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雷達天線以及具備該雷達天線的雷達裝置制造方法

文檔序號:7030789閱讀:137來源:國知局
雷達天線以及具備該雷達天線的雷達裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種雷達天線以及具備該雷達天線的雷達裝置,不犧牲部件的安裝的容易性以及設(shè)計性,而提高雷達天線的散熱性。雷達天線(2)包括天線主體(4)、箱體(16)以及通風(fēng)路(18)。箱體(16)存放用于控制天線主體(4)的多個部件。通風(fēng)路(18)沿著規(guī)定的通風(fēng)方向形成,且貫通箱體(16)。并且,在箱體(16)的內(nèi)部,所述多個部件之中的一部分部件也可以與其他部件隔著所述通風(fēng)路地分離配置。
【專利說明】雷達天線以及具備該雷達天線的雷達裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種雷達天線的散熱構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]雷達天線除了具備作為放射導(dǎo)體的天線主體之外,還具備用于在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動該天線主體的驅(qū)動源(電動電機等)。另外,雷達天線具備以箱體(罩)覆蓋的傳動箱,以使所述驅(qū)動源不會露出至外部。
[0003]在通常的雷達天線中,在所述傳動箱的箱體內(nèi),配置振蕩源(磁控管等)。由于驅(qū)動源或振蕩源發(fā)熱,因此在箱體內(nèi)容易聚熱。
[0004]另外,在最近的雷達裝置中,提出了在所述傳動箱的箱體內(nèi),收容信號處理用的電路基板的構(gòu)成。在該電路基板上,安裝有用于對由天線接收的信號實施規(guī)定的信號處理的CPU等。通過將電路基板收容至傳動箱的箱體內(nèi),從而無需與天線獨立地配置該電路基板,能夠促進雷達天線的模塊化。
[0005]可是,由于電路基板上的CPU等為發(fā)熱體,因此在將該電路基板配置于箱體內(nèi)時,在該箱體內(nèi)容易聚熱這一問題變得尤為嚴重。特別是,由于CPU等不耐熱,存在因熱所造成的故障或熱失控的可能性,因此為了使箱體內(nèi)冷卻需要一些對策。
[0006]于是,考慮到在傳動箱的箱體的外面安裝散熱片等散熱部件的構(gòu)成??墒?,該情況下,需要進行在箱體的外側(cè)安裝散熱部件的作業(yè),并且必須將驅(qū)動源、振蕩源、CPU等的各發(fā)熱體相對于該散熱部件從箱體的內(nèi)側(cè)組裝,傳動箱變得非常不易組裝。
[0007]另外,由于雷達天線大多配置于高處,因此比較醒目、設(shè)計性也受重視。存在如下情況:大多在設(shè)計上并不優(yōu)選散熱片等散熱部件,希望盡量不配置于傳動箱的箱體的外面。
[0008]根據(jù)如以上的理由,存在如下問題,即希望不在傳動箱的箱體的外面設(shè)置散熱片等散熱部件,而將該箱體內(nèi)的熱高效地散熱。
[0009]為此,專利文獻I公開了如下構(gòu)成,該構(gòu)成包括:安裝座,具有空氣通過用管道;天線面板支撐座,安裝于該安裝座,按照使天線面板離開安裝座的方式支撐天線面板;以及天線罩,覆蓋天線面板。在專利文獻I中,因天線面板而產(chǎn)生的熱能夠從天線面板支撐座傳遞至安裝座,通過安裝座的管道內(nèi)的通過空氣散熱。
[0010]專利文獻1:日本特開平4-87402號公報
[0011]但是,專利文獻I涉及接收專用的固定天線的散熱,而非涉及用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動雷達天線的傳動箱的散熱。另外,在專利文獻I的構(gòu)成中,由于管道露出至外部,因此天線整體的設(shè)計性會被該管道損害。
實用新型內(nèi)容
[0012]本實用新型便是鑒于上述問題而提出的,其主要目的在于,不犧牲部件的安裝的容易性以及設(shè)計性,而提高雷達天線的散熱性。
[0013]根據(jù)本實用新型的第一方面,提供如下的構(gòu)成的雷達天線。即,該雷達天線包括天線主體、箱體以及通風(fēng)路。所述箱體存放用于控制所述天線主體的多個部件。所述通風(fēng)路沿著規(guī)定的通風(fēng)方向形成,且貫通所述箱體。
