大功率白光led封裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED芯片安裝裝置，特別是一種大功率白光LED封裝。其包括引出腳，硅基板下層設(shè)置熱界面材料層后固定在加厚Cu熱沉上，硅基板上層設(shè)置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲，利用涂覆工藝在LED芯片表面灌封固化由熒光粉粉末與硅膠均勻混合的硅膠配粉，LED芯片的外側(cè)固定球形透鏡，球形透鏡底部兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使內(nèi)部的熱量加快散發(fā)，有效地降低芯片的溫度，從而延長LED使用壽命。
【專利說明】大功率白光LED封裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED芯片安裝裝置，特別是一種大功率白光LED封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的照明對散熱問題要求不高，白熾燈、熒光燈可以通過輻射的方式進(jìn)行散熱。而白光LED以熱傳導(dǎo)為主進(jìn)行散熱，LED是由固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，采用電致發(fā)光，所以其熱量僅有極少部分通過輻射散發(fā)出去。對現(xiàn)有的LED器件而言，輸入電能的80%左右轉(zhuǎn)變成熱能，因此LED封裝中增強散熱設(shè)計是十分必要的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型旨在提供一種增強散熱，能有效地降低LED芯片溫度的大功率白光LED封裝。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是這樣來實現(xiàn)的:大功率白光LED封裝，包括引出腳，其特征在于:硅基板下層設(shè)置熱界面材料層后固定在加厚Cu熱沉上，硅基板上層設(shè)置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲，利用涂覆工藝在LED芯片表面灌封固化由熒光粉粉末與硅膠均勻混合的硅膠配粉，LED芯片的外側(cè)固定球形透鏡，球形透鏡底部兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)。
[0005]本實用新型通過增大LED封裝中的關(guān)鍵界面層即硅基板與加厚Cu熱沉之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層，達(dá)到增強散熱目的，同時熱界面材料層放棄常用的導(dǎo)熱率較低的導(dǎo)熱膠，而采用低溫錫膏制作，使得界面熱阻大大地降低了，進(jìn)而獲得更好的散熱效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型的主視結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0007]如圖1所示，包括引出腳11，硅基板I下層設(shè)置熱界面材料層2后固定在加厚Cu熱沉3上，加厚Cu熱層3為50微米以上。硅基板I上層設(shè)置金屬反光層4，金屬反光層4上固定LED芯片5，LED芯片5的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲6，利用涂覆工藝在LED芯片5表面灌封固化由熒光粉粉末7與硅膠8均勻混合的硅膠配粉，LED芯片5的外側(cè)固定球形透鏡9，球形透鏡9底部兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)10。
[0008]球形透鏡9為玻璃透鏡，比常用的塑料透鏡，透光率更高，使得LED亮度更高。
[0009]由于LED封裝界面對熱阻的影響作用，本實用新型通過增大LED封裝中的關(guān)鍵界面層即硅基板I與加厚Cu熱沉3之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層2，達(dá)到增強散熱目的，同時熱界面材料層2放棄常用的導(dǎo)熱率較低的導(dǎo)熱膠，而采用低溫錫膏制作，使得界面熱阻大大地降低了，進(jìn)而獲得更好的散熱效果。
【權(quán)利要求】
1.大功率白光LED封裝，包括引出腳(11)，其特征在于:硅基板(I)下層設(shè)置熱界面材料層(2)后固定在加厚Cu熱沉(3)上，硅基板(I)上層設(shè)置金屬反光層(4)，金屬反光層(4)上固定LED芯片(5)，LED芯片(5)的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲(6)，利用涂覆工藝在LED芯片(5)表面灌封固化由熒光粉粉末(7)與硅膠(8)均勻混合的硅膠配粉，LED芯片(5 )的外側(cè)固定球形透鏡(9 )，球形透鏡(9 )底部兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)(10 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率白光LED封裝，其特征在于所述熱界面材料層(2)采用用低溫錫膏制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率白光LED封裝，其特征在于所述加厚Cu熱沉(3)為50微米以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率白光LED封裝，其特征在于所述球形透鏡(9)為玻璃透鏡。
【文檔編號】H01L33/64GK203596371SQ201320734800
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月21日
【發(fā)明者】陳瑜, 陳琦 申請人:杭州宇隆科技有限公司