大面積溫度傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種感測裝置，所述感測裝置由名義上相同的熱變電阻器的網(wǎng)絡(luò)組成，所述熱變電阻器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等同于方形電阻器網(wǎng)絡(luò)。所述裝置具有端子，在所述端子處可以測量所述裝置的平均電阻值。電阻器被支撐在基板上，從而與初始尺寸相比可以減小尺寸且基本上不會改變平均電阻值。在優(yōu)選實(shí)施例中，接觸件和連結(jié)接觸件的導(dǎo)電跡線的圖案被印刷在基板上，并且具有與溫度相關(guān)的電阻的材料被涂敷在接觸件上以限定相互連接的熱敏電阻器的網(wǎng)絡(luò)?？蛇x地，所述材料可以首先被涂敷到基板，并涂敷到印刷在基板上的接觸件和跡線。
【專利說明】大面積溫度傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及溫度感測裝置和制造這種裝置的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在許多應(yīng)用中，如工程技術(shù)、衛(wèi)生保健、包裝及運(yùn)輸領(lǐng)域中，理想的是獲得對大的不規(guī)則形狀的對象或者其形狀或結(jié)構(gòu)在不同狀態(tài)下會改變或者被造成改變的復(fù)雜結(jié)構(gòu)的溫度的定量信息。例如，這種對象可以由諸如織物、聚合物膜或紙的薄柔性材料制成，或者可以為由金屬、塑料或者組合材料構(gòu)成的剛性或者可延展的部件?？蛇x地，可能需要傳感器來確定例如控制室或者腔室中或者制冷單元中的更大區(qū)域的具體部分上的平均溫度。
[0003]用于這種測量的常用方法是紅外線或可見熱敏成像法，其中由對象發(fā)出的熱輻射被數(shù)字?jǐn)z像機(jī)記錄。雖然具有優(yōu)點(diǎn)，但對于一些非接觸式測量的應(yīng)用，這通常由于多種因素而具有缺點(diǎn)，所述因素例如為無關(guān)的輻射、視野的低能見度和模糊、材料的透明度以及發(fā)射率和反射率的變化。因此，通常需要使用與對象良好地直接熱接觸的傳感器。通常，這需要可以固定到非平坦表面的柔性或適合的傳感器。
[0004]目前，當(dāng)需要直接的溫度測量時(shí)，單獨(dú)的分立部件安裝在對象上。使用的傳感器為熱電偶或者更通常為諸如熱敏電阻器的電阻裝置。
[0005]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種可選的溫度感測裝置，該溫度感測裝置可以被應(yīng)用于要測量的不同尺寸和形狀的對象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]根據(jù)本發(fā)明，提供一種感測裝置，所述感測裝置包括多個(gè)名義上相同的熱變電阻器，所述多個(gè)熱變電阻器彼此串聯(lián)和并聯(lián)連接，以形成拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等同于方形電阻器網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)，所述感測裝置具有多個(gè)端子，在多個(gè)端子處能夠測量感測裝置的平均電阻值，多個(gè)熱變電阻器被支撐在基板上，基板的尺寸與初始尺寸相比能夠被減小而基本上不會改變平均電阻值的數(shù)值。
[0007]實(shí)際上，網(wǎng)絡(luò)將優(yōu)選地為方形或者六邊形網(wǎng)絡(luò)。
[0008]在這種網(wǎng)絡(luò)中，在任何恒定溫度下，橫跨網(wǎng)絡(luò)的任意兩個(gè)相鄰節(jié)點(diǎn)的電阻是恒定的，并且等同于任何一個(gè)單獨(dú)的電阻器的電阻。相鄰節(jié)點(diǎn)之間的電阻的溫度依賴性與單獨(dú)電阻器的溫度依賴性相同，并且如果在感測裝置的區(qū)域上存在溫度梯度，則測量的電阻對應(yīng)于電阻器的網(wǎng)絡(luò)所覆蓋的區(qū)域中的溫度的空間平均值。
