Led支架的制作方法
【專利摘要】一種LED支架，包括：第一電極，包括第一金屬底座及第一金屬焊盤，第一金屬焊盤固定于第一金屬底座上，且其一側(cè)凸出于第一金屬底座的一側(cè)；第一金屬底座上設(shè)有第一注塑孔；第二電極，與第一電極間隔設(shè)置，包括第二金屬底座及第二金屬焊盤，第二金屬焊盤固定于第二金屬底座上，且其一側(cè)凸出于第二金屬底座靠近第一電極的一側(cè)，并與第一金屬焊盤間隔設(shè)置；第二金屬底座上設(shè)有第二注塑孔；注塑塑料部分，包括填充于注塑孔內(nèi)的第一注塑部、填充于兩底座之間的第二注塑部以及設(shè)于第一金屬底座、第二金屬底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部；第三注塑與金屬焊盤遠(yuǎn)離第一金屬底座的表面形成一平面結(jié)構(gòu)。該LED支架的出光角度不受限。
【專利說明】LED支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種LED支架。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1及圖2所示，傳統(tǒng)的LED支架10通常包括金屬骨架部分12及注塑塑料部分14。注塑塑料部分14內(nèi)陷形成具有一定光學(xué)角度的碗杯結(jié)構(gòu)16,以便膠水的灌封和LED晶片18的出光。LED晶片18 —般通過環(huán)氧樹脂、硅膠或銀膠等底膠劑粘結(jié)在碗杯結(jié)構(gòu)16底部的金屬骨架部分12上，并通過Banding技術(shù)在LED晶片18上方的電極處引出導(dǎo)線19與LED支架10的正負(fù)電極相連，起到電氣連接的作用。
[0003]碗杯結(jié)構(gòu)16雖然利于傳統(tǒng)膠水的灌封，但也限制了灌封膠的成型和器件的出光角度。隨著LED的廣泛應(yīng)用，封裝器件的光型設(shè)計(jì)也越來越靈活新穎，帶有固定碗杯結(jié)構(gòu)16的LED支架10明顯不能滿足多種光學(xué)設(shè)計(jì)。且碗杯結(jié)構(gòu)16也不利于免灌封直接覆膜成型工藝的應(yīng)用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種出光角度不受限的LED支架結(jié)構(gòu)。
[0005]一種LED支架，包括:
[0006]第一電極組件，包括第一金屬底座及第一金屬焊盤，所述第一金屬焊盤固定于所述第一金屬底座上，且所述第一金屬焊盤的一側(cè)凸出于所述第一金屬底座的一側(cè)；所述第一金屬底座上設(shè)有貫穿所述第一金屬底座的第一注塑孔，且所述第一注塑孔位于所述第一金屬焊盤的外周；
[0007]第二電極組件，位于所述第一電極組件凸出有所述第一金屬焊盤的一側(cè)，且與所述第一電極組件間隔設(shè)置，包括第二金屬底座及第二金屬焊盤，所述第二金屬焊盤固定于所述第二金屬底座上，所述第二金屬焊盤的一側(cè)凸出于所述第二金屬底座靠近所述第一電極組件的一側(cè)，且與所述第一金屬焊盤間隔設(shè)置；所述第二金屬底座上設(shè)有貫穿所述第二金屬底座的第二注塑孔，且所述第二注塑孔位于所述第二金屬焊盤的外周；及
[0008]注塑塑料部分，包括填充于所述第一注塑孔與所述第二注塑孔內(nèi)的第一注塑部、填充于所述第一金屬底座與所述第二金屬底座之間的第二注塑部以及設(shè)于所述第一金屬底座、所述第二金屬底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部，其中，所述第三注塑部遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面、所述第一金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面及所述第二金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第二金屬底座的表面形成一平面結(jié)構(gòu)。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金屬底座遠(yuǎn)離所述第二電極組件的一側(cè)上設(shè)有第一金屬凸緣部，所述第二金屬底座遠(yuǎn)離所述第一電極組件的一側(cè)上設(shè)有第二金屬凸緣部，且所述第一金屬凸緣部及所述第二金屬凸緣部位于所述第三注塑部的外周。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一電極組件與所述第二電極組件的形狀及大小相同；所述第一金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面的形狀為圓形、橢圓形或多邊形；所述第一金屬底座為長(zhǎng)方體形；所述第一注塑孔為長(zhǎng)方體形。
