電子部件及其制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種不需要將金屬端子和電子部件主體固定的夾具，即使需要也只要用簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的夾具就能夠應(yīng)對(duì)的、電子部件主體及其制造方法。本發(fā)明的電子部件包括：具有上表面(2a)、底面(2b)、一對(duì)側(cè)面(2c)和設(shè)置有外部電極(3)的一對(duì)端面(2d)的電子部件主體(2)；和與該電子部件主體(2)的一對(duì)外部電極(3)分別連接的一對(duì)金屬端子(4)，金屬端子(4)構(gòu)成為，其連接部(6)與電子部件主體(2)的外部電極(3)電連接且機(jī)械連接，并且底面接觸部(5)與電子部件主體(2)的底面(2b)接觸。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電子部件及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子部件及其制造方法，特別是涉及對(duì)電路基板的安裝面進(jìn)行焊接安 裝的層疊陶瓷電容器（通稱(chēng)"MLCC"）、層疊陶瓷變阻器等的、表面安裝型的電子部件及其制 造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)中表面安裝用的電子部件已知有各種類(lèi)型，但是當(dāng)用膏狀的接合材料 (例如焊錫、釬焊材料）直接將電子部件安裝到電路基板的安裝面時(shí)，因?yàn)檫M(jìn)行高溫處理， 所以有時(shí)在電路基板的安裝面發(fā)生熱膨脹、或因熱吸收的應(yīng)力而損傷電子部件。在這樣的 情況下常常發(fā)生電子部件的特性劣化。
[0003] 于是，為了緩和來(lái)自電路基板的熱膨脹和熱收縮導(dǎo)致的應(yīng)力，施行將多個(gè)電子部 件重疊安裝的方法。另外，現(xiàn)今作為其的改進(jìn)方法，層疊陶瓷電容器、層疊陶瓷變阻器等表 面安裝型的電子部件的使用正變得主流。作為該層疊陶瓷電容器的一例，能夠通過(guò)專(zhuān)利文 獻(xiàn)1等知曉。
[0004] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載的層疊陶瓷電容器為如下結(jié)構(gòu)：在陶瓷電介質(zhì)的主體內(nèi)部層疊 配置多個(gè)內(nèi)部電極，在其兩端一體地設(shè)置分別與內(nèi)部電極連接的外部電極。另外，在該結(jié)構(gòu) 中，在將層疊陶瓷電容器的外部電極直接粘接到電路基板的安裝面的情況下，受到來(lái)自電 路基板的應(yīng)力時(shí)有時(shí)會(huì)在層疊陶瓷電容器的主體上產(chǎn)生裂縫（crack)。因此，采用利用焊錫 將金屬端子安裝到外部電極的結(jié)構(gòu)，用該金屬端子吸收來(lái)自電路基板的應(yīng)力。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) [0006] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0007] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2002-231564號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明要解決的課題
[0009] 但是，在層疊陶瓷電容器、層疊陶瓷變阻器等（以下稱(chēng)為"電子部件"）中，在用膏 狀的接合材料將電子部件主體側(cè)的外部電極與金屬端子預(yù)固定，之后通過(guò)高溫處理使接合 材料熔融固接的作業(yè)工序中，為了防止金屬端子脫落需要用夾具（固定具）固定。特別是 用釬焊需要500°C以上高溫的熱處理，所以?shī)A具需要使用高價(jià)的高耐熱材料。另外，將金屬 端子保持在規(guī)定的位置的結(jié)構(gòu)也復(fù)雜，也有反復(fù)使用導(dǎo)致的部件的劣化等問(wèn)題，不得不頻 繁地更換夾具。因此，存在制造成本變高的問(wèn)題。
