、第一屏蔽片以及第一屏蔽殼彼此電性導(dǎo)通連接，以及利用第二接地片、第二屏蔽片、掛鉤件和第二屏蔽殼彼此電性導(dǎo)通連接，并配合高頻插座連接器與高頻插頭連接器對(duì)插連接時(shí)，該第一接地片與第二接地片接觸連接，使第一屏蔽片、第二屏蔽、第一屏蔽殼和第二屏蔽殼同時(shí)導(dǎo)通，即屏蔽片與屏蔽殼同時(shí)形成回路，可形成更好的屏蔽效果，有效提升產(chǎn)品的抗干擾能力。
【專利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種高頻插座連接器、高頻插頭連接器 及其組合結(jié)構(gòu)。 高頻插座連接器、高頻插頭連接器及其組合結(jié)構(gòu)

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，常見(jiàn)的插頭連接器具有一基座，所述基座凸設(shè)有一舌板，所述舌板的上下兩 側(cè)分別裝設(shè)有多數(shù)導(dǎo)電端子，如此可實(shí)現(xiàn)所述插頭連接器與插座連接器的電性導(dǎo)接。而為 了將所述插頭連接器做到超薄型，所述舌板必然會(huì)很薄，如此，所述舌板上下兩側(cè)的導(dǎo)電端 子之間的間距會(huì)進(jìn)一步減小，導(dǎo)致所述導(dǎo)電端子之間的訊號(hào)干擾更加強(qiáng)烈，不利于高頻信 號(hào)的傳輸，目前的插座連接器和插頭連接器在對(duì)插連接使用的時(shí)候不能形成很好的屏蔽效 果，導(dǎo)致其抗干擾能力較差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種高頻插座連 接器、高頻插頭連接器及其組合結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之連接器屏蔽效果不好導(dǎo)致抗干 擾能力差的問(wèn)題。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案： 一種高頻插座連接器，包括有一第一絕緣本體、一第一屏蔽片、兩排第一接觸端子以及 一第一屏蔽殼；該第一絕緣本體包括有第一基座以及與第一基座連接的第一舌板，該第一 舌板的側(cè)面上設(shè)置有勾槽；該第一屏蔽片設(shè)置于第一絕緣本體內(nèi)而將兩排第一接觸端子彼 此隔離分開(kāi)，該兩排第一接觸端子設(shè)置于第一絕緣本體上，兩排第一接觸端子的接觸部分 別露出第一舌板的上下表面，兩排第一接觸端子的焊接部均伸出第一基座外；該第一屏蔽 殼包覆于第一絕緣本體外，第一屏蔽殼的內(nèi)壁與第一舌板的外壁之間圍構(gòu)形成供高頻插頭 連接器插入的第一插槽，該第一屏蔽片具有第一焊接腳，該第一焊接腳伸出第一基座外；該 第一絕緣本體上設(shè)置有第一接地片，該第一接地片、第一屏蔽片以及第一屏蔽殼彼此電性 導(dǎo)通連接。
[0005] 作為一種優(yōu)選方案，所述第一接地片包裹于第一基座與第一舌板之間的連接處， 該第一接地片與第一屏蔽殼保持接觸而電性導(dǎo)通連接，該第一接地片的外壁與第一屏蔽殼 的內(nèi)壁貼合接觸而電性導(dǎo)通連接。
[0006] 作為一種優(yōu)選方案，所述第一接地片包裹于第一基座與第一舌板之間的連接處， 該第一接地片與第一屏蔽殼保持接觸而電性導(dǎo)通連接，該第一屏蔽殼具有接地引腳，該接 地引腳焊接在一 PCB板上電連接，該第一焊接腳亦焊接在該P(yáng)CB板上電連接,該第一屏蔽殼 通過(guò)該P(yáng)CB板而與第一屏蔽片短接。
[0007] 作為一種優(yōu)選方案，所述第一接地片包裹于第一基座與第一舌板之間的連接處， 該第一接地片與第一屏蔽殼保持接觸而電性導(dǎo)通連接，該第一接地片的外壁與第一屏蔽 殼的內(nèi)壁貼合接觸而電性導(dǎo)通連接，且，該第一屏蔽殼具有接地引腳，該接地引腳焊接在一 PCB板上電連接，該第一焊接腳亦焊接在該P(yáng)CB板上電連接，該第一屏蔽殼通過(guò)該P(yáng)CB板而 與第一屏蔽片短接。
