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連接器、天線及電子裝置制造方法

文檔序號:7039833閱讀:159來源:國知局
連接器、天線及電子裝置制造方法
【專利摘要】一種連接器,包括第一連接器本體及模態(tài)轉(zhuǎn)換單元。第一連接器本體包括介質(zhì)座體、殼體及接腳組。殼體與介質(zhì)座體相固定。接腳組配置于介質(zhì)座體上。模態(tài)轉(zhuǎn)換單元包括基板及模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)。基板固定于第一連接器本體且具有傳輸線。殼體構(gòu)成波導(dǎo)管且藉由模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)而耦接于傳輸線。信號從殼體透過模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)被傳遞至傳輸線,或從傳輸線透過模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)被傳遞至殼體并被發(fā)射至外界,故上述連接器可視為天線,其中所述信號為毫米波信號,該殼體的開口的截面相關(guān)于該殼體的截止頻率。
【專利說明】連接器、天線及電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本申請是有關(guān)于一種連接器及電子裝置,且特別是有關(guān)于一種具有天線功能的連 接器及具有此連接器的電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 天線在無線通信中是必備組件。隨著無線通信對于數(shù)據(jù)傳輸量需求的增加,具有 非常寬可用頻寬(最寬可達(dá)7GHZ)的60GHz頻段毫米波通信成為近年來非常熱門的應(yīng)用標(biāo) 的。舉例來說,可在手持式電子裝置內(nèi)設(shè)置毫米波信號收發(fā)模塊,使手持式電子裝置能夠藉 由毫米波信號來進(jìn)行高速無線傳輸。
[0003] 目前多數(shù)手持式電子裝置采用一體成型(unibody)金屬機(jī)殼,允許安裝毫米波天 線的位置更受限,且造成毫米波信號在金屬空腔中共振與橫向傳播,降低天線輻射效率;手 持式電子裝置內(nèi)若含多通信規(guī)格系統(tǒng)及天線,在有限手機(jī)空間中再配置毫米波模塊必須避 開既有的各種零組件空間干涉、功能干擾以及散熱等問題,還需注意不被握持/操作的雙 手所遮擋,總而言之應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品的毫米波天線模塊除了要兼顧增益、波束角度 與涵蓋范圍、體積、制作與組裝成本等眾多因素外,亦須考慮兼容性及使用者操作姿態(tài)等細(xì) 節(jié)。然而,也有許多手持式電子裝置其毫米波信號收發(fā)模塊采用了數(shù)組式微帶天線,裝置的 金屬外殼對其內(nèi)的天線造成屏蔽效應(yīng),因此多半需于天線數(shù)組上方金屬機(jī)殼開孔提供電磁 波傳播路徑,影響手持式電子裝置的外觀。此外,配置于裝置內(nèi)電路板上數(shù)組式微帶天線 其天線波束方向垂直于裝置內(nèi)電路板,當(dāng)使用者操作、觀看或握持手持式電子裝置時毫米 波將朝地面方向傳播,或當(dāng)兩手持式電子裝置平放于桌面欲進(jìn)行數(shù)據(jù)對傳時,兩裝置天線 主波束皆朝向桌面而非相互對準(zhǔn),因此電磁波較無法有效率發(fā)射接收或甚至較無法發(fā)射接 收。再者,當(dāng)使用者握持手持式電子裝置時,設(shè)置于手持式電子裝置背蓋下的數(shù)組式微帶天 線容易因使用者的手部的遮擋而降低信號收發(fā)。


【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]
[0005] 依據(jù)本申請一實施范例的連接器,包括第一連接器本體及模態(tài)轉(zhuǎn)換單元。第一連 接器本體包括至少一介質(zhì)座體、殼體及接腳組。殼體與介質(zhì)座體相固定。接腳組配置于介 質(zhì)座體上且用以連接第二連接器本體。模態(tài)轉(zhuǎn)換單元包括基板及至少一模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)。基 板固定于第一連接器本體且具有至少一傳輸線。殼體構(gòu)成模態(tài)轉(zhuǎn)換單元的至少一波導(dǎo)管且 用以無線收發(fā)信號。傳輸線與殼體藉由模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)而相互耦接。信號從殼體透過模態(tài)轉(zhuǎn) 換結(jié)構(gòu)被傳遞至傳輸線,或從傳輸線透過模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)被傳遞至殼體并被發(fā)射至外界,其 中所述信號為毫米波信號,該殼體的開口的截面相關(guān)于該殼體的截止頻率。