[0014]如此,通過形成貫通箱體的通風(fēng)路,能夠高效地釋放配置于該箱體內(nèi)的部件的熱。無需在箱體的外側(cè)安裝散熱部件等,因此雷達天線的組裝變簡單。
[0015]并且,上述的雷達天線優(yōu)選如下構(gòu)成。即,在所述箱體的內(nèi)部,所述多個部件之中的一部分部件與其他部件隔著所述通風(fēng)路地分離配置。
[0016]如此,通過使多個部件隔著通風(fēng)路地分離配置,其他部件的熱不會傳遞至與其分離配置的部件。據(jù)此,能夠保護不耐熱的部件。
[0017]上述的雷達天線優(yōu)選如下構(gòu)成。即,在所述多個部件中,包括發(fā)熱體與該發(fā)熱體以外的一個或者多個部件。所述發(fā)熱體與該發(fā)熱體以外的部件之中的至少一部分隔著所述通風(fēng)路地分離配置。
[0018]如此地,通過在發(fā)熱體與其他部件之間配置通風(fēng)路,發(fā)熱體的熱不會對其他部件
產(chǎn)生影響。
[0019]上述的雷達天線優(yōu)選如下構(gòu)成。即,在所述部件中至少包括第I發(fā)熱體與第2發(fā)熱體。所述第I發(fā)熱體與所述第2發(fā)熱體隔著所述通風(fēng)路地分離配置。
[0020]據(jù)此,第I發(fā)熱體的熱不會對第2發(fā)熱體產(chǎn)生影響。
[0021]上述的雷達天線優(yōu)選如下構(gòu)成。即,該雷達天線包括安裝有所述多個部件的框架。所述通風(fēng)路由形成于所述框架的通風(fēng)部以及形成于所述箱體且與所述通風(fēng)部連通的通風(fēng)孔構(gòu)成。
[0022]如此,設(shè)為相對于框架安裝各部件的構(gòu)成,因此與相對于箱體安裝部件的構(gòu)成相t匕,雷達天線的組裝變?nèi)菀?。另外,通風(fēng)部配置于箱體的內(nèi)部,不易從箱體的外側(cè)看到該通風(fēng)部。據(jù)此,能夠防止損害雷達天線的設(shè)計性。
[0023]在上述的雷達天線中,更優(yōu)選所述第I發(fā)熱體為振蕩元件,所述第2發(fā)熱體為配置于信號處理用的電路基板上的發(fā)熱元件。
[0024]S卩,電路基板上的發(fā)熱元件(CPU或RAM等)不耐熱,因此容易受到振蕩元件(磁控管)的熱的不良影響。于是通過將發(fā)熱體與振蕩元件隔著通風(fēng)部地配置,能夠減輕振蕩元件的熱對發(fā)熱元件(CPU或RAM等)的影響。
[0025]上述的雷達天線優(yōu)選如下構(gòu)成。即,所述通風(fēng)路形成為角管道狀。所述電路基板與所述角管道的外表面平行地配置。
[0026]如此地,通過將通風(fēng)路的外周面與電路基板平行地配置,使電路基板上的發(fā)熱元件(CPU或RAM等)的熱易于傳遞至通風(fēng)路。
[0027]在上述的雷達天線中,優(yōu)選的是,所述通風(fēng)路配置為:所述通風(fēng)方向為水平。
[0028]據(jù)此,在通風(fēng)路中風(fēng)易于流通。
[0029]在上述的雷達天線中,優(yōu)先的是,所述通風(fēng)路的底面以該通風(fēng)路的端部側(cè)變低的方式具有傾斜。
[0030]據(jù)此,即使水浸入通風(fēng)路的內(nèi)部,也能夠通過底面的傾斜排水。
[0031]在上述的雷達天線中,優(yōu)選的是,所述箱體在所述通風(fēng)路的入口的上部附近具有在所述通風(fēng)方向上朝向外側(cè)突出的凸部(伸出部)。
[0032]S卩,由于雷達天線大多配置于高處,因此受從下向上刮的風(fēng)。于是,通過在通風(fēng)路的入口形成如上述的凸部,能夠?qū)⑾蛏瞎蔚娘L(fēng)引導(dǎo)至通風(fēng)路從而高效地使風(fēng)流通。
[0033]優(yōu)選的是,上述的雷達天線為搭載于船舶的船舶用雷達天線,所述通風(fēng)方向與所述船舶的前后方向平行。
[0034]據(jù)此,通過船舶行進,能夠使風(fēng)在通風(fēng)路流動。
[0035]在上述的雷達天線中,優(yōu)選的是,所述通風(fēng)路配置于振蕩元件、波導(dǎo)管以及放射導(dǎo)體的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源的下方。
