一種用于led芯片粘合的導電膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于LED芯片粘合的導電膠，屬于LED封裝技術領域。包括有按重量份計的如下組分：改性環(huán)氧樹脂30～40份、雙酚F型環(huán)氧樹脂40～50份、改性聚丙烯酸樹脂15～20份、環(huán)氧樹脂稀釋劑12～15份、銀粉300～600份、固化劑3～4份、固化促進劑2～5份、有機溶劑30～40份、紫外線吸收劑1～3份、分散劑3～5份。本發(fā)明制備得到的導電膠，具有粘合強度高、導電性能好、傳熱效果好的優(yōu)點。
【專利說明】
[0001] 一種用于LED芯片粘合的導電膠
技術領域
[0002] 本發(fā)明涉及一種用于LED芯片粘合的導電膠，屬于LED封裝技術領域。
[0003]
【背景技術】
[0004] 大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直 是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能 主要包括：1.機械保護，以提高可靠性;2.加強散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能;3.光學 控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布;4.供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。
[0005] LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機械特性、具體應 用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(Lamp LED)、貼片式 (SMD LED)、功率型LED(P〇wer LED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技 術發(fā)展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了 有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。
[0006] 導電膠是LED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱 性能要號，剪切強度要大，并且粘結(jié)力要強。
[0007] CN102634313A公開了一種適用于LED芯片粘接的環(huán)氧導電膠，通過將有機載體8-18%、環(huán)氧稀釋劑2-5%添加，攪拌均勻，抽真空脫泡15-20分鐘，然后分別按含量添加潛伏 性固化劑0.6-1.8%、固化促進劑0.4-1.2%、環(huán)氧樹脂增韌劑1-3%、添加劑1-3%于反應釜 中混合均勻后，抽真空30-60min，真空度為-0 . IMPa;最后在三維攪拌釜中加入銀粉65-85%，充分攪拌均勻后放入三輥機研磨1-3遍，制得。CN105419672A涉及一種高功率LED用高 散熱性導電膠的制備方法，屬于電子材料技術領域。制備步驟如下：1)納米銀鋁粉的制備， 稱取納米銀粉、氮化鋁、納米氧化鋅、鋁粉、甲基三乙氧基硅烷、丁酮;將各原料混合均勻，研 磨均勻后進行干燥，然后轉(zhuǎn)移至煅燒爐中焙燒制得納米銀鋁粉;2)導電膠的制備，按質(zhì)量百 分含量計，將環(huán)氧樹脂、丁二酸酐、聚二甲基硅氧烷、消泡劑、固化劑，攪拌均勾，緩慢加入納 米銀鋁粉，攪拌均勻，真空除泡，制得所述高功率LED用高散熱性導電膠。
[0008] 但是上述的導電膠存在著導熱性能不好、粘接強度不高的問題。
[0009]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 本發(fā)明的目的是:解決LED芯片在封裝粘合的過程中，膠粘劑存在的導熱性和導電 膠都不佳的問題，主要是通過對環(huán)氧樹脂膠進行改性而實現(xiàn)。
