模塊、模塊的制造方法、電子設(shè)備及移動(dòng)體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠抑制芯片粘合劑等流到電極的模塊。模塊（1）具備：第二基材（2），其具有作為主面的上表面（2a）；蓋部件（5），在其與絕緣基板（2）之間具有內(nèi)部空間，以第一面（5a）與上表面（2a）相接合；元件片（3），其被收納在內(nèi)部空間中；半導(dǎo)體元件（82），其通過(guò)樹(shù)脂粘合劑（83）而被連接在蓋部件（5）的與第一面（5a）形成表里關(guān)系的頂面（5b）上；電極（44、45、46），其與元件片（3）電連接，且被設(shè)置在絕緣基板（2）的與蓋部件（5）連接的連接區(qū)域以外的上表面（2a）上；突起部（53），其在俯視觀察時(shí)以與蓋部件（5）為同一部件的方式形成在電極（44、45、46）與蓋部件（5）之間的上表面（2a）上。
【專利說(shuō)明】模塊、模塊的制造方法、電子設(shè)備及移動(dòng)體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種模塊、模塊的制造方法、使用了模塊的電子設(shè)備以及移動(dòng)體。

【背景技術(shù)】
[0002] -直以來(lái)，作為模塊的一個(gè)示例，提出一種在底基板上搭載作為功能元件的半導(dǎo) 體芯片的半導(dǎo)體裝置。在該半導(dǎo)體裝置中，在底基板與半導(dǎo)體芯片的連接中使用了倒裝芯 片連接或借助樹(shù)脂粘合劑的芯片接合連接等，在該倒裝芯片連接中使用了例如焊錫凸點(diǎn)、 金凸點(diǎn)等。在倒裝芯片連接中，在半導(dǎo)體芯片與底基板之間的間隙中填充有被稱為底填充 樹(shù)脂的樹(shù)脂。另外，在芯片接合連接中，在半導(dǎo)體芯片與底基板之間設(shè)置有樹(shù)脂粘合劑。底 填充樹(shù)脂或樹(shù)脂粘合劑的流動(dòng)性高，有時(shí)樹(shù)脂成分會(huì)流到周圍，現(xiàn)公開(kāi)有以包圍半導(dǎo)體芯 片的外周的方式設(shè)置有用于阻擋樹(shù)脂流出的堤壩的示例(例如，參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn) 2)。
[0003] 但是，在上述結(jié)構(gòu)中，用于阻擋樹(shù)脂的流出的堤壩由焊錫或抗蝕劑等形成，從而需 要用于形成堤壩的工序。換言之，額外需要用于形成堤壩的工時(shí)，從而成為導(dǎo)致半導(dǎo)體器件 (模塊）的成本增加的一個(gè)原因。
[0004] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2007-59596號(hào)公報(bào)
[0005] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2012-54353號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明是為了解決上述的課題中的至少一部分而完成的，并且能夠作為以下的方 式或者應(yīng)用例而實(shí)現(xiàn)。
[0007] 應(yīng)用例1
[0008] 本應(yīng)用例所涉及的模塊的特征在于，具備：第一基材；第二基材，在其與所述第一 基材之間具有內(nèi)部空間，且所述第二基材被接合在所述第一基材的主面上；第一功能元件， 其被收納于上述內(nèi)部空間中；第二功能元件，其通過(guò)接合材料而被連接在所述第二基材的 與所述內(nèi)部空間相反側(cè)的面上；電極，其與所述第一功能元件電連接，且被設(shè)置在所述第一 基材的與所述第二基材連接的連接區(qū)域之外的所述主面上，所述模塊具備突起部，該突起 部在俯視觀察時(shí)以與所以述第二基材為同一部件的方式被設(shè)置于上述電極與所述第二基 材之間的所述主面上。
[0009] 根據(jù)該應(yīng)用例，在俯視觀察時(shí)在電極與第二基材之間的主面上設(shè)置有以與第二基 材為同一部件的方式而形成的突起部。由此，即使在用于將第二功能元件接合到第二基材 的頂面上的接合材料發(fā)生流出的情況下，也能夠通過(guò)突起部阻擋流出的接合材料。即，流出 的接合材料不會(huì)到達(dá)電極，而能夠抑制由接合材料引起的電極污染。另外，由于突起部以與 第二基材同為一部件的方式而形成，因此，不需要新的工序就能夠設(shè)定突起部，從而能夠抑 制工時(shí)的增加。
[0010] 應(yīng)用例2 toon] 在上述應(yīng)用例所記載的模塊中，優(yōu)選為，所述突起部與上述第二基材之間的間隔 在所述突起部的頂端側(cè)比在上述主面?zhèn)却蟆?br> [0012] 根據(jù)該應(yīng)用例，以突起部與所述第二基材之間的間隔在突起部的頂端側(cè)比在主面 側(cè)大的方式形成了突起部。換言之，越接近主面，突起部與第二基材之間的間隔越窄，與流 出的接合材料之間的表面張力就越大。由此，能夠增加在靠近主面的部分中阻擋接合材料 的效果，從而能夠更可靠地阻擋接合材料的流出。
[0013] 應(yīng)用例3
[0014] 在上述應(yīng)用例所記載的模塊中，優(yōu)選為，所述第二基材的設(shè)置有所述突起部的一 側(cè)的側(cè)面為斜面。
[0015] 根據(jù)本應(yīng)用例，由于第二基材的側(cè)面為斜面，因此已流出的接合材料的流出阻力 變大，或者因?yàn)槭切泵娑鴶U(kuò)大了平面面積從而延長(zhǎng)了流出距離，由此能夠減少接合材料到 達(dá)突起部的量，能夠利用突起部而更可靠地阻擋接合材料的流出。
[0016] 應(yīng)用例4
[0017] 在上述應(yīng)用例所記載的模塊中，優(yōu)選為，所述第二功能元件自所述第二基材的與 所述內(nèi)部空間相反側(cè)的面起向所述電極側(cè)伸出并連接到所述電極側(cè)。
[0018] 根據(jù)本應(yīng)用例，由于第二功能元件從第二基材的頂面伸出并連接到電極側(cè)，因此 第二功能元件與突起部之間在俯視觀察時(shí)的間隔變小，而且第二功能元件與電極之間在俯 視觀察時(shí)的間隔變小。由此，配線容易跨過(guò)突起部，能夠防止配線與突起部接觸，而且，能夠 縮短第二功能元件和電極之間的配線，從而易于形成配線形狀。
[0019] 應(yīng)用例5
[0020] 在上述應(yīng)用例所記載的模塊中，優(yōu)選為，在所述第一基材的所述主面上設(shè)有槽，所 述第一功能元件與上述電極通過(guò)在所述槽內(nèi)設(shè)置的配線而被電連接，通過(guò)設(shè)置在所述突起 部與所述第二基材之間的間隙中的密封部件而掩埋所述槽。
[0021] 根據(jù)本應(yīng)用例，由于通過(guò)密封部件而掩埋了設(shè)置有配線的槽，因此能夠取得第一 功能元件與電極之間的電連接，而且能夠提高收納有第一功能元件的內(nèi)部空間的密封性 (氣密性)。
[0022] 應(yīng)用例6
[0023] 本應(yīng)用例所記載的模塊的制造方法的特征在于，包括如下工序：準(zhǔn)備第一基材和 第二基材的工序，該第一基材在主面具備空腔部，該第二基材在所述主面具備具有第一壁 部的第一凹部和具有第二壁部的第二凹部；以所述第一凹部與所述述空腔部對(duì)置的方式接 合所述第二基材和所述第一基材的工序；以保留所述第二壁部的一部分的方式，將形成了 所述第二凹部和所述第二壁部的區(qū)域的所述第二基材去除的工序。
[0024] 根據(jù)本應(yīng)用例，能夠通過(guò)設(shè)置在第二基材中的第二壁部的一部分來(lái)設(shè)置突起部。 艮P，以簡(jiǎn)單的工序就能夠設(shè)置突起部，能夠抑制工時(shí)的增加。
[0025] 應(yīng)用例7
[0026] 在上述應(yīng)用例所記載的模塊的制造方法中，在去除所述第二基材的工序中，優(yōu)選 使用半切割加工。
[0027] 根據(jù)本應(yīng)用例，能夠通過(guò)半切割加工這樣簡(jiǎn)單的工序來(lái)設(shè)置突起部。
[0028] 應(yīng)用例8
[0029] 本應(yīng)用例所記載的電子設(shè)備的特征在于，具備上述應(yīng)用例1至應(yīng)用例5中任一例 所記載的模塊。
[0030] 根據(jù)本應(yīng)用例，通過(guò)一種可抑制成本增加且可抑制粘合劑所引起的電極污染的模 塊，能夠提供一種低成本且特性穩(wěn)定的電子設(shè)備。
[0031] 應(yīng)用例9
[0032] 本應(yīng)用例所記載的移動(dòng)體的特征在于，具備上述應(yīng)用例1至應(yīng)用例5中任一例所 記載的模塊。
[0033] 根據(jù)本應(yīng)用例，通過(guò)一種可抑制成本增加且可抑制粘合劑所引起的電極污染的模 塊，能夠提供一種低成本且特性穩(wěn)定的移動(dòng)體。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0034] 圖1是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式所涉及的模塊的概要的立體圖。