[0036]S卩,放射導(dǎo)體配置于雷達天線的上部,因此振蕩元件、波導(dǎo)管以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源等也靠近上側(cè)地配置。于是,按照回避這些部件的方式配置通風(fēng)路,能夠?qū)崿F(xiàn)合理的布局。
[0037]根據(jù)本實用新型的另一方面,提供一種雷達裝置,該雷達裝置包括上述的雷達天線以及顯示部,該顯示部顯示基于由所述雷達天線接收的信號的雷達影像。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]圖1為本實用新型的一實施方式所涉及的雷達天線的主視圖以及雷達裝置的框圖。
[0039]圖2為雷達天線的側(cè)視圖。
[0040]圖3為雷達天線的側(cè)面截面圖。
[0041]圖4為表示卸下箱體的情況的側(cè)面截面圖。
[0042]圖5為表示通風(fēng)部以及電路基板的情況的主視截面圖。
【具體實施方式】
[0043]以下,對照【專利附圖】
附圖
【附圖說明】本實用新型的實施方式。圖1所示的為涉及本實施方式的雷達裝置I的框圖。本實施方式的雷達裝置I為搭載于船舶的舶用雷達。雷達裝置I包括雷達天線2以及顯示裝置3。
[0044]雷達天線2包括作為放射導(dǎo)體的天線主體4以及傳動箱5。
[0045]本實施方式的天線主體4構(gòu)成為具有高指向性的裂縫陣列天線。本實施方式的雷達裝置I為脈沖雷達,構(gòu)成為以一定周期旋轉(zhuǎn)驅(qū)動天線主體4,并且由該天線主體4反復(fù)進行高頻信號的收發(fā)。
[0046]傳動箱5包括安裝有天線主體4的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動軸6。在通常的雷達裝置中,傳動箱5相對于船體固定,以使旋轉(zhuǎn)驅(qū)動軸6的軸線與鉛直方向大致平行。據(jù)此,天線主體4在水平面內(nèi)被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。
[0047]如圖3所示,在傳動箱5內(nèi),與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動軸6同軸配置有波導(dǎo)管8。再有,在傳動箱5內(nèi)配置有用于控制天線主體4的各種部件(例如磁控管9、驅(qū)動電機10、第I電路基板11以及第2電路基板12等)。
[0048]磁控管9為雷達裝置I的振蕩元件,構(gòu)成為能夠生成脈沖狀的高頻信號。磁控管9通過前述的波導(dǎo)管8將所述高頻信號施加至天線主體4。天線主體4發(fā)送被施加的高頻信號。另外,在磁控管9的附近,設(shè)置有對該磁控管9送出冷卻風(fēng)的冷卻扇19。
[0049]驅(qū)動電機10為用于以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)速度對旋轉(zhuǎn)驅(qū)動軸6進行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源。據(jù)此,能夠使安裝于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動軸6的天線主體4在水平面內(nèi)以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)周期旋轉(zhuǎn)。
[0050]在第I電路基板11以及第2電路基板12上,形成有用于對天線主體4所接收的高頻信號(接收信號)進行信號處理的電子電路。在第I電路基板11中,配置有CPU或RAM等易于發(fā)熱或者不耐熱(容易因熱而發(fā)生故障或者有可能熱失控)的元件。另一方面,在第2電路基板12上構(gòu)成為只配置不易發(fā)熱、耐熱的元件。有時將第I電路基板11上的CPU或RAM等在以下的說明中稱為“發(fā)熱元件20”。
