電子模塊及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種可小型化的電子模塊及其制造方法。本發(fā)明的一種實(shí)施形態(tài)涉及的電子模塊1包括：具有安裝了電子零件12的第一基板11的第一功能部10，具有安裝了電子零件22的第二基板21并與所述第一功能部10電連接的第二功能部20，以及對(duì)所述第一功能部10和所述第二功能部20進(jìn)行冷卻的散熱器，其中，所述散熱器30具有在內(nèi)部設(shè)有收納部31a的底板部31，所述第一功能部10被收納在所述收納部中，從而使得所述第一基板11與所述底板部31的所述收納部31a的內(nèi)壁面相接觸，所述第二功能部20被固定在所述底板部31上，從而使得所述第二基板21與所述底板部31的主面31b相接觸。
【專利說(shuō)明】電子模塊及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子模塊(module)及其制造方法，更具體的是涉及一種具有散熱器(heat sink)的電子模塊及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為一種電子模塊，已知一種用于從輸入電力獲得所需的輸出電力的調(diào)節(jié)器(regulator)。如圖8所示，以往的調(diào)節(jié)器100包括功率部(power)llO,控制部120及散熱器130。功率部110通過(guò)安裝在基板111上的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)(switch)等的電子零件112進(jìn)行電力轉(zhuǎn)換?？刂撇?20通過(guò)安裝在基板121上的控制元件等的電子零件122控制功率部110。功率部110和控制部120通過(guò)連接端子113被電連接。散熱器130具有底板部(baseplate) 131，和垂直設(shè)置在這個(gè)底板部131的下面的多個(gè)鰭片(fin) 132。另外，調(diào)節(jié)器100通過(guò)外部連接端子123與外部的機(jī)器相連接。
[0003]如圖8所示，在以往的調(diào)節(jié)器100中，功率部110和控制部120都被設(shè)置在散熱器130的底板部131上。
[0004]另外，在專利文獻(xiàn)一中，公開(kāi)了一種將半導(dǎo)體元件用兩個(gè)散熱器夾持的半導(dǎo)體裝置。
[0005]如上所述，在以往的電子模塊中，由于功率部110和控制部120被排列設(shè)置在同一平面上，因此尺寸變大。即、以往存在難以將調(diào)節(jié)器等具有散熱器的電子模塊小型化的問(wèn)題。
[0006]先行技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)一日本特開(kāi)2012-227532號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可小型化的電子模塊。并且，本發(fā)明的目的還在于提供一種能夠提高該電子模塊的可制造性的電子模塊的制造方法。
[0009]本發(fā)明提供一種電子模塊，其特征在于，包括:第一功能部，具有第一基板和安裝在所述第一基板上的電子零件；第二功能部，具有第二基板和安裝在所述第二基板上的電子零件，并與所述第一功能部電連接；以及散熱器，對(duì)所述第一功能部和所述第二功能部進(jìn)行冷卻，其中，所述散熱器具有在內(nèi)部設(shè)有收納部的底板部，所述第一功能部被收納在所述收納部中，從而使得所述第一基板與所述底板部的所述收納部的內(nèi)壁面相接觸，所述第二功能部被固定在所述底板部上，從而使得所述第二基板與所述底板部的主面相接觸。
[0010]另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是所述收納部由在所述底板部的與所述主面相連的第一側(cè)面形成的凹部、或者、由從所述第一側(cè)面貫穿到所述第一側(cè)面的相反一側(cè)的第二側(cè)面的貫穿孔所構(gòu)成。