[0006] 依據(jù)本申請一實施范例的天線,包括模態(tài)轉(zhuǎn)換單元及第一連接器本體。模態(tài)轉(zhuǎn)換 單元包括基板、至少一波導(dǎo)管及至少一模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)?;寰哂兄辽僖粋鬏斁€。波導(dǎo)管用 以無線收發(fā)信號,其中所述信號為毫米波信號,該殼體的開口的截面相關(guān)于該殼體的截止 頻率。傳輸線與殼體藉由模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)而相互耦接。信號從波導(dǎo)管透過模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)被傳 遞至傳輸線,或從傳輸線透過模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)被傳遞至波導(dǎo)管并被發(fā)射至外界。第一連接器 本體包括至少一介質(zhì)座體及接腳組。波導(dǎo)管構(gòu)成第一連接器本體的殼體并與介質(zhì)座體相固 定。接腳組配置于介質(zhì)座體上且用以連接第二連接器本體。
[0007] 依據(jù)本申請一實施范例的電子裝置包括外殼、電路板、第一連接器本體及模態(tài)轉(zhuǎn) 換單元。外殼的邊緣具有開孔。電路板配置于外殼內(nèi)且具有信號收發(fā)模塊。第一連接器本 體配置于外殼內(nèi)并對位于開孔而為電子裝置的連接界面。第一連接器本體包括至少一介質(zhì) 座體、殼體及接腳組。殼體與介質(zhì)座體相固定。接腳組配置于介質(zhì)座體上。第二連接器本 體為外接式裝置的連接界面且適于透過開孔插接至第一連接器本體。接腳組用以連接第二 連接器本體。模態(tài)轉(zhuǎn)換單元包括基板及至少一模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)?;骞潭ㄓ诘谝贿B接器本體 且具有至少一傳輸線?;鍨殡娐钒宓囊徊糠帧鬏斁€連接至信號收發(fā)模塊。殼體構(gòu)成模 態(tài)轉(zhuǎn)換單元的至少一波導(dǎo)管且用以無線收發(fā)信號。傳輸線與殼體藉由模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)而相互 耦接。信號從殼體透過模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)被傳遞至傳輸線,或從傳輸線透過模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)被傳 遞至殼體并被發(fā)射至外界,其中所述信號為毫米波信號,該殼體的開口的截面相關(guān)于該殼 體的截止頻率。
[0008] 為讓本案的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實施范例,并配合所附圖式 作詳細(xì)說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1是依據(jù)本申請一實施范例的電子裝置的立體圖;
[0010] 圖2是圖1的連接器的立體圖;
[0011] 圖3是圖2的連接器的局部結(jié)構(gòu)立體圖;
[0012] 圖4繪示第二連接器本體插接于圖2的第一連接器本體;
[0013] 圖5是圖1的連接器及信號收發(fā)模塊的方塊示意圖;
[0014] 圖6A與圖6B分別繪不圖5的傳輸線與殼體的電磁場傳播模態(tài);
[0015] 圖7是依據(jù)本申請另一實施范例的連接器及電路板的立體圖;
[0016] 圖8是圖7的連接器的及電路板的局部放大圖;
[0017] 圖9是圖7的連接器及電路板于另一視角的立體圖;
[0018] 圖10是圖8的連接器及電路板的局部結(jié)構(gòu)立體圖;
[0019] 圖11是圖8的連接器及電路板的局部結(jié)構(gòu)立體圖;
[0020] 圖12繪示介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)插接于圖2的第一連接器本體;
[0021] 圖13繪示介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)插接于圖9的殼體;
[0022] 圖14A至圖14C是依據(jù)本申請其它實施范例的介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的立體圖;
[0023] 圖15A繪示介質(zhì)波導(dǎo)天線尺寸與其增益的關(guān)系;
[0024] 圖15B繪示傳輸線與模態(tài)轉(zhuǎn)換單元相對位移與其所造成模態(tài)轉(zhuǎn)換損耗的關(guān)系;
[0025] 圖16是依據(jù)本申請另一實施范例的連接器的立體圖;
[0026] 圖17是圖16的連接器的局部結(jié)構(gòu)立體圖;
[0027] 圖18是依據(jù)本申請另一實施范例的連接器及電路板的立體圖;
[0028] 圖19是圖18的連接器及電路板的局部結(jié)構(gòu)立體圖;
[0029] 圖20是圖18的連接器及電路板的局部結(jié)構(gòu)立體圖;
[0030] 圖21繪示介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)插接于圖18的殼體;
[0031] 圖22是依據(jù)本申請另一實施范例的連接器的立體圖;
[0032] 圖23A至圖23B是圖22的連接器的局部結(jié)構(gòu)立體圖;