[0010] 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種不需要固定金屬端子和電子部件主體的夾具、 即使需要也用簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的夾具就能夠應(yīng)對(duì)的、電子部件主體及其制造方法。
[0011] 用于解決課題的方法
[0012] 本發(fā)明為了達(dá)成上述目的而提案，本發(fā)明的電子部件包括：電子部件主體，其具有 上表面、底面和一對(duì)側(cè)面，并且具有設(shè)置于所述一對(duì)端面的一對(duì)外部電極；和與該電子部件 主體的所述一對(duì)外部電極分別連接的一對(duì)金屬端子，在上述電子部件中，所述金屬端子包 括：一個(gè)端部與所述電子部件主體的所述外部電極電連接且機(jī)械連接的引線(xiàn)端子部；和與 所述引線(xiàn)端子部的另一個(gè)端部連接并且具有與所述電子部件主體的底面接觸的底面接觸 部的水平部。
[0013] 根據(jù)該結(jié)構(gòu)，使從金屬端子的水平部延伸的引線(xiàn)端子部的一個(gè)端部與電子部件主 體的端面電連接且機(jī)械連接，并且使水平部與電子部件主體的底面接觸，將金屬端子定位 于電子部件主體，由此不需要將金屬端子和電子部件主體固定的夾具，即使需要也只要用 簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的夾具就能夠防止金屬端子的脫落而進(jìn)行制造。
[0014] 另外，雖然引線(xiàn)端子的一個(gè)端部與電子部件主體的外部電極電連接且機(jī)械連接， 與電子部件主體剛體結(jié)合，但水平部?jī)H與電子部件主體的底面接觸并未剛體結(jié)合。因此，在 從電路基板的安裝面受到?jīng)_擊時(shí)，在引線(xiàn)端子部與電路基板之間的部分獲得撓曲變形，利 用該撓曲變形能夠吸收緩和從電子部件的外側(cè)施加的擾動(dòng)應(yīng)力。而且，電子部件主體的底 面沒(méi)有與電路基板的安裝面剛體結(jié)合，所以能夠確保電子部件主體的相對(duì)于電路基板的可 動(dòng)性，通過(guò)該可動(dòng)性的確保也能夠吸收緩和從電子部件的外側(cè)施加的擾動(dòng)應(yīng)力。
[0015] 另外，優(yōu)選如下結(jié)構(gòu)：上述引線(xiàn)端子部在上述一個(gè)端部與上述另一個(gè)端部之間設(shè) 置有可撓曲變形的引線(xiàn)部而形成。
[0016] 根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在受到來(lái)自電路基板的安裝面的沖擊時(shí)，通過(guò)設(shè)置于上述一個(gè)端部 與上述另一個(gè)端部之間的應(yīng)力吸收部，能夠積極地吸收緩和從電子部件的外側(cè)施加的擾動(dòng) 應(yīng)力，從而防止電子部件主體的損傷。
[0017] 本發(fā)明的電子部件的制造方法，該電子部件的電子部件主體具有上表面、底面、一 對(duì)側(cè)面和設(shè)置有外部電極的一對(duì)端面，在所述電子部件主體的所述外部電極分別安裝有金 屬端子，所述電子部件的制造方法的特征在于，按照如下順序形成：準(zhǔn)備金屬端子的步驟， 所述金屬端子至少折彎地形成為L(zhǎng)狀，在折彎的一方設(shè)置連接部，并且在另一方設(shè)置底面 接觸部；將所述電子部件主體以所述底面成為上側(cè)所述上表面成為下側(cè)的方式翻倒的步 驟；使所述翻倒后的電子部件主體的所述底面與所述金屬端子的所述底面接觸部接觸，并 且利用膏狀的接合材料將所述金屬端子的所述連接部預(yù)固定到所述端面的步驟；加熱所述 預(yù)固定部分使所述接合材料熔融，之后進(jìn)行冷卻，由此將所述電子部件主體的所述外部電 極和所述金屬端子的所述連接部電連接且機(jī)械連接的步驟。
