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封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法

文檔序號:7046746閱讀:197來源:國知局
封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法
【專利摘要】本發(fā)明是封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法,包括以下步驟:(1)根據(jù)引線所配套陶瓷部件的結構和外形尺寸,配合合理的尺寸公差,設計聯(lián)排引線的關鍵尺寸X、Y;(2)在引線的端部設置帶有寬度的連筋,通過該連筋把引線以矩陣形式連接,根據(jù)X、Y尺寸,并運用AUTOCAD軟件繪制二維聯(lián)排引線的整體設計圖紙;(3)根據(jù)二維聯(lián)排引線版圖,進行引線生產加工;(4)在裝架模具上根據(jù)設計依次排好每組陶瓷部件、焊料、聯(lián)排引線和金屬壓塞,將所有零部件按照中心線對準并裝配在一起,完成成品裝架。優(yōu)點:按照相應的間距以矩陣形式進行聯(lián)合排版設計,可以實現(xiàn)多個陶瓷部件一次裝架,保證產品的引線裝架質量,大幅提高裝架成品率和生產效率。
【專利說明】封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及的是封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法,實現(xiàn)一次裝架多個陶瓷部件,提高產品一致性和生產效率。屬于電子封裝的零件設計的【技術領域】。
【背景技術】
[0002]電子封裝外殼引線裝架模式傳統(tǒng)多采用單體設計方法,一個陶瓷部件對應一個配套引線,在裝架過程中,每一個引線的裝架需要做一個相應的裝架動作,生產效率較低,而且產品的一致性較差,成品率較低,難以滿足產品批量化的生產需求。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明提出的是一種封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法。其目的是為了克服現(xiàn)有設計中的不足,根據(jù)所配套瓷件的結構和尺寸,把引線的端部采用一定寬度的連接線以矩陣形式進行連接,并以一定的間距進行二維聯(lián)合排版整體設計,代替?zhèn)鹘y(tǒng)的單體引線,實現(xiàn)多個瓷件一次裝架,產品一致性,提高生產效率。
[0004]本發(fā)明的技術解決方案:封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法,包括以下步驟:
(1)根據(jù)引線所配套陶瓷部件的結構和外形尺寸X1,X1為陶瓷部件引線裝配區(qū)所對應的金屬化圖形的間距,配合合理的尺寸公差X’,設計單組引線頂端的間距X ;
(2)根據(jù)引線所配套陶瓷部 件的結構和外形尺寸Y1,Y1為陶瓷部件垂直于引線方向的長度尺寸,配合合理的尺寸公差?,設計聯(lián)排引線中每組引線間的間隔Y ;
(3)在引線的端部設置帶有寬度的連筋,通過該連筋把引線以矩陣形式連接,根據(jù)單組引線頂端的間距X和每組引線間的間隔Y,運用AUTOCAD軟件繪制二維聯(lián)排引線的整體設計圖紙;所述的連筋的寬度≤0.5mm ;
(4)根據(jù)二維聯(lián)排引線版圖,進行引線生產加工;
(5)在裝架模具上根據(jù)設計依次排好每組陶瓷部件、焊料、聯(lián)排引線和金屬壓塞,將所有零部件按照中心線對準并裝配在一起,完成成品裝架。
[0005]所述的完成成品裝架的安裝步驟:包括,I)將陶瓷部件在模具上以組為單位排列;其次在陶瓷部件上放置預先加工成型的特制焊料;2)把聯(lián)排引線放置在焊料上方,3)在引線上方放置經過特殊工藝處理的金屬壓塞,將所有零件按照中心線對準并裝配在一起。
[0006]本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比,具有以下優(yōu)點:根據(jù)所配套瓷件的結構和外形尺寸,在引線的頂部采用一定寬度的連筋以矩陣形式進行連接,并進行二維聯(lián)合排版整體設計,代替?zhèn)鹘y(tǒng)的單體引線,實現(xiàn)多個瓷件一次裝架,即能保證產品的引線裝架質量,提高外觀一致性,同時裝架成品率和生產效率。該方法目前已經在多個項目中得到應用,取得顯著效益。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明引線的二維聯(lián)排設計的結構示意圖。