[0035] 圖2是表示圖1所示的模塊的概要的俯視圖。
[0036] 圖3是圖2所示的模塊的B-B線剖視圖。
[0037] 圖4是表示模塊的制造工序的概要的工序圖。
[0038] 圖5 (a)是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式所涉及的模塊的概要的俯視圖，圖5 (b)是 表示本發(fā)明第二實(shí)施方式所涉及的模塊的概要的主剖視圖。
[0039] 圖6是表示作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)型的個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0040] 圖7是表示作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)電話機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0041] 圖8是表示作為電子設(shè)備的一例的數(shù)碼照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0042] 圖9是表示作為移動(dòng)體的一例的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。

【具體實(shí)施方式】
[0043] 下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明最佳的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0044] 第一實(shí)施方式
[0045] 使用圖1至圖3對(duì)本發(fā)明第一實(shí)施方式所涉及的模塊進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示本發(fā) 明第一實(shí)施方式所涉及的模塊的概要的立體圖。圖2是表示圖1所示的模塊的概要的俯視 圖，并是省略(透視)了蓋部件后的圖。圖3是圖2所示的模塊的B-B線剖視圖。另外，在圖 1至圖3中，作為互相正交的三個(gè)軸，圖示了 X軸、Y軸以及Z軸。在下面，將平行于X軸的 方向（左右方向）稱為"X軸方向"，將平行于Y軸的方向稱為"Y軸方向"，將平行于Z軸(上 下方向)的方向稱為"Z軸方向"。另外，在下面，為了說(shuō)明的方便，將圖2中的紙面近前側(cè)（Z 軸方向）稱為"上"，將紙面縱深側(cè)（Z軸方向）稱為"下"，將右側(cè)（X軸方向）稱為"右"，將左 側(cè)（X軸方向）稱為"左"。另外，在本實(shí)施方式中，將作為第一功能元件的元件片，作為用于 測(cè)量加速度、角速度等物理量的物理量傳感器元件，予以說(shuō)明。
[0046] 模塊
[0047] 圖1所示的模塊1具有：作為第一基材的絕緣基板2 ;與該絕緣基板2接合且被該 絕緣基板2支承的作為第一功能元件的元件片3 ;與元件片3電連接的導(dǎo)體圖案4 ;以覆蓋 元件片3的方式設(shè)置的作為第二基材的蓋部件5。而且，模塊1具有與蓋部件5連接的作 為第二功能元件的半導(dǎo)體元件82 ;設(shè)置在絕緣基板2的未被蓋部件5覆蓋的上表面2a (- 側(cè)的面)上的電極44、45、46 ;在俯視觀察時(shí)設(shè)置在蓋部件5和電極44、45、46之間的突起部 53。另外，這里所謂俯視觀察是指以從蓋部件5側(cè)朝向絕緣基板2側(cè)的方向觀察的狀態(tài)，在 以后的說(shuō)明中也指從同樣的方向觀察的狀態(tài)。下面，依次詳細(xì)地說(shuō)明構(gòu)成模塊1的各個(gè)部 分。
[0048] 作為第一基材的絕緣基板
[0049] 首先，使用圖2及圖3對(duì)作為第一基材的絕緣基板2進(jìn)行說(shuō)明。作為第一基材的 絕緣基板2具有支承作為第一功能元件的元件片3的功能。該絕緣基板2呈板狀，在作為 其主面的上表面2a (-側(cè)的面）上，設(shè)置有作為內(nèi)部空間的一部分的空腔部21。在俯視觀 察絕緣基板2時(shí)，該空腔部21形成為，包括后述的元件片3的可動(dòng)部33、可動(dòng)電極部36、37 以及連結(jié)部34、35,且具有內(nèi)底。這樣的空腔部21構(gòu)成了用于防止元件片3的可動(dòng)部33、 可動(dòng)電極部36、37以及連結(jié)部34、35與絕緣基板2相接觸的退讓部。由此，能夠允許元件 片3的可動(dòng)部33的位移。
[0050] 另外，上述退讓部也可以是代替空腔部21 (有內(nèi)底的凹形狀）而在絕緣基板2的 厚度方向貫穿絕緣基板2的開(kāi)口部。另外，在本第一實(shí)施方式中，空腔部21的俯視形狀為 形成四邊形(具體而言，為長(zhǎng)方形)，但是不限于此。
[0051] 另外，在絕緣基板2的上表面2a上，于上述空腔部21的外側(cè)，沿著其外周而設(shè)置 有從上表面2a挖入的凹陷部22、23、24。該凹陷部22、23、24在俯視觀察時(shí)呈與導(dǎo)體圖案 4對(duì)應(yīng)的形狀。具體而言，凹陷部22呈與后述的導(dǎo)體圖案4的配線41及電極44對(duì)應(yīng)的形 狀，凹陷部23呈與后述的導(dǎo)體圖案4的配線42及電極45對(duì)應(yīng)的形狀，凹陷部24形成與后 述的導(dǎo)體圖案4的配線43及電極46對(duì)應(yīng)的形狀。
[0052] 另外，凹陷部22的設(shè)置了電極44的部位的深度與凹陷部22的設(shè)置了配線41的 部位相比而較深。同樣，凹陷部23的設(shè)置了電極45的部位的深度與凹陷部23的設(shè)置了配 線42的部位相比而較深。另外，凹陷部24的設(shè)置了電極46的部位的深度與凹陷部24的 設(shè)置了配線43的部位相比而較深。
[0053] 這樣，通過(guò)加深凹陷部22、23、24的一部分的深度，從而在制造模塊1時(shí)，能夠防止 形成元件片3之前的基板與電極44、45、46接合。
[0054] 作為絕緣基板2的構(gòu)成材料，具體而言，優(yōu)選使用高電阻的硅材料、玻璃材料，特 別是在元件片3以硅材料為主材料構(gòu)成的情況下，優(yōu)選使用包含堿金屬離子(可動(dòng)離子）的 玻璃材料(例如，派熱克斯(注冊(cè)商標(biāo))玻璃之類的硼硅酸玻璃)。由此，在元件片3以硅為主 材料構(gòu)成的情況下，能夠使絕緣基板2和元件片3陽(yáng)極接合。
[0055] 另外，絕緣基板2的構(gòu)成材料優(yōu)選為與元件片3的構(gòu)成材料之間的熱膨脹系數(shù)差 盡可能小的材料，具體而言，優(yōu)選絕緣基板2的構(gòu)成材料與元件片3的構(gòu)成材料之間的熱膨 脹系數(shù)差為3ppm/°C以下的材料。由此，在絕緣基板2與元件片3接合時(shí)等，即使被進(jìn)一步 高溫化，也能夠降低絕緣基板2與元件片3之間的殘留應(yīng)力。
[0056] 作為第一功能元件的元件片
[0057] 接著，使用圖2及圖3對(duì)元件片3進(jìn)行說(shuō)明。元件片3由固定部31、32、可動(dòng)部33、 連結(jié)部34、35、可動(dòng)電極部36、37和固定電極部38、39構(gòu)成。該固定部31、32、可動(dòng)部33、連 結(jié)部34、35及可動(dòng)電極部36、37 -體地形成。
[0058] 元件片3在可動(dòng)部33及可動(dòng)電極部36、37根據(jù)例如加速度、角速度等物理量的變 化而使連結(jié)部34、35發(fā)生彈性變形的同時(shí)，在X軸方向（+X軸方向或-X軸方向）上進(jìn)行位 移。伴隨著這樣的位移，可動(dòng)電極部36與固定電極部38之間的間隙以及可動(dòng)電極部37與 固定電極部39之間的間隙的大小分別發(fā)生變化。即，伴隨著這樣的位移，可動(dòng)電極部36與 固定電極部38之間的靜電電容及可動(dòng)電極部37與固定電極部36之間的靜電電容的大小 分別發(fā)生變化。因此，能夠根據(jù)這些靜電電容檢而測(cè)出加速度、角速度等物理量。
[0059] 固定部31、32分別接合在前述的絕緣基板2的上表面2a上。具體而言，固定部31 相對(duì)于絕緣基板2的上表面2a的空腔部21而被接合在-X軸方向側(cè)（圖中左側(cè)）的部分， 另外，固定部32相對(duì)于絕緣基板2的上表面2a的空腔部21而接合在+X軸方向側(cè)（圖中右 偵D的部分。另外，固定部31、32在俯視觀察時(shí)，分別被設(shè)置為跨過(guò)空腔部21的外周緣。
[0060] 另外，固定部31、32的位置及形狀等是按照連結(jié)部34、35或?qū)w圖案4等的位置 及形狀等決定的，但不限于此。
[0061] 在兩個(gè)固定部31、32之間設(shè)置有可動(dòng)部33。在本實(shí)施方式中，可動(dòng)部33呈沿X軸 方向延伸的長(zhǎng)條形狀。另外，可動(dòng)部33的形狀是按照構(gòu)成元件片3的各部分的形狀、大小 等而決定的，但不限于此。