[0011] 技術方案是： 一種用于LED芯片粘合的導電膠，包括有按重量份計的如下組分:改性環(huán)氧樹脂30~40 份、雙酚F型環(huán)氧樹脂40~50份、改性聚丙烯酸樹脂15~20份、環(huán)氧樹脂稀釋劑12~15份、銀 粉300~600份、固化劑3~4份、固化促進劑2~5份、有機溶劑30~40份、紫外線吸收劑1~3 份、分散劑3~5份。
[0012]作為分散劑，可使用非離子型表面活性劑例如聚氧乙烯異癸基醚、聚氧乙烯月桂 基醚、聚氧乙烯β萘基醚、聚氧乙烯苯乙烯基苯基醚、和聚氧乙烯二苯乙烯基苯基醚，以及陰 離子型表面活性劑例如聚氧乙烯月桂基醚硫酸鹽、聚氧乙烯β萘基醚硫酸鹽、聚氧乙烯苯乙 烯基苯基醚磷酸鹽、聚氧乙烯二苯乙烯基苯基羧酸鹽、月桂基醚磷酸鹽、辛基醚羧酸鹽、二 苯乙烯基苯基醚硫酸鹽、苯乙烯基苯基醚磷酸鹽、和β萘基醚羧酸鹽。
[0013]紫外線吸收劑，優(yōu)選對波長370nm以下的紫外線的吸收能力優(yōu)異、對波長400nm以 上的可見光的吸收少的物質(zhì)，作為具體例，例如可以舉出三嗪類化合物、氧基二苯甲酮 (oxybenzophnone)類化合物、苯并三唑類化合物、水楊酸酯類化合物、二苯甲酮類化合物、 氰基丙烯酸酯類化合物、鎳絡鹽類化合物等，然而不限于這些化合物。
[0014] 使用的有機溶劑，一般較常用者為乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、二甘醇甲醚、二甘醇 乙醚、二甘醇正丙醚、二甘醇正丁醚、三甘醇甲醚、三甘醇乙醚、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、一 縮二丙二醇甲醚、一縮二丙二醇乙醚、一縮二丙二醇正丙醚、一縮二丙二醇正丁醚、二縮三 丙二醇甲釀（tripropyleneglycolmonomethylether)、二縮三丙二醇乙釀 (tripropyleneglycolmonoethylether)等之（聚）亞烷基二醇單燒醚類；乙二醇甲醚醋酸 酯、乙二醇乙醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇乙醚醋酸酯等(聚)亞烷基二醇單烷醚醋 酸酯類;二甘醇二甲醚、二甘醇甲乙醚、二甘醇二乙醚、四氫呋喃等其它醚類；甲乙酮、環(huán)己 酮、2-庚酮、3-庚酮等酮類;2-羥基丙酸甲酯、2-羥基丙酸乙酯等乳酸烷酯類;2-羥基-2-甲 基丙酸甲酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙 酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基丙酸酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸正 丙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、乙酸正戊酯、乙酸異戊酯、丙酸正丁酯、丁酸乙 酯、丁酸正丙酯、丁酸異丙酯、丁酸正丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸正丙酯、乙酰乙 酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、2-氧基丁酸乙酯等其它酯類；甲苯、二甲苯等芳香族碳氫化合物類； N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺等羧酸酰胺類等等。該等溶劑可單 獨使用，亦可混合2種以上使用。
[0015] 該組合物中還包括有環(huán)氧樹脂稀釋劑，可以選自縮水甘油醚類，如正丁基縮水甘 油醚，辛基縮水甘油醚，C12~C14烷基縮水甘油醚，甲基丙烯酸縮水甘油醚，苯甲酸縮水甘 油醚，二縮水甘油醚，乙二醇縮水甘油醚，1，4-丁二醇縮水甘油醚，己二醇縮水甘油醚，新戊 二醇縮水甘油醚，間苯二酚縮水甘油醚，丙三醇三縮水甘油醚，三羥甲基丙烷三縮水甘油醚 中的一種或幾種的混合物。