[0011 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一注塑孔位于所述第一金屬底座遠(yuǎn)離所述第二電極組件的一側(cè)與所述第一金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第二電極組件的一側(cè)之間；所述第二注塑孔位于所述第二金屬底座遠(yuǎn)離所述第一電極組件的一側(cè)與所述第二金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第一電極組件的一側(cè)之間。
[0012]一種LED支架，包括:
[0013]第一電極組件，包括第一金屬底座及第一金屬焊盤，所述第一金屬焊盤固定于所述第一金屬底座上，且所述第一金屬焊盤的一側(cè)凸出于所述第一金屬底座的一側(cè)；所述第一金屬底座的一側(cè)內(nèi)陷形成第一注塑槽，所述第一注塑槽貫穿所述第一金屬焊盤相對(duì)的兩表面，且所述第一注塑槽位于所述第一金屬焊盤的外周；
[0014]第二電極組件，位于所述第一電極組件凸出有所述第一金屬焊盤的一側(cè)，且與所述第一電極組件間隔設(shè)置，包括第二金屬底座及第二金屬焊盤，所述第二金屬焊盤固定于所述第二金屬底座上，所述第二金屬焊盤的一側(cè)凸出于所述第二金屬底座靠近所述第一電極組件的一側(cè)，且與所述第一金屬焊盤間隔設(shè)置；所述第二金屬底座的一側(cè)內(nèi)陷形成第二注塑槽，所述第二注塑槽貫穿所述第二金屬焊盤相對(duì)的兩表面，且所述第二注塑槽位于所述第二金屬焊盤的外周；
[0015]注塑塑料部分，包括填充于所述第一注塑槽與所述第二注塑槽內(nèi)的第一注塑部、填充于所述第一金屬底座與所述第二金屬底座之間的第二注塑部以及設(shè)于所述第一金屬底座、所述第二金屬底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部，其中，所述第三注塑部遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面、所述第一金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面及所述第二金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第二金屬底座的表面形成一平面結(jié)構(gòu)。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金屬底座相對(duì)的兩側(cè)上分別設(shè)有所述第一注塑槽；所述第二金屬底座相對(duì)的兩側(cè)上分別設(shè)有所述第二注塑槽。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金屬焊盤的一側(cè)、所述第一金屬底座的一側(cè)、所述第二金屬焊盤的一側(cè)及所述第二金屬底座的一側(cè)共平面。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金屬底座為長(zhǎng)方體形，所述第一金屬焊盤為四分之一圓柱體形；所述第二金屬底座為長(zhǎng)方體形，所述第二金屬焊盤為四分之一圓柱體形。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金屬焊盤的側(cè)壁包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁及圓弧側(cè)壁，所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁垂直連接，所述圓弧側(cè)壁的兩端分別與所述第一側(cè)壁及所述第二側(cè)壁連接，所述第一側(cè)壁靠近所述第二電極組件；
[0020]所述第一側(cè)壁與所述圓弧側(cè)壁連接處形成第一缺口。
[0021]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述注塑塑料部分還包括第四注塑部；
[0022]所述第一金屬底座與所述第二側(cè)壁相對(duì)的一側(cè)內(nèi)陷形成第二缺口，所述第二缺口與所述第一缺口對(duì)齊；
[0023]所述第四注塑部填充于所述第一缺口及所述第二缺口處，且所述第四注塑部與所述第一金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面共平面。