[0011]另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是所述收納部在所述底板部的與所述主面相連的第一側(cè)面，所述第一側(cè)面的相反一側(cè)的第二側(cè)面，以及與所述主面、所述第一側(cè)面及所述第二側(cè)面相連的第三側(cè)面開(kāi)口。
[0012]另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是將所述第一功能部與所述第二功能部電連接的多個(gè)連接端子分別被收納在多個(gè)溝部中從而使得所述多個(gè)連接端子相互絕緣，所述多個(gè)溝部設(shè)置在所述底板部的與所述主面相連的側(cè)面上且被設(shè)置成條狀。
[0013]另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是被收納在所述收納部中的第一功能部通過(guò)插入并貫穿從所述底板部的所述主面直到所述收納部的第一貫穿孔和將所述第一基板向厚度方向貫穿的第二貫穿孔并與形成在所述收納部的內(nèi)壁的螺孔相螺合的螺絲，從而被固定在所述散熱器中。
[0014]另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是通過(guò)所述螺絲插入并貫穿將第二基板向厚度方向貫穿的貫穿孔，從而所述第二功能部被固定在所述底板部上。
[0015]另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是所述散熱器具有:散熱器本體，在表面形成了凹部；以及蓋體，具有第一主面和所述第一主面的相反一側(cè)的第二主面，所述蓋體被安裝在所述散熱器本體上，從而使得所述第一主面與所述散熱器本體的所述表面相接觸且覆蓋所述凹部，所述蓋體與所述凹部共同構(gòu)成所述收納部，所述第二功能部被固定在所述蓋體的所述第二主面上。
[0016]另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是所述第一功能部被固定在所述蓋體的所述第一主面上。
[0017]另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是將所述第一功能部與所述第二功能部電連接的多個(gè)連接端子插入并貫穿將所述蓋體向厚度方向貫穿的貫穿孔，從而使得所述多個(gè)連接端子相互絕緣。
[0018]另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是所述收納部被所述散熱器本體的所述凹部和所述蓋體所密閉，所述第一功能部以密閉狀態(tài)被收納在所述散熱器中。
[0019]另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是所述第一功能部是把被第一功能部輸入的輸入電力轉(zhuǎn)換為所需的輸出電力的功率部，所述第二功能部是控制所述功率部的控制部。
[0020]另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是所述第一基板通過(guò)熱傳導(dǎo)部件與所述底板部的所述收納部的內(nèi)壁面相接觸。
[0021 ] 另外，在本發(fā)明的電子模塊中，還可以是在與所述收納部的內(nèi)壁面相對(duì)向的所述第一基板的主面上設(shè)有凹部，熱傳導(dǎo)部件被配置在所述凹部中，從而使得所述熱傳導(dǎo)部件與所述收納部的內(nèi)壁面相接觸。
[0022]本發(fā)明還提供一種電子模塊的制造方法，所述電子模塊包括具有安裝了電子零件的第一基板的第一功能部、具有安裝了電子零件的第二基板的第二功能部、以及具有底板部并對(duì)所述第一功能部和所述第二功能部進(jìn)行冷卻的散熱器，其特征在于，包含:使所述第一功能部滑向所述底板部的收納部?jī)?nèi)并將所述第一功能部收納在所述收納部中，從而使得所述第一基板與所述收納部的內(nèi)壁面相接觸的工序，所述收納部在所述底板部的與所述主面相連的第一側(cè)面，所述第一側(cè)面的相反一側(cè)的第二側(cè)面，以及與所述主面、所述第一側(cè)面及所述第二側(cè)面相連的第三側(cè)面開(kāi)口 ；以及把所述第二功能部固定在所述底板部上，從而使得所述第二基板與所述底板部的所述主面相接觸的工序。