[0016] 組合物中還包括有固化劑，其用量優(yōu)選范圍是4~9份，一般作為環(huán)氧樹脂固化劑 而已知的固化劑都可以使用。優(yōu)選的固化劑為酚系固化劑。酚系固化劑中有酚性化合物， 酚性化合物除作為單一化合物的酚化合物以外，還包含酚醛樹脂。作為酚系固化劑的具體 例，可以舉出：雙酸A、雙酚F、4，V -二羥基二苯基甲烷、4，V -二羥基二苯醚、1，4-雙(4-羥基 苯氧基）苯、1，3-雙(4-羥基苯氧基)苯、4,4'-二羥基二苯硫醚、4,4'-二羥基二苯基酮、4， V -二羥基二苯基砜、4，V -二羥基聯(lián)苯、2，2'-二羥基聯(lián)苯、10-( 2，5-二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、苯酚酚醛清漆、雙酚A酚醛清漆、鄰甲酚酚醛清漆、間甲酚酚醛 清漆、對甲酚酚醛清漆、二甲酚酚醛清漆、聚對羥基苯乙烯、對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚、 叔丁基鄰苯二酚、叔丁基對苯二酚、鄰苯三酚、叔丁基鄰苯三酚、烯丙基化鄰苯三酚、聚烯丙 基化鄰苯三酚、1，2，4-苯三醇、2，3，4-三羥基二苯甲酮、1，2-二羥基萘、1，3-二羥基萘、1，4-二羥基萘、1，5-二羥基萘、1，6-二羥基萘、1，7-二羥基萘、1，8-二羥基萘、2，3-二羥基萘、2， 4-二羥基萘、2，5-二羥基萘、2，6-二羥基萘、2，7-二羥基萘、2，8-二羥基萘、上述二羥基萘的 烯丙基化物或聚烯丙基化物、烯丙基化雙酚A、烯丙基化雙酚F、烯丙基化苯酚酚醛清漆、烯 丙基化鄰苯三酚等。
[0017] 組合物中還包括有固化促進劑，為有機脲類促進劑，如非草??；或咪唑、咪唑衍生 物，如2-乙基4-甲基咪唑（2E4MI)等。
[0018] 所述的改性環(huán)氧樹脂的制備方法，包括如下步驟： Sll，按重量份計，將桐油10~15份、脂肪醇40~55份、酸性或堿性催化劑0.05~0.08份 發(fā)生醇解反應，得到第一反應物； 512, 然后加入有機酸酐40~60份、聚磷酸5~10份、阻聚劑0.1~0.2份，進行反應，得到 第二反應物； 513, 將第二反應物、1，4丁二醇5~10份、三羥甲基丙烷3~5份加入至E51環(huán)氧樹脂100 ~150份中，進行反應，得到改性環(huán)氧樹脂。
[0019] 所述的Sll步中，脂肪醇選自異構(gòu)十三醇、異構(gòu)十醇、異構(gòu)七醇、聚乙二醇或者聚丙 二醇中一種或幾種的混合物。
[0020] 所述的S12步中，有機酸酐選自馬來酸酐、乙酸酐、鄰苯二甲酸酐中的一種或者幾 種的混合物。
[0021] 所述的Sl 1步中，堿性催化劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣、乙醇鈉、乙醇鉀、甲 醇鈉、甲醇鉀或草酸鈣。
[0022] 所述的Sll步中，酸性催化劑為硫酸、鹽酸、硝酸或磺酸。
[0023] 所述的Sll步中，反應溫度是180~220°C，反應時間1~10h。
[0024] 所述的S12步中，反應溫度是50~200°C，反應時間1~10h。
[0025] 所述的S13步中，反應溫度是110~120 °C，反應時間1~3小時。
[0026] 所述的改性聚丙烯酸樹脂的制備方法，包括如下步驟： S21，按重量份計，將甲基丙烯酸乙酯20~25份、丙烯酸甲酯15~20份和丙烯酸15~20 份混合均勻，作為單體混合物;再在單體混合物中加入陽離子單體4~6份、N，N-二己基甲胺 5~10份和三甲基氯硅烷5~10份，混合均勻； S22,再加入助乳化劑140~170份、水70~80份，混合均勻后，升溫，滴加引發(fā)劑10~15 份，滴加完畢后，保溫反應，反應結(jié)束后，將溫度降至室溫，加入氨水調(diào)節(jié)PH值至7.5~9.5; 過濾出料，減壓蒸出溶劑得到樹脂。
[0027]所述的S21步中，所述的陽離子單體為甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化銨、甲基丙烯 酸二甲基氨基乙酯或二甲基二烯丙基氯化銨。
[0028] 所述的S22步中，引發(fā)劑為過硫酸銨、過硫酸鉀或者偶氮二異丁基脒鹽酸鹽;反應 時間2~4小時，反應溫度60~80 °C。
[0029] 導電膠的制備方法，包括如下步驟:將各個組分混合均勻后，再經(jīng)過研磨即可。
[0030] 有益效果 本發(fā)明制備得到的導電膠，具有粘合強度高、導電性能好、傳熱效果好的優(yōu)點。
[0031]