[0051]作為在第I電路基板以及第2電路基板12進行的信號處理,例如,為接收信號的放大、檢波、A/D變換等模擬的信號處理,據(jù)此接收信號變換為數(shù)字的數(shù)據(jù)(接收數(shù)據(jù))。再有,第I電路基板11以及第2電路基板12針對所述接收數(shù)據(jù)實施噪聲除去處理等,并且基于該數(shù)據(jù)進行生成雷達影像的雷達影像生成處理。如此地,本實施方式的第I電路基板11以及第2電路基板12構(gòu)成為也進行數(shù)字的運算處理。由第I電路基板11以及第2電路基板12的信號處理生成的雷達影像的數(shù)據(jù)通過通信線纜13發(fā)送至顯示裝置3。顯示裝置3將從第I電路基板11以及第2電路基板12接收的數(shù)據(jù)作為雷達影像來顯示。
[0052]如圖4所示,本實施方式的傳動箱5包括框架14以及基座部15?;?5為形成雷達天線2的基座的部分,通過該基座部15固定于船體的船桅等,雷達天線2整體相對于船體固定??蚣?4為金屬制,相對于基座部15固定地設(shè)置。用于控制天線主體4的各種部件大多(具體而言,磁控管9、驅(qū)動電機10、第I電路基板11以及第2電路基板12等)安裝于框架14。
[0053]另外,傳動箱5包括箱體(罩)16。箱體16從外側(cè)覆蓋框架14以及安裝于該框架14的各部件(具體而言,磁控管9、驅(qū)動電機10、第I電路基板11以及第2電路基板12等)。另外,如圖5所示,在箱體16中,形成有用于供各種線纜(前述的通信線纜13或電源線纜等)插通的線纜插通孔17。
[0054]箱體16的原材料不特殊限定。本實施方式的情況下,由于傳動箱5內(nèi)的大部分的部件安裝于框架14,因此對箱體16的強度并不刻意要求。因此,作為箱體16的原材料,能夠采用例如塑料等輕量且成型容易的原材料。
[0055]接著,說明本實施方式的特征性的構(gòu)成。
[0056]如前述,在本實施方式的傳動箱5的箱體16內(nèi),配置有磁控管9、驅(qū)動電機10等。由于這些也是發(fā)熱源,因此在箱體16的內(nèi)部容易聚熱。在箱體16內(nèi),設(shè)置有用于冷卻磁控管9的冷卻風(fēng)扇19,但是若在箱體16內(nèi)熱飽和則無法期待冷卻風(fēng)扇19的冷卻效果。
[0057]特別是,在本實施方式中,具有發(fā)熱元件(CPU或RAM等)20的第I電路基板11配置于傳動箱5的箱體16內(nèi),因此在傳動箱5內(nèi)更加容易聚熱。第I電路基板11的發(fā)熱元件(CPU或RAM等)20也存在不耐熱(容易因熱發(fā)生故障、有可能熱失控)這一性質(zhì),因此需要將箱體16內(nèi)的熱向外部高效地散熱的構(gòu)成。
[0058]于是,本實施方式的框架14包括貫通該框架14的通風(fēng)部30。通風(fēng)部30構(gòu)成為一種管道(通風(fēng)管),能夠在其內(nèi)部流通空氣。如圖5所示,本實施方式的通風(fēng)部30形成為截面矩形狀的角管道狀,為金屬制。該金屬制的通風(fēng)部30構(gòu)成框架14的構(gòu)造的一部分。另外,本實施方式的通風(fēng)部30如圖3所示形成為直線狀的管道,形成為直線狀地流通空氣。在以下的說明中,將在通風(fēng)部30空氣所流通的方向稱為“通風(fēng)方向”。
[0059]在本實施方式中,通風(fēng)部30配置為其通風(fēng)方向相對于與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動軸6的軸線方向平行的方向大致正交。因此,在將雷達天線2安裝于船體的狀態(tài)下,通風(fēng)方向為大致水平方向。角管道狀的通風(fēng)部30具有在雷達天線2安裝于船體的狀態(tài)下呈大致水平的底面33。在通風(fēng)部30的內(nèi)側(cè),在底面33上,作為散熱部件設(shè)置有散熱片35。
[0060]在箱體16中,形成有貫通該箱體16的通風(fēng)孔31。如圖3以及圖4所示,通風(fēng)孔31形成為與通風(fēng)部30的內(nèi)部(空氣所通過的部分)連通。
[0061]本實施方式的箱體16包括連接通風(fēng)孔31與通風(fēng)部30的入口部分的管道部32。管道部32形成為將通風(fēng)孔31的開口部分的緣部的形狀朝向箱體16的內(nèi)側(cè)沿通風(fēng)方向壓出。如圖1所示,在通風(fēng)方向觀察時,通風(fēng)孔31的開口部分呈大致長方形狀,因此管道部32呈大致角管道狀。另外,通風(fēng)孔31以及管道部32分別形成于通風(fēng)部30的通風(fēng)方向的兩端部。