[0024]上述LED支架中的第三注塑部遠(yuǎn)離第一金屬底座的表面、第一金屬焊盤遠(yuǎn)離第一金屬底座的表面及第二金屬焊盤遠(yuǎn)離第二金屬底座的表面形成一平面結(jié)構(gòu)，從而得到平板狀的LED支架結(jié)構(gòu)。當(dāng)LED晶片固定于第一金屬焊盤與第二金屬焊盤中至少一者上時(shí)，由于沒有碗杯的限制，可以靈活設(shè)計(jì)灌封膠的成型，并能最大范圍調(diào)整LED晶片的出光角度。同時(shí)還可以通過調(diào)整第一金屬焊盤及第二金屬焊盤的尺寸以用于單顆或多顆LED晶片的固晶封裝。而且上述LED支架可用于多種封膠方式,如點(diǎn)膠、覆膜、molding (模頂封裝)等，既適用于傳統(tǒng)正裝LED晶片的封裝，又可適用于錫膏或助焊劑批量印刷，以便于倒裝LED晶片的封裝。此外，采用上述LED支架進(jìn)行封裝，有利于節(jié)約成本，且能提高生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為傳統(tǒng)的LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2圖1中的傳統(tǒng)的LED支架的剖面圖；
[0027]圖3為一實(shí)施方式的LED支架的附視圖；
[0028]圖4為圖3中的LED支架的第一電極組件及第二電極組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5為圖3中的LED支架沿A-A線的剖面圖；
[0030]圖6為另一實(shí)施方式中的LED支架的俯示圖；
[0031]圖7為圖6中的LED支架沿B-B線的剖面圖；
[0032]圖8為另一實(shí)施方式中的LED支架的俯示圖；
[0033]圖9為圖8中的LED支架沿C-C線的剖面圖；
[0034]圖10為另一實(shí)施方式的LED支架的剖面圖；
[0035]圖11為圖10中的LED支架的第一電極組件及第二電極組件的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0036]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以多種不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0037]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0038]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0039]如圖3-5所示，一實(shí)施方式的LED支架20，包括第一電極組件100、第二電極組件200及注塑塑料部分300。
[0040]第一電極組件100包括第一金屬底座110及第一金屬焊盤120。第一金屬焊盤120固定于第一金屬底座110上，且第一金屬焊盤120的一側(cè)凸出于第一金屬底座110的一側(cè)。第一金屬底座110上設(shè)有貫穿第一金屬底座110的第一注塑孔112。第一注塑孔112位于第一金屬焊盤120的外周。在本實(shí)施方式中，第一金屬底座110及第一金屬焊盤120為一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0041]在本實(shí)施方中，第一金屬底座110為長(zhǎng)方體形。可以理解,在其他實(shí)施方式中,第一金屬底座110也可以為六棱柱體形、圓柱體形等，能支撐第一金屬焊盤120即可。
[0042]第一金屬底座110遠(yuǎn)離第二電極組件200的一側(cè)上設(shè)有第一金屬凸緣部114。在本實(shí)施方式中，第一金屬底座110與第一金屬凸緣部114為一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0043]第一注塑孔112為長(zhǎng)方體形通孔。可以理解，第一注塑孔112也可以為圓柱體形通孔。
[0044]第一金屬焊盤120遠(yuǎn)離第一金屬底座110的表面為六邊形。如圖6及圖7所不，在其他實(shí)施方式中，第一金屬焊盤120遠(yuǎn)離第一金屬底座110的表面為半圓形?？梢岳斫猓谝唤饘俸副P120遠(yuǎn)離第一金屬底座110的表面也可以為圓形、橢圓形或多邊形等,能用于固定LED晶片即可。
[0045]進(jìn)一步,在本實(shí)施方式中，第一金屬底座110、第一金屬焊盤120及第一金屬凸緣部114的材質(zhì)為銅?？梢岳斫?，第一金屬底座110、第一金屬焊盤120及第一金屬凸緣部114的材質(zhì)也可以為鐵、鋁等金屬。