【具體實施方式】 [0032] 實施例1 用于LED芯片粘合的導電膠，由以下按重量份計的組分制成:改性環(huán)氧樹脂30份、雙酚F 型環(huán)氧樹脂40份、改性聚丙烯酸樹脂15份、環(huán)氧樹脂稀釋劑（甲基丙烯酸縮水甘油醚）12份、 銀粉300份、固化劑(叔丁基對苯二酚)3份、咪唑系固化促進劑2份、有機溶劑乙酸異丙酯30 份、三嗪類紫外線吸收劑1份、分散劑（月桂基聚氧乙烯醚硫酸鈉)3份;制備方法是將各個組 分混合均勻后，再經(jīng)過研磨即可。
[0033] 所述的改性環(huán)氧樹脂的制備方法，包括如下步驟： Sll，按重量份計，將桐油10份、異構(gòu)十三醇40份、氫氧化鉀催化劑0.05份發(fā)生醇解反 應，反應溫度是180°C，反應時間Ih，得到第一反應物； 512, 然后加入乙酸酐40份、聚磷酸5份、阻聚劑0.1份，進行反應，反應溫度是50°C，反應 時間lh，得到第二反應物； 513, 將第二反應物、1，4丁二醇5份、三羥甲基丙烷3份加入至E51環(huán)氧樹脂100份中，進 行反應，反應溫度是IHTC，反應時間1小時，得到改性環(huán)氧樹脂。
[0034] 所述的改性聚丙烯酸樹脂的制備方法，包括如下步驟： S21，按重量份計，將甲基丙烯酸乙酯20份、丙烯酸甲酯15份和丙烯酸15份混合均勻，作 為單體混合物;再在單體混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯4份、N，N-二己基甲胺5 份和三甲基氯硅烷5份，混合均勻； S22，再加入助乳化劑140份、水70份，混合均勻后，升溫，滴加引發(fā)劑過硫酸銨10份，滴 加完畢后，保溫反應，反應時間2小時，反應溫度60°C，反應結(jié)束后，將溫度降至室溫，加入氨 水調(diào)節(jié)pH值至7.5，過濾出料，減壓蒸出溶劑得到樹脂。
[0035] 實施例2 用于LED芯片粘合的導電膠，由以下按重量份計的組分制成:改性環(huán)氧樹脂40份、雙酚F 型環(huán)氧樹脂50份、改性聚丙烯酸樹脂20份、環(huán)氧樹脂稀釋劑（甲基丙烯酸縮水甘油醚）15 份、銀粉600份、固化劑(叔丁基對苯二酚）4份、咪唑系固化促進劑5份、有機溶劑乙酸異丙 酯40份、三嗪類紫外線吸收劑3份、分散劑（月桂基聚氧乙烯醚硫酸鈉）5份;制備方法是將 各個組分混合均勻后，再經(jīng)過研磨即可。
[0036] 所述的改性環(huán)氧樹脂的制備方法，包括如下步驟： SI 1，按重量份計，將桐油15份、異構(gòu)十三醇55份、氫氧化鉀催化劑0.08份發(fā)生醇解反 應，反應溫度是220°C，反應時間IOh，得到第一反應物； 512, 然后加入乙酸酐60份、聚磷酸10份、阻聚劑0.2份，進行反應，反應溫度是20(TC，反 應時間10h，得到第二反應物； 513, 將第二反應物、1，4丁二醇10份、三羥甲基丙烷5份加入至E51環(huán)氧樹脂150份中，進 行反應，反應溫度是120°C，反應時間3小時，得到改性環(huán)氧樹脂。
[0037] 所述的改性聚丙烯酸樹脂的制備方法，包括如下步驟： S21，按重量份計，將甲基丙烯酸乙酯25份、丙烯酸甲酯20份和丙烯酸20份混合均勻，作 為單體混合物;再在單體混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯6份、N，N-二己基甲胺10 份和三甲基氯硅烷10份，混合均勻； S22，再加入助乳化劑170份、水80份，混合均勻后，升溫，滴加引發(fā)劑過硫酸銨15份，滴 加完畢后，保溫反應，反應時間4小時，反應溫度80°C，反應結(jié)束后，將溫度降至室溫，加入氨 水調(diào)節(jié)pH值至9.5，過濾出料，減壓蒸出溶劑得到樹脂。
[0038] 實施例3 用于LED芯片粘合的導電膠，由以下按重量份計的組分制成:改性環(huán)氧樹脂35份、雙酚F 型環(huán)氧樹脂45份、改性聚丙烯酸樹脂18份、環(huán)氧樹脂稀釋劑（甲基丙烯酸縮水甘油醚）13份、 銀粉500份、固化劑(叔丁基對苯二酚)3份、咪唑系固化促進劑3份、有機溶劑乙酸異丙酯35 份、三嗪類紫外線吸收劑2份、分散劑（月桂基聚氧乙烯醚硫酸鈉)4份;制備方法是將各個組 分混合均勻后，再經(jīng)過研磨即可。