[0009]感測裝置可以包括形成規(guī)則圖案的導(dǎo)電接觸件，形成互補(bǔ)圖案的具有與溫度相關(guān)的電阻的材料與導(dǎo)電接觸件接觸，從而限定與所述規(guī)則圖案相對應(yīng)的熱敏電阻元件的網(wǎng)絡(luò)。
[0010]例如，通過沉積在基板上的導(dǎo)電連接跡線連接的成對的導(dǎo)電接觸件的網(wǎng)絡(luò)，所述具有與溫度相關(guān)的電阻的材料選擇性地沉積在所述成對的導(dǎo)電接觸件上以限定所述感測裝置的所述熱敏電阻元件。
[0011]相反地，在通過導(dǎo)電連接跡線連接的所述成對的導(dǎo)電接觸件的網(wǎng)絡(luò)被沉積在所述基板上的情況下，所述具有與溫度相關(guān)的電阻的材料沉積在所述基板上。
[0012]例如，基板可以包括柔性板材，例如紙板、聚合物膜、織物或者絕緣金屬箔。
[0013]可選地，例如，基板可以包括剛性材料，例如任何適當(dāng)?shù)挠菜苄园宀摹⒓埌?、?fù)合材料或者包鍍金屬板。
[0014]導(dǎo)電接觸件和跡線以及具有與溫度相關(guān)的電阻的材料可以全部通過導(dǎo)電墨水或者糊劑(paste)的絲網(wǎng)印刷而形成，但是也可以使用任何公知的適當(dāng)印刷、包鍍或者真空沉積方法。
[0015]在一個(gè)示例實(shí)施例中，感測裝置包括由在多組接觸件之間延伸的導(dǎo)電跡線連接的所述多組導(dǎo)電接觸件的網(wǎng)絡(luò)，所述多組導(dǎo)電接觸件和所述導(dǎo)電跡線沉積在基板上，并且具有與溫度相關(guān)的電阻的材料層被涂敷到每一組導(dǎo)電接觸件以限定相互連接的熱敏電阻器的網(wǎng)絡(luò)。
[0016]每一組導(dǎo)電接觸件可以包括彼此相鄰地延伸的兩組交錯(cuò)指狀部，其中一組指狀部中的指狀部連接到所述網(wǎng)絡(luò)的第一節(jié)點(diǎn)，而另一組指狀部中的指狀部連接到所述網(wǎng)絡(luò)的相鄰的第二節(jié)點(diǎn)。
[0017]在另一個(gè)示例實(shí)施例中，感測裝置可以包括沉積在基板上的離散的導(dǎo)電接觸件的陣列，其中具有與溫度相關(guān)的電阻的材料層被涂敷在所述導(dǎo)電接觸件上以限定相互連接的熱敏電阻器的網(wǎng)絡(luò)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是顯示相同熱變電阻器的“方形”網(wǎng)絡(luò)的示意圖；
[0019]圖2是包括單獨(dú)印刷熱敏電阻器的方形網(wǎng)絡(luò)的大面積印刷溫度傳感器陣列的第一示例實(shí)施例的示意圖；以及
[0020]圖3是具有簡化結(jié)構(gòu)的大面積印刷溫度傳感器陣列的第二示例實(shí)施例的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]本發(fā)明涉及溫度感測裝置和制造這種裝置的方法。具體地，所述裝置可以為通過印刷技術(shù)在薄基板上制成的大面積負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，所述薄基板可以被切割成不會影響裝置特性的尺寸。在此具體地涉及具有負(fù)溫度系數(shù)電阻的熱敏電阻器，通常被稱為NTC熱敏電阻器，這表示所述熱敏電阻器的電阻與增加的溫度大致成指數(shù)減小。
