Led支架的制作方法
【專利摘要】LED支架，它涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，所述的金屬電極(2)包含一對(duì)外電極(21)和一對(duì)內(nèi)電極(22)，一對(duì)外電極(21)對(duì)稱設(shè)置在基板(1)上表面的外邊緣，一對(duì)內(nèi)電極(22)對(duì)稱設(shè)置在基板(1)上表面的內(nèi)側(cè)邊緣，且一對(duì)內(nèi)電極(22)設(shè)置在通孔(11)的外側(cè)，所述的基板(1)的上表面位于外電極(21)和內(nèi)電極(22)之間設(shè)置有固晶區(qū)(12)，所述的外正電極(211)和外負(fù)電極(212)之間絕緣隔離，內(nèi)正電極(221)和內(nèi)負(fù)電極(222)之間絕緣隔離。它能夠增加LED封裝器件和外部電源線連接方式，擴(kuò)大了LED封裝器件的應(yīng)用范圍。
【專利說(shuō)明】LED支架
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及LED支架。
【背景技術(shù)】:
[0002]LED封裝器件由于具有發(fā)光效率高、耗電少、無(wú)污染等特點(diǎn)，正被廣泛應(yīng)用于電視背光、廣告標(biāo)示、圖文顯示、裝飾照明等領(lǐng)域。隨著發(fā)光效率的不斷提高，芯片、封裝膠水、支架等原物料成本的降低，LED封裝器件已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入商業(yè)照明、家居照明等室內(nèi)照明領(lǐng)域。為了降低LED封裝器件的封裝成本，減少應(yīng)用時(shí)所需的LED封裝器件數(shù)量，提高LED封裝器件的應(yīng)用靈活性，往往采用將多顆LED芯片放置于單個(gè)LED支架內(nèi)進(jìn)行集成封裝，且為了滿足集成封裝形式的散熱要求，LED支架多采用導(dǎo)熱性良好的材料做為基板材料。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的一種集成封裝用的LED支架的結(jié)構(gòu)為在一導(dǎo)熱基板的表面上設(shè)置有正、負(fù)金屬電極，正、負(fù)金屬電極位于基板的表面邊緣，在應(yīng)用時(shí)，外部電源通過(guò)和正、負(fù)金屬電極連接進(jìn)行對(duì)LED封裝器件的驅(qū)動(dòng)。然而，此種結(jié)構(gòu)的LED支架具有的缺點(diǎn)在于:由于只在基板表面的邊緣設(shè)置有一對(duì)電極，外部電源線和LED器件連接方式單一，導(dǎo)致LED封裝器件電驅(qū)動(dòng)的方式單一，器件應(yīng)用范圍受限。
實(shí)用新型內(nèi)容:
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供LED支架，它通過(guò)在基板上設(shè)置有內(nèi)電極和外電極，LED封裝器件在應(yīng)用時(shí)，外部電源線既可以通過(guò)和外電極連接實(shí)現(xiàn)對(duì)LED封裝器件電驅(qū)動(dòng)，也可以通過(guò)和內(nèi)電極連接實(shí)現(xiàn)對(duì)LED封裝器件電驅(qū)動(dòng)，增加了 LED封裝器件和外部電源線連接方式，擴(kuò)大了 LED封裝器件的應(yīng)用范圍。
[0005]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案:它包含基板1，基板I的上表面設(shè)置有金屬電極2，基板I的中間設(shè)置有通孔11，所述的金屬電極2包含一對(duì)外電極21和一對(duì)內(nèi)電極22, —對(duì)外電極21對(duì)稱設(shè)置在基板I上表面的外邊緣，一對(duì)內(nèi)電極22對(duì)稱設(shè)置在基板I上表面的的內(nèi)側(cè)邊緣，且一對(duì)內(nèi)電極22設(shè)置在通孔11的外側(cè)，一對(duì)外電極21包含一個(gè)外正電極211和一個(gè)外負(fù)電極212, —對(duì)內(nèi)電極22包含一個(gè)內(nèi)正電極221和一個(gè)內(nèi)負(fù)電極222,所述的基板I的上表面位于外電極21和內(nèi)電極22之間設(shè)置有固晶區(qū)12，所述的外正電極211和外負(fù)電極212之間絕緣隔離，內(nèi)正電極221和內(nèi)負(fù)電極222之間絕緣隔離。
[0006]所述的基板I為金屬基板、陶瓷基板或者其它導(dǎo)熱性和經(jīng)濟(jì)性均衡的材質(zhì)所制成的基板。
[0007]所述的通孔11的形狀可以為圓形、橢圓形、矩形或者其它任一種形狀。
[0008]所述的固晶區(qū)12上印制有金屬線路，金屬線路一般用于輔助實(shí)現(xiàn)LED晶片之間的電性連接，例如采用金線和金屬線路、LED晶片分別焊接的方式將各LED晶片串接，形成LED晶片之間的電性連接。
[0009]本實(shí)用新型具有以下有益效果:它通過(guò)在基板上設(shè)置有內(nèi)電極和外電極，LED封裝器件在應(yīng)用時(shí)，外部電源線既可以通過(guò)和外電極連接實(shí)現(xiàn)對(duì)LED封裝器件電驅(qū)動(dòng)，也可以通過(guò)和內(nèi)電極連接實(shí)現(xiàn)對(duì)LED封裝器件電驅(qū)動(dòng)，增加了 LED封裝器件和外部電源線連接方式，擴(kuò)大了 LED封裝器件的應(yīng)用范圍。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
[0010]圖1為【具體實(shí)施方式】一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為【具體實(shí)施方式】一的立體圖；
[0012]圖3為外部電源線和【具體實(shí)施方式】一的連接方式一的示意圖；
[0013]圖4為外部電源線和【具體實(shí)施方式】一的連接方式二的示意圖；
[0014]圖5為【具體實(shí)施方式】二的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】:
[0015]【具體實(shí)施方式】一:參看圖1-2，本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:它包含基板1，基板I的上表面設(shè)置有金屬電極2，基板I的中間設(shè)置有通孔11，所述的金屬電極2包含一對(duì)外電極21和一對(duì)內(nèi)電極22, —對(duì)外電極21對(duì)稱設(shè)置在基板I上表面的外邊緣，一對(duì)內(nèi)電極22對(duì)稱設(shè)置在基板I上表面的的內(nèi)側(cè)邊緣，且一對(duì)內(nèi)電極22設(shè)置在通孔11的外側(cè)，一對(duì)外電極21包含一個(gè)外正電極211和一個(gè)外負(fù)電極212, —對(duì)內(nèi)電極22包含一個(gè)內(nèi)正電極221和一個(gè)內(nèi)負(fù)電極222,所述的基板I的上表面位于外電極21和內(nèi)電極22之間設(shè)置有固晶區(qū)12，所述的外正電極211和外負(fù)電極212之間絕緣隔離，內(nèi)正電極221和內(nèi)負(fù)電極222之間絕緣隔離。
[0016]所述的基板I為金屬基板、陶瓷基板或者其它導(dǎo)熱性和經(jīng)濟(jì)性均衡的材質(zhì)所制成的基板。
[0017]所述的通孔11的形狀可以為圓形、橢圓形、矩形或者其它任一種形狀。
[0018]所述的固晶區(qū)12上印制有金屬線路，金屬線路一般用于輔助實(shí)現(xiàn)LED晶片之間的電性連接，例如采用金線和金屬線路、LED晶片分別焊接的方式將各LED晶片串接，形成LED晶片之間的電性連接。
[0019]參看圖3-4，本【具體實(shí)施方式】通過(guò)在基板I上設(shè)置外電極21和內(nèi)電極22，在應(yīng)用時(shí)，外部電源線既可以通過(guò)和外電極21連接來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)LED封裝器件電驅(qū)動(dòng)，也可以通過(guò)和內(nèi)電極22連接來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)LED封裝器件電驅(qū)動(dòng)，增加了 LED封裝器件的電驅(qū)動(dòng)方式，擴(kuò)大了產(chǎn)品的使用范圍。
[0020]本【具體實(shí)施方式】通過(guò)在基板上設(shè)置有內(nèi)電極和外電極，LED封裝器件在應(yīng)用時(shí)，夕卜部電源線既可以通過(guò)和外電極連接實(shí)現(xiàn)對(duì)LED封裝器件電驅(qū)動(dòng)，也可以通過(guò)和內(nèi)電極連接實(shí)現(xiàn)對(duì)LED封裝器件電驅(qū)動(dòng)，增加了 LED封裝器件和外部電源線連接方式，擴(kuò)大了 LED封裝器件的應(yīng)用范圍。
[0021]【具體實(shí)施方式】二:參看圖5，本【具體實(shí)施方式】與【具體實(shí)施方式】一的不同之處在于所述的基板I的上表面設(shè)置有反射圈3，反射圈3包含內(nèi)反射圈31和外反射圈32，固晶區(qū)12設(shè)置在內(nèi)反射圈31和外反射圈32之間，內(nèi)反射圈31和外反射圈32相向的側(cè)壁設(shè)置為不透明。
[0022]所述的反射圈3為PPA反射圈、硅膠反射圈、環(huán)氧樹(shù)脂反射圈或者硅樹(shù)脂反射圈中的一種。
[0023]本【具體實(shí)施方式】中至少內(nèi)反射圈31和外反射圈32相向的側(cè)壁設(shè)置為不透明。在封裝制程中，封裝膠水被注入內(nèi)、外反射圈之間并被內(nèi)、外反射圈圍住，同時(shí)內(nèi)、外反射圈還起到反射LED晶片發(fā)射的光線的作用。
【權(quán)利要求】
1.LED支架，其特征在于它包含基板(1)，基板(I)的上表面設(shè)置有金屬電極(2)，基板⑴的中間設(shè)置有通孔(11)，所述的金屬電極⑵包含一對(duì)外電極(21)和一對(duì)內(nèi)電極(22)，一對(duì)外電極(21)對(duì)稱設(shè)置在基板(I)上表面的外邊緣，一對(duì)內(nèi)電極(22)對(duì)稱設(shè)置在基板(I)上表面的的內(nèi)側(cè)邊緣，且一對(duì)內(nèi)電極(22)設(shè)置在通孔(11)的外側(cè)，一對(duì)外電極(21)包含一個(gè)外正電極(211)和一個(gè)外負(fù)電極(212), —對(duì)內(nèi)電極(22)包含一個(gè)內(nèi)正電極(221)和一個(gè)內(nèi)負(fù)電極(222),所述的基板⑴的上表面位于外電極(21)和內(nèi)電極(22)之間設(shè)置有固晶區(qū)(12)，所述的外正電極(211)和外負(fù)電極(212)之間絕緣隔離，內(nèi)正電極(221)和內(nèi)負(fù)電極(222)之間絕緣隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于所述的基板(I)為金屬基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于所述的基板(I)為陶瓷基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于所述的基板(I)的上表面設(shè)置有反射圈(3)，反射圈(3)包含內(nèi)反射圈(31)和外反射圈(32)，固晶區(qū)(12)設(shè)置在內(nèi)反射圈(31)和外反射圈(32)之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架，其特征在于所述的反射圈(3)為硅膠反射圈。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203386811SQ201320526541
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年8月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月16日
【發(fā)明者】梁曉龍 申請(qǐng)人:深圳市斯邁得光電子有限公司