[0039] 所述的改性環(huán)氧樹脂的制備方法，包括如下步驟： SI 1，按重量份計，將桐油12份、異構(gòu)十三醇50份、氫氧化鉀催化劑0.07份發(fā)生醇解反 應，反應溫度是200°C，反應時間5h，得到第一反應物； 512, 然后加入乙酸酐50份、聚磷酸7份、阻聚劑0.1份，進行反應，反應溫度是150°C，反 應時間7h，得到第二反應物； 513, 將第二反應物、1，4丁二醇7份、三羥甲基丙烷4份加入至E51環(huán)氧樹脂140份中，進 行反應，反應溫度是115°C，反應時間2小時，得到改性環(huán)氧樹脂。
[0040] 所述的改性聚丙烯酸樹脂的制備方法，包括如下步驟： S21，按重量份計，將甲基丙烯酸乙酯22份、丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均勻，作 為單體混合物;再在單體混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、N，N-二己基甲胺6 份和三甲基氯硅烷6份，混合均勻； S22，再加入助乳化劑160份、水75份，混合均勻后，升溫，滴加引發(fā)劑過硫酸銨12份，滴 加完畢后，保溫反應，反應時間3小時，反應溫度65°C，反應結(jié)束后，將溫度降至室溫，加入氨 水調(diào)節(jié)pH值至8.0，過濾出料，減壓蒸出溶劑得到樹脂。
[0041] 對照例1 與實施例3的區(qū)別在于:環(huán)氧樹脂的未經(jīng)過改性。
[0042] 用于LED芯片粘合的導電膠，由以下按重量份計的組分制成:E51環(huán)氧樹脂35份、雙 酚F型環(huán)氧樹脂45份、改性聚丙烯酸樹脂18份、環(huán)氧樹脂稀釋劑（甲基丙烯酸縮水甘油醚)13 份、銀粉500份、固化劑(叔丁基對苯二酚)3份、咪唑系固化促進劑3份、有機溶劑乙酸異丙酯 35份、三嗪類紫外線吸收劑2份、分散劑（月桂基聚氧乙烯醚硫酸鈉 )4份;制備方法是將各個 組分混合均勻后，再經(jīng)過研磨即可。
[0043] 所述的改性聚丙烯酸樹脂的制備方法，包括如下步驟： S21，按重量份計，將甲基丙烯酸乙酯22份、丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均勻，作 為單體混合物;再在單體混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、N，N-二己基甲胺6 份和三甲基氯硅烷6份，混合均勻； S22，再加入助乳化劑160份、水75份，混合均勻后，升溫，滴加引發(fā)劑過硫酸銨12份，滴 加完畢后，保溫反應，反應時間3小時，反應溫度65°C，反應結(jié)束后，將溫度降至室溫，加入氨 水調(diào)節(jié)pH值至8.0，過濾出料，減壓蒸出溶劑得到樹脂。
[0044] 對照例2 與實施例3的區(qū)別在于:環(huán)氧樹脂的改性步驟中未加入聚磷酸。
[0045] 用于LED芯片粘合的導電膠，由以下按重量份計的組分制成：改性環(huán)氧樹脂35份、 雙酚F型環(huán)氧樹脂45份、改性聚丙烯酸樹脂18份、環(huán)氧樹脂稀釋劑（甲基丙烯酸縮水甘油醚） 13份、銀粉500份、固化劑(叔丁基對苯二酚)3份、咪唑系固化促進劑3份、有機溶劑乙酸異丙 酯35份、三嗪類紫外線吸收劑2份、分散劑（月桂基聚氧乙烯醚硫酸鈉)4份;制備方法是將各 個組分混合均勻后，再經(jīng)過研磨即可。
[0046] 所述的改性環(huán)氧樹脂的制備方法，包括如下步驟： SI 1，按重量份計，將桐油12份、異構(gòu)十三醇50份、氫氧化鉀催化劑0.07份發(fā)生醇解反 應，反應溫度是200°C，反應時間5h，得到第一反應物； 512, 然后加入乙酸酐50份、阻聚劑0.1份，進行反應，反應溫度是150°C，反應時間7h，得 到第二反應物； 513, 將第二反應物、1，4丁二醇7份、三羥甲基丙烷4份加入至E51環(huán)氧樹脂140份中，進 行反應，反應溫度是115°C，反應時間2小時，得到改性環(huán)氧樹脂。
[0047] 所述的改性聚丙烯酸樹脂的制備方法，包括如下步驟： S21，按重量份計，將甲基丙烯酸乙酯22份、丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均勻，作 為單體混合物;再在單體混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、N，N-二己基甲胺6 份和三甲基氯硅烷6份，混合均勻； S22，再加入助乳化劑160份、水75份，混合均勻后，升溫，滴加引發(fā)劑過硫酸銨12份，滴 加完畢后，保溫反應，反應時間3小時，反應溫度65°C，反應結(jié)束后，將溫度降至室溫，加入氨 水調(diào)節(jié)pH值至8.0，過濾出料，減壓蒸出溶劑得到樹脂。
