芯片裝置、芯片卡裝置和用于制造芯片裝置的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及芯片裝置、芯片卡裝置和用于制造芯片裝置的方法。依據(jù)不同的實(shí)施形式提供了一種芯片裝置(100)，其具有：彈性的載體；用于增強(qiáng)該載體的一個(gè)區(qū)域的第一支持結(jié)構(gòu)和第二支持結(jié)構(gòu)，其中，第一支持結(jié)構(gòu)被設(shè)置在載體的第一側(cè)上并且第二支持結(jié)構(gòu)與所述第一支持結(jié)構(gòu)相反地被設(shè)置在載體的第二側(cè)上；和設(shè)置在載體的所述第一側(cè)上的芯片(104)，其中，所述芯片(104)借助于所述支持結(jié)構(gòu)(106、108)并且借助于所述載體(102)來承載和支持，其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)沿著與所述載體(102)的表面平行的方向(101)比芯片(104)更遠(yuǎn)地延伸和/或至少沿著與所述載體(102)的表面平行的方向(101)比所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)更遠(yuǎn)地延伸。
【專利說明】芯片裝置、芯片卡裝置和用于制造芯片裝置的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片裝置、芯片卡裝置和用于制造芯片裝置的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]通常來說，芯片卡，所謂的智能卡在日常的應(yīng)用中能夠被用于機(jī)械的載荷，從而使得該些芯片卡應(yīng)該優(yōu)選地對于機(jī)械的載荷是魯棒的。首先，能夠被設(shè)置在芯片卡殼體之中的芯片模塊或者芯片在出現(xiàn)機(jī)械的載荷時(shí)能夠被摧毀或者損壞，進(jìn)而能夠例如損害或者抑制該芯片或者芯片模塊的功能性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]不同的實(shí)施形式的一個(gè)方面能夠直觀地由此看出，即提出一種基于彈性的載體和彈性的芯片的芯片裝置，其具有用于機(jī)械地增強(qiáng)所述芯片和/或所述彈性的載體的一個(gè)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)或者多個(gè)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)。其中，所述芯片裝置能夠提供用于芯片卡的芯片模塊，例如所述芯片裝置能夠提供一種具有用于芯片卡裝置的不接觸的接口的芯片模塊。所述芯片裝置能夠例如如此地加以設(shè)置，使得所述芯片被設(shè)置在載體之上，其中，所述載體被固定在所述芯片的周圍的區(qū)域內(nèi)，例如在所述芯片所固定在的所述區(qū)域內(nèi)，借助于多個(gè)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)(或者支持結(jié)構(gòu))能夠穩(wěn)定化。其中，所述芯片裝置例如如此地加以設(shè)置，從而能夠避免所述載體從所述增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的邊緣和/或從所述芯片的邊緣開始的撕裂，或者至少能夠減小所述芯片裝置在所述載體從所述增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的邊緣和/或從所述芯片的邊緣開始的撕碎的方面的概率。此外能夠提供一種芯片裝置或者芯片卡，其能夠經(jīng)受住更高的機(jī)械載荷，而不會(huì)例如打碎和/或不會(huì)例如損壞所述芯片裝置的電氣功能。這能夠例如直觀地如此實(shí)現(xiàn)，即所述芯片和所述增強(qiáng)結(jié)構(gòu)(支持結(jié)構(gòu))能夠如此地相互相對設(shè)置和/或能夠如此地設(shè)置，使得所述芯片裝置不具有任何剪切邊或者打孔邊，例如所述芯片的邊緣和/或所述增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的邊緣不會(huì)形成任何剪切邊或者打孔邊，因?yàn)榧羟羞吇蛘叽蚩走吥軌蛴欣谒鲚d體的撕裂，由此能夠例如損傷所述載體上的導(dǎo)軌和所述載體自身。所以，例如能夠阻止所述載體在一個(gè)機(jī)械載荷時(shí)由于直的剪切邊或者打孔邊而撕裂并且損壞所述芯片裝置的電氣功能。
[0004]依據(jù)不同的實(shí)施形式，芯片裝置能夠具有以下部分:彈性的載體；用于增強(qiáng)載體的一個(gè)區(qū)域的第一支持結(jié)構(gòu)和第二支持結(jié)構(gòu)，其中，所述第一支持結(jié)構(gòu)被設(shè)置在所述載體的第一側(cè)上并且所述第二支持結(jié)構(gòu)與所述第一支持結(jié)構(gòu)相反地被設(shè)置在所述載體的第二側(cè)上；設(shè)置在所述載體的所述第一側(cè)上的芯片，其中，所述芯片借助于所述支持結(jié)構(gòu)并且借助于所述載體來承載和支持，其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)沿著與所述載體的表面平行的方向至少和芯片一樣等距地延伸。
[0005]此外，所述第二支持結(jié)構(gòu)沿著與所述載體的表面平行的方向(或者沿著一個(gè)方向)比所述芯片更遠(yuǎn)地延伸。
[0006]此外，其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)能夠至少沿著與所述載體的表面平行的方向比所述第一支持結(jié)構(gòu)更遠(yuǎn)地延伸。
[0007]依據(jù)不同的實(shí)施形式，芯片裝置能夠具有以下部分:彈性的載體；用于增強(qiáng)所述載體的一個(gè)區(qū)域的第一支持結(jié)構(gòu)和第二支持結(jié)構(gòu)，其中，所述第一支持結(jié)構(gòu)被設(shè)置在所述載體的第一側(cè)上并且所述第二支持結(jié)構(gòu)與所述第一支持結(jié)構(gòu)相反地被設(shè)置在所述載體的第二側(cè)上；設(shè)置在所述載體的所述第一側(cè)上的芯片，其中，所述芯片借助于所述支持結(jié)構(gòu)并且借助于所述載體來承載和支持，其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)沿著與所述載體的表面平行的方向至少和芯片一樣等距地延伸和/或至少沿著一個(gè)與所述載體的所述表面平行的方向比所述第一支持結(jié)構(gòu)更遠(yuǎn)地延伸。
[0008]此外，所述芯片裝置依據(jù)不同的實(shí)施形式具有至少一個(gè)天線，其設(shè)置在所述載體之上，其中，所述至少一個(gè)天線導(dǎo)電地連接至所述芯片。
[0009]此外，所述第二支持結(jié)構(gòu)能夠依據(jù)不同的實(shí)施形式具有多個(gè)凹處，其在所述第二支持結(jié)構(gòu)的邊緣區(qū)域中。
[0010]此外，在不同的實(shí)施形式中，所述第二支持結(jié)構(gòu)沿著與所述載體的所述表面平行的所有方向比所述第一支持結(jié)構(gòu)更遠(yuǎn)地延伸。換句話說，所述第二支持結(jié)構(gòu)能夠平行于所述載體的所述表面比所述第一支持結(jié)構(gòu)更遠(yuǎn)地延伸，進(jìn)而使得所述第一支持結(jié)構(gòu)的邊緣和所述第二支持結(jié)構(gòu)的邊緣不會(huì)形成任何共同的邊(剪切邊或者打孔邊)。
[0011]此外，所述第一支持結(jié)構(gòu)依據(jù)不同的實(shí)施形式能夠沿著與所述載體的所述表面平行的所有方向比所述芯片更遠(yuǎn)地延伸。換句話說，所述第一支持結(jié)構(gòu)能夠平行于所述載體的所述表面比所述第一支持結(jié)構(gòu)更遠(yuǎn)地延伸，進(jìn)而使得所述第一支持結(jié)構(gòu)的邊緣和所述第二支持結(jié)構(gòu)的邊緣不會(huì)形成任何共同的邊(剪切邊或者打孔邊)。
[0012]此外，所述第一支持結(jié)構(gòu)依據(jù)不同的實(shí)施形式能夠設(shè)置在所述載體和所述芯片之間。
[0013]此外，所述第一支持結(jié)構(gòu)能夠依據(jù)不同的實(shí)施形式具有至少一種金屬和/或金屬
I=1-Wl O
[0014]此外，所述第二支持結(jié)構(gòu)依據(jù)不同的實(shí)施形式具有至少一種金屬和/或金屬合金。
[0015]此外，依據(jù)不同的實(shí)施形式，所述第一支持結(jié)構(gòu)和所述第二支持結(jié)構(gòu)由相同的材料來形成。
[0016]此外，依據(jù)不同的實(shí)施形式，所述第一支持結(jié)構(gòu)和所述第二支持結(jié)構(gòu)和所述天線由相同的材料來形成。
[0017]此外，所述芯片裝置能夠依據(jù)不同的實(shí)施形式具有設(shè)置在所述芯片和所述載體之間的另一個(gè)層，其中，所述另一個(gè)層具有至少一個(gè)焊料和/或粘接材料。
[0018]此外，依據(jù)不同的實(shí)施形式，所述第一支持結(jié)構(gòu)和/或所述第二支持結(jié)構(gòu)具有在約5 μ m至約100 μ m范圍內(nèi)的厚度。此外，依據(jù)不同的實(shí)施形式，所述第一支持結(jié)構(gòu)或者所述第二支持結(jié)構(gòu)能夠具有在約5 μ m至約100 μ m范圍內(nèi)的厚度。
[0019]此外，所述芯片依據(jù)不同的實(shí)施形式具有等于或者小于約ΙΟΟμπι的芯片厚度。此夕卜，所述芯片依據(jù)不同的實(shí)施形式具有小于約200 μ m的芯片厚度。此外，所述芯片能夠具有一個(gè)厚度，從而使得所述芯片借助于機(jī)械的載荷彎曲和/或可伸縮地變形。
[0020]此外，所述芯片能夠依據(jù)不同的實(shí)施形式具有至少一個(gè)保護(hù)層，所述保護(hù)層至少覆蓋所述芯片的表面。此外，依據(jù)不同的實(shí)施形式，所述至少一個(gè)保護(hù)層能夠具有塑料和/或復(fù)合材料。