[0046]第二電極組件200位于第一電極組件100凸出有第一金屬焊盤120的一側(cè)，且與第一電極組件100間隔設(shè)置。第二電極組件200包括第二金屬底座210及第二金屬焊盤220。第二金屬焊盤220固定于第二金屬底座210上,第二金屬焊盤220的一側(cè)凸出于第二金屬底座210靠近第一電極組件100的一側(cè)，且與第一金屬焊盤120間隔設(shè)置。第二金屬底座210上設(shè)有貫穿第二金屬底座210的第二注塑孔212，且第二注塑孔212位于第二金屬焊盤220的外周。在本實(shí)施方式中，第二金屬底座210及第二金屬焊盤220為一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0047]在本實(shí)施方式中，第二電極組件200與第一電極組件100的材質(zhì)、形狀及大小均相同。第二金屬底座210遠(yuǎn)離第一電極組件100的一側(cè)上設(shè)有第二金屬凸緣部214。第二金屬凸緣部214與第二金屬底座210為一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0048]可以理解，在其他實(shí)施方式中，第二電極組件200與第一電極組件100可以部分相同。如圖8及圖9所不,第一金屬底座110與第二金屬底座210形狀及大小相同,但是第一金屬焊盤120與第二金屬焊盤220的大小不相同。第一金屬焊盤120遠(yuǎn)離第一金屬底座110的表面的面積小于第二金屬焊盤220遠(yuǎn)離第二金屬底座210的表面的面積?？梢岳斫?，第二電極組件200與第一電極組件100也可以完全不相同。
[0049]注塑塑料部分300包括填充于第一注塑孔112與第二注塑孔212內(nèi)的第一注塑部310、填充于第一金屬底座110與第二金屬底座210之間的第二注塑部320以及設(shè)于第一金屬底座110、第二金屬底座210、第一注塑部310及第二注塑部320上的第三注塑部330。其中，第三注塑部330遠(yuǎn)離第一金屬底座110的表面、第一金屬焊盤120遠(yuǎn)離第一金屬底座110的表面及第二金屬焊盤220遠(yuǎn)離第二金屬底座210的表面形成一平面結(jié)構(gòu)。其中，第一金屬凸緣部114及第二金屬凸緣部214均位于第三注塑部330的外周。
[0050]在本實(shí)施方式中，第一注塑部310、第二注塑部320及第三注塑部330為一體成型的結(jié)構(gòu)。通過在第一注塑孔112與第二注塑孔212內(nèi)注塑塑料，并在外置成型設(shè)備的輔助下，即可得到注塑塑料部分300。注塑塑料部分300能絕緣，在本實(shí)施方式中，注塑塑料部分300 的材質(zhì)為 PBA (Poly (butyl acrylate),聚丙烯酸丁酯)。
[0051]如圖10及圖11所示，在本實(shí)施方式中，還提供一種LED支架30。LED支架30包括第一電極組件400、第二電極組件500及注塑塑料部分600。[0052]第一電極組件400包括第一金屬底座410及第一金屬焊盤420。第一金屬焊盤420固定于第一金屬底座410上，且第一金屬焊盤420的一側(cè)凸出于第一金屬底座410的一側(cè)。第一金屬底座410的一側(cè)內(nèi)陷形成第一注塑槽412。第一注塑槽412貫穿第一金屬焊盤420相對(duì)的兩表面，且第一注塑槽412位于第一金屬焊盤420的外周。其中，第一金屬底座410及第一金屬焊盤420為一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0053]在本實(shí)施方中，第一金屬底座410為長(zhǎng)方體形?？梢岳斫?在其他實(shí)施方式中，第一金屬底座410也可以為六棱柱體形、圓柱體形等，能支撐第一金屬焊盤420即可。
[0054]第一金屬底座410遠(yuǎn)離第二電極組件500的一側(cè)上設(shè)有第一金屬凸緣部414。在本實(shí)施方式中，第一金屬底座410與第一金屬凸緣部414為一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0055]第一注塑槽412呈U型。在本實(shí)施方式中，為了節(jié)省第一金屬底座410的用料量，在第一金屬底座410相對(duì)的兩側(cè)上分別設(shè)有第一注塑槽412。
[0056]在本實(shí)施方式中，第一金屬焊盤420為四分之一圓柱體形，也即第一金屬焊盤420遠(yuǎn)離第一金屬底座410的表面為四分之一圓形。其中，第一金屬焊盤420的側(cè)壁包括第一側(cè)壁422、第二側(cè)壁424及第一圓弧側(cè)壁426。第一側(cè)壁422與第二側(cè)壁424垂直連接，第一圓弧側(cè)壁426的兩端分別與第一側(cè)壁422及第二側(cè)壁連接424，且第一側(cè)壁422靠近第二電極組件500。