[0023]本發(fā)明還提供一種電子模塊的制造方法，所述電子模塊包括具有安裝了電子零件的第一基板的第一功能部、具有安裝了電子零件的第二基板的第二功能部、以及具有散熱器本體和蓋體并對(duì)所述第一功能部和所述第二功能部進(jìn)行冷卻的散熱器，其特征在于，包含:把所述第一功能部固定在所述蓋體上，從而使得所述第一基板與所述蓋體的一個(gè)主面相接觸的工序；把所述蓋體安裝在所述散熱器本體上，從而使得所述第一功能部被收納在設(shè)置在所述散熱器本體上的凹部中的工序；以及把所述第二功能部固定在所述蓋體上，從而使得所述第二基板與所述蓋體的另一個(gè)主面相接觸的工序。
[0024]發(fā)明效果
[0025]在本發(fā)明涉及的電子模塊中，散熱器具有在內(nèi)部設(shè)有收納部的底板部，第一功能部被收納在收納部中，從而使得第一基板與底板部的收納部的內(nèi)壁面相接觸，第二功能部被固定在底板部上，從而使得第二基板與底板部的主面相接觸。這樣，根據(jù)本發(fā)明，在底板部上就不需要有設(shè)置第一功能部的區(qū)域，能夠?qū)㈦娮幽K大幅度地小型化。
[0026]另外，在本發(fā)明的一種實(shí)施形態(tài)涉及的電子模塊的制造方法中，在把第一功能部收納在散熱器的收納部中時(shí)，使第一功能部滑向收納部?jī)?nèi)，該收納部在底板部的與主面相連的第一側(cè)面，第一側(cè)面的相反一側(cè)的第二側(cè)面，以及與主面、第一側(cè)面及第二側(cè)面相連的第三側(cè)面開(kāi)口。這樣，根據(jù)本發(fā)明，就不再需要相對(duì)于散熱器的收納部，對(duì)第一功能部進(jìn)行聞精度的定位，能夠把弟一功能部各易地收納在收納部中，從而能夠提聞電子I旲塊的可制造性。
[0027]另外，在本發(fā)明的一種實(shí)施形態(tài)涉及的電子模塊的制造方法中，當(dāng)把第一功能部收納在散熱器的收納部中時(shí)，是把第一功能部固定在蓋體上，從而使得第一基板與散熱器的蓋體的一個(gè)主面相接觸，之后，再把蓋體安裝在散熱器本體上，從而使得第一功能部被收納在設(shè)置在散熱器本體上的凹部中。這樣，根據(jù)本發(fā)明，就不再需要相對(duì)于散熱器的收納部，對(duì)第一功能部進(jìn)行高精度的定位，能夠把第一功能部容易地收納在收納部中，從而能夠提高可小型化的電子模塊的可制造性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1是實(shí)施方式一涉及的電子模塊的斜視圖；
[0029]圖2是實(shí)施方式一涉及的電子模塊的截面圖；
[0030]圖3是實(shí)施方式一涉及的電子模塊的第一基板的截面圖；
[0031]圖4是實(shí)施方式二涉及的電子模塊的斜視圖；
[0032]圖5 Ca)是實(shí)施方式三涉及的散熱器的散熱器本體的斜視圖，圖5 (b)是該散熱器的蓋體的斜視圖；
[0033]圖6是實(shí)施方式三涉及的電子模塊的截面圖；
[0034]圖7是實(shí)施方式三的變形例涉及的散熱器本體的斜視圖；以及
[0035]圖8是以往的電子模塊(調(diào)節(jié)器)的斜視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0036]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。另外，在各圖中，對(duì)具有同等功能的構(gòu)成要素給予相同的符號(hào)，且不重復(fù)對(duì)同一符號(hào)的構(gòu)成要素的詳細(xì)說(shuō)明。
[0037]實(shí)施方式一
[0038]對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式一涉及的電子模塊1，參照?qǐng)D1至圖3進(jìn)行說(shuō)明。圖1及圖2各自顯示了實(shí)施方式一涉及的電子模塊I的斜視圖及截面圖。更具體地，圖2是沿著電子模塊I的，穿過(guò)兩個(gè)螺絲40的中心線的平面的截面圖。另外，圖3是電子模塊I的第一基板11的截面圖。
[0039]電子模塊I如圖1所示，包括第一功能部10，第二功能部20和散熱器30。