[0021]此外，依據(jù)不同的實(shí)施形式，所述載體具有塑料和/或復(fù)合材料。
[0022]此外，依據(jù)不同的實(shí)施形式，所述載體具有在約Ιμπι至約ΙΟΟμπι范圍內(nèi)的厚度。
[0023]依據(jù)不同的實(shí)施形式，一種用于制造芯片裝置的方法，其具有以下步驟:在載體的第一表面形成第一支持結(jié)構(gòu)；在與所述載體的第一表面相反地設(shè)置的表面上形成第二支持結(jié)構(gòu)，從而在所述支持結(jié)構(gòu)之間穩(wěn)定所述載體的一個(gè)區(qū)域；以及將芯片固定在所述載體的所述第一側(cè)上，從而使得所述芯片借助于所述支持結(jié)構(gòu)并且借助于所述載體來承載；其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)沿著與所述載體的表面平行的方向至少和所述芯片一樣等距地延伸。
[0024]此外，在用于制造芯片裝置的方法中能夠如此地實(shí)現(xiàn)所述第二支持結(jié)構(gòu)的所述形成和所述芯片的所述固定，使得所述第二支持結(jié)構(gòu)沿著與所述載體的表面平行的至少一個(gè)方向比所述芯片更遠(yuǎn)地延伸。
[0025]此外，在用于制造芯片裝置的方法中能夠如此地實(shí)現(xiàn)所述第一支持結(jié)構(gòu)的所述形成和所述第二支持結(jié)構(gòu)的所述形成，從而使得所述第二支持結(jié)構(gòu)至少沿著與所述載體的表面平行的至少一個(gè)方向比所述第一支持結(jié)構(gòu)更遠(yuǎn)地延伸。
[0026]依據(jù)不同的實(shí)施形式，一種用于制造芯片裝置的方法，其具有以下步驟:在載體的第一表面形成第一支持結(jié)構(gòu)；在與所述載體的第一表面相反的表面上形成第二支持結(jié)構(gòu)，從而在所述支持結(jié)構(gòu)之間穩(wěn)定所述載體的一個(gè)區(qū)域；以及將芯片固定在所述載體的所述第一側(cè)上，從而使得所述芯片借助于所述支持結(jié)構(gòu)并且借助于所述載體來承載；其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)沿著與所述載體的表面平行的至少一個(gè)方向比所述芯片更遠(yuǎn)地延伸和/或所述第二支持結(jié)構(gòu)沿著與所述載體的表面平行的至少一個(gè)方向比所述第一支持結(jié)構(gòu)更遠(yuǎn)地延伸。
[0027]此外，用于制造芯片裝置的所述方法能夠具有在所述載體之上形成至少一個(gè)天線，從而使得所述至少一個(gè)天線具有至所述芯片的導(dǎo)電的連接。
[0028]依據(jù)不同的實(shí)施形式，一種芯片卡裝置具有:芯片卡殼體；和如在此所描述的芯片裝置；其中，所述芯片裝置能夠被固定至所述芯片卡殼體。
[0029]此外，依據(jù)不同的實(shí)施形式，所述芯片卡殼體能夠具有至少一個(gè)天線，所述至少一個(gè)天線與所述芯片裝置的所述至少一個(gè)天線電感地耦接。
[0030]此外，所述芯片能夠沿著與所述載體的所述表面平行的方向比所述第一支持結(jié)構(gòu)更遠(yuǎn)地延伸。換句換說，所述芯片能夠與所述載體的所述表面平行地比所述第一支持結(jié)構(gòu)更遠(yuǎn)地延伸，從而使得所述第一支持結(jié)構(gòu)的邊緣和所述芯片的邊緣不會(huì)形成共同的邊(剪切邊或者打孔邊)。
[0031]此外，所述第一支持結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)表面和/或所述側(cè)面中的一個(gè)或者多個(gè)側(cè)面能夠借助于底層填料材料所覆蓋。
[0032]此外，底層填料材料能夠如此地嵌入在所述芯片和所述第一支持結(jié)構(gòu)之間，使得所述第一支持結(jié)構(gòu)至少部分地由所述底層填料材料所包圍。
[0033]此外，底層填料材料能夠如此地嵌入在所述芯片和所述第一支持結(jié)構(gòu)之間，使得所述第一支持結(jié)構(gòu)的所述側(cè)面中的至少一個(gè)側(cè)面由所述底層填料材料包圍或者覆蓋。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]在附圖中示出了本發(fā)明的實(shí)施例并且接下來將進(jìn)一步闡述。
[0035]其中:
[0036]圖1A至圖1C分別以橫截面圖或者側(cè)視圖示出了依據(jù)不同的實(shí)施形式的芯片裝置的不意性視圖；
[0037]圖1D以橫截面圖或者側(cè)視圖示出了依據(jù)不同的實(shí)施形式的芯片裝置的詳細(xì)的示意性視圖；
[0038]圖2A和圖2B分別以橫截面圖或者側(cè)視圖示出了依據(jù)具有至少一個(gè)天線結(jié)構(gòu)的不同的實(shí)施形式的芯片裝置的示意性視圖；
[0039]圖3示出了用于制造依據(jù)不同的實(shí)施形式的芯片裝置的方法的示意性的流程圖；
[0040]圖4A至圖4F分別以橫截面圖或者側(cè)視圖示出了依據(jù)不同的實(shí)施形式的在制造期間的不同的時(shí)刻的芯片裝置的示意性視圖；
[0041]圖4E和圖4F分別以橫截面圖或者側(cè)視圖示出了依據(jù)不同的實(shí)施形式的芯片裝置的不意性視圖；
[0042]圖5以爆炸性視圖示出了依據(jù)不同的實(shí)施形式的芯片裝置的示意性視圖；
[0043]圖6A至圖6C分別以頂視圖示出了依據(jù)不同的實(shí)施形式的支持結(jié)構(gòu)或者增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的詳細(xì)的示意性視圖；以及
[0044]圖6D至圖6G分別以橫截面圖或者側(cè)視圖示出了依據(jù)不同的實(shí)施形式的支持結(jié)構(gòu)或者增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的詳細(xì)的示意性視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0045]在接下來所進(jìn)行的描述中將參照所附的附圖來示出形成特定的實(shí)施形式的部件并且在這些實(shí)施形式中用于示出的，在這些實(shí)施形式中能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。在該方面，方向術(shù)語如“上”、“下”、“前”、“后”、“前面的”、“后面的”等將參照所描述的附圖的方向來使用。因?yàn)閷?shí)施形式的部件能夠位于多個(gè)不同的方向至上，所以方向術(shù)語用于標(biāo)識(shí)而并非用于限制。應(yīng)當(dāng)理解，能夠利用其它的實(shí)施形式并且結(jié)構(gòu)性地或者邏輯地加以改變，而不會(huì)偏離本發(fā)明的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)理解，在此所描述的示例性的實(shí)施形式的特征能夠相互組合，只要沒有特別地另外指出。以下所進(jìn)行的描述因此并非用于限制并且本發(fā)明的保護(hù)范圍將通過所附的權(quán)利要求加以限定。
[0046]在本說明書的框架中，概念“相連接”、“連接”以及“耦接”將被用于描述直接的以及間接的相連接、直接的或者間接的連接以及直接的或者間接的耦接。在附圖中，同樣的或者相似的元件將借助于相同的附圖標(biāo)記加以標(biāo)注，只要這樣做是有利的。
[0047]依據(jù)不同的實(shí)施形式在接下來將描述芯片裝置。為了提供一種芯片裝置、一種芯片模塊、一種芯片卡和/或一種芯片殼體，這些例如應(yīng)該對于機(jī)械的載荷不敏感或者有反抗能力，所以能夠使用例如彈性的材料和/或彈性的構(gòu)件。芯片裝置能夠例如具有彈性的載體，在其上設(shè)置有和/或固定有彈性的芯片，從而使得該彈性的(或者可彎曲的或者可變形的)芯片裝置能夠彌補(bǔ)機(jī)械的載荷，而不會(huì)例如損壞或者被損傷。
[0048]作為機(jī)械的載荷能夠再次至少理解為以下幾種:機(jī)械的壓力、機(jī)械的應(yīng)力、機(jī)械的扭應(yīng)力、機(jī)械的彎曲應(yīng)力、變形、旋轉(zhuǎn)、彎曲、張力、壓應(yīng)力、彈性的變形、點(diǎn)狀的負(fù)載或者力或者類似的。
[0049]剛性能夠在此理解為芯片裝置100的主體或者部件的相對于彈性的變形例如由于力或者旋轉(zhuǎn)扭矩而產(chǎn)生的阻力。部件或者主體的剛性能夠例如與所參與的材料以及幾何形狀相關(guān)。靈活性(或者彈性)能夠在此視為剛性的倒數(shù)值。
[0050]此外，彈性的主體或者彈性的部件能夠如其在此所描述的那樣實(shí)現(xiàn)可逆的變形。
[0051]依據(jù)不同的實(shí)施形式，用于提供芯片裝置的載體能夠由彈性的材料來形成和/或具有相應(yīng)的厚度，從而使得載體是彈性的。載體能夠例如具有小于或者等于ΙΟΟμπι的厚度，從而使得載體能夠是彈性的或者可彎曲的。例如能夠安置在彈性的載體上的芯片能夠具有小于或者等于ΙΟΟμπι的厚度并且具有硅。這樣薄或者超薄的硅芯片能夠是彈性的(例如可彎曲的或者可逆的能夠變形的)，從而使得該芯片能夠經(jīng)受住機(jī)械的載荷，例如不會(huì)損壞。
[0052]依據(jù)不同的實(shí)施形式，除了芯片的和/或芯片裝置的純的機(jī)械的穩(wěn)定性之外，芯片的和/或芯片裝置的電連接和導(dǎo)線的穩(wěn)定性也能夠扮演重要的角色。芯片裝置(芯片、芯片模塊)能夠例如具有一個(gè)或者多個(gè)金屬結(jié)構(gòu)(金屬化或者金屬化層)，含有例如導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和介電的層結(jié)構(gòu)，其實(shí)現(xiàn)和/或提供該芯片裝置的電功能性。該金屬化結(jié)構(gòu)或者其他的電導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(例如天線結(jié)構(gòu))能夠具有比該芯片的硅基本身更小的彈性并且由此對于損壞是無抵抗力的。此外，金屬化結(jié)構(gòu)能夠在機(jī)械應(yīng)力的情況下產(chǎn)生，其能夠在制造條件下嵌入金屬化結(jié)構(gòu)之中。因此，例如芯片或者芯片裝置的過高的彈性再次是不利的，因?yàn)槔缃饘倩Y(jié)果或者導(dǎo)線將不能夠經(jīng)受住該芯片和/或該芯片結(jié)構(gòu)的過大的變形。