[0033] 圖24A至圖24B是圖23A至圖23B的連接器于另一視角的立體圖; [0034] 圖25是依據(jù)本申請另一實施范例的連接器及電路板的局部立體圖;
[0035] 圖26繪示介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)插接于圖25的殼體;
[0036] 圖27繪示介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)插接于圖22的第一連接器本體;
[0037] 圖28繪示導(dǎo)體柱嵌入圖27的殼體;
[0038] 圖29是依據(jù)本申請另一實施范例的連接器的立體圖;
[0039] 圖30是圖29的連接器的局部結(jié)構(gòu)立體圖;
[0040] 圖31繪示介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)插接于圖27的第一連接器本體;
[0041] 圖32是圖31的介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的立體圖;
[0042] 圖33A至圖33C是依據(jù)本申請其它實施范例的介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的立體圖;
[0043] 圖34是依據(jù)本申請另一實施范例的連接器的立體圖;
[0044] 圖35是圖34的連接器的局部結(jié)構(gòu)立體圖;
[0045] 圖36是依據(jù)本申請另一實施范例的連接器的立體圖;
[0046] 圖37是圖36的連接器的局部結(jié)構(gòu)立體圖;
[0047] 圖38繪示介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)插接于圖37的第一連接器本體;
[0048] 圖39是依據(jù)本申請另一實施范例的連接器的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0049] 圖40是圖39的連接器于I-I線的剖視示意圖;
[0050] 圖41是圖39的連接器的方塊示意圖;
[0051] 圖42是圖39的外接式裝置插接于電子裝置的示意圖;
[0052] 圖43是依據(jù)本申請另一實施范例的連接器的方塊示意圖。
[0053] 其中,附圖標(biāo)記:
[0054] 50、74 :第二連接器本體
[0055] 60 :外接式裝置
[0056] 70、100:電子裝置
[0057] 72、110:外殼
[0058] 72a、110a:邊緣
[0059] 72b、112:開孔
[0060] 110b:背面
[0061] 120:電路板
[0062] 122、138'、138":信號收發(fā)模塊
[0063] 130、130,、130,,、530、630、830、830,、930 :連接器
[0064] 132、132'、532、632、832、832'、932 :第一連接器本體
[0065] 132a、132a,、532a、632a、832a、832a,、932a:介質(zhì)座體
[0066] 132b、132b,、132b,,、532b、632b、832b、832b,、932b:殼體
[0067] 132c、132c,、132c,,、532c、632c、832c、832c,、932c:接腳組
[0068] 1321b:開口
[0069] 134、134'、134"、534、634、834、834'、934 :模態(tài)轉(zhuǎn)換單元
[0070] 134a、134a,、134a,,、534a、634a、834a、834a,、934a:基板
[0071] 134b、134b'、134b"、534b、634b、834b、834b'、934b:模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)
[0072] 134c、534c、634c:波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)
[0073]1341、1341,、1341,,、 5341、6341、8341、8341,:傳輸線
[0074] 136、136"、136a、536a、636a、236、236'、336'、436'、336、436、636、836、836'、936 : 介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)
[0075] 236a、236b:末端
[0076] 236c、336c、436c:折彎部分
[0077] 2361、3361、4361、8361 :導(dǎo)體層
[0078] 632d:導(dǎo)體柱
[0079] E、E' :封閉端
[0080] G:波導(dǎo)管
[0081] GP:接地面
[0082] H:高度
[0083]P:高度縮減部分
[0084] Ml、Ml,:外殼
[0085] M2、M2' :介質(zhì)材料
[0086] S:槽孔
[0087] W:寬度
[0088] y、z:方向

【具體實施方式】