[0062] 可動(dòng)部33通過(guò)連結(jié)部34而與固定部31相連結(jié)，而且通過(guò)連結(jié)部35而與固定部 32相連結(jié)。更具體而言，可動(dòng)部33的左側(cè)的端部通過(guò)連結(jié)部34而與固定部31連結(jié)，且可 動(dòng)部33的右側(cè)的端部通過(guò)連結(jié)部35而與固定部32連結(jié)。該連結(jié)部34、35將可動(dòng)部33以 可位移的方式相對(duì)于固定部31、32而連結(jié)起來(lái)。在本實(shí)施方式中，連結(jié)部34、35構(gòu)成為能 夠以圖2中的箭頭a所示的方式使可動(dòng)部33能夠在X軸方向（+X軸方向或-X軸方向）上 進(jìn)行位移。
[0063] 具體地說(shuō)，連結(jié)部34由兩個(gè)梁341、342構(gòu)成。而且，梁341、342分別形成在Y軸 方向蜿蜒且沿X軸方向延伸的形狀。換言之，梁341、342分別形成在Y軸方向折回多次(在 本實(shí)施方式中3次）的形狀。另外，各個(gè)梁341、342的折回的次數(shù)也可以是1次或2次，還 可以是4次以上。
[0064] 同樣，連結(jié)部35由形成為在Y軸方向蜿蜒且沿X軸方向延伸的形狀的兩個(gè)梁351、 352構(gòu)成。另外，連結(jié)部34、35只要是將可動(dòng)部33以可位移的方式相對(duì)于絕緣基板2而支 承的部件，則不限于上述的部件。例如，也可以由從可動(dòng)部33的兩端部分別沿+Y軸方向 及-Y軸方向延伸的一對(duì)梁構(gòu)成。
[0065] 在這樣相對(duì)于絕緣基板2而在X軸方向上可位移地被支承的可動(dòng)部33的在寬度 方向的一側(cè)（+Y軸方向側(cè))，設(shè)置有可動(dòng)電極部36,在另一側(cè)（-Y軸方向側(cè))，設(shè)置有可動(dòng)電 極部37?？蓜?dòng)電極部36隔開(kāi)間隔與固定電極部38對(duì)置。另外，可動(dòng)電極部37隔開(kāi)間隔與 固定電極部39對(duì)置。
[0066] 可動(dòng)電極部36具備從可動(dòng)部33向+Y軸方向突出并排列成梳齒狀的多個(gè)可動(dòng)電 極指361-365。該可動(dòng)電極指361、362、363、364、365依次從-X軸方向側(cè)向+X軸方向側(cè)排 列。同樣，可動(dòng)電極部37具備從可動(dòng)部33向-Y軸方向突出并排列成梳齒狀的多個(gè)可動(dòng)電 極指371-375。該可動(dòng)電極指371、372、373、374、375依次從-X軸方向側(cè)向+X軸方向側(cè)排 列。
[0067] 如此，多個(gè)可動(dòng)電極指361-365及多個(gè)可動(dòng)電極指371-375分別在可動(dòng)部33的位 移方向（即Y軸方向）上排列設(shè)置。由此，能夠使后述的固定電極指382、384、386、388與可 動(dòng)電極部36之間的靜電電容以及固定電極指381、383、385、387與可動(dòng)電極部36之間的靜 電電容按照可動(dòng)部33的位移而有效地變化。同樣，能夠使后述的固定電極指392、394、396、 398與可動(dòng)電極部37之間的靜電電容以及固定電極指391、393、395、397與可動(dòng)電極部37 之間的靜電電容按照可動(dòng)部33的位移而有效地變化。因此，在使用模塊1作為物理量傳感 器裝置的情況下能夠使檢測(cè)精度優(yōu)良。
[0068] 固定電極部38具備多個(gè)固定電極指381?388,該多個(gè)固定電極指381?388被 排列成與上述可動(dòng)電極部36的多個(gè)可動(dòng)電極指361-365隔開(kāi)間隔并彼此嚙合的梳齒狀。這 樣的多個(gè)固定電極指381?388的與可動(dòng)部33相反側(cè)的端部分別相對(duì)于絕緣基板2的上 表面2a的空腔部21而接合在+Y軸方向側(cè)的部分。而且，各個(gè)固定電極指381?388以該 被固定的一側(cè)的端部作為固定端，而使自由端向-Y軸方向延伸。
[0069] 該固定電極指381?388依次從-X軸方向側(cè)向+X軸方向側(cè)排列。而且，固定電極 指381、382成對(duì)，并在上述可動(dòng)電極指361、362之間被設(shè)置成互相面對(duì)；固定電極指383、 384成對(duì)，在并可動(dòng)電極指362、363之間被設(shè)置成互相面對(duì)；固定電極指385、386成對(duì)，并 在可動(dòng)電極指363、364之間被設(shè)置成互相面對(duì)；固定電極指387、388成對(duì)，并在可動(dòng)電極指 364、365之間被設(shè)置成互相面對(duì)。
[0070] 這里，固定電極指382、384、386、388分別為第一固定電極指，固定電極指381、 383、 385、387分別為在絕緣基板2上相對(duì)于該第一固定電極指而隔著空隙（間隙)分離的第 二固定電極指。如此，多個(gè)固定電極指381?388由交替排列的多個(gè)第一固定電極指及多 個(gè)第二固定電極指構(gòu)成。換言之，在可動(dòng)電極指的一側(cè)配置第一固定電極指，在另一側(cè)配置 第二固定電極指。
[0071] 第一固定電極指382、384、386、388與第二固定電極指381、383、385、387在絕緣基 板2上彼此分離。換言之，第一固定電極指382、384、386、388、第二固定電極指381、383、 385、 387在絕緣基板2上彼此不連結(jié)，孤立為島狀。由此，能夠使第一固定電極指382、384、 386、 388與第二固定電極指381、383、385、387電絕緣。因此，分別測(cè)量第一固定電極指382、 384、 386、388與可動(dòng)電極部36之間的靜電電容以及第二固定電極指381、383、385、387與可 動(dòng)電極部36之間的靜電電容，根據(jù)該測(cè)量結(jié)果能夠高精度地檢測(cè)出物理量。
[0072] 在本實(shí)施方式中，固定電極指381?388在絕緣基板2上彼此分離。換言之，固定 電極指381?388分別在絕緣基板2上彼此不連結(jié)，孤立為島狀。由此，能夠使固定電極 指381?388在Y軸方向的長(zhǎng)度對(duì)齊。因此，能夠確保為得到各個(gè)固定電極指381?388 與絕緣基板2之間的各個(gè)接合部的足夠的接合強(qiáng)度所需的面積，而且能夠?qū)崿F(xiàn)固定電極指 381?388的小型化。因此，能夠使模塊1的耐沖擊性優(yōu)良，且實(shí)現(xiàn)模塊1的小型化。
[0073] 同樣，固定電極部39具備多個(gè)固定電極指391?398,該多個(gè)固定電極指391? 398被排列成與上述可動(dòng)電極部37的多個(gè)可動(dòng)電極指371-375隔開(kāi)間隔而彼此嚙合的梳 齒狀。這樣的多個(gè)固定電極指391?398的與可動(dòng)部33相反側(cè)的端部分別相對(duì)于絕緣基 板2的上表面2a的空腔部21而接合在-Y軸方向側(cè)的部分。而且，各個(gè)固定電極指391? 398以該固定一側(cè)的端部作為固定端，自由端向-Y軸方向延伸。
[0074] 該固定電極指391、392、393、394、395、396、397、398依次從1軸方向側(cè)向+乂軸方 向側(cè)排列。而且，固定電極指391、392成對(duì)，并在上述可動(dòng)電極指371、372之間被設(shè)置成互 相面對(duì)；固定電極指393、394成對(duì)，并在可動(dòng)電極指372、373之間被設(shè)置成互相面對(duì)；固定 電極指395、396成對(duì)，并在可動(dòng)電極指373、374之間被設(shè)置成互相面對(duì)；固定電極指397、 398成對(duì)，并在可動(dòng)電極指374、375之間被設(shè)置成互相面對(duì)。
[0075] 這里，固定電極指392、394、396、398分別為第一固定電極指，固定電極指391、 393、395、397分別為在絕緣基板2上相對(duì)于該第一固定電極指而隔著空隙（間隙)分離的第 二固定電極指。如此，多個(gè)固定電極指391?398由交替排列的多個(gè)第一固定電極指及多 個(gè)第二固定電極指構(gòu)成。換言之，在可動(dòng)電極指的一側(cè)，配置第一固定電極指，在另一側(cè)，配 置第二固定電極指。
[0076] 第一固定電極指392、394、396、398和第二固定電極指391、393、395、397與上述 固定電極部38同樣，在絕緣基板2上彼此分離。由此，分別測(cè)量第一固定電極指392、394、 396、398與可動(dòng)電極部37之間的靜電電容以及第二固定電極指391、393、395、397與可動(dòng)電 極部37之間的靜電電容，根據(jù)該測(cè)量結(jié)果，能夠高精度地檢測(cè)到物理量。
