電子裝置模塊及其制造方法
【專利說明】電子裝置模塊及其制造方法
[0001]本申請要求于2014年7月17日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2014-0090550號以及于2014年9月5日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2014-0119231號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，這些韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用被包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開涉及一種包括可設(shè)置在成型部的外表面上的外部端子的電子裝置模塊及制造該電子裝置模塊的方法。
【背景技術(shù)】
[0003]為了實現(xiàn)電子器件的小型化并減輕電子器件的重量，存在對以下技術(shù)的需求:在單個芯片上布置多個單獨的器件的片上系統(tǒng)(SOC，system-on-chip)技術(shù)，或?qū)⒍鄠€單獨的器件集成在單個封裝件中的系統(tǒng)級封裝(SIP，system-1n-package)技術(shù)等，以及減小安裝在電子器件中的各個元件的尺寸的技術(shù)。
[0004]另外，為了制造尺寸小和性能高的電子裝置模塊，已經(jīng)開發(fā)了將電子元件安裝在板的兩個表面上的結(jié)構(gòu)以及將外部端子形成在封裝件的兩個表面上的結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本公開的一方面可提供一種電子裝置模塊，所述電子裝置模塊包括形成在所述模塊的成型部上的外部端子。
[0006]本公開的一方面還可提供一種制造電子裝置模塊的方法，其中，通過鍍覆工藝在電子裝置模塊的成型部中形成連接導(dǎo)體。
[0007]根據(jù)本公開的一方面，一種電子裝置模塊可包括:板，包括一個或更多個外連接電極以及從外連接電極延伸預(yù)定距離的鍍覆線；一個或更多個電子器件，安裝在板上；成型部，密封電子器件；多個連接導(dǎo)體，設(shè)置在成型部內(nèi)，從外連接電極延伸并穿透成型部。
[0008]根據(jù)本公開的另一方面，一種制造電子裝置模塊的方法可包括:準(zhǔn)備其上形成有鍍覆線的板；在板上安裝一個或更多個器件；形成密封所述器件的成型部；在成型部中形成過孔；通過利用鍍覆線使用鍍覆方法在過孔中形成連接導(dǎo)體。
[0009]根據(jù)本公開的另一方面，一種制造電子裝置模塊的方法可包括:準(zhǔn)備其上形成有鍍覆線的板；在板的一個表面上安裝一個或更多個器件；形成密封所述器件的內(nèi)成型部，同時使部分鍍覆線暴露于內(nèi)成型部的外部；在內(nèi)成型部中形成過孔；通過利用鍍覆線使用鍍覆方法在過孔中形成連接導(dǎo)體；在板的一個表面上形成外成型部，以使鍍覆線完全地嵌入到外成型部中。
[0010]根據(jù)本公開的另一方面，一種電子裝置模塊可包括:板，包括一個或更多個外連接電極以及從外連接電極延伸預(yù)定距離的鍍覆線；一個或更多個電子器件，安裝在板的一個表面上；內(nèi)成型部，密封電子器件，同時使部分鍍覆線暴露于內(nèi)成型部的外部；多個連接導(dǎo)體，設(shè)置在內(nèi)成型部內(nèi)，從外連接電極延伸并穿透內(nèi)成型部。
【附圖說明】
[0011]通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的以上和其它方面、特征和優(yōu)點將會被更清楚地理解，在附圖中:
[0012]圖1A是根據(jù)本公開的示例性實施例的電子裝置模塊的俯視透視圖；
[0013]圖1B是圖1A中示出的電子裝置模塊的仰視透視圖；
[0014]圖2是在圖1A中示出的電子裝置模塊的剖視圖；
[0015]圖3是圖2的A部分的局部放大剖視圖；
[0016]圖4是沿圖2中的B-B線截取的板的平面圖；
[0017]圖5A至圖5J是示出制造圖1A中所示的電子裝置模塊的方法的剖視圖；
[0018]圖5K至圖5N是示出根據(jù)本公開的另一示例性實施例的制造電子裝置模塊的方法的視圖；
[0019]圖6A是根據(jù)本公開的另一示例性實施例的電子裝置模塊的俯視透視圖；
[0020]圖6B是圖6A中示出的電子裝置模塊的仰視透視圖；
[0021]圖7是在圖6A中示出的電子裝置模塊的剖視圖；
[0022]圖8是圖7的A部分的局部放大剖視圖；
[0023]圖9是圖7中示出的板的平面圖；
[0024]圖10A至圖10J是示出制造圖6A中所示的電子裝置模塊的方法的剖視圖；
[0025]圖11是示意性地示出了根據(jù)本公開的另一示例性實施例的電子裝置模塊的仰視透視圖。
【具體實施方式】
[0026]現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)描述本公開的示例性實施例。