[0022]因此，本發(fā)明涉及熱敏電阻器的使用，具體地涉及印刷負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻器的使用，所述NTC熱敏電阻器可以作為單個(gè)大面積傳感器應(yīng)用以確定平均溫度，或者作為2012年I月30日申請的共同待決的臨時(shí)專利申請“Thermal Imaging sensor”中所述的溫度感測陣列，其中傳感器可以單獨(dú)的定址或者定址為排和列的矩陣。本發(fā)明不局限于印刷NTC熱敏電阻器，而同樣可應(yīng)用到任何柔性溫度傳感器，所述柔性溫度傳感器的電阻隨著溫度而改變，并因此可以同樣應(yīng)用于正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻器或者電阻溫度裝置(RTD)，并且應(yīng)用于在柔性基板材料上制造的任何這種裝置。另外，本發(fā)明可以應(yīng)用于任何其它類型的電阻式傳感器，包括但不限于壓電電阻器或者光敏電阻器，從而允許相似的大面積傳感器用于諸如應(yīng)變和壓力感測或者可見輻射和不可見輻射的檢測的其它應(yīng)用。
[0023]這種一般類型的現(xiàn)有熱敏電阻器由糊劑構(gòu)成，所述糊劑由化合物半導(dǎo)體材料的粉末和諸如玻璃熔塊的粘合料組成。該糊劑為印刷到陶瓷襯底上的篩網(wǎng)(screen)或鑄造成形成料坯，之后在高溫下燒結(jié)以形成半導(dǎo)體材料的大體積層或者主體。不變地是，由于熱處理期間的變形，在厚膜熱敏電阻器的情況下，在金屬噴鍍之前需要進(jìn)一步修整材料以獲得正確的電阻。
[0024]使用的制造工藝限制了可以使用的基板材料，排除了諸如紙和高分子膜的許多輕質(zhì)柔性材料的使用。傳統(tǒng)地，用于制造熱敏電阻器的厚膜油墨由重金屬硫化物和/或碲化物(例如，硫化鉛)構(gòu)成，并且不能適應(yīng)現(xiàn)今的法規(guī)，例如歐洲的有害物質(zhì)禁用指令(ROHS)。最近引入的代用材料包括稀土和過渡金屬氧化物(例如，氧化錳)的混合物的組成物?；诠璧臒崦綦娮杵魍ǔ１粡闹?fù)诫s硅晶片除去，并且具有正電阻溫度系數(shù)。
[0025]這些制造方法與大面積陣列中的傳統(tǒng)熱敏電阻器的使用不相容。因此，優(yōu)選的是PCT/IB 2011/054001中我們所述類型的印刷裝置。根據(jù)申請的要求，上面印刷傳感器的基板如我們自己的現(xiàn)有技術(shù)中所述可以是剛性或者柔性的。類似地，傳感器陣列的其它部件，包括但不限于與溫度無關(guān)的電阻器、導(dǎo)電跡線和絕緣體，也可以印刷在基板材料上?？梢允褂糜∷㈦娮釉O(shè)備或者厚膜電子工業(yè)中應(yīng)用的任何通常公知的印刷方法，例如絲網(wǎng)印刷、凹版印刷、苯胺印刷和墨噴印刷?？蛇x地，分立部件可能固定到基板材料并通過電子設(shè)備組裝工業(yè)中通常使用的任何適當(dāng)?shù)姆椒ㄟB接到彼此。
[0026]正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻器或者電阻溫度裝置(RTD)作為NTC熱敏電阻器的替代方式可以用作感測元件。PTC熱敏電阻器可以如Panda等人的WO 2012/001465中所述為傳統(tǒng)技術(shù)的無機(jī)半導(dǎo)體或者由半導(dǎo)體聚合物制成。類似地，RTD可以根據(jù)任何公知的方法來制造，例如將金屬配線或者金屬薄膜形成適當(dāng)?shù)某叽?。可選地，RTD可以由高電阻印刷跡線形成。
[0027]使用RTD代替熱敏電阻器的缺點(diǎn)首先在于RTD的電阻及其溫度依賴性可與連接網(wǎng)絡(luò)的感測元件的導(dǎo)電跡線相匹敵，并且其次在于電阻隨著溫度的相對變化比熱敏電阻器的電阻相對變化小。然而，眾所周知，對于大面積低電阻導(dǎo)電片，例如可以由包括RTD的金屬制造，該導(dǎo)電片的表面上任意兩個(gè)鄰近點(diǎn)的之間測量的電阻與周圍區(qū)域的尺寸和形狀無關(guān)。因此，將不必須將本發(fā)明應(yīng)用于RTD。另一方面，在這種連續(xù)片中，測量的電阻更不用說與離散的電阻網(wǎng)絡(luò)相比對兩點(diǎn)之間的空間之外的區(qū)域中的電阻的變化敏感。