[0048] 上述制備得到的環(huán)氧樹脂導電膠在加熱固化后，性能參數(shù)如下所示：
從表中可以看出，本發(fā)明制備得到的導電膠不僅保持了較好的導電性能，同時還具有 較好的導熱性和剪切強度。實施例3與對照例1相比可以看出，通過對E51環(huán)氧樹脂改性，弓丨 入磷酸酯接枝基團可以有效地提高該導電膠的導熱性能；實施例3與對照例1對比可以看 出，通過在環(huán)氧樹脂改性過程中引入聚磷酸，可以有效提高導電膠的粘接強度。
【主權(quán)項】
1. 一種用于LED芯片粘合的導電膠，其特征在于，包括有按重量份計的如下組分：改性 環(huán)氧樹脂30~40份、雙酚F型環(huán)氧樹脂40~50份、改性聚丙烯酸樹脂15~20份、環(huán)氧樹脂稀 釋劑12~15份、銀粉300~600份、固化劑3~4份、固化促進劑2~5份、有機溶劑30~40份、紫 外線吸收劑1~3份、分散劑3~5份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED芯片粘合的導電膠，其特征在于，所述的分散劑優(yōu)選 是月桂基聚氧乙烯醚硫酸鈉。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED芯片粘合的導電膠，其特征在于，所述的固化劑是叔 丁基對苯二酚。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED芯片粘合的導電膠，其特征在于，所述的環(huán)氧樹脂稀 釋劑是甲基丙烯酸縮水甘油醚。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED芯片粘合的導電膠，其特征在于，所述的有機溶劑是 乙酸異丙酯。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED芯片粘合的導電膠，其特征在于，所述的改性環(huán)氧樹 脂的制備方法，包括如下步驟:SI 1，按重量份計，將桐油10~15份、脂肪醇40~55份、酸性或 堿性催化劑〇. 05~0.08份發(fā)生醇解反應，得到第一反應物；S12，然后加入有機酸酐40~60 份、聚磷酸5~10份、阻聚劑0.1~0.2份，進行反應，得到第二反應物;S13,將第二反應物、1， 4丁二醇5~10份、三羥甲基丙烷3~5份加入至E51環(huán)氧樹脂100~150份中，進行反應，得到 改性環(huán)氧樹脂。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于LED芯片粘合的導電膠，其特征在于，所述的S11步中，月旨 肪醇選自異構(gòu)十三醇、異構(gòu)十醇、異構(gòu)七醇、聚乙二醇或者聚丙二醇中一種或幾種的混合 物。8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于LED芯片粘合的導電膠，其特征在于，所述的S12步中，有 機酸酐選自馬來酸酐、乙酸酐、鄰苯二甲酸酐中的一種或者幾種的混合物。9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于LED芯片粘合的導電膠，其特征在于，所述的S11步中，堿 性催化劑為氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣、乙醇鈉、乙醇鉀、甲醇鈉、甲醇鉀或草酸鈣。10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于LED芯片粘合的導電膠，其特征在于，所述的S11步中，酸 性催化劑為硫酸、鹽酸、硝酸或磺酸。
【文檔編號】H01L33/56GK105860906SQ201610447519
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年6月21日
【發(fā)明人】李康
【申請人】李康