[0018] 根據(jù)該方法，將電子部件主體的底面和上表面翻倒，當(dāng)使折彎成L字形的金屬端 子的底面接觸部載置于成為上側(cè)的底面時(shí)，能夠以金屬端子的底面接觸部與底面上接觸的 狀態(tài)載置，并且能夠以金屬端子的連接部與外部電極接觸，且利用膏狀的接合材料預(yù)固定 的狀態(tài)定位。因此，不需要將金屬端子和電子部件主體固定的夾具，即使需要也只要用簡(jiǎn)單 結(jié)構(gòu)的夾具就能夠應(yīng)對(duì)。另外，如果在該預(yù)固定的狀態(tài)下加熱預(yù)固定的部分時(shí)，接合材料熔 融，之后冷卻，則利用該接合材料就能夠容易地進(jìn)行電子部件主體的外部電極與金屬端子 的連接部的電連接且機(jī)械連接。
[0019] 而且，通過(guò)這樣的方式形成的電子部件，從金屬端子的水平部延伸的引線(xiàn)端子部 的一個(gè)端部與電子部件主體的端面電剛性結(jié)合且機(jī)械剛性結(jié)合，另一個(gè)端部?jī)H與電子部件 主體的底面接觸，而不進(jìn)行剛性結(jié)合，所以在從電路基板的安裝面受到?jīng)_擊時(shí)，在引線(xiàn)端子 部與電路基板之間的部分獲得撓曲變形，利用該撓曲變形能夠吸收緩和從電子部件的外側(cè) 施加的擾動(dòng)應(yīng)力。另外，由于電子部件主體的底面沒(méi)有與電路基板的安裝面剛體結(jié)合，所以 能夠確保電子部件主體的相對(duì)于電路基板的可動(dòng)性，通過(guò)該可動(dòng)性的確保也能夠吸收緩和 從電子部件的外側(cè)施加的擾動(dòng)應(yīng)力。
[0020] 另外，該制造方法中準(zhǔn)備的金屬端子，優(yōu)選形成為在預(yù)固定到上述電子部件主體 上時(shí)，重心位于電子部件主體的上述底面上。
[0021] 由此，使折彎成L字形的金屬端子的底面接觸部載置到翻倒后的電子部件主體的 底面上時(shí)，重心位于電子部件主體的底面上，所以金屬端子能夠以更穩(wěn)定的狀態(tài)預(yù)固定到 電子部件主體上的規(guī)定的位置。
[0022] 發(fā)明的效果
[0023] 根據(jù)本發(fā)明，不需要將金屬端子和電子部件主體固定的夾具、即使需要也只要用 簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的夾具就能夠應(yīng)對(duì)。另外，能夠可靠且簡(jiǎn)單地將金屬端子配置在電子部件主體的 規(guī)定的位置，進(jìn)行穩(wěn)定的電接合、機(jī)械接合，所以能夠提高生產(chǎn)性，而且降低制造成本，廉價(jià) 地提供電子部件。而且，在從電子部件的外側(cè)受到擾動(dòng)應(yīng)力時(shí)，引線(xiàn)端子能夠吸收緩和該擾 動(dòng)應(yīng)力，所以能夠避免電子部件損傷，對(duì)品質(zhì)提升作出貢獻(xiàn)。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024] 圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的電子部件的基本結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
[0025] 圖2是說(shuō)明將本發(fā)明的實(shí)施方式的電子部件安裝到電路基板的安裝面的一例的 圖。
[0026] 圖3是用于說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式的電子部件的制造方法的圖，（A)是說(shuō)明至預(yù) 固定狀態(tài)為止的側(cè)視圖，（B)是說(shuō)明從預(yù)固定至熔融、固定為止的狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0027] 圖4是說(shuō)明該電子部件的金屬端子形狀的一個(gè)變形例和焊接到電路基板的安裝 面的結(jié)構(gòu)的圖。