[0028]本發(fā)明如下所述可以類似地應(yīng)用于任何數(shù)量在擴(kuò)展區(qū)域上的平均值的測量，該數(shù)量可用于引起用于形成感測元件的材料的導(dǎo)電率的變化。公知的參數(shù)包括在使用的材料為壓阻的情況下的力和應(yīng)變、以及在材料表現(xiàn)出光電導(dǎo)性情況下的光?？蛇x地，如果所述材料可以例如通過將官能團(tuán)增加到傳感器中的納米粒子或者改變半導(dǎo)體聚合物中的摻雜水平被制成為與其當(dāng)時(shí)環(huán)境中的化學(xué)物類相互作用，則如下所述的傳感器陣列可用于監(jiān)測其環(huán)境中的化學(xué)變化。
[0029]對于電阻器的方形網(wǎng)絡(luò)的有效電路顯示在圖1中。在此應(yīng)該注意術(shù)語“方形”表示電阻器的規(guī)模相等，而不是連接部的邊長或者連接部之間的角度相等。因此，其中四個(gè)電阻器10連接在節(jié)點(diǎn)12處的近似相等的電阻器的任何網(wǎng)絡(luò)可以被認(rèn)為是方形。
[0030]通過對稱性考慮的延伸，在此公開的本發(fā)明同樣應(yīng)用于矩形網(wǎng)絡(luò)，其中應(yīng)用兩組不等同的電阻器，或者同樣應(yīng)用于具有連接在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)處的三個(gè)電阻器的六邊形網(wǎng)絡(luò)。更通常地，具有三個(gè)或更多個(gè)不等同的電阻器或者具有連接在節(jié)點(diǎn)處的更高數(shù)量的電阻器的網(wǎng)絡(luò)都是可以的，但是由于增加制造的復(fù)雜性且對于測量的電阻的尺寸獨(dú)立性沒有改進(jìn)而不理想。
[0031]在本發(fā)明中，可以從電路中移除一個(gè)電阻聯(lián)接以形成一對端子14，由此使用通常應(yīng)用于單個(gè)電阻器的值的測量的任何方法可以測量網(wǎng)絡(luò)的平均電阻。可選地，在任何兩個(gè)節(jié)點(diǎn)12之間可以確定電阻而無需移除介于其間的電阻器。
[0032]為簡單起見，優(yōu)選的但不是必需的，確定兩個(gè)相鄰節(jié)點(diǎn)之間的電阻。對于完整的方形和六邊形網(wǎng)絡(luò)，任意兩個(gè)相鄰節(jié)點(diǎn)之間的有效電阻分別為任何一個(gè)連接的電阻的二分之一和三分之一。當(dāng)移除連接電阻器時(shí)，如優(yōu)選的，方形網(wǎng)絡(luò)中的端子14之間的電阻等于連接電阻器的電阻。類似地，對于六邊形網(wǎng)絡(luò)，端子14之間的測量電阻為連接電阻器10的測量電阻的二分之一。
[0033]如果單獨(dú)電阻器的值不完全相等，或者如本發(fā)明中在諸如溫度的外界刺激的影響下變化，則測量電阻將為組成網(wǎng)絡(luò)的單獨(dú)電阻器的電阻的加權(quán)平均值。
[0034]圖2顯示根據(jù)本發(fā)明的印刷的大面積溫度傳感器16的第一實(shí)施例的一部分，其中單獨(dú)的熱敏電阻元件根據(jù)PCT/IB 2011/054001中公開的方法和設(shè)計(jì)來制造。交錯(cuò)的成對的接觸件18及其之間的導(dǎo)電連接跡線20的網(wǎng)絡(luò)沉積在適當(dāng)?shù)幕宀牧?2上。每一對接觸件18包括相鄰于彼此延伸的兩組交錯(cuò)指狀部，其中一組指狀部的多個(gè)指狀部被連接到第一節(jié)點(diǎn)24 (等同于圖1的節(jié)點(diǎn)12)，而另一組指狀部的多個(gè)指狀部連接到相鄰的第二節(jié)點(diǎn)24。
[0035]在該示例中，使用的基板為紙板，但是同樣地，如果需要柔性傳感器，則聚合物膜、織物或者絕緣金屬箔可以用作基板?？蛇x地，可以使用任何剛性基板材料，例如任何塑料、紙板、復(fù)合材料或者包鍍金屬板。所述示例中應(yīng)用的沉積方法為導(dǎo)電墨水的絲網(wǎng)印刷，但是適合于最終涂敷的任何公知的印刷、包鍍或者真空沉積方法同樣可以使用。