[0053]因此，芯片裝置(或者芯片模塊或者芯片)能夠借助于該芯片的可降低的厚度而具有更高的機(jī)械的彈性并且由此能夠經(jīng)受住更高的機(jī)械的載荷而不會(huì)損壞，其機(jī)械的屬性實(shí)質(zhì)上由芯片的機(jī)械的屬性和其厚度所限定。硅芯片能夠例如是易碎的并且彎曲以致于損壞，當(dāng)該芯片的厚度超過確定的厚度時(shí)，例如100 μ m的厚度。另一方面，該芯片或者芯片結(jié)構(gòu)的金屬化結(jié)構(gòu)例如能夠在機(jī)械的載荷的情況下喪失其電功能性，盡管該芯片或者芯片裝置例如還沒有損壞。例如，該芯片在機(jī)械的載荷時(shí)由于其機(jī)械的彈性而彎曲，其中，該芯片由此不會(huì)損毀，然而其中能夠中斷該芯片的金屬化結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電。因此，該芯片的導(dǎo)線能夠是必須的，從而至少機(jī)械地增強(qiáng)該芯片裝置中的芯片，例如借助于本地的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)。其中，在芯片裝置中的芯片能夠借助于多個(gè)支持結(jié)構(gòu)機(jī)械地加以穩(wěn)定。此外，該芯片裝置的載體的剛性能夠借助于一個(gè)或者多個(gè)支持結(jié)構(gòu)至少在載體的區(qū)域中得以加強(qiáng)，該芯片裝置例如支撐該芯片。
[0054]為了達(dá)到該芯片裝置或者芯片的更好的穩(wěn)定性，能夠適配該載體、該芯片和/或該增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的機(jī)械的變形屬性(例如剛性)。在這種情況下，能夠提供在機(jī)械的保護(hù)免于損壞和芯片的金屬化結(jié)構(gòu)或者芯片裝置的金屬化結(jié)構(gòu)的保護(hù)之間的平衡。
[0055]依據(jù)不同的實(shí)施形式，能夠增強(qiáng)(支持和/或加強(qiáng))該載體的區(qū)域，例如該芯片所安置在的區(qū)域，而該載體的其余的區(qū)域則被設(shè)置為彈性的，例如該載體的其余的區(qū)域，在其中安置有天線結(jié)構(gòu)。這例如能夠通過提供彈性的載體(例如在該區(qū)域中具有約10 μ m至約50 μ m的厚度)來實(shí)現(xiàn)，其中，在該載體的上側(cè)和下側(cè)上分別能夠設(shè)置有相較于該載體的厚度更厚的金屬層(例如在該區(qū)域中具有約30 μ m至約50 μ m的厚度)，其中，該金屬層在該載體的上側(cè)和下側(cè)上具有相似的尺寸。其中，該金屬層能夠用作芯片、芯片結(jié)構(gòu)和/或載體的區(qū)域的支持結(jié)構(gòu)、加固結(jié)構(gòu)和/或增強(qiáng)結(jié)構(gòu)。此外，例如至少一個(gè)支持結(jié)構(gòu)(金屬層)被如此地設(shè)置，使得其能夠支持、加固和/或增強(qiáng)該芯片、該芯片裝置和/或該載體的區(qū)域。
[0056]在這種情況下，該芯片和該支持結(jié)構(gòu)相互同成分地加以設(shè)置，從而產(chǎn)生共同的剪切邊或者打孔邊，雖然能夠?qū)崿F(xiàn)該芯片和該芯片裝置的保護(hù)，但是也帶來了缺點(diǎn)，即該載體在該加固結(jié)構(gòu)的邊緣處由于共同的剪切邊或者打孔邊而傾向于撕裂，能夠?qū)е略搶?dǎo)軌的撕裂，該導(dǎo)軌例如將該芯片與天線(或者線圈)相連接。
[0057]因此，該載體依據(jù)不同的實(shí)施形式能夠具有或者由以下材料組成，該材料具有更好的機(jī)械的撕裂性能(例如異戊二烯橡膠代替玻璃環(huán)氧樹脂，例如FR4)。由此能夠降低該載體的撕裂的效應(yīng)，然而并不能完全消除。因此，依據(jù)不同的實(shí)施形式，該加固結(jié)構(gòu)能夠如此地加以設(shè)置，從而避免在該芯片裝置之中形成剪切邊或者撕裂邊緣。
[0058]依據(jù)不同的實(shí)施形式提供了芯片裝置，其為芯片裝置和芯片裝置的部件相對于機(jī)械的載荷提供了更好的保護(hù)，從而使得例如該些芯片裝置(或者芯片裝置的部件)能夠經(jīng)受住更高的機(jī)械的載荷，并且保持該些芯片裝置的電的功能性和/或使得該芯片裝置的載體不會(huì)由于剪切邊而易于撕裂。
[0059]依據(jù)不同的實(shí)施形式提供了芯片裝置，其具有相對于機(jī)械的載荷的高的抵抗力并且其具有支持結(jié)構(gòu)，這些支持結(jié)構(gòu)如此地加以設(shè)置，使得例如該載體的在支持結(jié)構(gòu)的邊緣和/或在芯片的邊緣在受機(jī)械的載荷的情況下不利于撕裂。其中，該芯片和支持結(jié)構(gòu)能夠如此地相互相對設(shè)置，使得該支持結(jié)構(gòu)的外部的邊和該芯片的外部的邊不會(huì)有共同的邊(剪切邊或者打孔邊)。換句話說，如此地設(shè)置支持結(jié)構(gòu)，使得該載體在受機(jī)械的載荷時(shí)不會(huì)由于該支持結(jié)構(gòu)和該芯片的不利的相對布置而有利于撕裂。
[0060]圖1A以示意性的橫截面視圖或者側(cè)視圖示出了依據(jù)不同的實(shí)施形式的芯片裝置100。
[0061]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該芯片100能夠具有以下部分:彈性的載體102 ;用于增強(qiáng)載體102的區(qū)域102v的第一支持結(jié)構(gòu)106和第二支持結(jié)構(gòu)108，其中，第一支持結(jié)構(gòu)106被設(shè)置在載體102的第一側(cè)102a上并且第二支持結(jié)構(gòu)108與第一支持結(jié)構(gòu)106相反被設(shè)置在載體102的第二側(cè)102b上；設(shè)置在載體102的第一側(cè)102a上的芯片104，其中，芯片104借助于支持結(jié)構(gòu)106、108并且借助于載體102來承載和支持，其中，第二支持結(jié)構(gòu)108沿著與載體102的表面平行的方向至少和芯片104 —樣等距地延伸。
[0062]依據(jù)不同的實(shí)施形式，芯片裝置100能夠具有以下部分:彈性的載體102 ;用于增強(qiáng)載體102的區(qū)域102v的第一支持結(jié)構(gòu)106和第二支持結(jié)構(gòu)108，其中，第一支持結(jié)構(gòu)106被設(shè)置在載體102的第一側(cè)102a上并且第二支持結(jié)構(gòu)108相對于第一支持結(jié)構(gòu)106被設(shè)置在載體102的第二側(cè)102b上；設(shè)置在載體102的第一側(cè)102a上的芯片104，其中，芯片104借助于支持結(jié)構(gòu)106、108并且借助于載體102來承載和支持，其中，第二支持結(jié)構(gòu)108沿著與載體102的表面平行的方向101比芯片104更遠(yuǎn)地延伸和/或至少沿著與載體102的表面平行的方向101比第一支持結(jié)構(gòu)106更遠(yuǎn)地延伸。
[0063]換句話說，第一支持結(jié)構(gòu)106和第二支持結(jié)構(gòu)108能夠設(shè)置在載體102的相反的側(cè)102a、102b之上，從而使得它們能夠支持(或者穩(wěn)定或者加固)該載體102在支持結(jié)構(gòu)106、108之間的區(qū)域102v。其中，側(cè)面的面例如該第一支持結(jié)構(gòu)106的第一側(cè)面106c和第二支持結(jié)構(gòu)108的第一側(cè)面108c能夠在方向101上相互具有位移。
[0064]第一支持結(jié)構(gòu)106沿著與載體表面102a、102b平行的方向101的側(cè)面的凹處能夠依據(jù)不同的實(shí)施例比第二支持結(jié)構(gòu)108的側(cè)面的凹處更小。此外，第一支持結(jié)構(gòu)106的第一側(cè)面106c和第二支持結(jié)構(gòu)108的第一側(cè)面108c能夠在方向101上相互具有位移和/或第一支持結(jié)構(gòu)106的與第一側(cè)面106c相反的第二側(cè)面106d和第二支持結(jié)構(gòu)108的與第一側(cè)面108d相反的第二側(cè)面108d能夠在方向101上相互具有位移。
[0065]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第一支持結(jié)構(gòu)106和第二支持結(jié)構(gòu)108能夠如此地相反地相互相對地設(shè)置在載體102上，從而使得這些支持結(jié)構(gòu)106、108的側(cè)面106c、108c能夠沿著與載體102的表面102a、102b垂直的方向103未相互校準(zhǔn)地加以設(shè)置，從而使得這些支持結(jié)構(gòu)106、108的側(cè)面106c、108c和這些支持結(jié)構(gòu)106、108的側(cè)面106c、108c的所屬的邊不會(huì)形成共同的剪切邊或者打孔邊。
[0066]此外，第一支持結(jié)構(gòu)106和第二支持結(jié)構(gòu)108的所有側(cè)面的邊界面(沿著與載體表面102a、102b平行的方向101的邊界面)分別沿著與載體表面102a、102b平行的方向101相互具有位移，從而使得支持結(jié)構(gòu)106、108的側(cè)面的邊界面和支持結(jié)構(gòu)106、108的側(cè)面的邊界面的所屬的邊例如不會(huì)形成共同的剪切邊和/或打孔邊。
[0067]如在圖1B中以示意性的橫截面視圖或者側(cè)視圖所示出的，該芯片(該芯片的邊界面沿著與載體表面102a、102b平行的方向101)的側(cè)面的邊界面也能夠分別相對于該些支持結(jié)構(gòu)106、108的側(cè)面的邊界面具有位移，以使得例如該些支持結(jié)構(gòu)106、108的側(cè)面的邊界面和該芯片的側(cè)面的邊界面形成共同的齊平的面。
