技術(shù)編號:7031202
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及LED燈,特別是一種集成IC封裝的全彩LED燈及所制成的燈串。針對現(xiàn)有全彩LED燈中的驅(qū)動IC外置設(shè)于PCB板上導(dǎo)致PCB板體積大造成燈具占用空間大和和驅(qū)動IC虛焊影響發(fā)光效果的技術(shù)缺陷,本實用新型提供了一種集成IC封裝的全彩LED燈,包括一個PCB板和帶有成型發(fā)光膠體的基座,所述發(fā)光膠體內(nèi)置三個LED芯片,所述的三個LED芯片通過伸出發(fā)光膠體的a、b、c、d四個引腳和PCB板電連,其特征是所述的發(fā)光膠體中設(shè)有驅(qū)動IC和三個LED芯片電連接,...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。