[0077] 在本實(shí)施方式中，多個(gè)固定電極指391?398與上述固定電極部38同樣在絕緣基 板2上彼此分離。由此，能夠充分確保各個(gè)固定電極指391?398與絕緣基板2之間的各 個(gè)接合部的面積，而且能夠?qū)崿F(xiàn)固定電極指391?398的小型化。因此，能夠使模塊1的耐 沖擊性優(yōu)良，且實(shí)現(xiàn)模塊1的小型化。
[0078] 元件片3(8卩，固定部31、32、可動(dòng)部33、連結(jié)部34、35、多個(gè)固定電極指381?388、 391?398以及多個(gè)可動(dòng)電極指361-365、371-375)是通過(guò)對(duì)后述的一塊基板進(jìn)行蝕刻而形 成的。
[0079] 由此，能夠增加固定部31、32、可動(dòng)部33、連結(jié)部34、35、多個(gè)固定電極指381? 388、391?398以及多個(gè)可動(dòng)電極指361?365、371?375的厚度。另外，能夠簡(jiǎn)單且高精 度地使這些厚度對(duì)齊。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)模塊1的高靈敏化，且能夠提高模塊1的耐沖擊性。
[0080] 另外，作為元件片3的構(gòu)成材料，只要能夠如上所述根據(jù)靜電電容的變化檢測(cè)到 物理量，則沒(méi)有特別的限定，優(yōu)選使用半導(dǎo)體，具體而言，優(yōu)選使用例如單晶硅、多晶硅等硅 材料。即，固定部31、32、可動(dòng)部33、連結(jié)部34、35、多個(gè)固定電極指381?388、391?398 以及多個(gè)可動(dòng)電極指361-365、371-375分別優(yōu)選以硅為主材料構(gòu)成。
[0081] 硅能夠通過(guò)蝕刻進(jìn)行高精度加工。因此，通過(guò)以硅為主材料構(gòu)成元件片3,能夠使 元件片3的尺寸精度優(yōu)良，其結(jié)果為，能夠?qū)崿F(xiàn)作為物理量傳感器裝置的模塊1的高靈敏 化。另外，由于硅的疲勞少，所以能夠提高模塊1的耐久性。另外，在構(gòu)成元件片3的硅材 料中，優(yōu)選為摻雜有磷、硼等雜質(zhì)后的硅。由此，能夠使元件片3的導(dǎo)電性優(yōu)良。
[0082] 另外，如上所述，通過(guò)將固定部31、32及固定電極部38、39接合在絕緣基板2的上 表面2a，元件片3被絕緣基板2支承。在本實(shí)施方式中，通過(guò)未圖示的絕緣膜而使絕緣基板 2和元件片3被接合在一起。
[0083] 元件片3 (具體而言，上述的固定部31、32及各個(gè)固定電極指381?388、391? 398)與絕緣基板2的接合方法沒(méi)有特別的限定，優(yōu)選使用陽(yáng)極接合法。由此，能夠?qū)⒐潭?部31、32及固定電極部38、39 (各個(gè)固定電極指381?388、391?398)牢固地接合到絕緣 基板2上。因此，能夠提高模塊1的耐沖擊性。另外，還能夠?qū)⒐潭ú?1、32及固定電極部 38、39(各個(gè)固定電極指381?388、391?398)高精度地接合到絕緣基板2的期望位置上。 因此，能夠?qū)崿F(xiàn)作為物理量傳感器裝置的模塊1的高靈敏化。此時(shí)，如上所述，在以硅為主 材料構(gòu)成元件片3,且用包含堿金屬離子的玻璃材料構(gòu)成絕緣基板2。
[0084] 導(dǎo)體圖案
[0085] 導(dǎo)體圖案4設(shè)置在上述的絕緣基板2的上表面2a (固定電極部38、39側(cè)的表面） 上。該導(dǎo)體圖案4由配線41、42、43及電極44、45、46構(gòu)成。
[0086] 配線41被設(shè)置在上述的絕緣基板2的空腔部21的外側(cè)，以沿著空腔部21的外周 的方式形成。而且，配線41的一端部在絕緣基板2的上表面2a的外周部(絕緣基板2上的 蓋部件5的外側(cè)的部分)上與電極44連接。配線41與上述的元件片3的第一固定電極指、 即各個(gè)固定電極指382、384、386、388以及各個(gè)固定電極指392、394、396、398電連接。這里， 配線41是與各個(gè)第一固定電極指電連接的第一配線。
[0087] 另外，配線42在上述配線41的內(nèi)側(cè)且在上述絕緣基板2的空腔部21的外側(cè)而沿 著該空腔部21的外周緣設(shè)置。而且，配線42的一端部以相對(duì)于上述電極44而隔開(kāi)間隔排 列的方式，在絕緣基板2的上表面2a的外周部(絕緣基板2上的蓋部件5的外側(cè)的部分)上 與電極45連接。這里，配線42是與各個(gè)第二固定電極指電連接的第二配線。
[0088] 配線43被設(shè)置為，從絕緣基板2上的與固定部31接合的接合部起，在絕緣基板2 的上表面2a的外周部（絕緣基板2上的蓋部件5的外側(cè)的部分）上延伸。而且，配線43的 與固定部31相反側(cè)的端部以相對(duì)于上述電極44、45而隔開(kāi)間隔排列的方式，在絕緣基板2 的上表面2a的外周部(絕緣基板2上的蓋部件5的外側(cè)的部分）上與電極46連接。
[0089] 作為這樣的配線41-43的構(gòu)成材料，只要是分別具有導(dǎo)電性的材料則沒(méi)有特別的 限定，可以使用各種電極材料。例如可以例舉ITO (Indium Tin Oxide，銦錫氧化物)、ΙΖ0 (Indium Zinc Oxide,銦鋅氧化物)、In303、Sn02、含有Sb的Sn0 2、含有A1的ZnO等的氧化物 (透明電極材料)、八11、？148、〇1、41或包含這些物質(zhì)的合金等?？梢越M合使用這些物質(zhì)中的 一種或兩種以上。
[0090] 其中，作為配線41-43的構(gòu)成材料，優(yōu)選使用透明電極材料(特別是ΙΤ0)。配線41、 42分別由透明電極材料構(gòu)成時(shí)，在絕緣基板2為透明基板的情況下，從絕緣基板2的與固定 電極部38、39相反的一面?zhèn)龋軌蚝苋菀椎赜^察到絕緣基板2的固定電極部38、39側(cè)的面 上所存在的異物等。因此，能夠提供作為高靈敏度的物理量傳感器裝置的模塊1。
[0091] 另外，作為電極44-46的構(gòu)成材料，分別與上述的配線41?43同樣，只要是具 有導(dǎo)電性的材料則沒(méi)有特別的限定，能夠使用各種電極材料。在本實(shí)施方式中，作為電極 44?46的構(gòu)成材料，可以使用與后述的突起471、472、481、482的構(gòu)成材料相同的材料。
[0092] 通過(guò)在絕緣基板2的上表面2a上設(shè)置這樣的配線41、42 (第一配線及第二配線)， 從而能夠通過(guò)配線41來(lái)測(cè)量第一固定電極指382、384、386、388與可動(dòng)電極部36之間的靜 電電容以及第一固定電極指392、394、396、398與可動(dòng)電極部37之間的靜電電容，并且通過(guò) 配線42來(lái)測(cè)量第二固定電極指381、383、385、387與可動(dòng)電極部36之間的靜電電容以及第 二固定電極指391、393、395、397與可動(dòng)電極部37之間的靜電電容。
[0093] 在本實(shí)施方式中，通過(guò)使用電極44及電極46,能夠測(cè)量第一固定電極指382、384、 386、388與可動(dòng)電極部36之間的靜電電容以及第一固定電極指392、394、396、398與可動(dòng) 電極部37之間的靜電電容。另外，能夠通過(guò)使用電極45及電極46來(lái)測(cè)量第二固定電極指 381、383、385、387與可動(dòng)電極部36之間的靜電電容以及第二固定電極指391、393、395、397 與可動(dòng)電極指37之間的靜電電容。另外，由于這樣的配線41、42被設(shè)置在絕緣基板2的上 表面2a上（S卩，固定電極部38、39 -側(cè)的表面上)，因此對(duì)固定電極部38、39的電連接以及 其定位很容易。因此，能夠提高模塊1的可靠性(特別是耐沖擊性及檢測(cè)精度)。
[0094] 另外，配線41及電極44被設(shè)置在上述絕緣基板2的凹陷部22內(nèi)，配線42及電極 45被設(shè)置在上述絕緣基板2的凹陷部23內(nèi)，配線43及電極46被設(shè)置在上述絕緣基板2的 凹陷部24內(nèi)。由此，能夠防止配線41?43從絕緣基板2的板面(上表面2a)突出。因此， 能夠使各個(gè)固定電極指381?388、391?398與絕緣基板2之間的接合（固定）可靠，且能 夠進(jìn)行固定電極指382、384、386、388、392、394、396、398與配線41之間的電連接以及固定 電極指381、383、385、387、391、393、395、397與配線42之間的電連接。同樣，使固定部31 與絕緣基板2之間的接合（固定）可靠，且能夠進(jìn)行固定部31與配線43之間的電連接。在 此，在將配線41-43的厚度分別設(shè)為t，上述凹陷部22-24的設(shè)置了配線41的部分的深度分 別設(shè)為d時(shí)，滿足t < d的關(guān)系。
[0095] 由此，例如在固定電極指391與配線41上的絕緣膜之間形成未圖示的間隙。在其 它的各個(gè)固定電極指與配線41、42上的絕緣膜之間也形成與該間隙同樣的間隙。通過(guò)該間 隙，在模塊1的制造中能夠排出在絕緣基板2與元件片3進(jìn)行陽(yáng)極接合時(shí)所產(chǎn)生的氣體。