[0040]第一功能部10，例如是把被第一功能部10輸入的輸入電力轉(zhuǎn)換為所需的輸出電力的功率部。這個(gè)第一功能部10具有第一基板11，以及安裝在第一基板11上的電子零件(例如半導(dǎo)體開(kāi)關(guān))12。
[0041]如圖3所示,第一基板11具有由陶瓷(ceramic)等的絕緣材料構(gòu)成的絕緣基材11a，以及設(shè)置在絕緣基材Ila上的導(dǎo)體層llb、llc。導(dǎo)體層lib、Ilc由銅箔等構(gòu)成。導(dǎo)體層Ilb被加工成預(yù)定的模板(pattern),導(dǎo)體層Ilb上接合有電子零件12。導(dǎo)體層Ilc沒(méi)有被加工成模板，與收納部31al的內(nèi)壁面相接觸。另外，第一基板11也可以不具有導(dǎo)體層Ilc0
[0042]第二功能部20例如是控制功率部的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)的控制部。這個(gè)第二功能部20具有第二基板21，以及安裝在第二基板21上的電子零件22。第二基板21與第一基板11同樣，具有由陶瓷等的絕緣材料構(gòu)成的絕緣基材，以及設(shè)置在該絕緣基材上、被加工成預(yù)定的模板的銅箔等的導(dǎo)體層。而且，在該導(dǎo)體層上接合有電子零件22。
[0043]散熱器30用于對(duì)第一功能部10及第二功能部20進(jìn)行冷卻，具有在內(nèi)部設(shè)有收納部31al的底板部31，以及垂直設(shè)置在底板部31上的多個(gè)鰭片32。
[0044]底板部31是略長(zhǎng)方體狀，具有主面(上表面)31b、與主面相連的側(cè)面31c及側(cè)面31c的相反一側(cè)的側(cè)面31d。
[0045]收納部31al由從側(cè)面31c貫穿到側(cè)面31d的貫穿孔所構(gòu)成。這個(gè)貫穿孔，如圖1及圖2所示，也可以形成為與第一基板11相嵌合的形狀。這樣，就能夠把第一功能部10高精度地配置在收納部31al中。另外，收納部31al不限于貫穿孔，也可以由在側(cè)面31c形成的凹部所構(gòu)成。即、底板部31的側(cè)面31d也可以不開(kāi)口。
[0046]如圖1及圖2所示，在底板部31的主面31b上配置有第二功能部20。另外，如圖1所不，在底板部31的側(cè)面31c上設(shè)有被設(shè)置成條(stripe)狀的多個(gè)溝部33。如后所述，在溝部33中收納有連接端子13。
[0047]設(shè)置在底板部31內(nèi)的收納部31al是收納第一功能部的空間(space)。如圖1及圖2所示，第一功能部10被收納在收納部31al中，從而使得第一基板11與收納部31al的內(nèi)壁面相接觸。另外，第一基板11可以直接與收納部31al的內(nèi)壁面相接觸，也可以通過(guò)熱傳導(dǎo)部件(散熱片(sheet)、散熱膏(grease)等)與內(nèi)壁面相接觸。
[0048]另外，第二功能部20，如圖1及圖2所示，被固定在底板部31上，從而使得第二基板21與底板部31的主面31b相接觸。
[0049]如圖1所示，第二功能部20通過(guò)多個(gè)連接端子13，與第一功能部10電連接。這些連接端子13分別被收納在設(shè)置在底板部31的側(cè)面31c的多個(gè)溝部33中，從而使得這些連接端子13相互絕緣。這樣，由于連接端子13不會(huì)向散熱器30的外面突出，因此能夠?qū)㈦娮幽KI進(jìn)一步小型化。
[0050]這里，對(duì)于第一功能部10及第二功能部20的固定方法，參照?qǐng)D2進(jìn)行說(shuō)明。收納在收納部31al中的第一功能部10通過(guò)螺絲40被固定在散熱器30中。螺絲40插入并貫穿從底板部31的主面31b直到收納部3Ial的貫穿孔34以及將第一基板11向厚度方向貫穿的貫穿孔14，并與形成在收納部31al的內(nèi)壁的螺孔35相螺合。
[0051]第二功能部20，如圖2所示，通過(guò)螺絲40插入并貫穿將第二基板21向厚度方向貫穿的貫穿孔24，從而被固定在底板部31上。這樣，就能夠?qū)⒌谝还δ懿?0及第二功能部20用少量的螺絲固定在散熱器30上。另外，第一功能部10及第二功能部20通過(guò)分別的螺絲被固定在散熱器30上也是可以的。