[0068]在這種情況下，兩個(gè)側(cè)面106c、108c例如相互具有位移，使得側(cè)面106c、108c例如不會(huì)相互齊平地設(shè)置。由這些支持結(jié)構(gòu)106、108的側(cè)面106c、106d、108c、108d和芯片104的側(cè)面104c、104d的空間的布置能夠相應(yīng)地得出這些側(cè)面的所屬的邊的空間的布置。
[0069]圖1C示出了載體102，其上分別能夠設(shè)置有第一支持結(jié)構(gòu)106在該載體102的第一表面102a之上并且設(shè)置有第二支持結(jié)構(gòu)108在該載體102的第二表面102b之上。
[0070]此外，第二支持結(jié)構(gòu)108例如能夠形成區(qū)域111，其中，第一支持結(jié)構(gòu)106在第一支持結(jié)構(gòu)106的區(qū)域之中設(shè)置。依據(jù)不同的實(shí)施形式，第二支持結(jié)構(gòu)108(第二支持結(jié)構(gòu)108沿著與載體表面102a、102b平行的側(cè)面的邊界)的側(cè)面的邊界面108c、108d能夠沿著方向103 (與載體表面102a、102b垂直)形成區(qū)域111，其中，第一支持結(jié)構(gòu)106和第二支持結(jié)構(gòu)108分別能夠設(shè)置在該載體102的相反的側(cè)102a、102b上。
[0071]此外，芯片能夠設(shè)置在區(qū)域111之內(nèi)，該區(qū)域由第二支持結(jié)構(gòu)108沿著方向103的邊界面108c、108d來加以限定。
[0072]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該芯片104能夠被設(shè)置在第一支持結(jié)構(gòu)106之上。
[0073]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該芯片104能夠?yàn)樾酒K或者彈性的芯片模塊，例如在彈性的芯片殼體中的彈性的芯片或者借助于一個(gè)或者多個(gè)彈性的層加以穩(wěn)定的彈性的芯片。
[0074]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第二支持結(jié)構(gòu)108能夠具有多個(gè)在第二支持結(jié)構(gòu)108的邊緣區(qū)域中的凹處，如在圖6A至圖6G中所示出的并且之后所描述的那樣。其中，第二支持結(jié)構(gòu)108的邊緣區(qū)域例如能夠由第二支持結(jié)構(gòu)108的側(cè)面108c、108d相對于第一支持結(jié)構(gòu)106的側(cè)面106c、106d的位移來限定。
[0075]如在圖1D中示意性地示出的那樣，第二支持結(jié)構(gòu)108的邊緣區(qū)域按108r能夠包括第二支持結(jié)構(gòu)108的一部分或者通過第二支持結(jié)構(gòu)108的這一部分來限定，該部分在方向110上比例如該芯片104和/或第一支持結(jié)構(gòu)106更遠(yuǎn)地延伸。其中，該方向110與載體表面10a、102b平行并且參照該芯片104的側(cè)面的邊界104c遠(yuǎn)離該芯片194和/或參照第一支持結(jié)構(gòu)106的側(cè)面的邊界遠(yuǎn)離第一支持結(jié)構(gòu)106。此外，第二支持結(jié)構(gòu)108被如此地設(shè)置，人們參見圖6A至圖6G能夠得知，該第二支持結(jié)構(gòu)108的邊緣區(qū)域1Sr的機(jī)械的屬性(例如剛性)與其余的第二支持結(jié)構(gòu)108的機(jī)械的屬性是不同的。
[0076]第二支持結(jié)構(gòu)108的邊緣區(qū)域108r能夠此外具有其他的材料，該材料與第二支持結(jié)構(gòu)108的其余的區(qū)域不同，從而使得能夠如此地適配該邊緣區(qū)域1Sr的機(jī)械的屬性，使得該載體102在機(jī)械的載荷時(shí)能夠防止撕裂或者至少該載體102能夠承受住更大的機(jī)械的載荷，在該載體102撕裂之前。這將能夠直觀地由此達(dá)到，即該第二支持結(jié)構(gòu)108的邊緣區(qū)域1Sr能夠具有更高的彈性(或者更小的剛性)，從而使得該第二支持結(jié)構(gòu)108的邊緣108c和/或邊緣區(qū)域1Sr具有更小硬度的邊并且因此使得該載體102在機(jī)械的載荷是不會(huì)由于硬的邊而撕裂或者損壞。
[0077]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第二支持結(jié)構(gòu)108沿著與載體102的表面102a、102b平行的所有方向101比第一支持結(jié)構(gòu)106更遠(yuǎn)地延伸。在圖1A和圖1B中，分別針對方向101示意性地加以示出，其中，該視圖能夠示出其他的在一個(gè)與載體表面102a、102b平行的平面內(nèi)的方向。直觀地，第二支持結(jié)構(gòu)108至少能夠穩(wěn)定(或者支持或者加固)該載體102的區(qū)域102v，其中，該芯片被如此地設(shè)置在載體102之上，使得該芯片由區(qū)域102來支持和/或穩(wěn)定。此外，該第一支持結(jié)構(gòu)106能夠被設(shè)置在芯片104和載體102之間。
[0078]此外，該第一支持結(jié)構(gòu)依據(jù)不同的實(shí)施形式能夠沿著與載體102的表面102a、102b平行的所有方向101比芯片104更遠(yuǎn)地延伸。其中，第一支持結(jié)構(gòu)106例如能夠具有至少一個(gè)區(qū)域，其具有底部填充材料或者由底部填充材料組成。
[0079]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第一支持結(jié)構(gòu)106能夠具有至少一種金屬和/或金屬合金者由其組成。
[0080]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第二支持結(jié)構(gòu)108能夠具有至少一種金屬和/或金屬合金或者由其組成。
[0081]此外，第一支持結(jié)構(gòu)106和第二支持結(jié)構(gòu)108能夠具有至少以下一種材料或者由其組成:金屬、金屬的材料、合金、金屬間化合物、銅、鋁、鈦、氮化鈦、鎢、摻雜硅(多晶硅)。
[0082]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第一支持結(jié)構(gòu)106沿著與方向101垂直的方向具有在約5μπι至約ΙΟΟμπι的范圍內(nèi)的厚度，例如在約10 μ m至約80 μ m的范圍內(nèi)的厚度，例如在約20 μ m至約60 μ m的范圍內(nèi)的厚度，其中，該方向101沿著該載體102的表面102a、102b地加以示出。依據(jù)不同的實(shí)施形式，第一支持結(jié)構(gòu)106具有約40 μ m的厚度。
[0083]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第二支持結(jié)構(gòu)108能夠沿著方向103具有在約5μπι至約100 μ m的范圍內(nèi)的厚度，例如具有在約10 μ m至約80 μ m的范圍內(nèi)的厚度，例如具有在約20 μ m至約60 μ m的范圍內(nèi)的厚度。依據(jù)不同的實(shí)施形式，第二支持結(jié)構(gòu)106能夠具有約40 μ m的厚度。
[0084]依據(jù)不同的實(shí)施形式，由此該些支持結(jié)構(gòu)的剛性能夠比載體102的剛性更大，從而使得該載體102的區(qū)域能夠借助于支持結(jié)構(gòu)加以穩(wěn)定，其中，該載體的其余的區(qū)域能夠保持彈性。在該載體的其余的彈性的區(qū)域中，例如能夠設(shè)置天線或者天線結(jié)構(gòu)。此外，該支持結(jié)構(gòu)的剛性能夠?qū)τ诜€(wěn)定芯片104有所貢獻(xiàn)，進(jìn)而使得芯片104能夠?qū)τ跈C(jī)械的載荷具有反抗力。
[0085]依據(jù)不同的實(shí)施形式，芯片104能夠沿著與方向101垂直的方向103具有一個(gè)芯片厚度，其中，方向101沿著載體102的表面102a、102b所示出，其中，芯片厚度能夠小于約110 μ m,例如小于100 μ m,例如該芯片厚度能夠位于約5 μ m至約ΙΟΟμπι的范圍內(nèi)。
[0086]依據(jù)不同的實(shí)施形式，載體102能夠?yàn)榛w或者載體膜，其中，該載體102能夠具有塑料和/或聚合物或者由其組成。該載體102能夠例如由異戊二烯橡膠組成或者含有異戊二烯橡膠。此外，該載體102能夠沿著與方向101垂直的方向103具有在約Iym至約100 μ m的范圍內(nèi)的厚度，例如具有在約5 μ m至約50 μ m的范圍內(nèi)的厚度，例如，該載體能夠具有在約20 μ m至約30 μ m的范圍內(nèi)的厚度，其中，該方向101沿著該載體102的表面102a、102b地加以示出。
[0087]如在圖2A和圖2B中所示出的那樣，該芯片裝置具有至少一個(gè)天線212，其設(shè)置在該載體102之上，其中，該至少一個(gè)天線212與該芯片104導(dǎo)電地加以連接。
[0088]圖2A示出了芯片裝置100的示意性的橫截面視圖或者側(cè)視圖，其中，該芯片裝置100與前述的描述相似地加以設(shè)置并且其中，天線212 (或者天線結(jié)構(gòu)212)被設(shè)置在載體102之上。該天線212能夠例如設(shè)置在該載體102的側(cè)102a之上，在該側(cè)上也設(shè)置有芯片104。換句換說，該芯片104和該天線212能夠設(shè)置在載體102的同一側(cè)上。此外，天線212也能夠設(shè)置在載體102的側(cè)102b之上，其與側(cè)102a相反。
[0089]依據(jù)不同的實(shí)施形式，天線212或者天線結(jié)構(gòu)212能夠具有至少一種以下的材料或者由其組成:金屬、金屬的材料、合金、金屬間化合物、銅、鋁、鈦、氮化鈦、鎢、摻雜硅(多晶娃)、金、銀、鎳、鋅、招娃合金。