[0036]與溫度相關(guān)的電阻器的材料層26接著涂敷到每一對接觸件18。(為了圖中清楚，由于被半導(dǎo)體材料層26遮蓋沒有顯示所有交錯(cuò)的接觸件18。)在優(yōu)選實(shí)施例中，半導(dǎo)體材料通過將包括硅納米粒子的墨水絲網(wǎng)印刷在所述成對的接觸件18上而被沉積。然而，與接觸件的制造和其它使用材料相容的任何適當(dāng)?shù)牟牧虾统练e工藝都可以應(yīng)用。類似地，半導(dǎo)體材料可以在沉積接觸件之前沉積，并且如果需要的話，包封或者絕緣層可以在第一層與基板之間或者在兩個(gè)位置處沉積在兩層之上。另外，其電阻在外界刺激下改變的任何其它材料(例如，壓電電阻材料或者光導(dǎo)材料)可以代替隨溫度變化的材料用于制造不同傳感器，例如壓力傳感器或者光學(xué)傳感器。為了完成裝置，一個(gè)傳感器元件被排除在設(shè)計(jì)之外，而一對端子28(對應(yīng)于圖1中的一對端子14)形成至相鄰于缺少的傳感器元件的兩個(gè)節(jié)點(diǎn)24的連接。
[0037]為更簡單設(shè)計(jì)的本發(fā)明的第二實(shí)施例顯示在圖3中。在該實(shí)施例中，離散金屬接觸件30的陣列以規(guī)則圖案設(shè)置在基板32上，以限定大面積溫度傳感器34。在所示的示例中，接觸件30限定方形金屬接觸件的方形陣列，但是同樣可以使用為三角形構(gòu)成的六邊形結(jié)構(gòu)或者另外的適當(dāng)結(jié)構(gòu)。如第一實(shí)施例中，沒有限制材料和制造工藝的選擇，但是柔性板式基板、用于限定接觸件的金屬墨水和諸如絲網(wǎng)印刷的傳統(tǒng)印刷方法是優(yōu)選的。
[0038]具有與溫度相關(guān)的電阻的半導(dǎo)體材料的連續(xù)層36沉積在金屬接觸件30上，從而留下至少兩個(gè)接觸件自由形成一對端子接觸件38。在該實(shí)施例中，裝置的連接電阻器(對應(yīng)于圖1的電阻器10)形成在相鄰金屬接觸件的平行側(cè)部之間的間隙中，并且直接在金屬接觸件上的任何電阻材料由于接觸材料而短路，并且對裝置的電性能沒有貢獻(xiàn)。因此，期望以柵格狀圖案將半導(dǎo)體材料主要沉積在接觸件30之間的間隙上，例如以減少材料成本或者獲得裝飾效果。另外，如第一實(shí)施例中，導(dǎo)電材料和半導(dǎo)體材料的沉積順序可以相互交換，并且可以結(jié)合其它層以提供包封或者電絕緣。
【權(quán)利要求】
1.一種感測裝置，包括多個(gè)熱變電阻器，所述多個(gè)熱變電阻器彼此串聯(lián)和并聯(lián)連接，以形成拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等同于方形電阻器網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)，所述感測裝置具有多個(gè)端子，在所述多個(gè)端子處能夠測量所述感測裝置的平均電阻值，所述多個(gè)熱變電阻器被支撐在基板上，基板的尺寸與初始尺寸相比能夠被減小而基本上不會改變所述平均電阻值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測裝置，其中，所述網(wǎng)絡(luò)為名義上相同的熱變電阻器的方形網(wǎng)絡(luò)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測裝置，其中，所述網(wǎng)絡(luò)為名義上相同的熱變電阻器的六邊形網(wǎng)絡(luò)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測裝置，其中，所述網(wǎng)絡(luò)的相鄰節(jié)點(diǎn)之間的電阻的溫度依賴性與單獨(dú)電阻器的溫度依賴性相同，使得當(dāng)在所述感測裝置的區(qū)域上存在溫度梯度時(shí)，測量的電阻對應(yīng)于電阻器的所述網(wǎng)絡(luò)所覆蓋的區(qū)域中的溫度的空間平均值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測裝置，其中，所述熱變電阻器為負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測裝置，包括: 