[0096] 同樣，雖然圖中未示出，但在蓋部件5與配線43上的絕緣膜之間形成間隙。在蓋 部件5與配線41、42上的絕緣膜之間也形成該間隙。這些間隙可以用于使蓋部件5內(nèi)減壓 或填充惰性氣體。另外，在通過(guò)粘合劑來(lái)接合蓋部件5與絕緣基板2時(shí)，這些間隙也可以通 過(guò)粘合劑而被填塞。
[0097] 在第一配線即配線41上設(shè)置具有導(dǎo)電性的作為第一突起的多個(gè)突起481以及多 個(gè)突起482。多個(gè)突起481與多個(gè)第一固定電極指即固定電極指382、384、386、388對(duì)應(yīng)地 設(shè)置，多個(gè)突起482與多個(gè)第一固定電極指即固定電極指392、394、396、398對(duì)應(yīng)地設(shè)置。 [0098] 而且，固定電極指382、384、386、388通過(guò)多個(gè)突起481與配線41電連接，且固定 電極指392、394、396、398通過(guò)多個(gè)突起482與配線41電連接。由此，能夠防止配線41與其 它部位之間的非本意的電連接（短路)，且能夠進(jìn)行各個(gè)固定電極指382、384、386、388、392、 394、396、398與配線41之間的電連接。
[0099] 同樣，在第二配線即配線42上設(shè)置具有導(dǎo)電性的作為第二突起的多個(gè)突起471以 及多個(gè)突起472。多個(gè)突起471對(duì)應(yīng)多個(gè)第二固定電極指即固定電極指381、383、385、387 而設(shè)置，多個(gè)突起472與多個(gè)第二固定電極指即固定電極指391、393、395、397對(duì)應(yīng)地設(shè)置。 [0100] 而且，固定電極指381、383、385、387通過(guò)多個(gè)突起471與配線42電連接，固定電 極指391、393、395、397通過(guò)多個(gè)突起472與配線42電連接。由此，能夠防止配線42與其它 的部位之間的非本意的電連接(短路)，且能夠進(jìn)行各個(gè)固定電極指381、383、385、387、391、 393、395、397與配線42之間的電連接。
[0101] 作為這樣的突起471、472、481、482的構(gòu)成材料，只要是具有導(dǎo)電性的材料則沒(méi)有 特別的限定，可以使用各種電極材料。例如，優(yōu)選使用Au、Pt、Ag、Cu、Al等金屬單體或包含 上述金屬的合金等金屬。通過(guò)使用這樣的金屬構(gòu)成突起471、472、481、482,能夠減小配線 41、42與固定電極部38、39之間的接點(diǎn)電阻。
[0102] 另外，將配線41-43的厚度分別設(shè)為t，將設(shè)置了上述凹陷部22?24的配線41的 部分的深度分別設(shè)為d，突起471、472、481、482的高度分別設(shè)為h時(shí)，滿足d?t+h的關(guān)系。
[0103] 另外，雖然圖中未示出，但是在配線41-43上設(shè)置有絕緣膜。另外，突起471、472、 481、482上未形成絕緣膜，而露出突起的表面。該絕緣膜具有防止導(dǎo)體圖案4與元件片3 之間的非本意的電連接（短路）的功能。由此，能夠更可靠地防止配線41、42與其它部位之 間的不期望的電連接（短路)，且能夠進(jìn)行各個(gè)第一固定電極指382、384、386、388、392、394、 396、398與配線41之間的電連接及各個(gè)第二固定電極指381、383、385、387、391、393、395、 397與配線42之間的電連接。另外，能夠更可靠地防止配線43與其它部位之間的非本意的 電連接(短路)，且能夠進(jìn)行固定部31與配線43之間的電連接。
[0104] 絕緣膜遍及除了突起471、472、481、482以及電極44-46的形成區(qū)域之外的、絕緣 基板2的上表面2a上大致整個(gè)區(qū)域而形成。另外，絕緣膜的形成區(qū)域只要能夠覆蓋配線 41?43,則不限于此，例如也可以形成絕緣基板2的上表面2a的除去與元件片3接合的接 合部位或與蓋部件5接合的接合部位后的形狀。
[0105] 作為構(gòu)成這樣的絕緣膜的構(gòu)成材料，沒(méi)有特別的限定，可以使用具有絕緣性的各 種材料，但是在由玻璃材料(特別是添加了堿金屬離子后的玻璃材料）構(gòu)成絕緣基板2的情 況下，優(yōu)選使用二氧化硅（Si0 2)。由此，能夠防止如上所述的非本意的電連接，而且即使絕 緣基板2的上表面2a的與元件片3接合的接合部位存在絕緣膜，也能夠使絕緣基板2與元 件片3進(jìn)行陽(yáng)極接合。
[0106] 另外，絕緣膜的厚度(平均厚度）沒(méi)有特別的限定，但是優(yōu)選為10?l〇〇〇nm左右， 更優(yōu)選10?200nm左右。以這樣的厚度范圍形成絕緣膜時(shí)，能夠防止如上所述的非本意的 電連接。另外，在由包含堿金屬離子的玻璃材料構(gòu)成絕緣基板2且以硅為主材料構(gòu)成元件 片3的情況下，即使在絕緣基板2的上表面2a的與元件片3接合的接合部位存在絕緣膜， 也能夠隔著絕緣膜而使絕緣基板2與元件片3進(jìn)行陽(yáng)極接合。
[0107] 作為第二基材的蓋部件
[0108] 接著，使用圖1、圖2及圖3對(duì)作為第二基材的蓋部件5進(jìn)行說(shuō)明。蓋部件5具有 如上所述的保護(hù)元件片3的功能，且具有如后所述的載置作為第二功能元件的半導(dǎo)體元件 82的功能。本實(shí)施方式的蓋部件5的平面形狀形成矩形的板狀，在其一側(cè)的面即第一面5a (下表面)，作為內(nèi)部空間的一部分，設(shè)置有第一凹部51。該第一凹部51形成為允許元件片 3的可動(dòng)部33以及可動(dòng)電極部36、37等位移。
[0109] 而且，蓋部件5的第一面5a (下表面）的與第一凹部51相比靠外側(cè)的部分與上述 絕緣基板2的主面即上表面2a接合。在本實(shí)施方式中，絕緣基板2與蓋部件5隔著未圖示 的絕緣膜而相接合。作為接合蓋部件5與絕緣基板2的接合方法，沒(méi)有特別的限定，例如可 以使用利用了粘合劑的接合方法、陽(yáng)極接合法、直接接合法等。另外，作為蓋部件5的構(gòu)成 材料只要是能夠發(fā)揮上述的功能的材料，就沒(méi)有特別的限定，但是例如優(yōu)選使用硅材料、玻 璃材料等。
[0110] 在與蓋部件5的第一面5a (下表面）形成表里關(guān)系的頂面5b上，載置、連接有作 為后述的第二功能元件的半導(dǎo)體元件82。半導(dǎo)體元件82通過(guò)例如以樹(shù)脂為基材的粘合劑 (接合材料）即樹(shù)脂粘合劑83 (有時(shí)也稱為芯片粘合劑）而被接合。另外，半導(dǎo)體元件82以 從位于在絕緣基板2上設(shè)置的電極44、45、46側(cè)的蓋部件5的端部伸出到電極44、45、46側(cè) 的方式與蓋部件5的頂面5b連接。半導(dǎo)體元件82的上表面上設(shè)置有電連接用的接合襯墊 90,該接合襯墊90與電極44、45、46通過(guò)作為配線的金屬配線(接合線）87而被電連接。
[0111] 如上所述，通過(guò)將半導(dǎo)體元件82按照從蓋部件5的端部伸出到電極44、45、46側(cè) 的方式進(jìn)行連接，從而能夠縮小蓋部件5與后述突起部53之間的俯視觀察時(shí)的間隔，且縮 小蓋部件5與電極44、45、46之間的俯視觀察時(shí)的間隔。由此，金屬配線87易于跨過(guò)突起 部53,從而能夠防止金屬配線87與突起部53接觸，并且能夠縮短蓋部件5與電極44、45、 46之間的配線，而易于形成配線形狀。
[0112] 另外，在位于被設(shè)置在絕緣基板2上的電極44、45、46側(cè)的蓋部件5的端部，設(shè)置 有從蓋部件5起延伸的突起部53。突起部53從位于蓋部件5的第一面5a側(cè)且位于蓋部 件5的電極44、45、46側(cè)的端部起延伸，從包含第一面5a的薄壁狀延伸的平設(shè)部的一端起 延伸。突起部53被設(shè)置成從平設(shè)部的一端起朝向蓋部件5的頂面5b側(cè)即上方突起，在蓋 部件5的厚度內(nèi)具有端面。
[0113] 通過(guò)設(shè)置這樣的突起部53,即使樹(shù)脂粘合劑83從蓋部件5的頂面5b流到側(cè)面一 偵牝也能夠阻擋所流出的流出樹(shù)脂粘合劑83a。由此，流出樹(shù)脂粘合劑83a不會(huì)達(dá)到在絕緣 基板2上設(shè)置的電極44、45、46,從而能夠抑制流出樹(shù)脂粘合劑83a所引起的電極44、45、46 的污染，進(jìn)而能夠抑制金屬配線的連接性的劣化。另外，由于突起部53以從蓋部件5延伸 的同一部件形成，因此，不需要新的工序就能夠設(shè)置突起部53。由此，不必增加形成工序就 能夠設(shè)置突起部53。
[0114] 另外，突起部53被設(shè)定為，以隨著遠(yuǎn)離絕緣基板2的作為主面的上表面2a，換言之 隨著遠(yuǎn)離上述平設(shè)部，與蓋部件5的側(cè)面之間的間隔變大的方式而傾斜的壁狀。換言之，通 過(guò)從主剖視方向觀察到的突起部53與蓋部件5,將從蓋部件5起延伸設(shè)置的平設(shè)部作為底 面，形成以向上方擴(kuò)展的方式開(kāi)放的V字形狀的凹陷。