[0090]此外，天線212或者天線結(jié)構(gòu)212具有結(jié)構(gòu)化的層或者由其組成，例如結(jié)構(gòu)化的銅層，該銅層例如借助于銅蝕刻技術(shù)來形成。此外，該天線212或者天線結(jié)構(gòu)212能夠具有結(jié)構(gòu)化的鋁層，該鋁層例如記住與鋁蝕刻技術(shù)加以形成。
[0091]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第二支持結(jié)構(gòu)108能夠?yàn)榻佑|結(jié)構(gòu)(接觸盤)或者接觸結(jié)構(gòu)的一部分，其例如用于在芯片104和外圍部件之間傳輸數(shù)據(jù)。此外，第二支持結(jié)構(gòu)108能夠?yàn)榻佑|結(jié)構(gòu)或者接觸結(jié)構(gòu)的一部分，例如依據(jù)IS07816的芯片卡接觸盤。
[0092]此外，該芯片裝置100也能夠如此地加以設(shè)置，使得在芯片104和外圍部件之間的數(shù)據(jù)能夠無線地借助于天線212來實(shí)現(xiàn)，此外，芯片裝置100能夠具有多個(gè)天線212a、212b，如圖2B所示那樣。其中，第一天線212a被設(shè)置在載體102的第一側(cè)102a之上并且第二天線212b被設(shè)置在載體102的第二側(cè)102b。應(yīng)當(dāng)理解，天線212或者多個(gè)天線212a、212b與芯片104電連接，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。
[0093]此外，芯片裝置100也能夠如此地加以設(shè)置，使得在芯片104和外圍部件之間的數(shù)據(jù)無線地借助于天線212并且借助于接觸盤來實(shí)現(xiàn)，所謂的雙接口芯片卡。
[0094]依據(jù)不同的實(shí)施形式，芯片裝置100具有殼體，例如芯片卡殼體，從而使得芯片裝置100能夠起作用為芯片卡。
[0095]此外，芯片裝置100能夠用在殼體例如芯片卡殼體之中和/或與殼體例如芯片卡殼體相連接。
[0096]依據(jù)不同的實(shí)施形式能夠提供芯片卡裝置(基于其在此所描述的芯片裝置100)，其中，芯片卡裝置具有以下部分:芯片卡殼體和芯片裝置100，其中，芯片裝置與芯片卡殼體相連接。
[0097]在這種情況下，即芯片裝置100具有天線212，芯片卡裝置能夠具有芯片卡殼體，其中，該芯片卡殼體能夠具有至少一個(gè)天線，其與該芯片裝置的至少一個(gè)天線電感地耦接。
[0098]圖3以示意性的流程圖示出了用于制造芯片裝置的方法300，其中，該方法具有以下步驟:在310中，在載體102的第一表面102a上形成第一支持結(jié)構(gòu)106，在320中，在與載體102的第一表面相對設(shè)置的表面102b上形成第二支持結(jié)構(gòu)108,從而在支持結(jié)構(gòu)106、108之間穩(wěn)定載體102的范圍；以及在330中，將芯片104固定在載體102的第一側(cè)102a上，從而使得芯片104借助于支持結(jié)構(gòu)106、108并且借助于載體102來承載；其中，第二支持結(jié)構(gòu)108沿著與載體102的表面102a、102b平行的方向101比該芯片104更遠(yuǎn)地延伸和/或其中，第二支持結(jié)構(gòu)108沿著與載體102的表面102a、102b平行的方向101比該第一支持結(jié)構(gòu)106更遠(yuǎn)地延伸。
[0099]此外，用于制造芯片裝置的方法能夠具有以下步驟:在載體102的第一表面102a上形成第一支持結(jié)構(gòu)106，在與載體102的第一表面相對設(shè)置的表面102b上形成第二支持結(jié)構(gòu)108，從而在支持結(jié)構(gòu)106、108之間穩(wěn)定載體102的范圍；以及將芯片104固定在載體102的第一側(cè)102a上，從而使得芯片104借助于支持結(jié)構(gòu)106、108并且借助于載體102來承載；其中，第二支持結(jié)構(gòu)108沿著與載體102的表面102a、102b平行的方向101至少與該芯片104 —樣等距地延伸。
[0100]此外，依據(jù)不同的實(shí)施形式，能夠如此地實(shí)現(xiàn)該第一支持結(jié)構(gòu)106在表面102a之上的行程，從而使得第一支持結(jié)構(gòu)106的側(cè)面的凹處小于芯片104的側(cè)面的凹處，其中，芯片104在第一支持結(jié)構(gòu)106上借助于底部填充(底部填充過程)來加以固定。其中，該第一支持結(jié)構(gòu)106的至少一部分例如能夠借助于底部填充材料來包上。該底部填充材料能夠例如覆蓋該第一支持結(jié)構(gòu)106的側(cè)106c、106d。
[0101]此外，用于制造芯片裝置的方法能夠具有在載體102上形成至少一個(gè)天線212，其中，該至少一個(gè)天線212與芯片104能夠具有導(dǎo)電連接。
[0102]在此所描述的底部填充過程(底部填充工藝)能夠例如用于將芯片104在載體102之上或者在第一支持結(jié)構(gòu)106之上固定(例如借助于粘合底部填充材料)和/或?qū)⑿酒瑢?dǎo)電地接觸。例如，導(dǎo)電的連接能夠在芯片和天線212或者接觸盤之間必須地或者設(shè)置，使得在固定該芯片的同時(shí)在芯片和天線212之間和/或在芯片104和接觸盤之間提供導(dǎo)電連接。導(dǎo)電的連接能夠例如借助于焊球來實(shí)現(xiàn)或者借助于結(jié)構(gòu)化的層和/或過孔(孔)來實(shí)現(xiàn)。
[0103]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第一支持結(jié)構(gòu)106和天線212能夠同時(shí)形成在同樣的方法步驟之中。此外，第二支持結(jié)構(gòu)108和天線也能夠同時(shí)形成在共同的方法步驟之中。
[0104]此外，芯片104依據(jù)不同的實(shí)施形式能夠借助于焊接被固定在第一支持結(jié)構(gòu)106或者在載體102之上。
[0105]圖4A至圖4D分別以橫截面視圖或者側(cè)視圖示出了依據(jù)不同的實(shí)施形式在用于制造芯片裝置100的方法300的不同的時(shí)刻的芯片裝置的示意圖。
[0106]依據(jù)不同的實(shí)施形式，載體102和/或芯片裝置100能夠?yàn)閺椥缘?，從而使得該方?00能夠在卷對卷工藝中加以執(zhí)行。卷對卷工藝能夠是用于制造芯片裝置100的價(jià)格低的、快速的并且有效率的方法。依據(jù)不同的實(shí)施形式，多個(gè)芯片裝置100能夠同時(shí)地在載體上制造，其中，多個(gè)芯片裝置100中的一個(gè)芯片裝置100在該方法300結(jié)束時(shí)例如分離或者單獨(dú)化。
[0107]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該方法300的步驟也能夠以其他的順序加以執(zhí)行，當(dāng)該順序是有利的時(shí)，例如以單個(gè)的方法步驟310、330、320或者320、310、330的以下順序來執(zhí)行。
[0108]圖4A示出了芯片裝置100的示意性的橫截面視圖或者側(cè)視圖，該芯片裝置具有載體102和在載體102的一側(cè)102a上裝載的第一支持結(jié)構(gòu)106，例如在方法300的工藝步驟310之后的。
[0109]圖4B示出了芯片裝置100的示意性的橫截面視圖或者側(cè)視圖，該芯片裝置具有載體102和在載體102的一側(cè)102a上裝載的第一支持結(jié)構(gòu)106和第二支持結(jié)構(gòu)108，例如在方法300的工藝步驟310和工藝步驟320之后的，其中，第二支持結(jié)構(gòu)108在載體102的第二側(cè)102b之上形成，其中，載體102的第二側(cè)102b能夠與第一側(cè)102a相反地設(shè)置。
[0110]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該第一支持結(jié)構(gòu)106和/或第二支持結(jié)構(gòu)108能夠借助于化學(xué)的氣相沉積(CVD)或者借助于物理的氣相沉積(CVD)來形成。此外，第一支持結(jié)構(gòu)106和/或第二支持結(jié)構(gòu)108能夠借助于電化學(xué)或者電的工藝來形成。
[0111]此外，第一支持結(jié)構(gòu)106和第二支持結(jié)構(gòu)108的形成能夠具有以下的工藝中的至少一個(gè)或者多個(gè):光刻工藝、蝕刻工藝、圖案化工藝、化學(xué)-機(jī)械拋光(CMP)、薄膜淀積工藝(所謂的分層)、銅蝕刻工藝中、鋁蝕刻工藝。
[0112]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第一支持結(jié)構(gòu)106和/或第二支持結(jié)構(gòu)108能夠被如此地形成，即通過一個(gè)或者多個(gè)離析的層來結(jié)構(gòu)化，例如借助于蝕刻工藝或者借助于多種蝕刻工藝來形成。
[0113]例如，在載體102的至少一個(gè)部分上離析一個(gè)銅層和/或一個(gè)鋁層來實(shí)現(xiàn)。此外，能夠結(jié)構(gòu)化該銅層(或者鋁層)。依據(jù)不同的實(shí)施形式，能夠在載體102上嵌入掩膜(例如光刻掩膜)，從而使得該載體的至少一部分區(qū)域相應(yīng)地裸露，并且接下來能夠在該載體102的該些裸露的區(qū)域中形成第一支持結(jié)構(gòu)106和/或第二支持結(jié)構(gòu)108 (例如銅層或者鋁層)。
[0114]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第一支持結(jié)構(gòu)106和/或第二支持結(jié)構(gòu)108能夠借助于在載體102上所載入的層的結(jié)構(gòu)化(圖案仿制)來形成，其中，該結(jié)構(gòu)化能夠借助于化學(xué)的或者物理的蝕刻工藝來實(shí)現(xiàn)，例如借助于濕法刻蝕或者濕法化學(xué)蝕刻或者借助于干法蝕刻來實(shí)現(xiàn)。