[0028] 圖5是說(shuō)明該電子部件的金屬端子形狀的另一個(gè)變形例和焊接到電路基板的安 裝面的結(jié)構(gòu)的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0029] 下面，基于附圖對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的方式（以下稱(chēng)為"實(shí)施方式"）進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 另外，本發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施方式，當(dāng)然能夠在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行 各種變形。另外，在下面的說(shuō)明中，表示上下、左右等方向的用詞，不是絕對(duì)的而是相對(duì)的， 在描述本發(fā)明的電子部件的各部分的姿勢(shì)的情況下是恰當(dāng)?shù)模谠撟藙?shì)變化時(shí)應(yīng)根據(jù)姿 勢(shì)的變化而變更地解釋。另外，底面為與電路基板的安裝面相對(duì)的面，位于與該底面相反側(cè) 的面為上表面。下面，參照附圖對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的方式（以下稱(chēng)為"實(shí)施方式"）進(jìn)行詳 細(xì)說(shuō)明。
[0030] 圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的電子部件的基本結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。該圖中，電子部 件1例如為層疊陶瓷電容器（MLCC)，具有電子部件主體2,其為設(shè)置有上表面2a、底面2b、 前后一對(duì)的側(cè)面2c和左右一對(duì)的端面2d形成六面體的長(zhǎng)方體形狀的陶瓷電介質(zhì)。雖然未 圖示，在電子部件主體2的內(nèi)部層疊配置有多個(gè)內(nèi)部電極。另外，在電子部件主體2的左右 的端面2d分別一體設(shè)置有與內(nèi)部電極連接的外部電極3。另外，在電子部件主體2安裝有 分別與該外部電極3電連接且機(jī)械連接的金屬端子4。
[0031] 金屬端子4為金屬性平板材料，使用例如導(dǎo)電性好的銅、銅合金、或與陶瓷的線(xiàn)膨 脹系數(shù)接近的42合金、可伐合金（Kovar)。金屬端子4具有在左右方向延伸的水平部4a和 從水平部4a的中間折彎一部分向上方延伸的引線(xiàn)端子部4b。該金屬4可以為將一塊平板 材料沖壓成型而一體化的部件、或者可以為分別將水平部4a和引線(xiàn)端子部4b成型后一體 化的部件，優(yōu)選用沖壓成型一體化。
[0032] 另外，如圖1?圖3所示，金屬端子4的水平部4a，關(guān)于其從與引線(xiàn)端子部4b的連 接部分至端部的長(zhǎng)度，內(nèi)側(cè)部分14a的長(zhǎng)度形成為外側(cè)部分14b的長(zhǎng)度的約3倍，而且內(nèi)側(cè) 部分14a的一部分成為與電子部件主體2的底面2b接觸配置的底面接觸部5。像這樣，通 過(guò)使水平部4A的內(nèi)側(cè)部分14a的長(zhǎng)度比外側(cè)部分14b的長(zhǎng)度充分大，使金屬端子4的重心 G位于內(nèi)側(cè)部分14a側(cè)，由此通過(guò)后述的方式在翻倒的電子部件主體2的底面2b上載置金 屬端子4時(shí)，金屬端子4的重心G位于電子部件主體2的底面上、即位于圖3 (B)的涂黑箭 頭之下的位置。
[0033] 另一方面，金屬端子4的垂直部4b，一端（基端）側(cè)與水平部4a固定連接，另一端 側(cè)形成為自由端。另外，引線(xiàn)端子部4b的自由端側(cè)的一部分配置成與設(shè)置于電子部件主體 2的端面2d的外部電極3的面大致平行而作為連接部6形成，而且使該連接部6與上述基 端之間的部分彎曲而形成為可撓曲變形的引線(xiàn)部7。
[0034] 而且，像這樣形成的金屬端子4,將水平部4a的底面接觸部5與電子部件主體2的 底面2b抵接地配置，并且使引線(xiàn)端子部4b的連接部6與電子部件主體2的外部電極3抵 接，進(jìn)而將連接部6與外部電極3之間用接合材料8電連接且機(jī)械地固定，由此安裝于電子 部件主體2,如圖1所示組裝為電子部件1。
[0035] 另外，該電子部件1如圖2所示使金屬端子4的水平部4a載置于電路基板20的 安裝面上，將該水平部4a的外側(cè)部分14b用焊錫或釬焊材料等的接合材料8固定到安裝面 上，安裝于電路基板20。