[0052]隨后，對(duì)實(shí)施方式一涉及的電子模塊I的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0053]首先，決定第一功能部10在收納部31al中的位置后將其插入，從而將第一功能部10收納在收納部31al中，以使得第一基板11與收納部31al的內(nèi)壁面相接觸。隨后，將第二功能部20固定在底板部31上，從而使得第二基板21與底板部31的主面31b相接觸。
[0054]根據(jù)以上的說(shuō)明，在電子模塊I中，由于第一功能部10被收納在收納部31al中，因此在底板部31上就不需要有設(shè)置第一功能部10的區(qū)域，從而能夠?qū)㈦娮幽K大幅度地小型化。另外，由于第一基板11與收納部31al的內(nèi)壁面相接觸、且第二基板21與底板部31的主面31b相接觸，因此能夠保持散熱性。
[0055]另外，如圖3所示，散熱片或是散熱膏等的熱傳導(dǎo)部件lie被配置在設(shè)置在導(dǎo)體層Ilc上的凹部Ild中也是可以的。這個(gè)熱傳導(dǎo)部件Ile被配置在與凹部Ild中，從而使得該熱傳導(dǎo)部件Ile與收納部31al的內(nèi)壁面相接觸。在第一基板11不具有導(dǎo)體層Ilc的情況下，把收納熱傳導(dǎo)部件的凹部設(shè)在絕緣基材Ila上也是可以的。
[0056]由于像這樣地在與收納部的內(nèi)壁面相對(duì)向的第一基板11的主面上設(shè)有凹部，且熱傳導(dǎo)部件被配置在該凹部中，從而使得該熱傳導(dǎo)部件與收納部的內(nèi)壁面相接觸，因而，與在沒(méi)有設(shè)置凹部Ild的第一基板11和收納部31al的內(nèi)壁面之間配置熱傳導(dǎo)部件Ile的情況相比，絕緣基材Ila與散熱器30之間的距離僅縮短了凹部Ild的深度的部分。其結(jié)果，能夠提高電子模塊I的散熱性。
[0057]進(jìn)一步，由于熱傳導(dǎo)部件lie不會(huì)從第一基板11的主面突出，因此在收納部?jī)?nèi)收納第一功能部10時(shí)，防止了散熱片因鉤住收納部的開(kāi)口而破損或卷曲、或者、散熱膏附著在收納部的開(kāi)口端等情況。其結(jié)果，能夠提高電子模塊I的可制造性。
[0058]實(shí)施方式二
[0059]隨后，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式二參照?qǐng)D4進(jìn)行說(shuō)明。圖4是實(shí)施方式二涉及的電子模塊2的斜視圖。實(shí)施方式二與實(shí)施方式一的不同點(diǎn)之一在于收納部的結(jié)構(gòu)。以下，圍繞這個(gè)不同點(diǎn)對(duì)實(shí)施方式二進(jìn)行說(shuō)明。
[0060]在實(shí)施方式二涉及的電子模塊2中，收納第一功能部10的收納部31a2，如圖4所示，為略缺口狀，被設(shè)置在底板部31上。S卩、收納部31a2在側(cè)面31c、側(cè)面31c的相反一側(cè)的側(cè)面31d及側(cè)面31e開(kāi)口。側(cè)面31e是與主面31b、側(cè)面31c及側(cè)面31d相連的底板部31的側(cè)面(圖4中為右側(cè)面)。
[0061]第一功能部10與實(shí)施方式一的情況相同，通過(guò)螺絲等被固定在散熱器30中。
[0062]根據(jù)實(shí)施方式二，與實(shí)施方式一相同，在底板部上不需要有設(shè)置第一功能部的區(qū)域，因此能夠?qū)㈦娮幽K大幅度地小型化。
[0063]隨后，對(duì)實(shí)施方式二涉及的電子模塊2的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0064]首先，使第一功能部10向收納部31a2內(nèi)滑動(dòng)(slide)并把第一功能部10收納在收納部31a2中，從而使得第一基板11與收納部31a2的內(nèi)壁面相接觸。這時(shí)，由于收納部31a2被設(shè)置為缺口狀向三方開(kāi)口，因此不再需要相對(duì)于散熱器30的收納部31a2，對(duì)第一功能部10進(jìn)行高精度的定位，所以能夠把第一功能部10容易地收納在收納部中。
[0065]隨后，把第二功能部20固定在底板部31上，從而使得第二基板21與底板部31的主面31b相接觸。