[0115] 如此，通過(guò)設(shè)置形成所謂V字形狀的凹陷的突起部53,能夠減小絕緣基板2的靠近 上表面2a的底面部分的突起部53與蓋部件5之間的間隔，增大突起部53與蓋部件5之間 的流出樹(shù)脂粘合劑83a的表面張力。由此，能夠在絕緣基板2的靠近上表面2a的底面部分 增加阻擋效果，能夠更可靠地阻擋流出樹(shù)脂粘合劑83a。
[0116] 另外，突起部53遍及蓋部件5在Y軸方向的整個(gè)寬度而設(shè)置，但是不限于此，優(yōu)選 設(shè)置在Y軸方向的中間，在Y軸方向上，至少設(shè)置有電極44、45、46。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠 抑制流出樹(shù)脂粘合劑83a達(dá)到電極44、45、46的現(xiàn)象。
[0117] 另外，在設(shè)置有突起部53 -側(cè)的蓋部件5的側(cè)面為朝向突起部53傾斜的斜面。這 樣，通過(guò)使蓋部件5的側(cè)面成為斜面，從而增加流出樹(shù)脂粘合劑83a與側(cè)面的流出阻力，或 由于是斜面而擴(kuò)大了側(cè)面的平面面積，從而增加了流出樹(shù)脂粘合劑83a的流出距離。由此， 能夠減少流出樹(shù)脂粘合劑83a達(dá)到突起部53的量，能夠進(jìn)一步提高由突起部53所帶來(lái)的 阻擋流出樹(shù)脂粘合劑83a的阻擋效果。
[0118] 另外，元件片3收納在接合絕緣基板2與蓋部件5而形成的內(nèi)部空間中，用于連接 元件片3與電極44、45、46的配線41、42、43所形成的槽即凹陷部22、23、24橫穿絕緣基板 2與蓋部件5接合的接合部分。在本實(shí)施方式中，該凹陷部22、23、24可以通過(guò)設(shè)置在突起 部53與蓋部件5之間的間隙中的密封部件而被填埋。如此，通過(guò)用密封部件來(lái)填埋凹陷部 22、23、24，能夠取得元件片3與電極44、45、46之間的電連接，且容易實(shí)現(xiàn)收納有元件片3 的內(nèi)部空間的密封性(氣密性)。
[0119] 作為第二功能元件的半導(dǎo)體元件
[0120] 接著，對(duì)作為第二功能元件的半導(dǎo)體元件82進(jìn)行說(shuō)明。作為第二功能元件的半導(dǎo) 體元件82例如為集成電路元件（1C)，具有驅(qū)動(dòng)模塊1的功能。在半導(dǎo)體元件82的上表面 上設(shè)置有電連接用的接合襯墊90,例如，通過(guò)作為連接部件的使用了引線接合法等的金屬 配線(接合線）87,從而與絕緣基板2的上表面2a上所設(shè)置的電極44、45、46等相連接。而 且，通過(guò)電極44、45、46等，從而與作為第一功能元件的元件片3的各個(gè)部位連接。通過(guò)在 該半導(dǎo)體元件82中形成角速度檢測(cè)電路或加速度檢測(cè)電路，從而能夠?qū)⒛K1構(gòu)成為陀螺 儀傳感器或加速度傳感器。另外，也可以代替連接部件的金屬配線87,通過(guò)使用例如金凸點(diǎn) 等的直接接合而進(jìn)行電連接。
[0121] 根據(jù)以上說(shuō)明的第一實(shí)施方式所涉及的模塊1，在位于電極44、45、46側(cè)的蓋部件 5的端部，設(shè)置有從蓋部件5起延伸的突起部53。通過(guò)設(shè)置這樣的突起部53,即使樹(shù)脂粘 合劑83從蓋部件5的頂面5b流到側(cè)面，所流出的流出樹(shù)脂粘合劑83a也灰被突起部53所 阻擋。由此，流出樹(shù)脂粘合劑83a不會(huì)達(dá)到在絕緣基板2上所設(shè)置的電極44、45、46,從而 能夠抑制由流出樹(shù)脂粘合劑83a所引起的電極44、45、46的污染，進(jìn)而能夠抑制與金屬配線 87之間的連接性的惡化等。另外，突起部53以從蓋部件5起延伸的與蓋部件5同一部件形 成，因此不需要新的工序就能夠設(shè)置突起部53。
[0122] 模塊的制造方法
[0123] 接著，參照?qǐng)D4,對(duì)模塊的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖4 (a)至圖4 (d)是表示模塊的 制造工序的概要的工序圖，為蓋部件、絕緣基板、元件片等的主剖視圖。另外，在該圖中，對(duì) 在晶片上排列并通過(guò)標(biāo)記處理所形成的狀態(tài)即單片化之前的模塊的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。另 夕卜，有時(shí)在與上述相同的結(jié)構(gòu)中賦予相同的符號(hào)，省略其說(shuō)明。
[0124] 首先，如圖4 (a)所示，準(zhǔn)備作為第二基材的蓋部件5,該蓋部件5上設(shè)有從一側(cè)的 面即第一面(下表面）挖入的作為內(nèi)部空間的一部分的第一凹部51和從另一側(cè)的面即第一 面(下表面）挖入的第二凹部52。另外，第一凹部51被第一壁部51a包圍，第二凹部52被 第二壁部52a包圍。作為蓋部件5的構(gòu)成材料，只要是能夠發(fā)揮上述功能的材料，則沒(méi)有特 別的限定，但是例如優(yōu)選使用硅材料、玻璃材料等。另外，第一凹部51、第二凹部52的形成 可以使用光刻技術(shù)以及蝕刻技術(shù)等進(jìn)行。
[0125] 另外，如圖4 (a)所示，準(zhǔn)備作為第一基材的絕緣基板2,該絕緣基板2在其上表 面2a (-側(cè)的表面即接合面）設(shè)置有空腔部21，作為內(nèi)部空間的一部分。作為絕緣基板2 的構(gòu)成材料，具體而言，優(yōu)選使用高電阻的硅材料、玻璃材料，特別是在元件片3由以硅材 料為主材料構(gòu)成的情況下，優(yōu)選使用包含堿金屬離子(可動(dòng)離子）的玻璃材料(例如，派熱克 斯(登記商標(biāo)）玻璃之類的硼硅酸玻璃)。而且，在絕緣基板2的上表面(一側(cè)的表面）2a以 與空腔部21對(duì)置的方式接合元件片3。
[0126] 接著，如圖4 (b)所示，在絕緣基板2的設(shè)置有空腔部21 -側(cè)的上表面(一側(cè)的表 面即接合面）2a上，以與一側(cè)的表面即第一面(下表面）相對(duì)的方式接合有蓋部件5。此時(shí)， 在由空腔部21與第一凹部51構(gòu)成的空腔（內(nèi)部空間）內(nèi)收納元件片3,且以第二凹部52位 于在絕緣基板2的上表面(接合面)2a上所設(shè)置的電極44、45、46 (參照?qǐng)D1)一側(cè)的方式接 合絕緣基板2與蓋部件5。在該接合中可以使用例如加入玻璃的膏劑等的接合或陽(yáng)極接合 等。
[0127] 接著，如圖4 (c)和圖4 (b)所示，使用切割刮板55進(jìn)行半切割加工，以形成突起 部53。半切割加工通過(guò)將切割刮板55從位置55a開(kāi)始移動(dòng)到保留第二壁部52a的一部分 52a'的位置，局部地除去圖4 (c)中的斜線部所示的第二凹部52。在此，如圖4 (d)所示， 未被去除而保留的第二壁部52a的一部分52a'形成為突起部53。
[0128] 然后，雖然圖中未示出，但是通過(guò)使用劃片機(jī)等切割機(jī)構(gòu)將模塊從晶片切離，形成 圖1至圖3所示的單片化的模塊1。
[0129] 根據(jù)這樣的模塊的制造方法，能夠通過(guò)預(yù)先設(shè)置在蓋部件5上的第二凹部52的第 二壁部52a的一部分來(lái)設(shè)置突起部53。即能夠以簡(jiǎn)單的工序設(shè)置突起部53,能夠抑制工時(shí) 的增加。另外，通過(guò)半切割加工，能夠容易地設(shè)置突起部53。
[0130] 第二實(shí)施方式
[0131] 使用圖5對(duì)本發(fā)明所涉及的模塊的第二實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖5表示了本發(fā)明第 二實(shí)施方式所涉及的模塊的概要，圖5 (a)是俯視圖，圖5 (b)是主剖視圖。另外，在本第 二實(shí)施方式的說(shuō)明中，對(duì)于與上述第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)賦予相同的符號(hào)，省略其說(shuō)明。 另外，圖5 (a)示出了構(gòu)成模塊的模具部件的狀態(tài)。
[0132] 圖5所示的模塊80具有底基板81、與底基板81連接的作為第一基材的絕緣基板 2、接合在該絕緣基板2上并被該絕緣基板2支承的作為第一功能元件的元件片3、以覆蓋 元件片3的方式設(shè)置的作為第二基材的蓋部件5。而且，模塊80具有通過(guò)樹(shù)脂粘合劑83 (有時(shí)也稱為芯片粘合劑）而與蓋部件5的上表面5b連接的作為第二功能元件的半導(dǎo)體元 件82、從蓋部件5起延伸設(shè)置的突起部53。而且，模塊80具有以覆蓋底基板81的上表面 81a、絕緣基板2、蓋部件5以及半導(dǎo)體元件82等方式設(shè)置的模具部件85。
