一種集成ic封裝的全彩led燈及所制成的燈串的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED燈，特別是一種集成IC封裝的全彩LED燈及所制成的燈串。針對現(xiàn)有全彩LED燈中的驅(qū)動IC外置設(shè)于PCB板上導(dǎo)致PCB板體積大造成燈具占用空間大和和驅(qū)動IC虛焊影響發(fā)光效果的技術(shù)缺陷，本實用新型提供了一種集成IC封裝的全彩LED燈，包括一個PCB板和帶有成型發(fā)光膠體的基座，所述發(fā)光膠體內(nèi)置三個LED芯片，所述的三個LED芯片通過伸出發(fā)光膠體的a、b、c、d四個引腳和PCB板電連，其特征是所述的發(fā)光膠體中設(shè)有驅(qū)動IC和三個LED芯片電連接，驅(qū)動IC和四個引腳電連。本實用新型可以明顯減小燈具體積，避免虛焊使全彩LED燈發(fā)光工作更穩(wěn)定，使用所述全彩LED燈還可以更方便并聯(lián)接成不同數(shù)量組合的燈串。
【專利說明】一種集成IC封裝的全彩LED燈及所制成的燈串
所屬【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED燈，特別是一種集成IC封裝的全彩LED燈及所制成的燈串?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]現(xiàn)有很多燈具都采用內(nèi)置的全彩LED燈來點亮發(fā)光，常規(guī)的全彩LED燈如圖1?2所示，包括內(nèi)置三色LED芯片的發(fā)光膠體以及外置連接的驅(qū)動驅(qū)動1C，所述發(fā)光膠體成型于一個基座上，三色LED芯片為R (紅色PN)、G (綠色PN)、B (藍(lán)色PN)三個芯片，三個芯片和驅(qū)動IC都設(shè)于PCB板即印刷電路板上，如圖1所示三個芯片通過伸出發(fā)光膠體的四個外露引腳和驅(qū)動IC相連，其中a引腳接電源正極，其余b、c、d三個引腳和驅(qū)動IC相連控制對應(yīng)的芯片點亮R、G、B三種顏色，通過驅(qū)動IC發(fā)出指令點亮一個或幾個顏色組合發(fā)出單一紅、綠、蘭光或白光以及其它顏色，驅(qū)動IC的控制指令由外部輸入的信號決定。這種全彩LED燈存在以下缺陷:1.由于驅(qū)動IC采用外置結(jié)構(gòu)焊接于PCB板上，要求PCB板較大以提供足夠空位來焊接驅(qū)動1C，造成燈具體積較大；2.由于驅(qū)動IC焊接在PCB板上，一旦虛焊，就會影響發(fā)光效果，特別是在燈具采用多個全彩LED串接成燈串發(fā)光照明時就會破壞燈具整體的裝飾或標(biāo)識效果；3.這種全彩LED必須和外置的驅(qū)動IC相連組成可發(fā)光的獨立單元調(diào)整發(fā)光顏色，多個全彩LED燈連接外置的驅(qū)動IC在并聯(lián)成燈串時很不方便。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題和提出的技術(shù)任務(wù)是克服現(xiàn)有全彩LED燈中的驅(qū)動IC外置設(shè)于PCB板上導(dǎo)致PCB板體積大造成燈具占用空間大和和驅(qū)動IC虛焊影響發(fā)光效果的技術(shù)缺陷，提供一種集成IC封裝的全彩LED燈，使用該全彩LED燈的燈具可以明顯減小燈具體積，避免虛焊使全彩LED燈發(fā)光工作更穩(wěn)定，所述全彩LED燈還可以更方便并聯(lián)接成不同數(shù)量組合的燈串。
[0004]本實用新型的上述技術(shù)目的主要是通過以下技術(shù)方案解決的:一種集成IC封裝的全彩LED燈，包括一個PCB板和帶有成型發(fā)光膠體的基座，所述發(fā)光膠體內(nèi)置三個LED芯片，所述的三個LED芯片通過伸出發(fā)光膠體的a、b、c、d四個引腳和PCB板電連，其特征是所述的發(fā)光膠體中設(shè)有驅(qū)動IC和三個LED芯片電連接，驅(qū)動IC和四個引腳電連。本實用新型將外置的驅(qū)動IC整體直接封裝于發(fā)光膠體中和三個LED芯片電連，發(fā)光膠體在灌膠成型后可以確保驅(qū)動IC和LED芯片穩(wěn)定電連，避免驅(qū)動IC設(shè)于PCB板上因為虛焊而影響LED燈發(fā)光，而且驅(qū)動IC直接設(shè)于發(fā)光膠體內(nèi)部，不占用PCB板上的空位，有利于縮小PCB板尺寸，進而減小燈具體積。使用時，四個引腳引出與PCB板電連實現(xiàn)連接電源和輸入控制信號，控制LED發(fā)光顏色。