形成規(guī)則圖案的導(dǎo)電接觸件，其中形成互補(bǔ)圖案的具有與溫度相關(guān)的電阻的材料與所述導(dǎo)電接觸件接觸，從而限定與所述規(guī)則圖案相對應(yīng)的熱敏電阻元件的網(wǎng)絡(luò)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感測裝置，包括: 通過沉積在基板上的導(dǎo)電連接跡線連接的成對的導(dǎo)電接觸件的網(wǎng)絡(luò)，所述具有與溫度相關(guān)的電阻的材料選擇性地沉積在所述成對的導(dǎo)電接觸件上以限定所述感測裝置的所述熱敏電阻元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感測裝置，其中，在通過導(dǎo)電連接跡線連接的所述成對的導(dǎo)電接觸件的網(wǎng)絡(luò)被沉積在所述基板上的情況下，所述具有與溫度相關(guān)的電阻的材料沉積在所述基板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的感測裝置，其中，所述基板包括柔性板材。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感測裝置，其中，所述柔性板材為紙板、聚合物膜、織物或絕緣金屬箔。
11.根據(jù)權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的感測裝置，其中，所述基板包括剛性材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的感測裝置，其中，所述剛性材料為硬塑性板材、紙板、復(fù)合材料板或者包鍍金屬板。
13.根據(jù)權(quán)利要求6-12中任一項(xiàng)所述的感測裝置，其中，導(dǎo)電接觸件和跡線以及形成互補(bǔ)圖案的具有與溫度相關(guān)的電阻的材料是通過導(dǎo)電墨水或者糊劑的絲網(wǎng)印刷而形成的。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測裝置，包括: 由在多組接觸件之間延伸的導(dǎo)電跡線連接的所述多組導(dǎo)電接觸件的網(wǎng)絡(luò)，所述多組導(dǎo)電接觸件和所述導(dǎo)電跡線沉積在基板上，并且具有與溫度相關(guān)的電阻的材料層被涂敷到每一組導(dǎo)電接觸件以限定相互連接的熱敏電阻器的網(wǎng)絡(luò)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的感測裝置，其中，每一組導(dǎo)電接觸件包括彼此相鄰地延伸的兩組交錯(cuò)指狀部，其中一組指狀部中的指狀部連接到所述網(wǎng)絡(luò)的第一節(jié)點(diǎn)，而另一組指狀部中的指狀部連接到所述網(wǎng)絡(luò)的相鄰的第二節(jié)點(diǎn)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測裝置，包括: 沉積在基板上的離散的導(dǎo)電接觸件的陣列，其中具有與溫度相關(guān)的電阻的材料層被涂 敷在所述導(dǎo)電接觸件上以限定相互連接的熱敏電阻器的網(wǎng)絡(luò)。
【文檔編號】H01C1/148GK104204751SQ201380014964
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月30日
【發(fā)明者】大衛(wèi)·托馬斯·布里頓, 馬爾吉特·黑廷 申請人:Pst傳感器(私人)有限公司