[0115]圖4C示出了芯片裝置100的示意性的橫截面視圖和側(cè)視圖，該芯片裝置具有載體102、第一支持結(jié)構(gòu)106、第二支持結(jié)構(gòu)108和芯片104，其中，芯片104被固定在第一支持結(jié)構(gòu)106之上。此外，芯片也能夠借助于附加的結(jié)構(gòu)或者借助于附加的工藝?yán)绾附?、粘結(jié)或者借助于合適的金屬化工藝來固定至第一支持結(jié)構(gòu)106之上。此外，如在圖4D中所示出的那樣，天線212能夠形成在載體102之上。天線212能夠例如以相同的方法步驟來形成，如第一支持結(jié)構(gòu)106 (在310中)那樣。依據(jù)不同的實(shí)施形式，天線212或者天線結(jié)構(gòu)212能夠借助于相同的工藝來形成，如第一支持結(jié)構(gòu)106或者第二支持結(jié)構(gòu)108那樣。
[0116]依據(jù)不同的實(shí)施形式，第一支持結(jié)構(gòu)106、第二支持結(jié)構(gòu)108和天線212能夠借助于典型的半導(dǎo)體工業(yè)過程來形成，如之前所描述的那樣。
[0117]此外，芯片104能夠?yàn)樾酒K或者彈性的芯片模塊，例如封裝芯片104，例如在彈性的殼體中的彈性的芯片104。此外，該芯片能夠?yàn)槌〉男酒蛘邷p薄芯片。
[0118]如圖4E所示出的那樣，芯片104能夠借助于底部填充工藝與所謂的倒裝芯片安裝相似地固定至載體102或者第一支持結(jié)構(gòu)106。其中，焊球422能夠在芯片和載體102之間和/或在芯片和天線212之間提供電的接觸結(jié)構(gòu)，其中，芯片104借助于底部填充材料420固定至第一支持結(jié)構(gòu)106。
[0119]此外，其中，該底部填充材料420包圍第一支持結(jié)構(gòu)106。
[0120]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該焊球622能夠具有以下材料或者由其組成:焊料、錫、鉛、鋅、銦、碳、金、銀、招、銅。
[0121]如圖4F所示出的那樣，芯片104能夠借助于焊接工藝與所謂的倒裝芯片安裝相似地固定至載體102或者第一支持結(jié)構(gòu)106之上。其中，接觸結(jié)構(gòu)424例如能夠在芯片104和載體102之間和/或在芯片104和天線212之間提供電接觸，其中，該芯片104借助于焊層能夠固定至第一支持結(jié)構(gòu)106。
[0122]依據(jù)不同的實(shí)施形式，天線212能夠在載體102的區(qū)域中形成，該區(qū)域借助于支持結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)。該天線212能夠例如在圍繞芯片104的區(qū)域中設(shè)置。換句換說，該天線212能夠以離第一支持結(jié)構(gòu)106和/或芯片104側(cè)面的間距地加以設(shè)置。
[0123]圖5示出了示例性的芯片裝置100的結(jié)構(gòu)，依據(jù)不同的實(shí)施形式以示意性的爆炸圖的方式。
[0124]如圖5所示，依據(jù)不同的實(shí)施形式示出了，第一支持結(jié)構(gòu)106例如設(shè)置在載體102的第一側(cè)之上。此外,第一天線212a被設(shè)置在載體102的第一側(cè)之上，其中，第一天線212a例如與第一支持結(jié)構(gòu)106電耦接(導(dǎo)電相連接)。此外，芯片104被設(shè)置在該第一支持結(jié)構(gòu)106之上，從而使得該芯片104借助于第一支持結(jié)構(gòu)106與天線212導(dǎo)電相連接。
[0125]依據(jù)不同的實(shí)施形式，因此，第一支持結(jié)構(gòu)106附加地起到穩(wěn)定和保護(hù)的作用如前所述也起到電接觸芯片104的作用。
[0126]此外，第二天線212b被設(shè)置在載體102的第二側(cè)之上，其中，第二天線212b導(dǎo)電地與第一天線212a和/或與芯片104相連接。
[0127]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該載體的與第一支持結(jié)構(gòu)106和/或芯片104相反的第二側(cè)上能夠如前所述設(shè)置有第二支持結(jié)構(gòu)108。
[0128]此外，第一支持結(jié)構(gòu)106能夠位于芯片面之內(nèi)并且由底部填充完全地包圍。
[0129]如圖5所示并且參照圖6A至圖6G在接下來詳細(xì)描述的那樣，第二支持結(jié)構(gòu)108具有這樣的邊緣結(jié)構(gòu)，其能夠防止或者避免該載體102由于機(jī)械的載荷而引起的撕裂。
[0130]此外，第二支持結(jié)構(gòu)108能夠具有大約該芯片面的大小(沿著方向101的側(cè)面的凹處)并且邊緣結(jié)構(gòu)以以下形式，使得通過第一支持結(jié)構(gòu)106、第二支持結(jié)構(gòu)108和芯片104來避免形成直的剪切邊。
[0131]直觀地，其中，第二支持結(jié)構(gòu)108的側(cè)面的邊界(第二支持結(jié)構(gòu)108的邊)能夠與郵票的邊的形式相似地加以產(chǎn)生或者提供，其中，基體的第二側(cè)上的“鋸齒形”能夠突出超過芯片面。換句話說，第二支持結(jié)構(gòu)108的邊緣區(qū)域108r沿著方向101比芯片104更遠(yuǎn)地延伸，其中，第二支持結(jié)構(gòu)108的邊緣區(qū)域1Sr具有多個(gè)凹處(例如具有與郵票結(jié)構(gòu)相似的邊緣結(jié)構(gòu))。
[0132]依據(jù)不同的實(shí)施形式，邊緣區(qū)域1081■能夠在圍繞芯片104的區(qū)域延伸，其中，抗拉增強(qiáng)不會(huì)顯著地?fù)p壞在圍繞芯片104的區(qū)域中的載體的初始的彈性，從而使得載體在遠(yuǎn)離該芯片104的區(qū)域具有期望的彈性。
[0133]依據(jù)不同的實(shí)施形式，彈性的載體102或者彈性的芯片104至少沿著一個(gè)方向改變其形式，其中，該形變是可逆的，從而使得該芯片104或者該載體102不會(huì)損壞并且分別重新變回其初始的形式。
[0134]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該載體102為膜，例如塑料膜或者復(fù)合膜。此外，該第一支持結(jié)構(gòu)106為金屬膜，例如銅膜或者鋁膜。此外，第二支持結(jié)構(gòu)108為金屬膜，例如銅膜或者鋁膜。
[0135]在圖6A至圖6G中分別示例性地詳細(xì)地示出了支持結(jié)構(gòu)608或者增強(qiáng)結(jié)構(gòu)608，如其在前作為第一支持結(jié)構(gòu)106和/或第二支持結(jié)構(gòu)108所描述的那樣。
[0136]圖6A示出了支持結(jié)構(gòu)608，其中，該支持結(jié)構(gòu)608具有邊緣區(qū)域608r。此外，該支持結(jié)構(gòu)608能夠具有區(qū)域608a，其不屬于邊緣區(qū)域608r。依據(jù)不同的實(shí)施形式，該支持結(jié)構(gòu)608能夠具有多個(gè)(或者許多個(gè))凹處在該支持結(jié)構(gòu)608的邊緣區(qū)域608r中。如在圖6A中所示出的那樣，該些凹處沿著該支持結(jié)構(gòu)608的至少一個(gè)側(cè)設(shè)置。此外，該些凹處沿著該支持結(jié)構(gòu)608的至少兩個(gè)或者三個(gè)側(cè)設(shè)置。依據(jù)不同的實(shí)施形式，該些凹處沿著該支持結(jié)構(gòu)608的外部的邊界加以設(shè)置。
[0137]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該些凹處具有三角形的形狀。此外，如例如在圖6B中所示出的那樣，該些凹處能夠具有四邊形的形狀。
[0138]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該些凹處能夠在空間上設(shè)置為棱柱形的形狀，例如具有多邊形底面或圓柱形形狀、具有圓環(huán)形，圓形或橢圓形底面。此外，該些凹處能夠相較于支持結(jié)構(gòu)608如此地加以設(shè)置，使得該些凹處的底面平行于該支持結(jié)構(gòu)608的表面地加以設(shè)置。
[0139]圖6C以頂視圖示出了該支持結(jié)構(gòu)608示意性的示意圖，其中，多個(gè)凹處沿著該支持結(jié)構(gòu)608的邊緣區(qū)域608r加以設(shè)置。此外，其中，該支持結(jié)構(gòu)608的其中設(shè)置有該些凹處的邊緣區(qū)域608r形成了該支持結(jié)構(gòu)608的側(cè)面的邊界，例如沿著側(cè)面的方向101和側(cè)面的方向105。
[0140]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該支持結(jié)構(gòu)608能夠如在圖6C中所示出的那樣，具有外部的側(cè)面邊界，其沿著側(cè)面的方向101、105具有鋸齒狀的側(cè)面和/或側(cè)邊。因此，該支持結(jié)構(gòu)608能夠例如導(dǎo)致能夠阻止在芯片裝置100中形成直的剪切邊或者打孔邊。
[0141 ] 此外，該支持結(jié)構(gòu)608具有內(nèi)區(qū)域608a，其用于穩(wěn)定和/或增強(qiáng)該載體102和/或芯片104。依據(jù)不同的實(shí)施形式，該芯片能夠設(shè)置在區(qū)域608a之內(nèi)如其參照圖6G所描述的那樣。
[0142]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該支持結(jié)構(gòu)608的邊緣區(qū)域608r例如具有比該支持結(jié)構(gòu)608的內(nèi)區(qū)域608a更小的厚度。
[0143]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該支持結(jié)構(gòu)608的機(jī)械的屬性在邊緣區(qū)域608r中與該支持結(jié)構(gòu)608的機(jī)械的屬性在內(nèi)區(qū)域608a中是不同的。例如，該支持結(jié)構(gòu)608的彈性(或者剛性小于)在邊緣區(qū)域608r中大于該支持結(jié)構(gòu)608在內(nèi)區(qū)域608a中的彈性(或者剛性)。這能夠例如用于使得該支持結(jié)構(gòu)608如此地影響該芯片裝置100，從而使得該載體102在機(jī)械的載荷時(shí)能夠防止或者避免撕裂。