[0008] -種高頻插頭連接器，包括有一第二絕緣本體、一第二屏蔽片、兩排第二接觸端 子、一掛鉤件以及一第二屏蔽殼；該第二絕緣本體包括有第二基座以及與第二基座連接的 第二舌板，第二舌板的前端面向后凹設(shè)有第二插槽；該第二屏蔽片設(shè)置于第二絕緣本體內(nèi) 并將兩排第二接觸端子彼此隔離分開(kāi)，第二屏蔽片的第二焊接腳伸出第二基座外；該兩排 第二接觸端子均設(shè)置于第二絕緣本體上，兩排第二接觸端子的接觸部分別上下設(shè)置并位于 第二插槽內(nèi)，兩排第二接觸端子的焊接部均伸出第二基座外；該掛鉤件具有掛鉤部，該掛 鉤部可側(cè)向彈性活動(dòng)地設(shè)置于第二舌板的側(cè)面上，掛鉤部伸入第二插槽中，且掛鉤部的前 端至少與第二接觸端子之接觸部的前端平齊；該第二屏蔽殼包裹住第二舌板的外表面；以 及，該第二絕緣本體上設(shè)置有第二接地片，該第二接地片、第二屏蔽片、掛鉤件和第二屏蔽 殼彼此電性導(dǎo)通連接。
[0009] 作為一種優(yōu)選方案，所述第二屏蔽片具有第一抵接部，該第一抵接部與掛鉤件直 接接觸而電性導(dǎo)通連接，該第二屏蔽殼具有第二抵接部，該第二抵接部與掛鉤件直接接觸 而電性導(dǎo)通連接，該第二接地片具有第三抵接部，該第三抵接部與第二屏蔽殼直接接觸而 電性導(dǎo)通連接。
[0010] 作為一種優(yōu)選方案，所述第一抵接部和第二抵接部均呈彈片狀。
[0011] 作為一種優(yōu)選方案，所述兩排第二接觸端子上下設(shè)置，位于上排的第二接觸部端 子具有多個(gè)第一電源端子，該多個(gè)第一電源端子間隔排布，每一第一電源端子的尾端均折 彎形成有第一短接部，位于下排的第二接觸部端子具有多個(gè)第二電源端子，該多個(gè)第二電 源端子間隔排布，每一第二電源端子的尾端均折彎形成有第二短接部，該第二短接部與對(duì) 應(yīng)的第一短接部直接接觸連接。
[0012] 作為一種優(yōu)選方案，所述第二舌板的表面設(shè)置有連通第二插槽的通孔，第二接地 片的前端具有彈性接觸部，該彈性接觸部通過(guò)通孔伸出第二插槽中，且該彈性接觸部位于 第二接觸端子之接觸部的前方。
[0013] -種高頻插座連接器與高頻插頭連接器的組合結(jié)構(gòu)，包括有前述高頻插座連接器 以及前述高頻插頭連接器；該第一舌板插入第二插槽中，該第二舌板插入第一插槽中，該第 一接觸端子的接觸部與第二接觸端子的接觸部接觸連接，該掛鉤件的掛鉤部嵌于勾槽中， 該第一接地片與第二接地片接觸連接。
[0014] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案 可知： 一、通過(guò)在第一絕緣本體上設(shè)置有第一接地片，利用第一接地片、第一屏蔽片以及第一 屏蔽殼彼此電性導(dǎo)通連接，以及通過(guò)第二絕緣本體上設(shè)置有第二接地片，利用第二接地片、 第二屏蔽片、掛鉤件和第二屏蔽殼彼此電性導(dǎo)通連接，并配合高頻插座連接器與高頻插頭 連接器對(duì)插連接時(shí)，該第一接地片與第二接地片接觸連接，使得第一屏蔽片、第二屏蔽、第 一屏蔽殼和第二屏蔽殼同時(shí)導(dǎo)通，即屏蔽片與屏蔽殼同時(shí)形成回路，可形成更好的屏蔽效 果，有效提升產(chǎn)品的抗干擾能力，有利于高頻信號(hào)的傳輸。
[0015] 二、通過(guò)在每一第一電源端子的尾端均折彎形成有第一短接部，在每一第二電源 端子的尾端均折彎形成有第二短接部，利用第二短接部與對(duì)應(yīng)的第一短接部直接接觸連 接，取代了傳統(tǒng)之采用焊線短接的方式，以此可減少焊線數(shù)量，并焊線時(shí)的復(fù)雜性，使產(chǎn)品 安裝連接更加簡(jiǎn)便。
[0016] 為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā) 明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017] 圖1是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插座連接器的組裝立體示意圖； 圖2是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插座連接器另一角度的組裝立體示意圖； 圖3是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插座連接器的分解圖； 圖4是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插座連接器另一角度的分解圖； 圖5是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插座連接器的局部組裝示意圖； 圖6是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插座連接器另一角度的局部組裝示意圖。