[0089] 圖1是依據(jù)本申請一實施范例的電子裝置的立體圖。請參考圖1,本實施范例的電 子裝置100包括外殼110、電路板120及連接器130。電路板120及連接器130配置于外殼 110內(nèi)而在圖1中以虛線繪示,外殼110的邊緣ll〇a具有開孔112對位于連接器130。在 本實施范例中,電子裝置100例如為手機(jī)、電腦、PDA、音信/多媒體收播裝置等,而在其它實 施范例中,電子裝置100可為其它種類的裝置,本申請不對此加以限制。
[0090]圖2是圖1的連接器的立體圖。圖3是圖2的連接器的局部結(jié)構(gòu)立體圖。為使圖 式較為清楚,圖2及圖3中的基板134a以透視方式繪示。請參考圖2及圖3,詳細(xì)而言,連 接器130包括第一連接器本體132,第一連接器本體132配置于圖1所示的外殼110內(nèi)并 對位于開孔112而為電子裝置100的連接界面。第一連接器本體132包括至少一介質(zhì)座 體132a(繪示為一個)、殼體132b及至少一接腳組132c。殼體132b為導(dǎo)體(conductor), 其材質(zhì)譬如為金屬但并不以此為限。殼體132b與介質(zhì)座體132a相固定,接腳組132c包 括多個接腳且配置于介質(zhì)座體132a上。圖4繪示第二連接器本體插接于圖2的第一連接 器本體。請參考圖4,第二連接器本體50例如為外接式裝置的連接接口且適于透過圖1所 示的開孔112插接至第一連接器本體132,第一連接器本體132的接腳組132c用以連接第 二連接器本體50的接腳組(圖未顯示),以使電子裝置100與上述外接式裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)或 電力的傳輸。在本實施范例中,第一連接器本體132及第二連接器本體50例如為通用串 行總線(UniversalSerialBus,USB)連接接口、耳機(jī)音頻插座(PhoneJack)、蘋果公司 (Apple,Inc.)所制作的Lighting連接接口或其它種類的連接接口,本申請不對此加以限 制。
[0091] 圖5是圖1的連接器及信號收發(fā)模塊的方塊示意圖。請參考圖1至圖3及圖5,本 實施范例的連接器130更包括模態(tài)轉(zhuǎn)換單元134,電路板120具有信號收發(fā)模塊122用以 接收來自模態(tài)轉(zhuǎn)換單元134的信號或傳遞信號至模態(tài)轉(zhuǎn)換單元134,其中信號收發(fā)模塊122 例如位于電路板120上的收發(fā)機(jī)芯片中。詳細(xì)而言,模態(tài)轉(zhuǎn)換單元134包括基板134a及至 少一模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)134b(此實施例為一個)。基板134a為電路板120的一部分且固定于第 一連接器本體132,并具有至少一傳輸線1341 (此實施例為一個),其中傳輸線1341連接至 信號收發(fā)模塊122。第一連接器本體132的殼體132b構(gòu)成模態(tài)轉(zhuǎn)換單元130的波導(dǎo)管且 用以無線收發(fā)信號。殼體132b具有槽孔而構(gòu)成上述模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)134b,所述槽孔例如為 矩形槽孔或其它適當(dāng)形狀的槽孔,其中槽孔對位于傳輸線1341的末端,槽孔的長度例如為 所述信號的波長的〇. 1?〇. 75倍。圖6A與圖6B分別繪不圖5的傳輸線與殼體的電磁場 傳播模態(tài),藉由模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)134b將圖6A所7^的傳輸線1341傳播模態(tài)電磁場分布轉(zhuǎn)換成 圖6B所不的殼體132b(波導(dǎo)管)傳播模態(tài),或?qū)D6B所不的殼體132b(波導(dǎo)管)傳播模 態(tài)電磁場分布轉(zhuǎn)換成圖6A所不的傳輸線1341傳播模態(tài),使電磁能量可從任一端饋入而不 會造成過為強(qiáng)烈的反射。信號從殼體132b透過模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)134b被傳遞至傳輸線1341, 或從傳輸線1341透過模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)134b被傳遞至殼體132b并被輻射至外界。當(dāng)信號從 殼體132b透過模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)134b被傳遞至傳輸線1341時,模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)134b會轉(zhuǎn)換信 號的模態(tài),以使來自殼體132b的信號能夠藉由傳輸線1341而繼續(xù)傳遞。反之,當(dāng)信號從傳 輸線1341透過模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)134b被傳遞至殼體132b時,模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)134b會轉(zhuǎn)換信號 的模態(tài),以使來自傳輸線1341的信號能夠藉由殼體132b而繼續(xù)傳遞。