[0057]可以理解,第一金屬焊盤420遠(yuǎn)離第一金屬底座410的表面也可以為圓形、橢圓形或多邊形等，能用于固定LED晶片即可。
[0058]進(jìn)一步,在本實(shí)施方式中，第一金屬底座410、第一金屬焊盤420及第一金屬凸緣部414的材質(zhì)為銅。可以理解，第一金屬底座410、第一金屬焊盤420及第一金屬凸緣部414的材質(zhì)也可以為鐵、鋁等金屬。
[0059]第二電極組件500位于第一電極組件400凸出有第一金屬焊盤420的一側(cè)，且與第一電極組件400間隔設(shè)置。第二電極組件500包括第二金屬底座510及第二金屬焊盤520。第二金屬焊盤520固定于第二金屬底座510上,第二金屬焊盤520的一側(cè)凸出于第二金屬底座510靠近第一電極組件400的一側(cè),且與第一金屬焊盤520間隔設(shè)置。第二金屬底座510的一側(cè)內(nèi)陷形成第二注塑槽512，第二注塑槽512貫穿第二金屬焊盤520相對(duì)的兩表面，且第二注塑槽512位于第二金屬焊盤520的外周。其中，第二金屬底座510及第二金屬焊盤520為一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0060]在本實(shí)施方式中,第二電極組件500與第一電極組件400的材質(zhì)相同,且第一金屬底座410與第二金屬底座510形狀及大小相同，第一金屬焊盤420與第二金屬焊盤520形狀及大小相同。
[0061]第二金屬底座510遠(yuǎn)離第一電極組件400的一側(cè)上設(shè)有第二金屬凸緣部514。第二金屬凸緣部514與第二金屬底座510為一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0062]第二金屬底座510為長(zhǎng)方體形。第二金屬焊盤520為四分之一圓柱體形，也即第二金屬焊盤520遠(yuǎn)離第二金屬底座510的表面為四分之一圓形。其中，第二金屬焊盤520的側(cè)壁包括第三側(cè)壁(圖未標(biāo))、第四側(cè)壁524及第二圓弧側(cè)壁526。第三側(cè)壁與第四側(cè)壁524垂直連接，第二圓弧側(cè)壁526的兩端分別與第三側(cè)壁及第四側(cè)壁524連接，且第三側(cè)壁靠近第一電極組件400。
[0063]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，第一金屬焊盤420的一側(cè)424、第一金屬底座410的一側(cè)416、第二金屬焊盤520的一側(cè)524及第二金屬底座510的一側(cè)516共平面。從而能較好的節(jié)省第一金屬底座410及第二金屬底座510的用料量。
[0064]注塑塑料部分600包括填充于第一注塑槽412與第二注塑槽512內(nèi)的第一注塑部610、填充于第一金屬底座410與第二金屬底座510之間的第二注塑部620以及設(shè)于第一金屬底座410、第二金屬底座510、第一注塑部610及第二注塑部620上的第三注塑部630。其中，第三注塑部630遠(yuǎn)離第一金屬底座410的表面、第一金屬焊盤420遠(yuǎn)離第一金屬底座410的表面及第二金屬焊盤520遠(yuǎn)離第二金屬底座510的表面形成一平面結(jié)構(gòu)。其中，第一金屬凸緣部414及第二金屬凸緣部514均位于第三注塑部630的外周。
[0065]在本實(shí)施方式中，第一注塑部610、第二注塑部620及第三注塑部630為一體成型的結(jié)構(gòu)。通過在第一注塑槽412與第二注塑槽512內(nèi)注塑塑料，并在外置成型設(shè)備的輔助下，即可得到注塑塑料部分600。注塑塑料部分600能絕緣，在本實(shí)施方式中，注塑塑料部分600 的材質(zhì)為 PBA (Poly (butyl acrylate),聚丙烯酸丁酯)。
[0066]由于第一金屬焊盤420為四分之一圓柱體形，第一側(cè)壁422與第一圓弧側(cè)壁426連接處為線連接，連接處的面積小，使用價(jià)值較小。因此，在本實(shí)施方式中，為了節(jié)省第一金屬焊盤420的用量，在第一側(cè)壁422與第一圓弧側(cè)壁426連接處形成第一缺口 428。