[0018] 圖7是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插座連接器的截面圖； 圖8是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插頭連接器的組裝立體示意圖； 圖9是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插頭連接器另一角度的組裝立體示意圖； 圖10是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插頭連接器的分解圖； 圖11是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插頭連接器另一角度的分解圖； 圖12是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插頭連接器的局部組裝示意圖； 圖13是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插頭連接器另一角度的局部組裝示意圖； 圖14是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插頭連接器的再一局部組裝示意圖； 圖15是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插頭連接器另一角度的再一局部組裝示意圖； 圖16是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插頭連接器的截面圖； 圖17是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插頭連接器的另一截面圖； 圖18是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插座連接器與高頻插頭連接器組合狀態(tài)的立體 圖； 圖19是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插座連接器與高頻插頭連接器組合狀態(tài)的另一角 度立體圖； 圖20是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插座連接器與高頻插頭連接器組合狀態(tài)的截面 圖； 圖21是本發(fā)明之較佳實(shí)施例中高頻插座連接器與高頻插頭連接器組合狀態(tài)的另一截 面圖。
[0019] 附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明： 100、 高頻插座連接器 10、第一絕緣本體 11、第一基座 12、第一舌板 13、蓋體 14、底座 101、 勾槽 102、第一插槽 20、第一屏蔽片 21、第一焊接腳 30、第一接觸端子 31、接觸部 32、焊接部 40、第一屏蔽殼 41、接地引腳 50、PCB板 60、第一接地片 61、上半片 62、下半片 l〇(V、高頻插頭連接器 10'、第二絕緣本體 11'、第二基座 C、第二舌板 13'、第二扣部 14'、絕緣件 101'、第二插槽 102'、通槽 103'、通孔 20'、第二屏蔽片 21'、第二焊接腳 22'、第一抵接部 30'、第二接觸端子 31'、接觸部 32'、焊接部 301'、第一電源端子 3011'、第一短接部 302'、第二電源端子 3021'、第二短接部 40'、掛鉤件 41'、掛鉤部 50'、第二屏蔽殼 51'、第二扣孔 52'、第二抵接部 60'、第二接地片 61'、第三抵接部 62'、彈性接觸部 63'、U型連接部。

【具體實(shí)施方式】
[0020] 請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖21所示，其顯示出了本發(fā)明之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，本發(fā)明中 高頻插座連接器與高頻插頭連接器的組合結(jié)構(gòu)包括有高頻插座連接器100和高頻插頭連 接器100'。
