Pcm模塊/包/pcm裝置的制造方法
【專利說明】PCM模塊/包/PCM裝置
[0001]本申請為2009年2月11日作為國際專利申請PCT/GB2009/000377提交、于2010年9月27日進入中國國家階段的中國專利申請200980112178.2的分案申請。
技術領域
[0002]本發(fā)明涉及PCM模塊、PCM包以及裝置。
【背景技術】
[0003]已確定以下現有技術文獻:US2006/0185817，EP1947404，EP1455156，EP1739376，EP1455155，DE20314018 以及 DE20310593。

【發(fā)明內容】

[0004]在第一主要獨立方面，本發(fā)明提供一種可移動PCM(相變材料)模塊，該模塊包括:若干PCM包；外殼，該外殼用于將所述若干PCM包與模塊的周圍介質熱隔離；空間，這些空間分隔所述包并形成用于流體流動的一個或多個通道；所述外殼包括流體進口和流體出口 ；藉此，在使用中，流體通過所述通道從所述進口流動到所述出口。
[0005]此種構造尤其有利，這是因為其能使系統由若干模塊構成用于各種能量需求。相反，通常還可設想的是，其構造成在模塊中無需任何驅動或動力部件。因此，其還可改型成具有氣流系統。此構造還提高能量使用效率。
[0006]在一附屬方面，所述進口和/或所述出口包括一個或多個流量調節(jié)閥。如果模塊僅僅由這些部件構成，則此構造還減少必需部件的數量，并且與每個模塊包括動力部件的模塊相比尤其緊湊。
[0007]在又一附屬方面，所述PCM包基本并排設置。在此構造中，冷卻是有利的。
[0008]在又一附屬方面，所述PCM包由一個或多個熱導體隔開，熱導體橫向延伸并形成所述通道。這使PCM部分能具有較大的有效容量，并因此提高其效率。
[0009]又一方面改進下文的一個或多個方面:PCM的效率、湍流、系統相對于其效率的緊湊性、整體包裝重量以及制造需求。
[0010]在又一附屬方面，所述熱導體采用波紋板的形式。
[0011 ] 在又一附屬方面，所述PCM包中的至少一個包括波紋壁，波紋壁形成用于流體流動的通道。
[0012]在又一附屬方面，若干突部設置在所述通道的至少一個通道中。
[0013]在又一附屬方面，所述PCM包中的至少一個包括壁，突部從壁突入所述通道中。
[0014]在又一附屬方面，PCM包或各個PCM包包括第一導熱板和第二導熱板的層疊，第一導熱板和第二導熱板封裝主要由PCM形成的部分；其中，PCM的所述部分包括熱導體。
[0015]在又一附屬方面，所述熱導體從所述導熱板中的一個導熱板或兩個導熱板沿橫向方向延伸。
[0016]在又一附屬方面，當在平面圖中觀察時，所述熱導體形成六邊形單元。
[0017]在又一附屬方面，所述層疊還包括波紋狀導熱板。
[0018]在又一附屬方面，所述層疊包括第三導熱板和第四導熱板，第三導熱板和第四導熱板封裝主要由PCM形成的第二部分；并且層疊包括波紋狀導熱板，該波紋狀導熱板位于所述第二導熱板和第三導熱板之間。
[0019]在又一附屬方面，所述層疊包括在所述板上的多個突部。
[0020]在又一附屬方面，所述導熱板選自:鋁基材料、鋼基材料以及塑性材料。
[0021]在又一附屬方面，所述PCM選自:鹽、鹽基水合物、鹽和/或鹽基水合物的混合物、和/或有機材料。
[0022]在又一附屬方面，所述鹽基水合物選自:水合氯化鈣或水合硫酸鈉。
[0023]在又一附屬方面，所述鹽基水合物包括增稠劑，該增稠劑選自:黃原膠和/或合成鋰皂石。
[0024]在又一附屬方面，所述有機材料是石蠟基的。
[0025]在又一附屬方面，所述熱導體包括混合到所述PCM的導熱復合物。
[0026]在又一附屬方面，所述熱導體包括混合到所述PCM的碳基復合物。
[0027]在又一附屬方面，所述碳基復合物是碳黑。
[0028]在又一附屬方面，所述熱導體包括鋼絲絨或化學碳納米管。
[0029]在又一附屬方面，所述模塊還包括帕爾帖冷卻器。
[0030]在又一附屬方面，所述模塊還包括蒸發(fā)冷卻器。
[0031]在第二主要獨立方面，本發(fā)明提供一種空氣調節(jié)裝置，該裝置包括:
[0032]一個或多個如前述權利要求中的任何一項所述的可移動PCM模塊；以及
[0033]至少一個可移動控制模塊，該控制模塊包括:具有進口和出口的外殼；以及栗，該栗用于在使用中使流體從所述進口流動到所述出口；
[0034]其中，所述裝置包括管路，該管路用于將所述可移動控制模塊聯接于所述可移動PCM模塊。