[0008]圖2是本發(fā)明實施例瓷件A單體示意圖。[0009]圖3是本發(fā)明實施例瓷件A的引線二維聯(lián)排設計的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]某陶瓷部件產品A,其外形結構及尺寸如圖2所示,其外形尺寸有引線間間距XI,瓷件寬度Yl,
(1)陶瓷部件產品A的引線裝配區(qū)所對應的金屬化圖形的間距Xl=0.4_,配合公差X’為±0.03mm,設計單組引線頂端的間距X=0.37mnT0.43mm ;
(2)陶瓷部件產品A垂直于引線方向的長度尺寸Yl=2.0mm,配合公差y’為±0.03mm,設計聯(lián)排引線中每組引線間的間隔Y=1.97mnT2.03mm ;
(3)在引線的端部設置帶有寬度的連筋,通過該連筋把引線以矩陣形式連接,根據(jù)單組弓丨線頂端的間距X=0.37mnT0.43mm和每組引線間的間隔Y=L 97mnT2.03_,運用AUTOCAD軟件繪制二維聯(lián)排引線的整體設計圖紙;設計連筋的寬度=0.7mm ;
(4)根據(jù)二維聯(lián)排引線版圖,進行引線生產加工;
(5)在裝架模具上根據(jù)設計依次排好每組陶瓷部件、焊料、聯(lián)排引線和金屬壓塞,將所有零部件按照中心線對準并裝配在一起,完成成品裝架。
[0011]二維聯(lián)排引線的設計,可以實現(xiàn)陶瓷瓷件聯(lián)排的高效裝架模式,多個引線一次裝架完成,保證產品一致性,提高生產效率。該方法目前已經在多個項目中得到應用,取得顯著效益。
[0012]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,應當指出:在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法,其特征是該方法包括以下步驟: (1)根據(jù)引線所配套陶瓷部件的結構和外形尺寸X1,X1為陶瓷部件引線裝配區(qū)所對應的金屬化圖形的間距,配合合理的尺寸公差X’,設計單組引線頂端的間距X ; (2)根據(jù)引線所配套陶瓷部件的結構和外形尺寸Y1,Y1為陶瓷部件垂直于引線方向的長度尺寸,配合合理的尺寸公差?,設計聯(lián)排引線中每組引線間的間隔Y ; (3)在引線的端部設置帶有寬度的連筋,通過該連筋把引線以矩陣形式連接,根據(jù)單組引線頂端的間距X和每組引線間的間隔Y,運用AUTOCAD軟件繪制二維聯(lián)排引線的整體設計圖紙;所述的連筋的寬度≤0.5mm ; (4)根據(jù)二維聯(lián)排引線版圖,進行引線生產加工; (5)在裝架模具上根據(jù)設計依次排好每組陶瓷部件、焊料、聯(lián)排引線和金屬壓塞,將所有零部件按照中心線對準并裝配在一起,完成成品裝架。
2.根據(jù)權利要求1所述封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法,其特征在于:根據(jù)引線所配套陶瓷部件的結構和外形尺寸X1、Yl,Xl為陶瓷部件引線裝配區(qū)所對應的金屬化圖形的間距,Yl為陶瓷部件垂直于引線方向的長度尺寸,分別配合合理的尺寸公差X’、y’,設計單組引線頂端的間距X和聯(lián)排引線中每組引線間的間隔Y,其中X=Xl+x’,Y=Yl+y’。
3.根據(jù)權利要求1所述封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法,其特征在于:根據(jù)計算所得關鍵尺寸,采用帶有寬度的連筋把每組引線的端部進行連接,運用AUTOCAD軟件繪制二維聯(lián)排引線的整體設計圖紙。
4.根據(jù)權利要求1所述封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法,其特征在于:所述引線采用刻蝕方法加工成型,引線材料為4J42,刻蝕工藝可以保證引線設計公差的精確實現(xiàn)。
5.根據(jù)權利要求1所述封裝外殼引線的二維聯(lián)排設計方法,其特征在于:所述的完成成品裝架的安裝步驟:包括,I)將陶瓷部件在模具上以組為單位排列;2)在陶瓷部件上放置預先加工成型的特制焊料;3)把聯(lián)排引線放置在焊料上方;4)在引線上方放置經過特殊工藝處理的金屬壓塞,將所有零件按照中心線對準并裝配在一起。
【文檔編號】H01L21/50GK104008979SQ201410159578
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年4月21日 優(yōu)先權日:2014年4月21日
【發(fā)明者】陳宇寧, 許麗清, 程凱, 夏雨楠, 李華新 申請人:中國電子科技集團公司第五十五研究所
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