[0021] 其中，如圖1至圖7所示，該高頻插座連接器100包括有一第一絕緣本體10、一第 一屏蔽片20、兩排第一接觸端子30以及一第一屏蔽殼40。
[0022] 該第一絕緣本體10包括有第一基座11以及與第一基座11連接的第一舌板12,在 本實(shí)施例中，該第一舌板12于第一基座11上一體向前延伸出，該第一舌板12的兩相對(duì)側(cè) 面上均設(shè)置有勾槽101 ;以及該基座11的后端設(shè)置有用于壓住兩排第一接觸端子30的蓋 體13以及用于對(duì)兩排第一接觸端子30的焊接部32進(jìn)行定位的底座14。
[0023] 該第一屏蔽片20設(shè)置于第一絕緣本體10內(nèi)而將兩排第一接觸端子30彼此隔離 分開(kāi)，第一屏蔽片20為金屬材質(zhì)，其還可起到增加第一舌板12強(qiáng)度的目的，該第一屏蔽片 20具有第一焊接腳21，該第一焊接腳21伸出第一基座11外而與外部PCB板焊接電連接。
[0024] 該兩排第一接觸端子30設(shè)置于第一絕緣本體10上，在本實(shí)施例中，兩排第一接觸 端子30均通過(guò)鑲嵌成型（Inster Molding)的方式設(shè)置于第一絕緣本體10上，兩排第一接 觸端子30的接觸部31分別露出第一舌板12的上下表面，兩排第一接觸端子30的焊接部 32均伸出第一基座11外，以便與外部PCB板焊接電連接。
[0025] 該第一屏蔽殼40包覆于第一絕緣本體10外，第一屏蔽殼40的內(nèi)壁與第一舌板12 的外壁之間圍構(gòu)形成供高頻插頭連接器100'插入的第一插槽102。且，在本實(shí)施例中，該 第一屏蔽殼40具有接地引腳41，該接地引腳41焊接在一 PCB板50上電連接，前述第一焊 接腳21亦焊接在該P(yáng)CB板50上電連接，該第一屏蔽殼40通過(guò)該P(yáng)CB板50而與第一屏蔽 片20實(shí)現(xiàn)短接。
[0026] 以及，該第一絕緣本體10上設(shè)置有第一接地片60,該第一接地片60、第一屏蔽片 20以及第一屏蔽殼40彼此電性導(dǎo)通連接。具體而言，該第一接地片60包裹于第一基座11 與第一舌板12之間的連接處，該第一接地片60包括有上半片61和下半片62,該上半片61 和下半片62彼此扣合連接固定，該第一接地片60與第一屏蔽片20保持接觸而電性導(dǎo)通連 接，該第一接地片60的外壁與第一屏蔽殼40的內(nèi)壁貼合接觸而電性導(dǎo)通連接。
[0027] 組裝時(shí)，首先，如圖3至圖6所示，將第一屏蔽片20、兩排第一接觸端子30與第一 絕緣本體10通過(guò)鑲嵌成型（Inster Molding)的方式組合在一起；接著，將上半片61和下 半片62彼此扣合形成第一接地片60,并使得第一接地片60包裹住第一基座11與第一舌板 12的連接處；然后，將第一絕緣本體10由后往前插入第一屏蔽殼40中，并裝上蓋體13和 底座14即可完成高頻插座連接器100的組裝(如圖1和圖2)。使用時(shí)，將第一焊接腳21、 兩排第一接觸端子30的焊接部32以及接地引腳41焊接在PCB板50上固定并電性連接即 可。
[0028] 如圖8至圖17所示，該高頻插頭連接器10(V包括有一第二絕緣本體10'、一第 二屏蔽片20'、兩排第二接觸端子30'、一掛鉤件40'以及一第二屏蔽殼50'。
[0029] 該第二絕緣本體10'包括有第二基座11'以及與第二基座11'連接的第二舌板 12'，第二舌板C的前端面向后凹設(shè)有第二插槽10Γ，在本實(shí)施例中，該第二基座1Γ 的上下表面均設(shè)置有第二扣部13'，該第二舌板12'于第二基座11' 一體向前延伸出，該 第二絕緣本體10'進(jìn)一步包括有絕緣件14'，該絕緣件14'由后往前插裝固定于第二基 座11'內(nèi)。
[0030] 該第二屏蔽片20'設(shè)置于第二絕緣本體10'內(nèi)并將兩排第二接觸端子30'彼 此隔離分開(kāi)，具體而言，在本實(shí)施例中，該第二屏蔽片2(V與絕緣件If鑲嵌成型（Inster Molding)，第二屏蔽片20'的前端伸出絕緣件14'的前端并位于第二插槽10Γ中，第二 屏蔽片20'的第二焊接腳21'伸出第二基座11'外，以便與線材電連接，該第二屏蔽片 20'的后端兩側(cè)均具有一第一抵接部22'，該第一抵接部22'呈彈片狀。