[0066]在上述的制造方法中，沒(méi)有必要決定第一功能部在收納部中的位置后再將第一功能部插入，因此，根據(jù)實(shí)施方式二，能夠提高電子模塊的可制造性。
[0067]實(shí)施方式三
[0068]隨后，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式三，參照?qǐng)D5及圖6進(jìn)行說(shuō)明。圖5 (a)是本實(shí)施方式涉及的電子模塊3的散熱器30的散熱器本體36的斜視圖。圖5 (b)是散熱器30的蓋體37的斜視圖。圖6是實(shí)施方式三涉及的電子模塊3的截面圖。
[0069]實(shí)施方式三與實(shí)施方式一的不同點(diǎn)之一在于散熱器30的結(jié)構(gòu)。以下，圍繞這個(gè)不同點(diǎn)對(duì)實(shí)施方式三進(jìn)行說(shuō)明。
[0070]實(shí)施方式三中，散熱器30具有散熱器本體36和蓋體37。蓋體37被安裝在散熱器本體36上，從而構(gòu)成散熱器30。
[0071]如圖5 (a)所不,在散熱器本體36的表面(上表面)36b形成了凹部36a。凹部36a在散熱器本體36的側(cè)面36c及側(cè)面36d開(kāi)口。在圖5(a)中，側(cè)面36c是正面一側(cè)的側(cè)面，側(cè)面36d是背面一側(cè)的側(cè)面。
[0072]如圖5 (b)所示，蓋體37具有主面37a及主面37a的相反一側(cè)的主面37b。蓋體37被安裝在散熱器本體36上，從而使得主面37a與散熱器本體36的表面相接觸且覆蓋凹部36a。蓋體37的主面37b即成為了底板部31的主面31b。而且，如圖6所示，蓋體37與散熱器本體36的凹部36a共同構(gòu)成了收納第一功能部10的收納部31a3。
[0073]第一功能部10如圖6所示，通過(guò)緊固螺絲被固定在蓋體37的主面37a上。另外，第一功能部10也可以被固定在凹部36a的底面上。第二功能部20如圖6所示，例如通過(guò)緊固螺絲被固定在蓋體37的主面37b上。
[0074]另外，如圖5所示，在蓋體37上設(shè)有將蓋體37向厚度方向貫穿的貫穿孔38。如圖6所示，將第一功能部10與第二功能部20電連接的多個(gè)連接端子13插入并貫穿各個(gè)貫穿孔38，從而使得這些連接端子13互相絕緣。這樣，由于連接端子13不會(huì)向散熱器30的外面突出，因此能夠?qū)㈦娮幽KI進(jìn)一步小型化。
[0075]根據(jù)實(shí)施方式三，與實(shí)施方式一相同，在底板部上不需要有設(shè)置第一功能部的區(qū)域，因此能夠?qū)㈦娮幽K大幅度地小型化。
[0076]另外，如圖7所示，散熱器本體36的凹部36a被設(shè)置為在散熱器本體36的側(cè)面36c及36d不開(kāi)口也是可以的。在這種情況下，收納部31al被散熱器本體36的凹部36a和蓋體37所密閉，第一功能部10以密閉狀態(tài)被收納在散熱器30中。這樣，能夠?qū)㈦S著電子模塊的動(dòng)作而向外部放出的電磁波減少的同時(shí)，還能夠抑制來(lái)自外部的電磁波對(duì)電子模塊的動(dòng)作的影響。
[0077]隨后，對(duì)實(shí)施方式三涉及的電子模塊3的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0078]首先，把第一功能部10固定在蓋體37上，從而使得第一基板11與蓋體37的主面37a相接觸。這時(shí)，是把第一功能部10固定在蓋體37上，以使得連接端子13插入并貫穿蓋體37的貫穿孔38。
[0079]隨后，把蓋體37安裝在散熱器本體36上，從而使得第一功能部10被收納在設(shè)置在散熱器本體36上的凹部36a中。
[0080]隨后，把第二功能部20固定在蓋體37上，從而使得第二基板21與蓋體37的主面37b相接觸。這時(shí)，是把第二功能部20固定在蓋體37上，以使得連接端子13插入并貫穿第二基板21的貫穿孔。之后，把連接端子13錫焊在第二基板21上。
[0081]另外，對(duì)于第一功能部10及第二功能部20向蓋體37的固定，通過(guò)螺絲或是黏合劑等進(jìn)行。
[0082]在上述的制造方法中，不再需要決定第一功能部在收納部中的位置后再將第一功能部插入。因此，根據(jù)實(shí)施方式三，能夠提高電子模塊的可制造性。