[0092] 本實施范例的連接器130如上述般能夠進(jìn)行信號的收發(fā),故整合了模態(tài)轉(zhuǎn)換單元 134的連接器130可等同于整合了連接器功能的天線,此天線的模態(tài)轉(zhuǎn)換單元134的波導(dǎo) 管構(gòu)成了第一連接器本體132的殼體132b。換言之,殼體(等同于波導(dǎo)管)132b被第一連 接器本體132與模態(tài)轉(zhuǎn)換單元134所共享,而使連接器(等同于天線)130兼具了傳統(tǒng)連接 器的功能以及收發(fā)電磁信號的功能。據(jù)此,可不需增設(shè)額外的波導(dǎo)管就能夠讓模態(tài)轉(zhuǎn)換單 元134順利地進(jìn)行信號收發(fā),以節(jié)省配置空間并進(jìn)而避免其它組件過于鄰近模態(tài)轉(zhuǎn)換單元 134而造成信號干擾。此外,透過電子裝置100的外殼110設(shè)置的開孔112連接器130可 跟另一外部連接器進(jìn)行連接,而模態(tài)轉(zhuǎn)換單元134亦會經(jīng)由所述開孔112向外進(jìn)行傳輸且 不致因外殼110的屏蔽降低信號收發(fā)效率。另外,由于連接器130是設(shè)置鄰近于電子裝置 100的外殼110的邊緣ll〇a而非設(shè)置鄰近于外殼110的背面110b,因此整合于連接器130 的模態(tài)轉(zhuǎn)換單元134便于以較佳的方向收發(fā)信號,以進(jìn)一步提升信號收發(fā)效率。再者,由于 模態(tài)轉(zhuǎn)換單元134如上述位于電子裝置100的外殼110的邊緣110a,因此當(dāng)使用者握持電 子裝置100時,模態(tài)轉(zhuǎn)換單元134不會被使用者的手部遮擋而可維持良好的信號收發(fā)能力。
[0093] 在本實施范例中,殼體(等同于波導(dǎo)管)132b的開口 1321b的截面相關(guān)于殼體 132b的截止頻率,而使殼體132b能夠收發(fā)毫米波信號。具體而言,波導(dǎo)管的尺寸與信號波 長呈比例關(guān)系,而毫米波信號的波長較微波信號的波長短,故一般連接器的殼體(如上述 連接器130的殼體132b)的尺寸約在數(shù)毫米(millimeter)至數(shù)十毫米間,有機(jī)會用來作為 毫米波信號的波導(dǎo)管。一般而言,矩形波導(dǎo)管截面可定義為寬度乘高度,舉例來說,請參見 圖2,殼體132b的開口 1321b的高度H、寬度W與所述截止頻率frat、波速c以及傳輸模 態(tài)參數(shù)m、n的關(guān)系,(m、n為整數(shù)),可為譬如下式所列:

【權(quán)利要求】
1. 一種連接器,其包括: 第一連接器本體,包括: 至少一介質(zhì)座體; 殼體,該殼體與該介質(zhì)座體相固定;以及 至少一接腳組,配置于該介質(zhì)座體上且用以連接第二連接器本體;以及 模態(tài)轉(zhuǎn)換單元,包括: 基板,固定于該第一連接器本體且具有至少一傳輸線路;以及 至少一模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),該殼體構(gòu)成該模態(tài)轉(zhuǎn)換單元的至少一波導(dǎo)管且用以無線收發(fā)信 號,該傳輸線與該殼體藉由該模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)而相互耦接,該信號從該殼體透過該模態(tài)轉(zhuǎn)換 結(jié)構(gòu)被傳遞至該傳輸線,或從該傳輸線透過該模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)被傳遞至該殼體并被發(fā)射至外 界,其中該信號為毫米波信號,該殼體的開口的截面相關(guān)于該殼體的截止頻率。
2. 如權(quán)利要求1所述的連接器,其中,該連接器適用于電子裝置,該電子裝置包括外殼 及電路板,該外殼的邊緣具有開孔,該第一連接器本體配置于該外殼內(nèi)并對位于該開孔而 為該電子裝置的連接界面,該第二連接器本體為外接式裝置的連接界面且適于透過該開孔 插接至該第一連接器本體,該電路板配置于該外殼內(nèi)且具有信號收發(fā)模塊,該基板為該電 路板的一部分,且該傳輸線連接至該信號收發(fā)模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的連接器,其中,該第一連接器本體為通用串行總線連接接口或 音源連接接口。
4.如權(quán)利要求2所述的連接器,其更包括介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu),其中該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)用以透 過該開孔插接于該第一連接器本體,該殼體透過該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)而收發(fā)該信號。
5.如權(quán)利要求4所述的連接器,其中,導(dǎo)體層覆蓋于該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的部分表面。
6.如權(quán)利要求4所述的連接器,其中,該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的末端用以插接于該第一連接 器本體,該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的另一末端具有一或多個彎折部分。
