本發(fā)明涉及溫度傳感裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種熱敏傳感器。

背景技術(shù)：

隨著智能家電設(shè)備的興起，電熱器具上一般配置有各種傳感器和微處理終端，從而實(shí)現(xiàn)自行調(diào)節(jié)火候、控制烹飪程序的目的。溫度傳感器則是智能控制的核心，電熱器具中所使用的溫度傳感器一般為頂部感溫探頭，通過與加熱器皿的直接接觸以感知火候和烹飪進(jìn)度；這種頂部感溫探頭傳感器多采用感溫金屬外殼和熱敏電阻內(nèi)置結(jié)構(gòu)，熱敏電阻的引線從外殼開口引出并采用密封膠絕緣處理。

這種封裝結(jié)構(gòu)中的熱敏電阻與金屬外殼之間存在偏置問題，密封膠的滲入會(huì)導(dǎo)致熱敏電阻的響應(yīng)速度降低，熱敏電阻引腳與引線焊接部靠近金屬外殼從而導(dǎo)致絕緣性不夠，引線在絕緣膠內(nèi)的埋入深度較少且缺乏固定結(jié)構(gòu)，引線的抗拉強(qiáng)度較差；且金屬外殼的內(nèi)腔空間需要較多的密封膠填充，導(dǎo)致成本的升高且需要更長(zhǎng)的固化時(shí)間，難以縮短交貨周期和擴(kuò)大產(chǎn)能。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、絕緣性好、用膠量少、封裝效率高、生產(chǎn)周期短的熱敏傳感器。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明所述的一種熱敏傳感器,包括殼體、熱敏電阻和線路板，所述殼體為中空的筒形結(jié)構(gòu)且殼體的其中一端為閉口設(shè)置，殼體的閉口端內(nèi)設(shè)有固位插座，線路板固設(shè)于固位插座的下端面上，熱敏電阻的引腳焊接在線路板上，且熱敏電阻與殼體的閉口端壁抵觸設(shè)置；所述固位插座的外周壁上設(shè)有環(huán)槽，殼體內(nèi)緣面的對(duì)應(yīng)高度上設(shè)有與環(huán)槽配合的若干定位凸點(diǎn)，殼體的開口端內(nèi)填充有密封膠。

根據(jù)以上方案，所述線路板的兩端均設(shè)有導(dǎo)電條，導(dǎo)電條上焊接有引線；所述固位插座上設(shè)有兩個(gè)與導(dǎo)電條對(duì)應(yīng)的穿線孔，引線穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的穿線孔內(nèi)。

根據(jù)以上方案，所述固位插座的下端面上設(shè)有裝配槽，線路板嵌裝在裝配槽內(nèi)進(jìn)而與固位插座固定連接。

根據(jù)以上方案，所述固位插座采用直徑與殼體適配的圓柱體結(jié)構(gòu)設(shè)置，固位插座的兩側(cè)對(duì)稱地設(shè)有切除面，且切除面與殼體內(nèi)壁構(gòu)成豎直的灌膠通槽。

根據(jù)以上方案，所述殼體的開口端上設(shè)有接地片。

根據(jù)以上方案，所述熱敏電阻可以是片式、管式的ntc、ptc熱敏芯片。

本發(fā)明有益效果為：本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，固位插座將熱敏電阻及線路板居中設(shè)置在殼體內(nèi)，可有效其提高響應(yīng)速度，引線焊接在線路板的導(dǎo)電條上，密封膠從穿線孔以及灌膠通道注入，對(duì)導(dǎo)電條和熱敏電阻焊點(diǎn)構(gòu)成絕緣封裝以提高絕緣性能，引線受密封膠固定可減輕在不同方向破壞力作用下對(duì)熱敏電阻的傷害；殼體內(nèi)腔空間可減少絕緣膠的用量進(jìn)而提高其固化速度以縮短生產(chǎn)周期。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的整體剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的整體爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、殼體；2、固位插座；3、熱敏電阻；4、密封膠；11、接地片；12、定位凸點(diǎn)；21、裝配槽；22、穿線孔；23、環(huán)槽；24、灌膠通槽；31、線路板；32、導(dǎo)電條；33、引線。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行說明。

