技術(shù)編號：7044416
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種能夠抑制芯片粘合劑等流到電極的模塊。模塊（1）具備第二基材（2），其具有作為主面的上表面（2a）；蓋部件（5），在其與絕緣基板（2）之間具有內(nèi)部空間，以第一面（5a）與上表面（2a）相接合；元件片（3），其被收納在內(nèi)部空間中；半導(dǎo)體元件（82），其通過樹脂粘合劑（83）而被連接在蓋部件（5）的與第一面（5a）形成表里關(guān)系的頂面（5b）上；電極（44、45、46），其與元件片（3）電連接，且被設(shè)置在絕緣基板（2）的與蓋部件（5）連接的連接區(qū)域以...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。