7.如權(quán)利要求1所述的連接器,其中,該至少一介質(zhì)座體、該至少一接腳組、該至少一 傳輸線、該至少一波導(dǎo)管及該至少一模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的數(shù)量皆為多個。
8.如權(quán)利要求7所述的連接器,更包括導(dǎo)體柱,其中該殼體具有高度縮減部分,該高度 縮減部分位于相鄰的兩該波導(dǎo)管之間,該導(dǎo)體柱內(nèi)嵌于該高度縮減部分。
9.如權(quán)利要求1所述的連接器,其中,該殼體具有槽孔而構(gòu)成該模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),該槽孔 對位于該傳輸線的末端。
10.如權(quán)利要求9所述的連接器,其中,該模態(tài)轉(zhuǎn)換單元更包括波導(dǎo)管結(jié)構(gòu),該基板的 接地面具有另一槽孔,該波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)連接于該殼體的該槽孔與該接地面的該另一槽孔之 間,該傳輸線對位于該另一槽孔。
11. 如權(quán)利要求10所述的連接器,其中,該波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)包括外殼及介質(zhì)材料,該介質(zhì)材 料填充于該外殼內(nèi)。
12. 如權(quán)利要求1所述的連接器,其中,該傳輸線的末端具有探針結(jié)構(gòu)而構(gòu)成該模態(tài)轉(zhuǎn) 換結(jié)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求12所述的連接器,其中,該模態(tài)轉(zhuǎn)換單元更包括波導(dǎo)管結(jié)構(gòu),該波導(dǎo)管 結(jié)構(gòu)連接于該殼體與該探針結(jié)構(gòu)之間。
14.如權(quán)利要求13所述的連接器,其中,該波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)包括外殼及介質(zhì)材料,該介質(zhì)材 料填充于該外殼內(nèi)。
15. 如權(quán)利要求1所述的連接器,其中,該連接器適用于電子裝置,該電子裝置包括外 殼,該外殼的邊緣具有開孔,該第二連接器本體配置于該外殼內(nèi)并對位于該開孔而為該電 子裝置的連接界面,該第一連接器本體為外接式裝置的連接界面且適于透過該開孔插接至 該第二連接器本體,該基板具有信號收發(fā)模塊,該傳輸線連接至該信號收發(fā)模塊。
16. 如權(quán)利要求1所述的連接器,更包括介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu),其中該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)連接于該 殼體,該殼體透過該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)而收發(fā)該信號。
17. 如權(quán)利要求1所述的連接器,其中,該殼體具有封閉端。
18. 如權(quán)利要求1所述的連接器,其中,該殼體構(gòu)成一或多個波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)。
19. 一種天線,其中,包括: 模態(tài)轉(zhuǎn)換單元,包括: 基板,具有至少一傳輸線; 至少一波導(dǎo)管,用以無線收發(fā)信號,其中該信號為毫米波信號,該波導(dǎo)管的開口的截面 相關(guān)于該波導(dǎo)管的截止頻率;以及 至少一模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),該傳輸線與該波導(dǎo)管藉由該模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)而相互耦接,該信號 從該波導(dǎo)管透過該模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)被傳遞至該傳輸線,或從該傳輸線透過該模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)被 傳遞至該波導(dǎo)管并被發(fā)射至外界;以及 第一連接器本體,包括: 至少一介質(zhì)座體,該波導(dǎo)管構(gòu)成該第一連接器本體的殼體并與該介質(zhì)座體相固定;以 及 接腳組,配置于該介質(zhì)座體上且用以連接第二連接器本體。
20. 如權(quán)利要求19所述的天線,其中,該天線適用于電子裝置,該電子裝置包括外殼及 電路板,該外殼的邊緣具有開孔,該第一連接器本體配置于該外殼內(nèi)并對位于該開孔而為 該電子裝置的連接界面,該第二連接器本體為外接式裝置的連接界面且適于透過該開孔插 接至該第一連接器本體,該電路板配置于該外殼內(nèi)且具有信號收發(fā)模塊,該基板為該電路 板的一部分,且該傳輸線連接至該信號收發(fā)模塊。
21. 如權(quán)利要求20所述的天線,其中,該第一連接器本體為通用串行總線連接接口或 音源連接接口。