[0133] 以下，對(duì)模塊80的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，但是由于絕緣基板2、元件片3、蓋部件5以及半 導(dǎo)體兀件82是與上述的第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，因此賦予相同的符號(hào)，有時(shí)簡(jiǎn)化或省略 其說(shuō)明。
[0134] 底基板81在俯視觀察時(shí)形成矩形的板狀，在上表面81a搭載、連接有絕緣基板2。 作為底基板81的構(gòu)成材料，只要確保電絕緣性就沒(méi)有特別的限定，但是優(yōu)選陶瓷基板、環(huán) 氧樹(shù)脂基板等。在本實(shí)施方式中以使用了陶瓷基板的例子進(jìn)行說(shuō)明。
[0135] 在底基板81的上表面81a上，使用例如環(huán)氧樹(shù)脂類的樹(shù)脂粘合劑84等連接、固定 有絕緣基板2。另外，在底基板81的上表面81a內(nèi)，沒(méi)有搭載絕緣基板2的部分中設(shè)置多 個(gè)連接端子88,在本例中設(shè)置10個(gè)連接端子88,在上表面81a的相反側(cè)的面即下表面81b 上，設(shè)置有外部連接端子89。連接端子88通過(guò)底基板81的上表面81a上所形成的未圖示 的配線圖案或通孔等的層內(nèi)配線，而與對(duì)應(yīng)的外部連接端子89等分別連接。這些連接端子 88、外部連接端子89以及對(duì)它們進(jìn)行連接的配線圖案一般通過(guò)絲網(wǎng)印刷在陶瓷絕緣材料 上印刷鎢（W)、鑰（Mo)等金屬配線材料并燒結(jié)，再在其上面實(shí)施鎳（Ni)、金（Au)等鍍覆而形 成。另外，在該圖中以絕緣基板2通過(guò)樹(shù)脂粘合劑84直接連接到底基板81為例進(jìn)行說(shuō)明。 但是，也可以是在與絕緣基板2相對(duì)的底基板81的上表面81a上設(shè)置與連接端子88同樣 設(shè)置的連接襯墊(未圖示）的結(jié)構(gòu)。
[0136] 在絕緣基板2上配置有與該絕緣基板2接合并被其支承的元件片3、以覆蓋元件片 3的方式設(shè)置的作為第二基材的蓋部件5、通過(guò)樹(shù)脂粘合劑83而與蓋部件5的上表面5b連 接的半導(dǎo)體元件82。半導(dǎo)體元件82以從蓋部件5的端部起向電極46側(cè)伸出的方式與蓋部 件5的頂面5b (上表面）連接，該蓋部件5的端部位于被設(shè)置在絕緣基板2上的電極46 - 側(cè)。
[0137] 如上所述，通過(guò)將半導(dǎo)體元件82以從蓋部件5的端部起向電極46側(cè)伸出的方式 連接，能夠縮小蓋部件5與后述的突起部53之間在俯視觀察時(shí)的間隔，而且，縮小蓋部件5 與電極46之間在俯視觀察時(shí)的間隔。由此，金屬配線87易于跨過(guò)突起部53,從而能夠防止 金屬配線87與突起部53的接觸，而且能夠縮短蓋部件5與電極46之間配線，易于形成配 線形狀。
[0138] 另外，與上述第一實(shí)施方式同樣，在位于被設(shè)置在絕緣基板2上的電極46 -側(cè)的、 蓋部件5的端部，設(shè)置有從蓋部件5起延伸的突起部53。突起部53從平設(shè)部的一端起延 伸，所述平設(shè)部從位于蓋部件5的第一面(下表面）側(cè)即位于蓋部件5的電極46 -側(cè)的端 部起，以包含第一面(下表面）的薄壁狀延伸。突起部53以從平設(shè)部的一端起朝向蓋部件5 的頂面5b (上表面）側(cè)即上方突出，并在蓋部件5的厚度內(nèi)具有端面的方式被設(shè)置。突起 部53以隨著遠(yuǎn)離絕緣基板2的作為主面的上表面2a，換言之隨著遠(yuǎn)離上述平設(shè)部，與蓋部 件5的側(cè)面之間的間隔擴(kuò)展的方式被設(shè)置為傾斜的壁狀。換言之，通過(guò)從主剖視方向觀察 的突起部53與蓋部件5,而形成以從蓋部件5起延伸設(shè)置的平設(shè)部為底面并以向上方擴(kuò)展 的方式開(kāi)放的V字形狀的凹陷。
[0139] 而且，半導(dǎo)體元件82的連接襯墊（未圖示）與絕緣基板2的上表面2a所設(shè)置的電 極46通過(guò)作為連接部件的金屬配線(接合線）87而相連接，半導(dǎo)體元件82的連接襯墊(未 圖示）與在底基板81的上表面81a上所設(shè)置的連接端子88通過(guò)作為連接部件的金屬配線 86而相連接。另外，在圖示中，示出了 8條金屬配線87和10條金屬配線86,但是金屬配線 的條數(shù)沒(méi)有限定，也可以為多條。另外，也可以代替連接部件的金屬配線86、87,通過(guò)例如使 用了金凸點(diǎn)等的直接接合進(jìn)行電連接。
[0140] 底基板81的上表面81a、與該底基板81的上表面81a連接的絕緣基板2、蓋部件 5、半導(dǎo)體元件82、金屬配線87以及金屬配線86通過(guò)模具部件85而被覆蓋，該模具部件85 為由絕緣性樹(shù)脂等構(gòu)成的覆蓋部件。模具部件85由使用例如傳遞模塑法的熱固化性樹(shù)脂 (環(huán)氧類樹(shù)脂等）形成。另外，本例的模具部件85雖然為具有沿著底基板81的外周的外周 面的結(jié)構(gòu)，但是也可以為不沿著底基板的外周的結(jié)構(gòu)，只要能夠覆蓋需要覆蓋的部件和部 分，則其形狀不限。另外，模塊部件85的上表面也可以不是平坦的(平面形狀)，也可以是具 有凹凸的形狀。
[0141] 根據(jù)上述第二實(shí)施方式所涉及的模塊80,底基板81、絕緣基板2及蓋部件5、和半 導(dǎo)體元件82被模塊部件85覆蓋，絕緣基板2及蓋部件5與底基板81連接，且內(nèi)部空間收 納并接合有元件片3,半導(dǎo)體元件82與蓋部件5的上表面5a連接。因此，不必?cái)U(kuò)展平面的 面積，用一個(gè)封裝體就能夠制成可工作且堅(jiān)固的模塊。
[0142] 除此之外，根據(jù)第二實(shí)施方式所涉及的模塊80,與第一實(shí)施方式同樣，在位于電極 46側(cè)的蓋部件5的端部，設(shè)置有從蓋部件5延伸的突起部53。通過(guò)設(shè)置這樣的突起部53， 即使樹(shù)脂粘合劑83從蓋部件5的頂面5b流到側(cè)面一側(cè)，也可以用突起部53阻擋。由此， 流出的樹(shù)脂粘合劑83不會(huì)達(dá)到在絕緣基板2所設(shè)置的電極46,能夠抑制由流出的樹(shù)脂粘合 劑83引起的電極46的污染，能夠抑制與金屬配線87之間的連接性的惡化等。另外，突起 部53由從蓋部件5延伸的與蓋部件5同一部件形成，因此，不需要新的工序就能夠設(shè)置突 起部53。
[0143] 另外，在上述模塊80中，以底基板81上搭載具有一個(gè)元件片3的模塊為例進(jìn)行說(shuō) 明，但是不限于此，也可以應(yīng)用于作為采用在底基板81上搭載多個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)的模塊的傳 感器等。
[0144] 電子設(shè)備
[0145] 接下來(lái)，根據(jù)圖6至圖8,對(duì)應(yīng)用了第一實(shí)施方式所涉及的模塊1的電子設(shè)備進(jìn)行 詳細(xì)說(shuō)明，另外，在說(shuō)明中示出了應(yīng)用具備元件片3的模塊1，該元件片3用于檢測(cè)角速度。
[0146] 圖6是表示作為具備本發(fā)明一實(shí)施方式所涉及的模塊1的電子設(shè)備的、移動(dòng)式(或 者筆記本式）個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的概要的立體圖。在該圖中，個(gè)人計(jì)算機(jī)1100由具備鍵盤(pán) 1102的主體部1104、和具備顯示部100的顯示單元1106構(gòu)成，并且顯示單元1106通過(guò)鉸 鏈結(jié)構(gòu)部而相對(duì)于主體部1104能夠旋轉(zhuǎn)地被支承。在這樣的個(gè)人計(jì)算機(jī)1100中內(nèi)置有具 備檢測(cè)角速度功能的模塊1。
[0147] 圖7是表示作為具備本發(fā)明一實(shí)施方式所涉及的模塊1的電子設(shè)備的、便攜電話 機(jī)(也包括PHS)的結(jié)構(gòu)的概要的立體圖。在該圖中，移動(dòng)電話1200具備多個(gè)操作按鈕1202、 聽(tīng)筒1204以及話筒1206,并且在操作按鈕1202與聽(tīng)筒1204之間配置有顯示部1208。在 這樣的移動(dòng)電話1200中內(nèi)置有作為角速度傳感器等發(fā)揮作用的模塊1。
[0148] 圖8是表示作為具備本發(fā)明一實(shí)施方式所涉及的模塊1的電子設(shè)備的、數(shù)碼靜態(tài) 照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的概要的立體圖。另外，在該圖中，還簡(jiǎn)單地圖示了與外部設(shè)備之間的連接。 在此，以往的照相機(jī)通過(guò)被攝物體的光像而使氯化銀照片膠卷感光，與此相對(duì)，數(shù)碼照相機(jī) 1300通過(guò)CCD (Charge CoupledDevice:電荷稱合元件）等攝像元件而對(duì)被攝物體的光像 進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，從而生成攝像信號(hào)（圖像信號(hào))。