[0031] 該兩排第二接觸端子30'均設(shè)置于第二絕緣本體10'上，兩排第二接觸端子 30'的接觸部31'分別上下設(shè)置并位于第二插槽101'內(nèi)，兩排第二接觸端子30'的焊接 部32'均伸出第二基座1Γ外，以便與外部線材電連接；在本實(shí)施例中，兩排第二接觸端 子30'與前述絕緣件14'鑲嵌成型（Inster Molding)在一起。以及，該兩排第二接觸端 子30'上下設(shè)置，位于上排的第二接觸部端子30'具有多個(gè)第一電源端子301'，該多個(gè) 第一電源端子301'間隔排布，每一第一電源端子301'的尾端均折彎形成有第一短接部 3011，位于下排的第二接觸部端子30'具有多個(gè)第二電源端子302'，該多個(gè)第二電源端 子302'間隔排布，每一第二電源端子302'的尾端均折彎形成有第二短接部3021'，該第 二短接部3021'與對(duì)應(yīng)的第一短接部3011'直接接觸連接。
[0032] 該掛鉤件4(V為金屬材質(zhì)，該掛鉤件4(V具有兩掛鉤部4廣，該兩掛鉤部4廣分 別位于第二舌板12'的兩側(cè)，掛鉤部41'可側(cè)向彈性活動(dòng)地設(shè)置，掛鉤部41'伸入第二插 槽10P中，掛鉤部4Γ呈側(cè)向向外折彎的鉤狀，且掛鉤部4Γ的前端至少與第二接觸端 子30'之接觸部31'的前端平齊。
[0033] 該第二屏蔽殼50'包裹住第二舌板12'的外表面，第二屏蔽殼50'的后端設(shè)置 有第二扣孔51'，該第二扣孔51'與前述第二扣部13'配合卡扣連接固定，且該第二屏蔽 殼50'具有第二抵接部52'，該第二抵接部52'呈彈片狀。
[0034] 以及，該第二舌板12'的兩相對(duì)側(cè)面均設(shè)置有連通第二插槽101'的通槽102'， 掛鉤件4(V的掛鉤部4Γ通過(guò)對(duì)應(yīng)的通槽102'伸入第二插槽10Γ中。
[0035] 另外，該第二絕緣本體10'上設(shè)置有第二接地片60'，該第二接地片60、第二屏 蔽片20'、掛鉤件40'和第二屏蔽殼50'彼此電性導(dǎo)通連接。在本實(shí)施例中，前述第一抵 接部22'與掛鉤件40'直接接觸而電性導(dǎo)通連接，前述第二抵接部52'與掛鉤件40'直 接接觸而電性導(dǎo)通連接，該第二接地片60'具有第三抵接部61'，該第三抵接部61'與第 二屏蔽殼50'直接接觸而電性導(dǎo)通連接。具體而言，該第二接地片60'設(shè)置于第二舌板 12'的表面上，第二舌板12'的表面設(shè)置有連通第二插槽101'的通孔103'，第三抵接部 6Γ位于第二接地片60'的后端，第二接地片60'的前端具有彈性接觸部62'，該彈性接 觸部62'通過(guò)通孔103'伸出第二插槽101'中，且該彈性接觸部62'位于第二接觸端子 30'之接觸部31'的前方。并且，該第二接地片60'嵌設(shè)于第二舌板12'的表面上，該第 二接地片60'包括有前述第三抵接部61'、彈性接觸部62'以及U型連接部63'，該彈性 接觸部62'為三個(gè)，它們于U型連接部63'的前端一體向前延伸出，三個(gè)彈性接觸部62' 左右間隔均等分布，該第三抵接部61'為兩個(gè)，它們分別于U型連接部63'的兩個(gè)尾端折 彎延伸出。并且，在本實(shí)施例中，該第二接地片60'為兩個(gè)，它們分別設(shè)置于第二舌板12' 的上下表面上，第二舌板12'的上下表面均設(shè)置有前述連通第二插槽101'的通孔103'， 每一第二接地片60'的第三抵接部6Γ均與第二屏蔽殼50'保持接觸連接，每一第二接 地片6(V的前端均具有前述彈性接觸部62'，該彈性接觸部62'通過(guò)對(duì)應(yīng)的通孔103'伸 出第二插槽10P中，且每一彈性接觸部62'均位于第二接觸端子3(V之接觸部3廣的前 方。