22. 如權(quán)利要求20所述的天線,更包括介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu),其中該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)用以透過 該開孔插接于該第一連接器本體,該波導(dǎo)管透過該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)而收發(fā)該信號。
23. 如權(quán)利要求22所述的天線,其中,導(dǎo)體層覆蓋于該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的部分表面。
24. 如權(quán)利要求22所述的天線,其中,該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的末端用以插接于該第一連接 器本體,該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的另一末端具有一或多個彎折部分。
25. 如權(quán)利要求19所述的天線,其中,該至少一波導(dǎo)管、該至少一介質(zhì)座體、該至少一 傳輸線及該至少一模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的數(shù)量皆為多個。
26. 如權(quán)利要求25所述的天線,更包括導(dǎo)體柱,其中該殼體具有高度縮減部分,該高度 縮減部分位于相鄰的兩該波導(dǎo)管之間,該導(dǎo)體柱內(nèi)嵌于該高度縮減部分。
27. 如權(quán)利要求19所述的天線,其中,該波導(dǎo)管具有槽孔而構(gòu)成該模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),該槽 孔對位于該傳輸線的末端。
28. 如權(quán)利要求27所述的天線,其中,該模態(tài)轉(zhuǎn)換單元更包括波導(dǎo)管結(jié)構(gòu),該基板的 接地面具有另一槽孔,該波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)連接于該波導(dǎo)管的該槽孔與該接地面的該另一槽孔之 間,該傳輸線對位于該另一槽孔。
29. 如權(quán)利要求28所述的天線,其中,該波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)包括外殼及介質(zhì)材料,該介質(zhì)材料 填充于該外殼內(nèi)。
30. 如權(quán)利要求19所述的天線,其中,該傳輸線的末端具有探針結(jié)構(gòu)而構(gòu)成該模態(tài)轉(zhuǎn) 換結(jié)構(gòu)。
31. 如權(quán)利要求30所述的天線,其中,該模態(tài)轉(zhuǎn)換單元更包括波導(dǎo)管結(jié)構(gòu),該波導(dǎo)管結(jié) 構(gòu)連接于該波導(dǎo)管與該探針結(jié)構(gòu)之間。
32. 如權(quán)利要求31所述的天線,其中,該波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)包括外殼及介質(zhì)材料,該介質(zhì)材料 填充于該外殼內(nèi)。
33. 如權(quán)利要求19所述的天線,其中,該天線適用于電子裝置,該電子裝置包括外殼, 該外殼的邊緣具有開孔,該第二連接器本體配置于該外殼內(nèi)并對位于該開孔而為該電子裝 置的連接界面,該第一連接器本體為外接式裝置的連接界面且適于透過該開孔插接至該第 二連接器本體,該基板具有信號收發(fā)模塊,該傳輸線連接至該信號收發(fā)模塊。
34. 如權(quán)利要求19所述的天線,更包括介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu),其中該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)連接于該 波導(dǎo)管,該波導(dǎo)管透過該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)而收發(fā)該信號。
35. 如權(quán)利要求19所述的天線,其中,該波導(dǎo)管具有封閉端。
36. 如權(quán)利要求19所述的天線,其中,該波導(dǎo)管構(gòu)成一或多個波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)。