[0005]作為對上述技術(shù)方案的進一步完善和補充，本實用新型采用如下技術(shù)措施:所述的四個引腳中，a引腳作為電源負(fù)極引腳和驅(qū)動IC及三個LED芯片電連，b引腳作為信號輸入引腳與驅(qū)動IC電連，c引腳作為電源正極引腳與驅(qū)動IC電連，d引腳作為信號輸出引腳與驅(qū)動IC電連。使用時，C、a引腳分別連接電源正負(fù)極，b、d引腳分別承擔(dān)信號輸入和輸出功能，通過驅(qū)動IC來產(chǎn)生點亮R、G、B中某一個或某幾個顏色及對應(yīng)亮度的指令。
[0006]一種采用IC集成封裝的全彩LED燈制成的燈串，包括通過導(dǎo)線并聯(lián)的若干IC集成封裝的全彩LED燈，相鄰IC集成封裝的全彩LED燈的間距為100?150cm。由于IC集成封裝于發(fā)光膠體中，這種全彩LED燈可以作為一可控獨立發(fā)光單元，若干全彩LED燈很方便的并聯(lián)連成燈串，按設(shè)定間距連成具有良好多點發(fā)光的燈串。
[0007]本實用新型將外置的驅(qū)動IC整體直接封裝于發(fā)光膠體中和三個LED芯片電連，發(fā)光膠體在灌膠成型后可以確保驅(qū)動IC和LED芯片穩(wěn)定電連，避免驅(qū)動IC設(shè)于PCB板上因為虛焊而影響LED燈發(fā)光，而且驅(qū)動IC直接設(shè)于發(fā)光膠體內(nèi)部，不占用PCB板上的空位，有利于縮小PCB板尺寸，進而減小燈具體積，所述全彩LED燈還可以更方便并聯(lián)接成不同數(shù)量組合的燈串。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1:現(xiàn)有全彩LED燈結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2:圖1的引腳說明示意圖。
[0010]圖3:本實用新型所述全彩LED燈結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖4:本實用新型所述全彩LED燈的發(fā)光膠體內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖5:本實用新型串接制成的燈串不意圖。
[0013]圖中:1.發(fā)光膠體、2.引腳、3.驅(qū)動IC、4.PCB板、5.導(dǎo)線、6.基座。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合【專利附圖】

【附圖說明】和【具體實施方式】對本實用新型做進一步的說明。
[0015]如圖3?4所示，一種集成IC封裝的全彩LED燈，包括一個PCB板4和帶有成型發(fā)光膠體I的基座6，所述發(fā)光膠體I內(nèi)置三個LED芯片，所述的三個LED芯片通過伸出發(fā)光膠體I的a、b、c、d四個引腳2和PCB板4電連，所述的發(fā)光膠體I中設(shè)有驅(qū)動IC3和三個LED芯片電連接，驅(qū)動IC3和四個引腳電連，四個引腳中，a引腳作為電源負(fù)極引腳和驅(qū)動IC3及三個LED芯片電連，b引腳作為信號輸入引腳與驅(qū)動IC3電連，c引腳作為電源正極引腳與驅(qū)動IC3電連，d引腳作為信號輸出引腳與驅(qū)動IC3電連。
[0016]如圖5所示，一種集成IC封裝的全彩LED燈制成的燈管，包括通過導(dǎo)線5并聯(lián)的若干IC集成封裝的全彩LED燈，相鄰IC集成封裝的全彩LED燈的間距為100cm。
【權(quán)利要求】
1.一種集成IC封裝的全彩LED燈，包括一個PCB板(4)和帶有成型發(fā)光膠體(I)的基座(6)，所述發(fā)光膠體(I)內(nèi)置三個LED芯片，所述的三個LED芯片通過伸出發(fā)光膠體(I)的a、b、c、d四個引腳(2)和PCB板(4)電連，其特征是所述的發(fā)光膠體(I)中設(shè)有驅(qū)動IC(3)和三個LED芯片電連接，驅(qū)動IC (3)和四個引腳電連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成IC封裝的全彩LED燈，其特征是所述的四個引腳(2)中，a引腳作為電源負(fù)極引腳和驅(qū)動IC (3)及三個LED芯片電連，b引腳作為信號輸入引腳與驅(qū)動IC (3)電連，c引腳作為電源正極引腳與驅(qū)動IC (3)電連，d引腳作為信號輸出引腳與驅(qū)動IC (3)電連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC集成封裝的全彩LED燈制成的燈串，包括通過導(dǎo)線(5)并聯(lián)的若干IC集成封裝的全彩LED燈，相鄰IC集成封裝的全彩LED燈的間距為100?150cm。
【文檔編號】H01L25/16GK203573986SQ201320760209
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月27日
【發(fā)明者】徐培鑫 申請人:徐培鑫