[0067]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，為了節(jié)省第一金屬底座410的用量,在第一金屬底座410與第二側(cè)壁424相對(duì)的一側(cè)內(nèi)陷形成第二缺口(圖未示)，且第二缺口與第一缺口 428對(duì)齊。并在第一缺口 428及第二缺口處填充于第四注塑部(圖未示)，且第四注塑部與第一金屬焊盤420遠(yuǎn)離第一金屬底座410的表面共平面。
[0068]在本實(shí)施方式中，同時(shí)在第三側(cè)壁與第二圓弧側(cè)壁526連接處形成第三缺口 528。在第二金屬底座510與第四側(cè)壁524相對(duì)的一側(cè)內(nèi)陷形成第四缺口，且第四缺口與第三缺口 528對(duì)齊。并在第三缺口 528及第四缺口處填充于第五注塑部，且第五注塑部與第二金屬焊盤520遠(yuǎn)離第二金屬底座510的表面共平面。
[0069]上述LED支架20中的第三注塑部330遠(yuǎn)離第一金屬底座110的表面、第一金屬焊盤120遠(yuǎn)離第一金屬底座110的表面及第二金屬焊盤210遠(yuǎn)離第二金屬底座210的表面形成一平面結(jié)構(gòu)，從而得到平板狀的LED支架結(jié)構(gòu)。當(dāng)LED晶片固定于第一金屬焊盤110與第二金屬焊盤210中至少一者上時(shí)，由于沒有碗杯的限制，可以靈活設(shè)計(jì)灌封膠的成型，并能最大范圍調(diào)整LED晶片的出光角度。同時(shí)還可以通過調(diào)整第一金屬焊盤110及第二金屬焊盤210的尺寸以用于單顆或多顆LED晶片的固晶封裝。而且上述LED支架20可用于多種封膠方式，如點(diǎn)膠、覆膜、molding (模頂封裝)等,既適用于傳統(tǒng)正裝LED晶片的封裝,又可適用于錫膏或助焊劑批量印刷，以便于倒裝LED晶片的封裝。此外，采用上述LED支架20進(jìn)行封裝，有利于節(jié)約成本，且能提高生產(chǎn)效率。
[0070]上述LED支架30除了具有上述LED支架20的效果外，還能較好的節(jié)省第一電極組件400及第二電極組件500的用料量。
[0071]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED支架，其特征在于，包括: 第一電極組件，包括第一金屬底座及第一金屬焊盤，所述第一金屬焊盤固定于所述第一金屬底座上，且所述第一金屬焊盤的一側(cè)凸出于所述第一金屬底座的一側(cè)；所述第一金屬底座上設(shè)有貫穿所述第一金屬底座的第一注塑孔，且所述第一注塑孔位于所述第一金屬焊盤的外周； 第二電極組件，位于所述第一電極組件凸出有所述第一金屬焊盤的一側(cè)，且與所述第一電極組件間隔設(shè)置，包括第二金屬底座及第二金屬焊盤，所述第二金屬焊盤固定于所述第二金屬底座上，所述第二金屬焊盤的一側(cè)凸出于所述第二金屬底座靠近所述第一電極組件的一側(cè)，且與所述第一金屬焊盤間隔設(shè)置；所述第二金屬底座上設(shè)有貫穿所述第二金屬底座的第二注塑孔，且所述第二注塑孔位于所述第二金屬焊盤的外周；及 注塑塑料部分，包括填充于所述第一注塑孔與所述第二注塑孔內(nèi)的第一注塑部、填充于所述第一金屬底座與所述第二金屬底座之間的第二注塑部以及設(shè)于所述第一金屬底座、所述第二金屬底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部，其中，所述第三注塑部遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面、所述第一金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面及所述第二金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第二金屬底座的表面形成一平面結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一金屬底座遠(yuǎn)離所述第二電極組件的一側(cè)上設(shè)有第一金屬凸緣部，所述第二金屬底座遠(yuǎn)離所述第一電極組件的一側(cè)上設(shè)有第二金屬凸緣部，且所述第一金屬凸緣部及所述第二金屬凸緣部位于所述第三注塑部的外周。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一電極組件與所述第二電極組件的形狀及大小相同；所述 第一金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面的形狀為圓形、橢圓形或多邊形；所述第一金屬底座為長(zhǎng)方體形；所述第一注塑孔為長(zhǎng)方體形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一注塑孔位于所述第一金屬底座遠(yuǎn)離所述第二電極組件的一側(cè)與所述第一金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第二電極組件的一側(cè)之間；所述第二注塑孔位于所述第二金屬底座遠(yuǎn)離所述第一電極組件的一側(cè)與所述第二金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第一電極組件的一側(cè)之間。