37. -種電子裝置,其中,包括: 外殼,該外殼的邊緣具有開孔; 電路板,配置于該外殼內(nèi)且具有信號收發(fā)模塊; 第一連接器本體,配置于該外殼內(nèi)并對位于該開孔而為該電子裝置的連接接口,其中 該第一連接器本體包括: 至少一介質(zhì)座體; 殼體,該殼體與該介質(zhì)座體相固定;以及 接腳組,配置于該介質(zhì)座體上,其中第二連接器本體為外接式裝置的連接界面且適于 透過該開孔插接至該第一連接器本體,該接腳組用以連接該第二連接器本體;以及 模態(tài)轉(zhuǎn)換單元,包括: 基板,固定于該第一連接器本體且具有至少一傳輸線,其中該基板為該電路板的一部 分,該傳輸線連接至該信號收發(fā)模塊;以及 至少一模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),該殼體構(gòu)成該模態(tài)轉(zhuǎn)換單元的至少一波導(dǎo)管且用以無線收發(fā)信 號,該傳輸線與該殼體藉由該模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)而相互耦接,該信號從該殼體透過該模態(tài)轉(zhuǎn)換 結(jié)構(gòu)被傳遞至該傳輸線,或從該傳輸線透過該模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)被傳遞至該殼體并被發(fā)射至外 界,其中該信號為毫米波信號,該殼體的開口的截面相關(guān)于該殼體的截止頻率。
38. 如權(quán)利要求37所述的電子裝置,其中,該第一連接器本體為通用串行總線連接接 口或音源連接接口。
39. 如權(quán)利要求37所述的電子裝置,更包括介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu),其中該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)用以 透過該開孔插接于該第一連接器本體,該殼體透過該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)而收發(fā)該信號。
40. 如權(quán)利要求39所述的電子裝置,其中,導(dǎo)體層覆蓋于該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的部分表面。
41. 如權(quán)利要求39所述的電子裝置,其中,該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的末端用以插接于該第一 連接器本體,該介質(zhì)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的另一末端具有一或多個彎折部分。
42. 如權(quán)利要求37所述的電子裝置,其中,該至少一波導(dǎo)管、該至少一介質(zhì)座體、該至 少一傳輸線及該至少一模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)的數(shù)量皆為多個。
43. 如權(quán)利要求42所述的電子裝置,更包括導(dǎo)體柱,其中該殼體具有高度縮減部分,該 高度縮減部分位于相鄰的兩該波導(dǎo)管之間,該導(dǎo)體柱內(nèi)嵌于該高度縮減部分。
44. 如權(quán)利要求37所述的電子裝置,其中,該殼體具有槽孔而構(gòu)成該模態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),該 槽孔對位于該傳輸線的末端。
45. 如權(quán)利要求44所述的電子裝置,其中,該模態(tài)轉(zhuǎn)換單元更包括波導(dǎo)管結(jié)構(gòu),該基板 的接地面具有另一槽孔,該波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)連接于該殼體的該槽孔與該接地面的該另一槽孔之 間,該傳輸線對位于該另一槽孔。
46. 如權(quán)利要求45所述的電子裝置,其中,該波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)包括外殼及介質(zhì)材料,該介質(zhì) 材料填充于該外殼內(nèi)。
47. 如權(quán)利要求37所述的電子裝置,其中,該傳輸線的末端具有探針結(jié)構(gòu)而構(gòu)成該模 態(tài)轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu),該探針結(jié)構(gòu)鄰近該殼體。
48. 如權(quán)利要求47所述的電子裝置,其中,該模態(tài)轉(zhuǎn)換單元更包括波導(dǎo)管結(jié)構(gòu),該波導(dǎo) 管結(jié)構(gòu)連接于該殼體與該探針結(jié)構(gòu)之間。
49. 如權(quán)利要求48所述的電子裝置,其中,該波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)包括外殼及介質(zhì)材料,該介質(zhì) 材料填充于該外殼內(nèi)。
50. 如權(quán)利要求37所述的電子裝置,其中,該殼體具有封閉端。
51. 如權(quán)利要求37所述的電子裝置,其中,該殼體構(gòu)成一或多個波導(dǎo)管結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01P1/16GK104518370SQ201410008154
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2014年1月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】浦大鈞, 林弘萱 申請人:財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
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