如圖1所示，本發(fā)明所述的一種熱敏傳感器,包括殼體1、熱敏電阻3和線路板31，所述殼體1為中空的筒形結(jié)構(gòu)且殼體1的其中一端為閉口設(shè)置，殼體1的閉口端內(nèi)設(shè)有固位插座2，線路板31固設(shè)于固位插座2的下端面上，熱敏電阻3的引腳焊接在線路板31上，且熱敏電阻3與殼體1的閉口端壁抵觸設(shè)置；所述固位插座2的外周壁上設(shè)有環(huán)槽23，殼體1內(nèi)緣面的對(duì)應(yīng)高度上設(shè)有與環(huán)槽23配合的若干定位凸點(diǎn)12，殼體1的開口端內(nèi)填充有密封膠4；所述殼體1具有較小的橫截面和較大的深度，其閉口端內(nèi)設(shè)置具有定位作用的固位插座2，將熱敏電阻3居中設(shè)置進(jìn)而提高其響應(yīng)速度，線路板31、熱敏電阻3以及引線33焊接后與固位插座2連接，固位插座2在裝入殼體1內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)一定角度，使環(huán)槽23與定位凸點(diǎn)12構(gòu)成卡扣配合，固位插座2在殼體1內(nèi)的位置得到固定從而使熱敏電阻3與殼體1閉合端壁緊密抵觸；而固位插座2占據(jù)的殼體1內(nèi)腔空間可減少密封膠4的用量，從而提高其固化速度縮短生產(chǎn)周期，固位插座2于殼體1通過卡扣配合連接可以使密封膠4還沒有完全固化的情況下，直接進(jìn)入下一工序以進(jìn)一步地縮短生產(chǎn)周期。

所述線路板31的兩端均設(shè)有導(dǎo)電條32，導(dǎo)電條32上焊接有引線33；所述固位插座2上設(shè)有兩個(gè)與導(dǎo)電條32對(duì)應(yīng)的穿線孔22，引線33穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的穿線孔22內(nèi)；所述引線33焊接在導(dǎo)電條32上可增強(qiáng)引線33的抗拉強(qiáng)度，避免引線33纏繞或受到不同方向的破壞力降低對(duì)熱敏電阻3的傷害；引線33穿設(shè)于穿線孔22內(nèi)使其焊接部與殼體1之間存在結(jié)構(gòu)絕緣，絕緣膠4注入后對(duì)導(dǎo)電條32與引線33的焊接部構(gòu)成絕緣封裝，進(jìn)而提高傳感器的絕緣性能。

所述固位插座2的下端面上設(shè)有裝配槽21，線路板31嵌裝在裝配槽21內(nèi)進(jìn)而與固位插座2固定連接；所述裝配槽21用于固定線路板31并使熱敏電阻3得到居中定位。

所述固位插座2采用直徑與殼體1適配的圓柱體結(jié)構(gòu)設(shè)置，固位插座2的兩側(cè)對(duì)稱地設(shè)有切除面，且切除面與殼體1內(nèi)壁構(gòu)成豎直的灌膠通槽24；所述兩個(gè)對(duì)稱的切除面構(gòu)成的灌膠通槽24，可以使密封膠4滲入殼體1底部從而對(duì)熱敏電阻3的引腳焊點(diǎn)形成絕緣封裝，進(jìn)一步提高傳感器的絕緣性能。

所述殼體1的開口端上設(shè)有接地片11，接地片11的相對(duì)于固位插座2的切除面和殼體1上的定位凸點(diǎn)12構(gòu)成十字交錯(cuò)設(shè)置，從而在裝配時(shí)構(gòu)成角度識(shí)別位提高封裝準(zhǔn)確性。

所述熱敏電阻3可以是片式、管式的ntc、ptc熱敏芯片。

以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，故凡依本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及溫度傳感裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種熱敏傳感器；包括殼體、熱敏電阻和線路板，殼體為中空的筒形結(jié)構(gòu)，殼體的閉口端內(nèi)設(shè)有固位插座，線路板固設(shè)于固位插座的下端面上，熱敏電阻的引腳焊接在線路板上，熱敏電阻與殼體的閉口端壁抵觸設(shè)置；所述固位插座的外周壁上設(shè)有環(huán)槽，殼體內(nèi)緣面上設(shè)有若干定位凸點(diǎn)，殼體的開口端內(nèi)填充有密封膠；本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，固位插座將熱敏電阻居中設(shè)置，可有效其提高響應(yīng)速度，密封膠從穿線孔以及灌膠通道注入，對(duì)導(dǎo)電條和熱敏電阻焊點(diǎn)構(gòu)成絕緣封裝以提高絕緣性能，引線受密封膠固定可減輕在不同方向破壞力作用下對(duì)熱敏電阻的傷害；殼體內(nèi)腔空間可減少絕緣膠的用量進(jìn)而提高其固化速度以縮短生產(chǎn)周期。

技術(shù)研發(fā)人員：龍克文;顏天寶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山市程顯科技有限公司;佛山市川東磁電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.07
技術(shù)公布日：2017.09.15