技術(shù)編號：7030320
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種LED芯片安裝裝置，特別是一種大功率白光LED封裝。其包括引出腳，硅基板下層設(shè)置熱界面材料層后固定在加厚Cu熱沉上，硅基板上層設(shè)置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過金線焊線機焊有兩個金絲，利用涂覆工藝在LED芯片表面灌封固化由熒光粉粉末與硅膠均勻混合的硅膠配粉，LED芯片的外側(cè)固定球形透鏡，球形透鏡底部兩側(cè)設(shè)置氣密環(huán)。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使內(nèi)部的熱量加快散發(fā)，有效地降低芯片的溫度，從而延長LED...
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