[0083]基于上述的記載，若是本行業(yè)者，也許能夠想到本發(fā)明的追加效果和種種的變形，而本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)，不限于上述各個(gè)實(shí)施方式。也可以對(duì)不同的實(shí)施方式之間的構(gòu)成要素適宜地進(jìn)行組合。在不脫離從權(quán)利要求書中規(guī)定的內(nèi)容及其對(duì)等物中推導(dǎo)出的本發(fā)明的概括性的思想和主旨的范圍內(nèi)，可以有種種的追加，變更及部分刪除。
[0084]符號(hào)說(shuō)明
[0085]1、2、3 電子模塊
[0086]10第一功能部
[0087]11第一基板
[0088]Ila絕緣基材
[0089]IlbUlc 導(dǎo)體層
[0090]Ild 凹部
[0091]Ile熱傳導(dǎo)部件
[0092]12 電子零件
[0093]13連接端子
[0094]14貫穿孔
[0095]20第二功能部
[0096]21第二基板
[0097]22 電子零件
[0098]23外部連接端子
[0099]24貫穿孔
[0100]30散熱器
[0101]31底板部
[0102]31al、31a2、31a3 收納部
[0103]31b 主面
[0104]31c、31d、31e 側(cè)面
[0105]32 鰭片
[0106]33 溝部
[0107]34貫穿孔
[0108]35螺孔
[0109]36散熱器本體
[0110]36a凹部
[0111]36b表面
[0112]36c、36d 側(cè)面
[0113]37蓋體
[0114]37a、37b 主面
[0115]38貫穿孔
[0116]40螺絲
[0117]100調(diào)節(jié)器
[0118]110功率部
[0119]111基板
[0120]112電子零件
[0121]113連接端子
[0122]120控制部
[0123]121基板
[0124]122電子零件
[0125]123外部連接端子
[0126]130散熱器
[0127]131底板部
[0128]132鰭片
【權(quán)利要求】
1.一種電子模塊,其特征在于,包括: 第一功能部，具有第一基板和安裝在所述第一基板上的電子零件； 第二功能部，具有第二基板和安裝在所述第二基板上的電子零件，并與所述第一功能部電連接；以及 散熱器，對(duì)所述第一功能部和所述第二功能部進(jìn)行冷卻， 其中，所述散熱器具有在內(nèi)部設(shè)有收納部的底板部， 所述第一功能部被收納在所述收納部中，從而使得所述第一基板與所述底板部的所述收納部的內(nèi)壁面相接觸， 所述第二功能部被固定在所述底板部上，從而使得所述第二基板與所述底板部的主面相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于: 其中，所述收納部由在所述底板部的與所述主面相連的第一側(cè)面形成的凹部、或者、由從所述第一側(cè)面貫穿到所述第一側(cè)面的相反一側(cè)的第二側(cè)面的貫穿孔所構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于: 其中，所述收納部在所述底板部的與所述主面相連的第一側(cè)面，所述第一側(cè)面的相反一側(cè)的第二側(cè)面，以及與所述主面、所述第一側(cè)面及所述第二側(cè)面相連的第三側(cè)面開(kāi)口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于: 其中，將所述第一功能部與所述第二功能部電連接的多個(gè)連接端子分別被收納在多個(gè)溝部中從而使得所述多個(gè)連接端子相互絕緣，所述多個(gè)溝部設(shè)置在所述底板部的與所述主面相連的側(cè)面上且被設(shè)置成條狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于: 其中，被收納在所述收納部中的第一功能部通過(guò)插入并貫穿從所述底板部的所述主面直到所述收納部的第一貫穿孔和將所述第一基板向厚度方向貫穿的第二貫穿孔并與形成在所述收納部的內(nèi)壁的螺孔相螺合的螺絲，從而被固定在所述散熱器中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子模塊，其特征在于: 