[0035]在一附屬方面，所述控制模塊包括第一進口和第二進口以及閥，第一進口和第二進口位于所述外殼的分開側部上，閥構造成調節(jié)在所述進口之間的進氣。
[0036]在又一附屬方面，所述控制模塊包括在所述進口和所述出口之間的內部管路；所述內部管路包括兩個相鄰通路，通路中的一個通路包括栗，而通路中的第二通路包括單向閥。
[0037]在又一附屬方面，所述裝置還包括可移動儲備模塊，儲備模塊包括熱栗、逆變器、帕爾帖冷卻器或蒸發(fā)冷卻器中的一種；且所述裝置還包括聯接裝置，該聯接裝置用于將所述儲備模塊聯接于所述PCM模塊。
[0038]在第三主要獨立方面，一種PCM (相變材料)包包括第一導熱板和第二導熱板的層疊，第一導熱板和第二導熱板封裝主要由PCM形成的部分；其中，PCM的所述部分包括熱導體。
[0039]在一附屬方面，所述熱導體從所述導熱板中的一個導熱板或兩個導熱板沿橫向方向延伸。
[0040]在又一附屬方面，當在平面圖中觀察時，所述熱導體形成六邊形單元。
[0041]在又一附屬方面，所述層疊還包括波紋狀導熱板。
[0042]在又一附屬方面，所述層疊包括第三導熱板和第四導熱板，第三導熱板和第四導熱板封裝主要由PCM形成的第二部分；并且層疊包括波紋狀導熱板，該波紋狀導熱板位于所述第二導熱板和第三導熱板之間。
[0043]在又一附屬方面，所述層疊包括在所述板上的多個突部。
[0044]在又一附屬方面，所述導熱板選自:鋁基材料、鋼基材料以及塑性材料。
[0045]在又一附屬方面，所述PCM選自:鹽、鹽基水合物、鹽和/或鹽基水合物的混合物、和/或有機材料。
[0046]在又一附屬方面，所述鹽基水合物選自:水合氯化鈣或水合硫酸鈉。
[0047]在又一附屬方面，所述鹽基水合物包括增稠劑，該增稠劑選自:黃原膠和/或合成鋰皂石。
[0048]在又一附屬方面，所述有機材料是石蠟基的。
[0049]在又一附屬方面，所述熱導體包括混合到所述PCM的導熱復合物。
[0050]在又一附屬方面，所述熱導體包括混合到所述PCM的碳基復合物。
[0051]在又一附屬方面，所述碳基復合物是碳黑。
[0052]在又一附屬方面，所述熱導體包括鋼絲絨或化學碳納米管。
[0053]模塊和/或裝置和/或PCM包基本如上文所述和/或在所附說明書和/或附圖的任何合適組合中所說明。
【附圖說明】
[0054]圖1示出具有單個上部開口的PCM模塊的剖視圖。
[0055]圖2示出具有不同方向的兩個上部開口和兩個下部開口的PCM模塊的剖視圖。
[0056]圖3示出適合于裝配于假平頂的PCM模塊。
[0057]圖4示出適合于裝配于假平頂并具有串聯設置的PCM包的PCM模塊的剖視圖。
[0058]圖5示出具有多個由波紋壁隔開的PCM包的熱交換器的剖視圖。
[0059]圖6示出圖5實施例的立體分解圖。
[0060]圖7示出PCM包與波紋板的組合的立體圖。
[0061]圖8示出可移動PCM包的立體圖。
[0062]圖9A和B示出包括導熱波紋壁的PCM包。
[0063]圖10示出PCM包與具有多個孔的波紋板的組裝的立體圖。
[0064]圖11示出六邊形陣列的組裝的立體圖。
[0065]圖12示出PCM包與具有穿孔的六邊形陣列的組裝的立體圖。
[0066]圖13A和B示出包括波紋壁的PCM包的剖視圖和立體圖。
[0067]圖14A和14B分別示出具有擠壓形成的外殼的PCM包的剖視圖和立體圖。
[0068]圖15示出包括若干圖14所示類型的PCM包的熱交換器的立體圖。
[0069]圖16示出包括若干圖14的實施例的PCM包的熱交換器的立體圖。
[0070]圖17示出具有側向閥的控制單元的示意剖視圖。
[0071]圖18示出具有位于兩個進口之間的閥的控制模塊的示意剖視圖。
[0072]圖19示出使用單向閥的控制模塊的示意剖視圖。
[0073]圖20示出包括風扇的控制單元。
[0074]圖21示出可用于與PCM模塊連接的熱交換器的示意剖視圖。
[0075]圖22示出熱交換器的又一實施例的示意剖視圖。
[0076]圖23示出包括帕爾帖冷卻器的熱交換器的剖視圖。
[0077]圖24示出包括PCM包的熱交換器的剖視圖。
[0078]圖25示出包括作為帕爾帖冷卻器部分的六邊形管道的熱交換器的剖視圖。
[0079]圖26示出包括若干熱交換器的控制單元。
[0080]圖27示出包括蒸發(fā)單元的儲備模塊的示意剖視圖。
[0081]圖28示出具有蒸發(fā)系統的儲備單元的又一實施例。
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