5.—種LED支架，其特征在于，包括: 第一電極組件，包括第一金屬底座及第一金屬焊盤，所述第一金屬焊盤固定于所述第一金屬底座上，且所述第一金屬焊盤的一側(cè)凸出于所述第一金屬底座的一側(cè)；所述第一金屬底座的一側(cè)內(nèi)陷形成第一注塑槽，所述第一注塑槽貫穿所述第一金屬焊盤相對(duì)的兩表面，且所述第一注塑槽位于所述第一金屬焊盤的外周； 第二電極組件，位于所述第一電極組件凸出有所述第一金屬焊盤的一側(cè)，且與所述第一電極組件間隔設(shè)置，包括第二金屬底座及第二金屬焊盤，所述第二金屬焊盤固定于所述第二金屬底座上，所述第二金屬焊盤的一側(cè)凸出于所述第二金屬底座靠近所述第一電極組件的一側(cè)，且與所述第一金屬焊盤間隔設(shè)置；所述第二金屬底座的一側(cè)內(nèi)陷形成第二注塑槽，所述第二注塑槽貫穿所述第二金屬焊盤相對(duì)的兩表面，且所述第二注塑槽位于所述第二金屬焊盤的外周； 注塑塑料部分，包括填充于所述第一注塑槽與所述第二注塑槽內(nèi)的第一注塑部、填充于所述第一金屬底座與所述第二金屬底座之間的第二注塑部以及設(shè)于所述第一金屬底座、所述第二金屬底座、第一注塑部及第二注塑部上的第三注塑部，其中，所述第三注塑部遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面、所述第一金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面及所述第二金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第二金屬底座的表面形成一平面結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述第一金屬底座相對(duì)的兩側(cè)上分別設(shè)有所述第一注塑槽；所述第二金屬底座相對(duì)的兩側(cè)上分別設(shè)有所述第二注塑槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述第一金屬焊盤的一側(cè)、所述第一金屬底座的一側(cè)、所述第二金屬焊盤的一側(cè)及所述第二金屬底座的一側(cè)共平面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述第一金屬底座為長(zhǎng)方體形，所述第一金屬焊盤為四分之一圓柱體形；所述第二金屬底座為長(zhǎng)方體形，所述第二金屬焊盤為四分之一圓柱體形。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED支架，其特征在于， 所述第一金屬焊盤的側(cè)壁包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁及圓弧側(cè)壁，所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁垂直連接，所述圓弧側(cè)壁的兩端分別與所述第一側(cè)壁及所述第二側(cè)壁連接，所述第一側(cè)壁靠近所述第二電極組件； 所述第一側(cè)壁與所述圓弧側(cè)壁連接處形成第一缺口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所 述的LED支架，其特征在于，所述注塑塑料部分還包括第四注塑部; 所述第一金屬底座與所述第二側(cè)壁相對(duì)的一側(cè)內(nèi)陷形成第二缺口，所述第二缺口與所述第一缺口對(duì)齊； 所述第四注塑部填充于所述第一缺口及所述第二缺口處，且所述第四注塑部與所述第一金屬焊盤遠(yuǎn)離所述第一金屬底座的表面共平面。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK103794702SQ201410056922
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2014年2月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】李漫鐵, 屠孟龍, 李揚(yáng)林 申請(qǐng)人:深圳雷曼光電科技股份有限公司