[0062]根據(jù)以上,通過箱體16的通風(fēng)孔31以及管道部32與框架14的通風(fēng)部30形成貫通傳動箱5的通風(fēng)路18。另外,通風(fēng)部30以及管道部32分別形成角管道狀,因此可以說通風(fēng)路18的整體形成為角管道狀。據(jù)此,能夠在通風(fēng)路中流動空氣。
[0063]如前述,框架14為金屬制,磁控管9、驅(qū)動電機10等安裝于框架14。磁控管9或驅(qū)動電機10的熱通過金屬制的框架14傳遞至通風(fēng)部30。通過經(jīng)通風(fēng)路18流動空氣,空氣在通風(fēng)部30的內(nèi)部流動,因此能夠?qū)⒋趴毓?或驅(qū)動電機10等的熱從通風(fēng)部30散熱至該空氣。
[0064]另外,第I電路基板11以及第2電路基板12相互大致水平地配置于傳動箱5內(nèi)。第I電路基板11配置為位于通風(fēng)部30的下方并與底面33的外周面平行。在第I電路基板11上的發(fā)熱元件(CPU或RAM等)20與通風(fēng)部30的底面33的外周面之間設(shè)置有導(dǎo)熱部件36。
[0065]根據(jù)以上的構(gòu)成,能夠?qū)⒌贗電路基板11上的發(fā)熱元件20的熱對通風(fēng)部30高效地傳遞。因此,能夠高效地冷卻發(fā)熱元件20,并且能夠防止該發(fā)熱元件20的故障或熱失控。特別是,在本實施方式中,在通風(fēng)部30的底面33上設(shè)置有散熱片35,因此能夠通過散熱片35對發(fā)熱元件20的熱進行散熱。據(jù)此,第I電路基板11上的發(fā)熱元件20的冷卻效果進一步得以提聞。
[0066]另外,基于將箱體16內(nèi)的熱散熱至空氣這一觀點,也考慮到例如在箱體16的外面設(shè)置散熱用的散熱片等??墒牵撉闆r下,需要進行在箱體16的外面安裝散熱片的作業(yè)。另夕卜,在箱體16的外面設(shè)置散熱片時,必須對該箱體16從內(nèi)側(cè)安裝發(fā)熱源(磁控管9或驅(qū)動電機10等),從而傳動箱5非常不易組裝。
[0067]對此,對本實施方式的雷達天線2而言,由于無需在箱體16上設(shè)置散熱片等散熱部件,因此無需針對該箱體16安裝發(fā)熱源。因此,針對框體14組裝各部件(包含磁控管9、驅(qū)動電機10、第I電路基板11等發(fā)熱源)之后,最后安裝箱體16即可。如此,根據(jù)本實施方式的構(gòu)成,能夠高效地進行傳動箱5的組裝作業(yè),組裝性也優(yōu)異。
[0068]如圖4所示,箱體16在通風(fēng)方向上至少被一分為二。箱體16以將框架14夾入的方式組裝至該框架14??蚣?4的通風(fēng)部30由箱體16夾入,配置于該箱體16的內(nèi)部,因此不易從外部觀察。據(jù)此,能夠防止因管道狀的通風(fēng)部30露出至外部而損害設(shè)計性。
[0069]本實施方式的雷達天線2按照通風(fēng)方向與船體的前后方向平行的方式固定于該船體。據(jù)此,能夠使因船體的行進而產(chǎn)生的風(fēng)高效地通過通風(fēng)路18。
[0070]如圖3所示,在箱體16中,在通風(fēng)孔31的上部形成有朝向通風(fēng)方向的外側(cè)突出的伸出部38。據(jù)此,如在圖2以粗線的箭頭所示,能夠?qū)南路较蛏瞎蔚娘L(fēng)引導(dǎo)至通風(fēng)路18的內(nèi)部。據(jù)此,能夠更高效地在通風(fēng)路18中通風(fēng),因此能夠進一步提高來自通風(fēng)部30的散熱效率。
[0071]另外,在通風(fēng)部30的底面33上,形成有其通風(fēng)方向中央部向上凸起的凸部39。據(jù)此,在通風(fēng)部30的底面33上,按照其通風(fēng)方向端部側(cè)變低的方式形成有傾斜。另外,在箱體16的管道部32的底面上,也按照通風(fēng)方向端部側(cè)變低的方式形成有傾斜。如此,通風(fēng)路18的底面整體性地朝向外側(cè)傾斜,因此能夠?qū)⑦M入通風(fēng)路18的內(nèi)部的水(例如雨水等)朝向外側(cè)排水。