[0036] 組裝時(shí)，首先，將兩排第二接觸端子30'、掛鉤件40'、第二屏蔽片20'與絕緣件 If通過(guò)鑲嵌成型（Inster Molding)的方式組合在一起(如圖10至圖13所示）；接著，將 掛鉤件40'的后端插裝于絕緣件14'上并使該第一抵接部22'與掛鉤件40'彼此接觸連 接；然后，將絕緣件14'由后往前插入第二基座1Γ內(nèi)固定，使得第二接觸端子30'的接 觸部31'伸入第二插槽101'中，該掛鉤件40'的掛鉤部41'通過(guò)對(duì)應(yīng)的通槽102'伸入 第二插槽101'中；接著，將兩第二接地片60'分別嵌設(shè)于第二舌板12'的上下表面，并使 得各彈性接觸部62'通過(guò)對(duì)應(yīng)的通孔103'伸入第二插槽101'中；然后，將第二舌板12' 由后往前插入第二屏蔽殼5(V中，使得第二扣部13'與第二扣孔5Γ彼此扣合固定，并使 得第二屏蔽殼50'的第二抵接部52'抵于掛鉤件40'的后端表面接觸連接，以及該第二 接地片60'的第三抵接部61'抵于第二屏蔽殼50'的端面上接觸連接，如此即可完成高 頻插頭連接器l〇(V的組裝(如圖8和圖9)。
[0037] 該高頻插座連接器100和高頻插頭連接器10(V組合時(shí)，如圖18至圖21所示，該 第一舌板12插入第二插槽10Γ中，該第二舌板C插入第一插槽102中，該第一接觸端 子30的接觸部31與第二接觸端子30'的接觸部3Γ接觸連接，實(shí)現(xiàn)了訊號(hào)傳輸，該掛鉤 件40'的掛鉤部41嵌于勾槽101中，并且，該第二接地片60'的彈性接觸部62'抵于第一 接地片60的表面上，使得第一屏蔽片20、第二屏蔽20'、第一屏蔽殼40和第二屏蔽殼50' 同時(shí)導(dǎo)通。
[0038] 本發(fā)明的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于：首先，通過(guò)在第一絕緣本體上設(shè)置有第一接地片，利用 第一接地片、第一屏蔽片以及第一屏蔽殼彼此電性導(dǎo)通連接，以及通過(guò)第二絕緣本體上設(shè) 置有第二接地片，利用第二接地片、第二屏蔽片、掛鉤件和第二屏蔽殼彼此電性導(dǎo)通連接， 并配合高頻插座連接器與高頻插頭連接器對(duì)插連接時(shí)，該第一接地片與第二接地片接觸連 接，使得第一屏蔽片、第二屏蔽、第一屏蔽殼和第二屏蔽殼同時(shí)導(dǎo)通，即屏蔽片與屏蔽殼同 時(shí)形成回路，可形成更好的屏蔽效果，有效提升產(chǎn)品的抗干擾能力，有利于高頻信號(hào)的傳 輸。其次，通過(guò)在每一第一電源端子的尾端均折彎形成有第一短接部，在每一第二電源端子 的尾端均折彎形成有第二短接部，利用第二短接部與對(duì)應(yīng)的第一短接部直接接觸連接，取 代了傳統(tǒng)之采用焊線短接的方式，以此可減少焊線數(shù)量，并焊線時(shí)的復(fù)雜性，使產(chǎn)品安裝連 接更加簡(jiǎn)便。
[0039] 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制， 故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍 屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種高頻插座連接器，包括有一第一絕緣本體、一第一屏蔽片、兩排第一接觸端子以 及一第一屏蔽殼；該第一絕緣本體包括有第一基座以及與第一基座連接的第一舌板，該第 一舌板的側(cè)面上設(shè)置有勾槽；該第一屏蔽片設(shè)置于第一絕緣本體內(nèi)而將兩排第一接觸端子 彼此隔離分開(kāi)，該兩排第一接觸端子設(shè)置于第一絕緣本體上，兩排第一接觸端子的接觸部 分別露出第一舌板的上下表面，兩排第一接觸端子的焊接部均伸出第一基座外；該第一屏 蔽殼包覆于第一絕緣本體外，第一屏蔽殼的內(nèi)壁與第一舌板的外壁之間圍構(gòu)形成供高頻插 頭連接器插入的第一插槽，其特征在于：該第一屏蔽片具有第一焊接腳，該第一焊接腳伸出 第一基座外；該第一絕緣本體上設(shè)置有第一接地片，該第一接地片、第一屏蔽片以及第一屏 蔽殼彼此電性導(dǎo)通連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻插座連接器，其特征在于：所述第一接地片包裹于第一 基座與第一舌板之間的連接處，該第一接地片與第一屏蔽片保持接觸而電性導(dǎo)通連接，該 第一接地片的外壁與第一屏蔽殼的內(nèi)壁貼合接觸而電性導(dǎo)通連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻插座連接器，其特征在于：所述第一接地片包裹于第一 基座與第一舌板之間的連接處，該第一接地片與第一屏蔽片保持接觸而電性導(dǎo)通連接，該 第一屏蔽殼具有接地引腳，該接地引腳焊接在一 