其中，通過(guò)所述螺絲插入并貫穿將第二基板向厚度方向貫穿的貫穿孔，從而所述第二功能部被固定在所述底板部上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于: 其中，所述散熱器具有: 散熱器本體，在表面形成了凹部；以及 蓋體，具有第一主面和所述第一主面的相反一側(cè)的第二主面， 所述蓋體被安裝在所述散熱器本體上，從而使得所述第一主面與所述散熱器本體的所述表面相接觸且覆蓋所述凹部，所述蓋體與所述凹部共同構(gòu)成所述收納部，所述第二功能部被固定在所述蓋體的所述第二主面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子模塊，其特征在于: 其中，所述第一功能部被固定在所述蓋體的所述第一主面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子模塊，其特征在于: 其中，將所述第一功能部與所述第二功能部電連接的多個(gè)連接端子插入并貫穿將所述蓋體向厚度方向貫穿的貫穿孔，從而使得所述多個(gè)連接端子相互絕緣。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子模塊，其特征在于: 其中，所述收納部被所述散熱器本體的所述凹部和所述蓋體所密閉，所述第一功能部以密閉狀態(tài)被收納在所述散熱器中。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于: 其中，所述第一功能部是把被第一功能部輸入的輸入電力轉(zhuǎn)換為所需的輸出電力的功率部，所述第二功能部是控制所述功率部的控制部。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于: 其中，所述第一基板通過(guò)熱傳導(dǎo)部件與所述底板部的所述收納部的內(nèi)壁面相接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于: 其中，在與所述收納部的內(nèi)壁面相對(duì)向的所述第一基板的主面上設(shè)有凹部，熱傳導(dǎo)部件被配置在所述凹部中，從而使得所述熱傳導(dǎo)部件與所述收納部的內(nèi)壁面相接觸。
14.一種電子模塊的制造方法，所述電子模塊包括具有安裝了電子零件的第一基板的第一功能部、具有安裝了電子零件的第二基板的第二功能部、以及具有底板部并對(duì)所述第一功能部和所述第二功能部進(jìn)行冷卻的散熱器，其特征在于，包含: 使所述第一功能部滑向所述底板部的收納部?jī)?nèi)并將所述第一功能部收納在所述收納部中，從而使得所述第一基板與所述收納部的內(nèi)壁面相接觸的工序，所述收納部在所述底板部的與所述主面相連的第一側(cè)面，所述第一側(cè)面的相反一側(cè)的第二側(cè)面，以及與所述主面、所述第一側(cè)面及所述第二側(cè)面相連的第三側(cè)面開(kāi)口 ；以及 把所述第二功能部固定在所述底板部上，從而使得所述第二基板與所述底板部的所述主面相接觸的工序。
15.一種電子模塊的制造方法，所述電子模塊包括具有安裝了電子零件的第一基板的第一功能部、具有安裝了電子零件的第二基板的第二功能部、以及具有散熱器本體和蓋體并對(duì)所述第一功能部和所述第二功能部進(jìn)行冷卻的散熱器，其特征在于，包含: 把所述第一功能部固定在所述蓋體上，從而使得所述第一基板與所述蓋體的一個(gè)主面相接觸的工序； 把所述蓋體安裝在所述散熱器本體上，從而使得所述第一功能部被收納在設(shè)置在所述散熱器本體上的凹部中的工序；以及 把所述第二功能部固定在所述蓋體上，從而使得所述第二基板與所述蓋體的另一個(gè)主面相接觸的工序。
【文檔編號(hào)】H01L25/07GK104137259SQ201380002168
【公開(kāi)日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2013年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月28日
【發(fā)明者】池田康亮, 清水正章 申請(qǐng)人:新電元工業(yè)株式會(huì)社