[0036] 因此，這樣構(gòu)成的電子部件1在其制造時(shí)，使作為金屬端子4的一個(gè)端部的連接部 6與設(shè)置于電子部件主體2的端面2d的外部電極3連接地配置，并且作為另一個(gè)端部的底 面接觸部5與電子部件主體2的底面2b接觸，當(dāng)將金屬端子4定位于電子部件主體2時(shí)， 不需要固定金屬端子4和電子部件主體2的夾具（固定具），即使需要也用簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的夾具 就能夠?qū)⑺鼈儽３衷谝?guī)定的位置來(lái)制造，所以生產(chǎn)變得容易。
[0037] 另外，金屬端子4的連接部6與電子部件主體2的外部電極3電連接且機(jī)械地連 接，與電子部件主體2剛體結(jié)合，但底面接觸部5僅與電子部件主體2的底面2b接觸并未 剛體結(jié)合。而且，金屬端子4為金屬性的平板狀件，比電子部件主體2柔軟，所以在從電路 基板20的安裝面受到?jīng)_擊時(shí)，在連接部6與電路基板20之間的部分獲得撓曲變形，利用該 撓曲變形能夠吸收緩和從電子部件1的外側(cè)施加的擾動(dòng)應(yīng)力。而且，在引線(xiàn)端子部4b設(shè)置 有使連接部6與水平部4a(基端）之間的部分彎曲而可撓曲變形的引線(xiàn)部7,所以能夠進(jìn)一 步吸收緩和上述擾動(dòng)應(yīng)力。
[0038] 而且，電子部件主體2的底面2b沒(méi)有與電路基板20的安裝面剛體結(jié)合，所以能夠 確保相對(duì)于電路基板20的可動(dòng)性，通過(guò)該可動(dòng)性的確保也能夠吸收緩和從電子部件1的外 側(cè)施加的擾動(dòng)應(yīng)力，能夠避免電子部件損傷。
[0039] 圖3是表示本發(fā)明的制造上述電子部件1的方法的一例的圖。用圖3按步驟（1) 至步驟（4)的順序?qū)υ撝圃旆椒ㄟM(jìn)行說(shuō)明。
[0040] 首先，在步驟（1)中，如圖3(A)所示準(zhǔn)備上述金屬端子4和上述電子部件主體2。 [0041] 另外，在步驟（2)中，如圖3(A)所示將電子部件主體2以底面2b成為上側(cè)、上表 面2a成為下側(cè)的方式翻倒。
[0042] 接著，在步驟（3)中，如圖3(B)所示，使翻倒后的電子部件主體2的底面2b與金 屬端子4的底面接觸部5接觸，使金屬端子4的連接部6與外部電極3 (端面2d)接觸并用 膏狀的接合材料8涂敷兩者之間，使金屬端子4載置在電子部件主體2上，將該金屬端子4 預(yù)固定到電子部件主體2上。此時(shí)，金屬端子4的水平部4a形成為內(nèi)側(cè)部分14a的長(zhǎng)度為 外側(cè)部分14b的長(zhǎng)度的約3倍，如圖3(B)所示，設(shè)定成金屬端子4整體的重心G配置在電 子部件主體2的底面2b上。因此，載置在電子部件主體2上的金屬端子4,不特別使用用于 定位固定的夾具也能夠被穩(wěn)定地配置在底面2b上。
[0043] 接著，在步驟（4)中，對(duì)成為預(yù)固定的部分的接合材料8進(jìn)行加熱，使該接合材料 8熔融，之后冷卻。由此，僅通過(guò)底面接觸部5與電子部件主體2的底面2b接觸，就使電子 部件主體2的外部電極3 (端面2d)與金屬端子4的連接部6電連接且機(jī)械地連接固定，從 而完成了上述電子部件1。
[0044] 另外，在上述實(shí)施例中，表示了金屬端子4的引線(xiàn)端子部4b從水平部4a的左右方 向中間向上方延伸的結(jié)構(gòu)，但也可以采用例如圖4所示從水平部4a的一端側(cè)折彎引線(xiàn)端子 部4b形成大致L字形而成的引線(xiàn)端子形狀。在這種情況下，與電路基板20的連接，將引線(xiàn) 端子部4b的基部用焊錫或釬焊材料等的接合材料8固定到安裝面上，安裝于電路基板20。
[0045] 另外，作為別的結(jié)構(gòu)，也可以采用如圖5所示將水平部4a從引線(xiàn)端子部4b的上下 方向中間向內(nèi)側(cè)水平地設(shè)置，形成為整體大致L字形而成的引線(xiàn)端子形狀。在這種情況下， 與電路基板20的連接，將比水平部4a更向下側(cè)延伸的引線(xiàn)端子部4b的下方突出部15插 入到電路基板20的通孔21，并用焊錫或釬焊材料等的接合材料8固定在電路基板20的背 面，安裝于電路基板20。