[0149] 在數(shù)碼照相機(jī)1300的殼體(主體）1302的背面上設(shè)置有顯示部100,并且成為根 據(jù)CCD的攝像信號(hào)而進(jìn)行顯示的結(jié)構(gòu)，顯示部100作為將被攝物體顯示為電子圖像的取景 器發(fā)揮作用。此外，在殼體1302的主視圖（圖中背面?zhèn)?，設(shè)置有包括光學(xué)鏡頭(攝像光學(xué)系 統(tǒng)）和C⑶等在內(nèi)的受光單元1304。
[0150] 當(dāng)攝影者對(duì)被顯示在顯示部100上的被攝圖像進(jìn)行確認(rèn)，并按下快門(mén)按鈕1306 時(shí)，該時(shí)刻的CCD的攝像信號(hào)將被傳送并存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器1308中。此外，在該數(shù)碼照相機(jī) 1300中，在殼體1302的側(cè)面設(shè)置有視頻信號(hào)輸出端子1312、和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子 1314。而且，如圖所示，根據(jù)需要，在視頻信號(hào)輸出端子1312上連接有電視監(jiān)視器1430,在 數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314上連接有個(gè)人計(jì)算機(jī)1440。而且，還構(gòu)成如下的結(jié)構(gòu)，通 過(guò)預(yù)定的操作，使存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器1308中的攝像信號(hào)輸出到電視監(jiān)視器1430或個(gè)人計(jì)算機(jī) 1440。在這樣的數(shù)碼照相機(jī)1300中內(nèi)置有作為角速度傳感器等發(fā)揮作用的模塊1。
[0151] 另外，本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的模塊1除了能夠應(yīng)用于圖6的個(gè)人計(jì)算機(jī)(移 動(dòng)式個(gè)人計(jì)算機(jī))、圖7的移動(dòng)電話機(jī)、圖8的數(shù)碼照相機(jī)中之外，還能夠應(yīng)用于如下的裝 置中，例如，噴墨式噴出裝置(例如，噴墨打印機(jī))、膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、攝像機(jī)、錄像 機(jī)、汽車導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(也包括帶有通信功能的產(chǎn)品)、電子詞典、計(jì)算器、 電子游戲機(jī)、文字處理器、工作站、可視電話、防盜用視頻監(jiān)控器、電子雙筒望遠(yuǎn)鏡、P0S終 端、醫(yī)療設(shè)備(例如，電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖儀、心電圖計(jì)測(cè)裝置、超聲波診斷裝置、電子 內(nèi)窺鏡)、魚(yú)群探測(cè)器、各種測(cè)量設(shè)備、計(jì)量?jī)x器類(例如，車輛、飛機(jī)、船舶的計(jì)量?jī)x器類)、 飛行模擬器等電子設(shè)備。
[0152] 移動(dòng)體
[0153] 圖9為概要地表示了作為移動(dòng)體的一個(gè)示例的汽車的立體圖。在汽車106中搭載 了本發(fā)明所涉及的模塊1。例如，如該圖所示，在作為移動(dòng)體的汽車106中內(nèi)置有模塊1， 并且在車身107上搭載有對(duì)輪胎109等進(jìn)行控制的電子控制單元108。模塊1另外還廣泛 應(yīng)用于無(wú)鑰匙進(jìn)入裝置、發(fā)動(dòng)機(jī)防盜鎖止裝置、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車空調(diào)、防抱死制動(dòng)系統(tǒng) (ABS)、安全氣囊、輪胎壓力監(jiān)視系統(tǒng)（TPMS :Tire Pressure monitoring System)、發(fā)動(dòng)機(jī) 控制器、混合動(dòng)力汽車或電動(dòng)汽車的電池監(jiān)視器、車身姿態(tài)控制系統(tǒng)等電子控制單元（ECU : electronic control unit)。
[0154] 符號(hào)說(shuō)明
[0155] 1…模塊；2…作為第一基材的絕緣基板；2a…作為主面的上表面（一側(cè)表面）；3··· 元件片；4…導(dǎo)體圖案；5…作為第二基材的蓋部件；5a…蓋部件的第一面；5b…蓋部件的 頂面；21···空腔部；22、23、24-凹陷部 ；31、32-固定部；33-可動(dòng)部；34、35-連結(jié)部；36、 37…可動(dòng)電極部；38、39…固定電極部；41、42、43...配線；44、45、46...電極；51…第一凹 部；51a…第一壁部；52…第二凹部；52a…第二壁部；53…突起部；80…模塊；81···底基板； 81a…底基板的上表面；81b…底基板的下表面；82…半導(dǎo)體兀件；83樹(shù)脂粘合劑（芯片粘合 齊[J) ;83a…流出樹(shù)脂粘合劑；85…模具部件；87…接合線；88…連接端子；89…外部連接端 子；90…接合襯墊；106…作為移動(dòng)體的汽車；341、342…梁；351、352…梁；361-365…可動(dòng) 電極指；371-375可動(dòng)電極指；381?388...固定電極指；391?398...固定電極指；471、472、 481、482…突起；1100…作為電子設(shè)備的移動(dòng)式個(gè)人計(jì)算機(jī)；1200…作為電子設(shè)備的便攜 電話機(jī)；1300···作為電子設(shè)備的數(shù)碼照相機(jī)。
【權(quán)利要求】
1. 一種模塊，其特征在于，具備： 第一基材； 第二基材，在其與所述第一基材之間具有內(nèi)部空間，且所述第二基材被接合在所述第 一基材的主面上； 第一功能元件，其被收納于所述內(nèi)部空間中； 第二功能元件，其通過(guò)接合材料而被連接在所述第二基材的與所述內(nèi)部空間相反側(cè)的 面上； 電極，其與所述第一功能元件電連接，且被設(shè)置在所述第一基材的與所述第二基材連 接的連接區(qū)域之外的所述主面上， 所述模塊具備突起部，該突起部在俯視觀察時(shí)以與所述第二基材為同一部件的方式被 設(shè)置在所述電極與所述第二基材之間的所述主面上。
2. 如權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于， 所述突起部與所述第二基材之間的間隔在所述突起部的頂端側(cè)比在所述主面?zhèn)却蟆?br> 3. 如權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于， 所述第二基材的設(shè)置有所述突起部的一側(cè)的側(cè)面為斜面。
4. 如權(quán)利要求2所述的模塊，其特征在于， 所述第二基材的設(shè)置有所述突起部的一側(cè)的側(cè)面為斜面。
5. 如權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于， 所述第二功能元件自所述第二基材的與所述內(nèi)部空間相反側(cè)的面起向所述電極側(cè)伸 出并連接到所述電極側(cè)。
6. 如權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于， 在所述第一基材的所述主面上設(shè)有槽， 所述第一功能元件與所述電極通過(guò)在所述槽內(nèi)設(shè)置的配線而被電連接， 通過(guò)設(shè)置在所述突起部與所述第二基材之間的間隙中的密封部件而掩埋所述槽。
7. -種模塊的制造方法，其特征在于，包括如下工序： 準(zhǔn)備第一基材及第二基材的工序，該第一基材在主面具備空腔部，該第二基材在第一 面具備具有第一壁部的第一凹部和具有第二壁部的第二凹部； 以所述第一凹部與所述空腔部對(duì)置的方式接合所述第二基材和所述第一基材的工 序； 以保留所述第二壁部的一部分的方式，將形成所述第二凹部以及所述第二壁部的區(qū)域 的所述第二基材去除的工序。
8. 如權(quán)利要求7所述的模塊的制造方法，其特征在于， 在去除所述第二基材的工序中，使用半切割加工。
9. 一種電子設(shè)備，其特征在于， 具備權(quán)利要求1所述的模塊。
10. -種移動(dòng)體，其特征在于， 具備權(quán)利要求1所述的模塊。
【文檔編號(hào)】H01L21/50GK104064525SQ201410103581
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月19日
【發(fā)明者】小林知永 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社