[0072]如圖3所示,發(fā)熱元件(CPU或RAM等)20以外的發(fā)熱源(具體而言,磁控管9以及驅(qū)動電機10)配置于通風(fēng)部30的上方。另一方面,如前述,第I電路基板11配置于通風(fēng)部30的下方。更具體而言,在相對于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動軸6的軸線方向以及通風(fēng)方向垂直的方向觀察時(圖3 ),發(fā)熱元件(CPU或RAM等)20與其外的發(fā)熱源(磁控管9以及驅(qū)動電機10 )隔著通風(fēng)部30地配置于相反側(cè)。
[0073]如以上,第I電路基板11隔著通風(fēng)路18相對于磁控管9以及驅(qū)動電機10分離地配置。據(jù)此,能夠通過通風(fēng)部30遮斷磁控管9以及驅(qū)動電機10的熱傳遞至第I電路基板11,因此磁控管9以及驅(qū)動電機10的熱不會對第I電路基板11上的發(fā)熱元件20產(chǎn)生影響。因此,能夠有效地防止因熱造成發(fā)熱元件(CPU或RAM等)20故障或熱失控等。
[0074]另一方面,從通風(fēng)部30觀察,第2電路基板12配置于與磁控管9以及驅(qū)動電機10相同側(cè)(通風(fēng)部30的上方)。由于在第2電路基板12上,并未配置不耐熱的元件,因此能夠配置于磁控管9以及驅(qū)動電機10的附近。如圖3所示,第2電路基板12按照與通風(fēng)部30的上表面平行的方式配置于該上表面的上方。
[0075]另外,磁控管9、波導(dǎo)管8以及驅(qū)動電機10等在傳動箱5內(nèi)靠近上部地配置。其原因在于,天線主體4配置于傳動箱5的上方。于是,如上述,通過在磁控管9、波導(dǎo)管8以及驅(qū)動電機10的下方配置通風(fēng)部30,能夠避開磁控管9、波導(dǎo)管8以及驅(qū)動電機10地配置通風(fēng)部30,形成合理的布局。
[0076]另外,如圖5所示,可確保在傳動箱5內(nèi),對連接第I電路基板11與第2電路基板12之間的通信線纜37進行布線的空間。通信線纜37以繞過通風(fēng)部30的方式布線。通過該通信線纜37,第I電路基板11與第2電路基板12能夠進行信息的通信,適當(dāng)?shù)剡M行信號處理。
[0077]如以上的說明,本實施方式的雷達天線2包括天線主體4、箱體16以及通風(fēng)路18。箱體16存放用于控制天線主體4的多個部件。通風(fēng)路18沿著規(guī)定的通風(fēng)方向形成并貫通箱體16。并且,在箱體16的內(nèi)部,使所述多個部件之中的一部分部件與其他部件隔著所述通風(fēng)路地分離配置。
[0078]如此,通過形成貫通箱體16的通風(fēng)路18,能夠高效地釋放配置于該箱體16內(nèi)的部件的熱。由于無需在箱體16的外側(cè)安裝散熱部件等,因此雷達天線2的組裝變簡單。并且,通過使多個部件隔著通風(fēng)路18地分離配置,其他部件的熱不會傳遞至與其分離配置的部件。據(jù)此,能夠保護不耐熱的部件。
[0079]以上說明了本實用新型的優(yōu)選的實施方式,但上述的結(jié)構(gòu)例如能夠如以下這樣變更。
[0080]本實用新型的雷達裝置能夠適宜適用于其他的雷達裝置,并不限于船舶用的雷達>J-U ρ?α裝直。
[0081]在上述實施方式中,在箱體16的內(nèi)部,多個部件之中的一部分部件與其他部件隔著通風(fēng)路18分離地配置,但不限于此,例如在箱體16的內(nèi)部,多個部件也可以全部配置在通風(fēng)路18的一側(cè)。
[0082]在上述實施方式中,設(shè)為發(fā)熱元件(CPU或RAM等)20與其以外的發(fā)熱源(磁控管9以及驅(qū)動電機10)隔著通風(fēng)部18地分離配置的構(gòu)成。但是,基于使發(fā)熱體的熱對其他部件不產(chǎn)生影響這一目的,隔著通風(fēng)路18配置的部件之中的一方為發(fā)熱體即可,未必需要另一方也為發(fā)熱體。例如,通過隔著通風(fēng)部30地分離配置發(fā)熱體與非發(fā)熱體,能夠有效地防止發(fā)熱體的熱對非發(fā)熱體的影響。
[0083]通風(fēng)路18為角管道狀,但不限于此,例如為圓管道狀亦可。