PCB板上電連接，該第一焊接腳亦焊接在 該P(yáng)CB板上電連接，該第一屏蔽殼通過(guò)該P(yáng)CB板而與第一屏蔽片短接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻插座連接器，其特征在于：所述第一接地片包裹于第一 基座與第一舌板之間的連接處，該第一接地片與第一屏蔽片保持接觸而電性導(dǎo)通連接，該 第一接地片的外壁與第一屏蔽殼的內(nèi)壁貼合接觸而電性導(dǎo)通連接，且，該第一屏蔽殼具有 接地引腳，該接地引腳焊接在一 PCB板上電連接，該第一焊接腳亦焊接在該P(yáng)CB板上電連 接，該第一屏蔽殼通過(guò)該P(yáng)CB板而與第一屏蔽片短接。
5. -種高頻插頭連接器，其特征在于：包括有一第二絕緣本體、一第二屏蔽片、兩排第 二接觸端子、一掛鉤件以及一第二屏蔽殼；該第二絕緣本體包括有第二基座以及與第二基 座連接的第二舌板，第二舌板的前端面向后凹設(shè)有第二插槽；該第二屏蔽片設(shè)置于第二絕 緣本體內(nèi)并將兩排第二接觸端子彼此隔離分開(kāi)，第二屏蔽片的第二焊接腳伸出第二基座 夕卜；該兩排第二接觸端子均設(shè)置于第二絕緣本體上，兩排第二接觸端子的接觸部分別上下 設(shè)置并位于第二插槽內(nèi)，兩排第二接觸端子的焊接部均伸出第二基座外；該掛鉤件具有掛 鉤部，該掛鉤部可側(cè)向彈性活動(dòng)地設(shè)置于第二舌板的側(cè)面上，掛鉤部伸入第二插槽中，且掛 鉤部的前端至少與第二接觸端子之接觸部的前端平齊；該第二屏蔽殼包裹住第二舌板的外 表面；以及，該第二絕緣本體上設(shè)置有第二接地片，該第二接地片、第二屏蔽片、掛鉤件和第 二屏蔽殼彼此電性導(dǎo)通連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的高頻插頭連接器，其特征在于：所述第二屏蔽片具有第一抵 接部，該第一抵接部與掛鉤件直接接觸而電性導(dǎo)通連接，該第二屏蔽殼具有第二抵接部，該 第二抵接部與掛鉤件直接接觸而電性導(dǎo)通連接，該第二接地片具有第三抵接部，該第三抵 接部與第二屏蔽殼直接接觸而電性導(dǎo)通連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的高頻插頭連接器，其特征在于：所述第一抵接部和第二抵接 部均呈彈片狀。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的高頻插頭連接器，其特征在于：所述兩排第二接觸端子上下 設(shè)置，位于上排的第二接觸部端子具有多個(gè)第一電源端子，該多個(gè)第一電源端子間隔排布， 每一第一電源端子的尾端均折彎形成有第一短接部，位于下排的第二接觸部端子具有多個(gè) 第二電源端子，該多個(gè)第二電源端子間隔排布，每一第二電源端子的尾端均折彎形成有第 二短接部，該第二短接部與對(duì)應(yīng)的第一短接部直接接觸連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的高頻插頭連接器，其特征在于：所述第二舌板的表面設(shè)置有 連通第二插槽的通孔，第二接地片的前端具有彈性接觸部，該彈性接觸部通過(guò)通孔伸出第 二插槽中，且該彈性接觸部位于第二接觸端子之接觸部的前方。
10. -種高頻插座連接器與高頻插頭連接器的組合結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括有如權(quán)利 要求1至4任一項(xiàng)所述的高頻插座連接器以及如權(quán)利要求5至9任一項(xiàng)所述的高頻插頭連 接器；該第一舌板插入第二插槽中，該第二舌板插入第一插槽中，該第一接觸端子的接觸部 與第二接觸端子的接觸部接觸連接，該掛鉤件的掛鉤部嵌于勾槽中，該第一接地片與第二 接地片接觸連接。
【文檔編號(hào)】H01R13/6591GK104064910SQ201410253242
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年6月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月10日
【發(fā)明者】孫鴻運(yùn), 李胡彬 申請(qǐng)人:東莞市泰康電子科技有限公司