[0027]然而，本公開可按照很多不同的形式來體現(xiàn)，并不應(yīng)該被解釋為局限于在此闡述的實施例。確切地說，這些實施例被提供為使得本公開將是徹底的和完整的，且將把本公開的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0028]在附圖中，為了清晰起見，可夸大元件的形狀和尺寸，并將始終使用相同的附圖標(biāo)記來表示相同或相似的元件。
[0029]圖1A是根據(jù)本公開的示例性實施例的電子裝置模塊的俯視透視圖；圖1B是圖1A中示出的電子裝置模塊的仰視透視圖。另外，圖2是在圖1A中示出的電子裝置模塊的剖視圖；圖3是圖2的A部分的局部放大剖視圖；圖4是圖2中示出的板的平面圖。這里，圖4示出了安裝有電子器件的狀態(tài)，圖2示出了沿圖4的線C-C截取的電子裝置模塊的剖視圖。
[0030]參照圖1A至圖4，根據(jù)本示例性實施例的電子裝置模塊100可包括電子器件1、板10、成型部30、連接導(dǎo)體20和外部端子28。
[0031]電子器件1可包括諸如有源器件la和無源器件lb的各種器件，并且電子器件1可以是可安裝在板上的任何電子器件1。
[0032]電子器件1可安裝在以下將要描述的板10的一個表面或兩個表面上。另外，電子器件1可根據(jù)其尺寸或形式以及電子裝置模塊100的設(shè)計以各種形式設(shè)置在板10的兩個表面上。
[0033]電子器件1可按照倒裝芯片形式安裝在板10上，或者通過鍵合線2電結(jié)合到板10。
[0034]可使用本領(lǐng)域中公知的各種板(例如，陶瓷板、印刷電路板(PCB)和柔性板等)作為板10。另外，板10可具有安裝在其至少一個表面上的一個或更多個電子器件1。
[0035]板10可具有形成在其一個表面或兩個表面上的多個電極13和16。這里，電極可包括用于安裝電子器件1的多個安裝電極13以及電連接外部端子的多個外連接電極16。外連接電極16可被設(shè)置為電連接到以下將要描述的連接導(dǎo)體20，并可通過連接導(dǎo)體20連接到外部端子28。
[0036]根據(jù)以上描述的本示例性實施例的板10可以是包括多個層的多層板，在所述多個層之間可形成有用于形成電連接的電路圖案15。另外，根據(jù)本示例性實施例的板10可包括使電極13和16以及形成在板10中的電路圖案15彼此電連接的導(dǎo)電過孔14。
[0037]同時，板10可具有形成在其至少一個表面上的鍍覆線17，其中，鍍覆線17用于電鍍。在以下將要描述的通過電鍍形成連接導(dǎo)體20的過程中將使用鍍覆線17。
[0038]為了形成以下將要描述的連接導(dǎo)體20，可使用鍍覆線17，以下將在對制造電子裝置模塊的方法的描述中對此進(jìn)行更詳細(xì)的描述。
[0039]鍍覆線17可按照布線圖案的形式從各個外連接電極16線性地延伸預(yù)定距離而形成。這里，各個鍍覆線17可設(shè)置為指向板10的朝外方向，但不限于此。
[0040]成型部30可包括形成在板10的上表面上的第一成型部31和形成在板10的下表面上的第二成型部35。
[0041]成型部30可密封安裝在板10的兩個表面上的電子器件1。另外，成型部30可填充在安裝在板10上的電子器件1之間，以防止在電子器件1之間發(fā)生電氣短路，并可將電子器件1固定在板上，同時包封電子器件1的外部，從而安全地保護(hù)電子器件1免受外部沖擊。
[0042]根據(jù)本示例性實施例的成型部30可由包括樹脂的絕緣材料(諸如環(huán)氧模塑料(EMC))形成。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此。
[0043]根據(jù)本示例性實施例的第一成型部31可按照其完全覆蓋板10的一個表面的形式而形成。另外，本示例性實施例中，已經(jīng)通過示例的方式描述了所有的電子器件1完全地嵌入到第一成型部31中的情況。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此，而是可被不同地應(yīng)用。例如，嵌入到第一成型部31中的至少一個電子器件1可被構(gòu)造為部分地暴露于第一成型部31的外部。
[0044]第二成型部35可形成在板10的下表面上，并可具有形成在其中的一個或更多個連接導(dǎo)體20。
[0045]與第一成型部31相似，第二成型部35可被形成為使得所有的電子器件1嵌入到其中?？蛇x地，第二成型部35也可形成為使得電子器件1的一部分暴露于第二成型部35的外部。
[0046]連接導(dǎo)體20可按照連接導(dǎo)體20結(jié)合到板10的外連接電極16的形式而設(shè)置，連接導(dǎo)體20可具有結(jié)合到板10的一端，并且可連接到外部端子28。因此，連接導(dǎo)體20可按照連接導(dǎo)體20穿透成型部30的形式而形成在成型部30中。
[0047]連接導(dǎo)體20可由導(dǎo)電材料(例如，銅、金、銀、鋁或者它們的