[0144]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該支持結(jié)構(gòu)608的邊緣區(qū)域608r能夠用于使得從該載體102的未被支持的區(qū)域到該載體102的由該支持結(jié)構(gòu)608所支持的區(qū)域102v的過渡本質(zhì)上連續(xù)的，進(jìn)而避免該載體的機(jī)械的屬性(例如剛想)的突然的或者跳躍的改變，進(jìn)而能夠提高該芯片裝置100的載體102的拉伸強(qiáng)度(Rei β festigkeit)。
[0145]依據(jù)不同的實(shí)施形式，如在圖6D中所示意性地以橫截面視圖或者側(cè)視圖所示出的那樣，該支持結(jié)構(gòu)608的邊緣區(qū)域608r能夠具有與該支持結(jié)構(gòu)608的內(nèi)區(qū)域608a不同的材料。該邊緣區(qū)域608r的愛聊能夠例如具有比支持結(jié)構(gòu)608的內(nèi)區(qū)域608a的材料更小的剛性。
[0146]如在圖6E中所示意性地以橫截面視圖或者側(cè)視圖所示出的那樣，該支持結(jié)構(gòu)608在該支持結(jié)構(gòu)608的邊緣區(qū)域608r中是傾斜的。換句換說，該支持結(jié)構(gòu)608在邊緣區(qū)域608r的至少一個(gè)區(qū)域中具有比在支持結(jié)構(gòu)608的內(nèi)區(qū)域608a中更小的厚度。
[0147]如在圖6F中示意性地以橫截面視圖或者側(cè)視圖所示出的那樣，該支持結(jié)構(gòu)608在支持結(jié)構(gòu)608的邊緣區(qū)域608r中能夠具有一個(gè)或者多個(gè)凹處，其中，這些凹處部分第延伸入該些支持結(jié)構(gòu)608之中。換句換說，該些支持結(jié)構(gòu)608在該邊緣區(qū)域608r的至少一個(gè)區(qū)域中具有比在該支持結(jié)構(gòu)608的內(nèi)區(qū)域608a中更小的厚度。
[0148]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該支持結(jié)構(gòu)608能夠具有邊緣區(qū)域608r，其中，該邊緣區(qū)域608r能夠被視為該支持結(jié)構(gòu)608的一部分。以相似的和/或相同的方式，依據(jù)不同的實(shí)施形式，該支持結(jié)構(gòu)608也能夠由邊緣結(jié)構(gòu)608r所包圍，其中，該邊緣結(jié)構(gòu)608r并非必須被視作術(shù)語該支持結(jié)構(gòu)608。
[0149]如在圖6G中示意性地以橫截面視圖或者側(cè)視圖所示出的那樣，該芯片104能夠設(shè)置在該支持結(jié)構(gòu)608的區(qū)域608a之內(nèi)，其中，該支持結(jié)構(gòu)608的邊緣區(qū)域608r能夠在圍繞該芯片104的區(qū)域延伸。因?yàn)樵撔酒诳臻g上設(shè)置在該支持結(jié)構(gòu)608之上，所以該芯片104相對于支持結(jié)構(gòu)608借助于芯片表面104a的投影而沿著方向103 (垂直于載體102的表面102a、102b)地直觀地加以示出。
[0150]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該芯片104能夠如此地相對于該支持結(jié)構(gòu)608或者增強(qiáng)結(jié)構(gòu)608地加以設(shè)置，使得該芯片104的芯片表面104a的投影沿著方向103垂直于該載體102的表面102a、102b地落在該支持結(jié)構(gòu)608或者該增強(qiáng)結(jié)構(gòu)608的區(qū)域608a之內(nèi)。換句換說，該支持結(jié)構(gòu)608或者該增強(qiáng)結(jié)構(gòu)608的該區(qū)域608a能夠支撐該芯片104并且能夠穩(wěn)定該載體102的該區(qū)域102v，其中，該支持結(jié)構(gòu)608的該邊緣區(qū)域608r能夠提高該載體在圍繞芯片104的區(qū)域內(nèi)的拉伸強(qiáng)度。
[0151]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該第一支持結(jié)構(gòu)106還具有以下屬性和特征，它們參照在圖6A至圖6G中的支持結(jié)構(gòu)608地加以描述。
[0152]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該第二支持結(jié)構(gòu)108還具有以下屬性和特征，它們參照在圖6A至圖6G中的支持結(jié)構(gòu)608地加以描述。
[0153]依據(jù)不同的實(shí)施形式，芯片裝置100能夠具有至少一個(gè)另外的支持結(jié)構(gòu)(附加于支持結(jié)構(gòu)106、108)。此外，該支持結(jié)構(gòu)106、108能夠由多個(gè)層或者多個(gè)區(qū)域來構(gòu)建和/或具有多個(gè)層或者多個(gè)區(qū)域。
[0154]依據(jù)不同的實(shí)施形式提供了載體裝置，其例如為芯片裝置100的組成部分，其中，該載體裝置具有以下部分:彈性的載體102、用于增強(qiáng)該彈性的載體102的第一增強(qiáng)層106和第二增強(qiáng)層108，其中，該增強(qiáng)層106、108相互相對地設(shè)置在該載體的相反的側(cè)上，從而使得該增強(qiáng)層106、108能夠增強(qiáng)該載體102的在增強(qiáng)層106、108之間的區(qū)域102v ;其中，
第二增強(qiáng)層具有邊緣區(qū)域，其沿著與該載體的表面平行的所有方向比第一增強(qiáng)層更遠(yuǎn)地延伸并且其中該第二增強(qiáng)層的邊緣區(qū)域具有多個(gè)凹處。
[0155]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該載體102或者芯片104的增強(qiáng)(或者支持)意味著直觀的機(jī)械的增強(qiáng)，其中，該載體102或者芯片104的區(qū)域的剛性得以增加，和/或該載體的拉伸強(qiáng)度例如得以改善，從而使得該載體102例如在比無該增強(qiáng)時(shí)更大的機(jī)械的載荷是才會(huì)撕裂，或者使得該載體102至少不會(huì)由于該增強(qiáng)結(jié)構(gòu)在比無該增強(qiáng)結(jié)構(gòu)時(shí)更小的機(jī)械的載荷是便會(huì)撕裂。
[0156]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該芯片裝置100能夠如此地加以設(shè)置，使得第一支持結(jié)構(gòu)106沿著與載體102的表面102a、102b平行的所有方向101比芯片104更遠(yuǎn)地加以延伸。
[0157]依據(jù)不同的實(shí)施形式能夠提供基于在此所描述的芯片裝置的該芯片卡裝置，其中，該芯片卡裝置具有以下部分:芯片卡殼體；以及芯片裝置100，如前所述，其中，該芯片裝置100被固定至該芯片卡殼體。
[0158]依據(jù)不同的實(shí)施形式,該芯片卡殼體能夠?yàn)镮SO-芯片卡殼體或者任意的其他的芯片卡殼體。此外，該芯片卡殼體至少具有以下的材料組中的至少一種材料:塑料材料、塑料、聚合物、有機(jī)化合物、木材、金屬、非金屬材料。
[0159]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該載體102具有玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂，例如層壓材料，例如玻璃纖維增強(qiáng)層壓板或環(huán)氧樹脂層壓板。
[0160]此外，該芯片104能夠具有附加的覆蓋層，其例如設(shè)置在該芯片104的上側(cè)之上，該覆蓋層能夠例如具有復(fù)合材料或者塑料，例如異戊二烯橡膠。此外，該附加的覆蓋層能夠覆蓋該芯片104的表面的一部分。此外，該覆蓋層能夠具有在約I μ m至約50 μ m的范圍內(nèi)的厚度，例如在約Iym至約10 μ m的范圍內(nèi)的厚度，例如在約小于或者等于10 μ m的范圍內(nèi)的厚度。該附加的覆蓋層能夠例如保護(hù)和/或機(jī)械地穩(wěn)定該芯片。
[0161]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該載體102的側(cè)面的凹處(例如沿著與載體102的表面102a、102b平行的所有方向101)能夠比芯片104的側(cè)面的凹處和/或支持結(jié)構(gòu)106、108的側(cè)面的凹處更大。此外，該芯片能夠本質(zhì)上設(shè)置在載體102的中央。該載體102能夠具有為四邊形形狀的膜或者薄層或者該載體102能夠例如具有帶有圓角的四邊形形狀。
[0162]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該載體102在圍繞芯片104的區(qū)域具有更小的剛性，從而使得例如該芯片裝置100的一部分能夠是非常彈性的，進(jìn)而使得該芯片裝置在機(jī)械的載荷時(shí)易于可逆地形變，而不會(huì)損壞，其中，該載體102的區(qū)域102V，在其上設(shè)置有芯片103，借助于支持結(jié)構(gòu)106、108加以增強(qiáng)，進(jìn)而更好地保護(hù)該芯片104，其中，如此地設(shè)置至少一個(gè)支持結(jié)構(gòu)106、108的邊緣區(qū)域，從而使得該載體102的拉伸強(qiáng)度從該載體的經(jīng)支持的區(qū)域102v的邊緣開始得以改善或者至少不會(huì)降低。