[0046] S卩，本發(fā)明中使用的金屬端子4只要至少具有與電子部件主體的底面2b接觸的水 平部4a和與端面2d電連接且機(jī)械地連接固定的引線(xiàn)端子部4b，并形成為L(zhǎng)字形即可。 [0047] 另外，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，在能夠達(dá)成本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)的變 形、改良等也包含在本發(fā)明中。
[0048] 附圖標(biāo)記的說(shuō)明
[0049] 1電子部件
[0050] 2電子部件主體
[0051] 2a 上表面
[0052] 2b 底面
[0053] 2c 側(cè)面
[0054] 2d 端面
[0055] 3外部電極
[0056] 4金屬端子
[0057] 4a水平部
[0058] 4b引線(xiàn)端子部
[0059] 5底面接觸部
[0060] 6連接部
[0061] 7引線(xiàn)部
[0062] 8接合材料
[0063] 14a內(nèi)側(cè)部分
[0064] 14b外側(cè)部分
[0065] 15下方突出部
[0066] 20 電路基板
[0067] 21 通孔
[0068] G重心位置
【權(quán)利要求】
1. 一種電子部件，包括： 電子部件主體，其具有上表面、底面、一對(duì)側(cè)面和一對(duì)端面，并且具有設(shè)置于所述一對(duì) 端面的一對(duì)外部電極；和 與該電子部件主體的所述一對(duì)外部電極分別連接的一對(duì)金屬端子，所述電子部件的特 征在于： 所述金屬端子包括：一個(gè)端部與所述電子部件主體的所述外部電極電連接且機(jī)械連接 的引線(xiàn)端子；和與所述引線(xiàn)端子的另一個(gè)端部連接并且具有與所述電子部件主體的底面接 觸的底面接觸部的水平部。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于： 所述金屬端子的重心位于所述電子部件主體的所述底面上。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于： 所述引線(xiàn)端子在所述一個(gè)端部與所述另一個(gè)端部之間設(shè)置有可撓曲變形的引線(xiàn)部而 形成。
4. 一種電子部件的制造方法，該電子部件的電子部件主體具有上表面、底面、一對(duì)側(cè) 面和設(shè)置有外部電極的一對(duì)端面，在所述電子部件主體的所述外部電極分別安裝有金屬端 子，所述電子部件的制造方法的特征在于，按照如下順序形成： 準(zhǔn)備金屬端子的步驟，所述金屬端子至少折彎地形成為L(zhǎng)形，在折彎的一方設(shè)置連接 部，并且在另一方設(shè)置底面接觸部； 將所述電子部件主體以所述底面成為上側(cè)所述上表面成為下側(cè)的方式翻倒的步驟； 使所述翻倒后的電子部件主體的所述底面與所述金屬端子的所述底面接觸部接觸，并 且利用膏狀的接合材料將所述金屬端子的所述連接部預(yù)固定到所述外部電極的步驟； 加熱所述預(yù)固定部分使所述接合材料熔融，之后進(jìn)行冷卻，由此將所述電子部件主體 的所述外部電極和所述金屬端子的所述連接部電連接且機(jī)械連接的步驟。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子部件的制造方法，其特征在于： 所述金屬端子被設(shè)置為，在被預(yù)固定在所述電子部件主體上時(shí)，重心位于電子部件主 體的所述底面上。
【文檔編號(hào)】H01G4/228GK104115244SQ201380008839
【公開(kāi)日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2013年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月29日
【發(fā)明者】織茂寬和 申請(qǐng)人:太陽(yáng)誘電株式會(huì)社