[0084]在上述實施方式中,作為信號處理用的電路基板設(shè)置第I電路基板11以及第2電路基板12,但不限于此,在信號處理用的電路收容于一張電路基板時,無需設(shè)置兩張電路基板。另外,也能夠在傳動箱5內(nèi)適宜配置三張以上的電路基板。
[0085]通風(fēng)路18形成為多個亦可。另外,通風(fēng)路18的方向未必與船體的行進方向平行亦可。
[0086]也能夠省略 通風(fēng)部30內(nèi)的散熱片35。
[0087]在上述實施方式中,設(shè)為在箱體16上未設(shè)置散熱片等散熱部件的構(gòu)成,并不意在對此加以限定,根據(jù)需要在箱體16上設(shè)置散熱部件亦可。
[0088]振蕩元件不限于磁控管,例如半導(dǎo)體的振蕩元件亦可。該情況下,在上述實施方式中無需為了冷卻磁控管9而設(shè)置的冷卻風(fēng)扇19。另外,無需磁控管9以及冷卻風(fēng)扇19的定期更換,因此能夠?qū)崿F(xiàn)維護性優(yōu)異的雷達天線。
【權(quán)利要求】
1.一種雷達天線,其特征在于,具備: 天線主體; 箱體,存放用于控制所述天線主體的多個部件;以及 通風(fēng)路,沿著規(guī)定的通風(fēng)方向形成,且貫通所述箱體。
2.如權(quán)利要求1所述的雷達天線,其特征在于, 在所述箱體的內(nèi)部,所述多個部件之中的一部分部件與其他部件隔著所述通風(fēng)路地分離配置。
3.如權(quán)利要求2所述的雷達天線,其特征在于, 在所述多個部件中,包括發(fā)熱體以及該發(fā)熱體以外的一個或多個部件, 該發(fā)熱體以外的部件之中的至少一部分與所述發(fā)熱體隔著所述通風(fēng)路地分離配置。
4.如權(quán)利要求2或3所述的雷達天線,其特征在于, 在所述部件中至少包括第I發(fā)熱體和第2發(fā)熱體, 所述第I發(fā)熱體與所述第2發(fā)熱體隔著所述通風(fēng)路地分離配置。
5.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的雷達天線,其特征在于, 所述雷達天線具備框架,該框架安裝有所述多個部件; 所述通風(fēng)路由形成于所述框架的通風(fēng)部、以及形成于所述箱體且與所述通風(fēng)部連通的通風(fēng)孔構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求4所述的雷達天線,其特征在于, 所述第I發(fā)熱體為振蕩元件, 所述第2發(fā)熱體為配置于信號處理用的電路基板上的發(fā)熱元件。
7.如權(quán)利要求6所述的雷達天線,其特征在于, 所述通風(fēng)路形成為角管道形狀, 所述電路基板與所述角管道的外周面平行地配置。
8.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的雷達天線,其特征在于, 所述通風(fēng)路配置為:所述通風(fēng)方向為水平。
9.如權(quán)利要求8所述的雷達天線,其特征在于, 所述通風(fēng)路的底面以該通風(fēng)路的端部側(cè)變低的方式具有傾斜。
10.如權(quán)利要求8所述的雷達天線,其特征在于, 所述箱體在所述通風(fēng)路的入口的上部附近具有在所述通風(fēng)方向上朝向外側(cè)突出的伸出部。
11.如權(quán)利要求8所述的雷達天線,其特征在于, 該雷達天線為搭載于船舶的船舶用雷達天線, 所述通風(fēng)方向與所述船舶的前后方向平行。
12.如權(quán)利要求8所述的雷達天線,其特征在于, 所述通風(fēng)路配置于振蕩元件、波導(dǎo)管、以及放射導(dǎo)體的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源的下方。
13.一種雷達裝置,其特征在于,具備: 權(quán)利要求1?12中任一項所述的雷達天線;以及 顯示部,顯示基于由所述雷達天線接收的信號的雷達影像。
【文檔編號】H01Q1/00GK203674361SQ201320747000
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月22日
【發(fā)明者】小田誠 申請人:古野電氣株式會社
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