[0163]依據(jù)不同的實(shí)施形式，該載體102的經(jīng)支持的區(qū)域102v在與該載體102的表面平行的側(cè)向的方向上完全地由該載體102的未經(jīng)支持的區(qū)域所包圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片裝置(100)，具有: ?彈性的載體(102)； ?用于增強(qiáng)所述載體(102)的一個(gè)區(qū)域的第一支持結(jié)構(gòu)(106)和第二支持結(jié)構(gòu)(108)，其中，所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)被設(shè)置在所述載體(102)的第一側(cè)上并且所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)與所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)相反地被設(shè)置在所述載體(102)的第二側(cè)上；以及 ?設(shè)置在所述載體(102)的所述第一側(cè)上的芯片(104)，其中，所述芯片(104)借助于所述支持結(jié)構(gòu)(106、108)并且借助于所述載體(102)來承載和支持， ?其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)沿著與所述載體(102)的表面平行的方向(101)至少和所述芯片(104) —樣等距地延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片裝置，其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)沿著與所述載體(102)的所述表面平行的所述方向(101)比所述芯片(104)更遠(yuǎn)地延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片裝置，其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)至少沿著與所述載體(102)的所述表面平行的所述方向(101)比所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)更遠(yuǎn)地延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的芯片裝置，還具有: 至少一個(gè)天線(212)，其設(shè)置在所述載體(102)之上，其中，所述至少一個(gè)天線(212)導(dǎo)電地連接至所述芯片(104)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的芯片裝置，其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)在所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)的邊緣區(qū)域(1Sr)中具有多個(gè)凹處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的芯片裝置，其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)沿著與所述載體(102)的所述表面平行的所有方向(101)比所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)更遠(yuǎn)地延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的芯片裝置，其中，所述芯片(104)沿著與與所述載體(102)的所述表面平行的所有方向(101)均比所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)更遠(yuǎn)地延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的芯片裝置，其中，所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)被設(shè)置在所述載體(102)和所述芯片(104)之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的芯片裝置，其中，所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)具有至少一種金屬和/或金屬合金。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的芯片裝置，其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)具有至少一種金屬和/或金屬合金。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的芯片裝置，其中，所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)和所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)由相同的材料來形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片裝置， 其中，所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)和所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)及所述至少一個(gè)天線(212)由相同的材料來形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的芯片裝置，還具有: 設(shè)置在所述芯片和所述載體之間的另一個(gè)層，其中，所述另一個(gè)層具有至少一種焊料和/或粘接材料。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的芯片裝置， 其中，所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)和/或所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)具有在約5μπι至約100 μ m范圍內(nèi)的厚度。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的芯片裝置， 其中，所述芯片具有等于或者小于約ΙΟΟμπι的芯片厚度。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的芯片裝置， 其中，所述芯片(104)具有至少一個(gè)保護(hù)層，所述保護(hù)層覆蓋所述芯片的至少一個(gè)表面。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的芯片裝置， 其中，所述至少一個(gè)保護(hù)層具有塑料和/或復(fù)合材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求1至17中任一項(xiàng)所述的芯片裝置， 其中，所述載體(102)具有塑料和/或復(fù)合材料。
19.根據(jù)權(quán)利要求1至18中任一項(xiàng)所述的芯片裝置， 其中，所述載體(102)具有在約Iym至約10ym范圍內(nèi)的厚度。
20.一種用于制造芯片裝置的方法，具有: ?在載體(102)的第一表面上形成第一支持結(jié)構(gòu)(106)； ?在與所述載體(102)的第一表面相反地設(shè)置的表面上形成第二支持結(jié)構(gòu)(108)，從而穩(wěn)定所述載體(102)在所述支持結(jié)構(gòu)(106、108)之間的一個(gè)區(qū)域；以及 ?將芯片(104)固定在所述載體(102)的第一側(cè)上，從而使得所述芯片(104)借助于所述支持結(jié)構(gòu)(106、108)并且借助于所述載體(102)來承載； ?其中，所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)沿著與所述載體(102)的表面平行的方向(101)至少和所述芯片(104) —樣等距地延伸。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法， 其中，如此地實(shí)現(xiàn)所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)的所述形成和所述芯片(104)的所述固定，使得所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)沿著與所述載體(102)的所述表面平行的至少一個(gè)方向(101)比所述芯片(104)更遠(yuǎn)地延伸。
22.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的方法，其中，如此地實(shí)現(xiàn)所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)的所述形成和所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)的所述形成，從而使得所述第二支持結(jié)構(gòu)(108)至少沿著與所述載體(102)的所述表面平行的至少一個(gè)方向比所述第一支持結(jié)構(gòu)(106)更遠(yuǎn)地延伸。
23.根據(jù)權(quán)利要求20至22中任一項(xiàng)所述的芯片裝置，還具有: 在所述載體(102)之上形成至少一個(gè)天線(212)，從而使得所述至少一個(gè)天線(212)具有至所述芯片(104)的導(dǎo)電的連接。
24.一種芯片卡裝置，具有: ?芯片卡殼體；和 ?根據(jù)權(quán)利要求4至19中任一項(xiàng)所述的芯片裝置； ?其中，所述芯片裝置被固定至所述芯片卡殼體。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的芯片卡裝置， 其中，所述芯片卡殼體具有至少一個(gè)天線，所述至少一個(gè)天線與所述芯片裝置的所述至少一個(gè)天線電感地耦接。
【文檔編號(hào)】H01L25/16GK104134634SQ201410185095
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月3日
【發(fā)明者】F·皮施納, J·赫格爾, T·施博特爾 申請人:英飛凌科技股份有限公司